#今日看盘#事件：12月3日，港股上市的建滔积层板大涨16%，股价达到历史新高。花旗近日上调了对该公司的盈利预测和目标价，因公司近日对覆铜板产品FR-4提价每张10元，自7月1日首次加价以来，累计提价逾30%，足以抵销铜价成本上涨。覆铜板通过PCB（印制电路板）应用于诸多领域，随着5G技术商业和汽车电子化，市场对覆铜板的需求持续增长。并且覆铜板的行业集中度较PCB更高，定价权更强。开源证券分析师刘翔指出，下游需求快速修复导致生益科技出现爆单，三季度订单量环比增长20%-30%。招商证券鄢凡认为，当前多层板下游除了通信需求之外其他市场均处于复苏状态，且有望延续至明年，再结合通信下游阶段性恢复，明年有望呈现多重积极因素共振。
　　相关上市公司：
　　生益科技：消费类HDI基材、汽车板基材、高速基材、IC载板基材等高端产品不断取得突破；
　　华正新材：正稳步推进青山湖高频高速覆铜板二期项目；
　　超华科技：拟定增发力高精度锂电铜箔和覆铜板业务。

覆铜板12月份二次提价，下游需求复苏信号再确认。

二季度以来铜/树脂等大宗品价格持续上涨，成本推动覆铜板从8月开始涨价，覆铜板厂商毛利率从四季度开始改善。

供给侧覆铜板整体产能扩张缓慢，海外疫情影响了部分大厂产能。

需求侧汽车、消费电子、工控、家电等复苏强劲，展望一季度，基站招标重启在即，整体需求边际向好，新能源车及自动驾驶发展势头良好，英特尔whitely平台推出在即，21年高频高速需求有望恢复增长，覆铜板景气周期有望延续，可关注生益科技与建滔积层板。

近期我们调研了公司及上下游，并访谈了部分产业专家，覆铜板当前景气度高，产品交期拉长，价格传导顺畅，均价涨幅5%左右，月底有望再次调价。

覆铜板涨价是PCB需求景气复苏的佐证，而非仅仅是原材料价格传导，体现顺周期属性：

1、PCB需求激增是覆铜板涨价提前的原因：往年国内传统FR-4的产能整体过剩，利用率维持在75%，本次下游需求快速修复导致生益科技出现爆单，Q3订单量环比Q2增长20-30%，万江老厂近期有望重启原计划关闭的产能。

2、需求复苏是涨价延续性的必要条件：历史上08Q3-09Q1曾出现上游原材料涨价，而下游需求不足，导致公司毛利率承压。本轮需求复苏有望支撑覆铜板价格，从细分领域看，下游消费电子、家电自Q3出现明显回补，汽车订单景气度持续性明确。覆铜板结构性涨价在利润端的体现滞后于涨价，预计Q4将有体现。

覆铜板涨价足以消化成本并增厚利润，业绩弹性可期：

1、覆铜板集中度高于PCB环节，强议价能力可转移上游成本压力：覆铜板行业集中度 CR5=52% >PCB行业集中度 CR5=23%，有更强的定价权，在需求景气时，覆铜板提价足以将成本压力向下游PCB传导并增厚自身环节的利润，所以覆铜板的投资逻辑优于PCB。

2、高收入体量下的净利率提升弹性充足，12月到次年3月是覆铜板环节超额收益期：我们测算覆铜板涨价12%以上即可消化铜箔环节30%的成本上涨，并超额获得0.6pct毛利率，考虑到增厚的毛利率基本转移为净利率，因而净利润环节提升幅度更高。回顾2017Q1 生益科技/华正新材/金安国纪的单季度营业收入增速为26%/36%/58%，而单季度的归母净利润增速高达86%/280%/58%，部分厂商净利润弹性远超收入。进入12月后，下游PCB需求景气驱动下，覆铜板厂商打响第二次提价信号，成为股价催化剂，预计明年3月前都会是覆铜板环节的高确定性超额收益期。

3、生益的利润弹性，今年4月生益扩了1200万平覆铜板，产能增幅约13%，全年覆铜板收入估算约110亿，考虑到明年均价相对增长10%左右，年化产能增长5%，收入端弹性约在17亿，利润弹性约在6-7亿，PCB业务考虑扩产后爬坡暂不给予增长预期，明年利润增速有望恢复到30-40%，若覆铜板涨价超预期，利润弹性更大。#股票##投资##A股#

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