俞经民：上汽大众ID.系列没有销量爬坡的时间，几个月内必须破千
与BBA的纯电产品在当下中国市场的境况不同，大众的ID.系列所受到的关注远超其他传统外资车企的电动车产品，自然对它的期待值也便高了起来。上汽大众投资170亿的MEB工厂更是让其ID.系列产品的销量成为焦点话题，毕竟哪怕是卖了10万台，分摊到每辆车上的成本也要17万元，这让人不由得对上汽大众的大手笔咂舌不已。日前，我们与上汽大众的管理团队聊了下与ID.系列有关的问题，履新不久的上汽大众汽车有限公司销售与市场执行副总经理、上海上汽大众汽车销售有限公司总经理俞经民坦言：“上汽大众ID.系列没有销量爬坡的时间，几个月内必须达成月销量破千的目标。”
销量，上汽大众，ID.
ID.要走一条不同于新势力和传统车企的路
很多人在看到ID.之后第一反应认为这是Identity Document的缩写，某种程度上这种误读也有其合理之处，电动车主的确拥有一种与众不同、属于未来的身份。事实上，ID.在大众的体系内有一个确切的说法：Iconic Design，大众希望把ID.做成一个家族化的造型，在创新的同时将大众多年以来形成的独特基因也沉淀于ID.的内核之中。很多“大众人”都认为，如果将多年以来形成的基因抛弃掉而去追求形式上的与众不同，这种所谓的颠覆将与大众无关。他们希望ID.能够走出一条与众不同的路，既不同于传统车企，又与新势力有别。
销量，上汽大众，ID.
这种想法的出现，是由他们眼中的ID.系列目标用户特征而决定的。ID.的用户不像新势力的用户那样以“激进”的姿态去全盘接受新的产品，他们还是更看重传统用户们关注的品质与体验。从俞经民提供的用户数据来看，目前选择ID.的用户中女性比例达到48%，年轻用户的比例也相对较高，这是因为ID.为用户提供的造型、性能与使用场景都更加迎合了30至35岁用户的市场需求。与瞄准年轻消费群体的ID.4 X不同，ID.6将会从产品层面更加关注家庭需求，加上更为年轻化的ID.3，上汽大众的ID.系列将全方位覆盖用车人群的需求。
大众ID.是一个十年磨一剑的产品。大众从十年前开始便对电动车的各个使用场景进行详尽的调研与分析，其董事会甚至多次来到中国考察关键供应链企业。当用户看到一辆ID.系列产品时，大众在其背后所付出的时间与精力却是难以估量的。如果我们顺着时间的长河继续回溯，大众早在50年前便开始研发电动车产品，但是由于安全标准始终无法令自己满意而没有投入市场，在大众看来，绝对不可以用消费者的生命安全去开玩笑。但是随着电池技术的不断进步，无论是安全性还是续航都得到了保证，于是规模化与批量化成为了可能，于是ID.系列来了。
销量，上汽大众，ID.
今天，中国市场上的的ID.是主流合资车企中首个基于全新架构的产品，俞经民坚定地认为电动车市场未来的趋势一定是十万元以上的产品要侧重于智能化的配置，为此，从8月开始上汽大众会为ID.提供OTA服务。尽管这是上汽大众首次在产品中为用户提供此项服务，俞经民与同事们依然认为这将为消费者带来更好、更多变、更新鲜的体验，而这也是上汽大众未来努力的方向。
ID.要有一个创新的销售模式
如果只有创新的产品，却没有与之相匹配的销售模式，依旧走传统的特许经销商模式，或许ID.在上汽大众体系内很难迅速呈现出旺盛的生命力。但是当上汽大众为ID.系列产品定制了专属的代理制营销模式之后，来自经销商渠道的良性反馈成为推动这一模式快速发展的最大动力。
销量，上汽大众，ID.
俞经民曾对媒体表示，以往4S店体系下销售团队一半以上的精力与时间被浪费在了“还能再便宜点儿吗”这样讨价还价的往复循环之中，这对于提升服务质量没有任何意义。但是在代理制的营销模式下，厂家拥有唯一定价权，销售终端不会再出现议价的可能，于是大家的精力可以全部放在对客户的服务之上。
这种代理制既不同于传统4S店的特许经营模式，也与新势力的直营模式有着极大的不同。上汽大众可以通过类似蔚来fellow的角色与用户做面对面的互动，代理商则专注于车辆的展示、试乘试驾、交付与售后服务，最终获得来自上汽大众的佣金。从主机厂、代理商与消费者三方来看，这个代理模式都是三全其美的设计。经销商不再需要大量资金囤车，以往的重资产模式摇身一变成为轻资产运作，曾经最为头疼的库存压力消失无踪；消费者面对真正意义上的“一口价”节省了大量购车的时间成本；上汽大众则快速地完成向直营模式的转身，缩短与消费者之间的距离，从而开始向用户型企业转变，俞经民表示希望将ID.组织架构中的更多人员用来做客户运营相关工作，在上汽大众多年打磨而来的成熟的经销商体系下，实现月销量千台以上或许只需要很短的时间。
销量，上汽大众，ID.
针对新能源车的销售模式中无法回避的“新零售”概念，上汽大众并不会为了概念而将自己多年来的渠道优势放在一旁。当下大众品牌千余家经销商中有半数以上都是高星级的经销商，具备销售ID.4的资质，所以ID.系列的新零售模式会与新势力有所不同，更多地是在既有的4S店模式上作出改变，将以往主机厂库存的蓄水池变成与用户直接沟通的渠道，将以往由于议价浪费时间的痛点变成提升用户体验的快捷方式，这对于有着渠道优势的上汽大众而已是另一种先发优势。在这个模式下，用户全部的精力都可以放在体验之上。俞经民笑称在ID.的渠道里一定会出现用户不开不买、不试不卖的场景，这也是上汽大众希望看到的趋势。
*版权声明：本文为盖世汽车原创文章，如欲转载请遵守 转载说明 相关规定。违反转载说明者，盖世汽车将依法追究其法律责任!
本文地址：https://t.cn/A6V4cfFb
与BBA的纯电产品在当下中国市场的境况不同，大众的ID.系列所受到的关注远超其他传统外资车企的电动车产品，自然对它的期待值也便高了起来。上汽大众投资170亿的MEB工厂更是让其ID.系列产品的销量成为焦点话题，毕竟哪怕是卖了10万台，分摊到每辆车上的成本也要17万元，这让人不由得对上汽大众的大手笔咂舌不已。日前，我们与上汽大众的管理团队聊了下与ID.系列有关的问题，履新不久的上汽大众汽车有限公司销售与市场执行副总经理、上海上汽大众汽车销售有限公司总经理俞经民坦言：“上汽大众ID.系列没有销量爬坡的时间，几个月内必须达成月销量破千的目标。”
销量，上汽大众，ID.
ID.要走一条不同于新势力和传统车企的路
很多人在看到ID.之后第一反应认为这是Identity Document的缩写，某种程度上这种误读也有其合理之处，电动车主的确拥有一种与众不同、属于未来的身份。事实上，ID.在大众的体系内有一个确切的说法：Iconic Design，大众希望把ID.做成一个家族化的造型，在创新的同时将大众多年以来形成的独特基因也沉淀于ID.的内核之中。很多“大众人”都认为，如果将多年以来形成的基因抛弃掉而去追求形式上的与众不同，这种所谓的颠覆将与大众无关。他们希望ID.能够走出一条与众不同的路，既不同于传统车企，又与新势力有别。
销量，上汽大众，ID.
这种想法的出现，是由他们眼中的ID.系列目标用户特征而决定的。ID.的用户不像新势力的用户那样以“激进”的姿态去全盘接受新的产品，他们还是更看重传统用户们关注的品质与体验。从俞经民提供的用户数据来看，目前选择ID.的用户中女性比例达到48%，年轻用户的比例也相对较高，这是因为ID.为用户提供的造型、性能与使用场景都更加迎合了30至35岁用户的市场需求。与瞄准年轻消费群体的ID.4 X不同，ID.6将会从产品层面更加关注家庭需求，加上更为年轻化的ID.3，上汽大众的ID.系列将全方位覆盖用车人群的需求。
大众ID.是一个十年磨一剑的产品。大众从十年前开始便对电动车的各个使用场景进行详尽的调研与分析，其董事会甚至多次来到中国考察关键供应链企业。当用户看到一辆ID.系列产品时，大众在其背后所付出的时间与精力却是难以估量的。如果我们顺着时间的长河继续回溯，大众早在50年前便开始研发电动车产品，但是由于安全标准始终无法令自己满意而没有投入市场，在大众看来，绝对不可以用消费者的生命安全去开玩笑。但是随着电池技术的不断进步，无论是安全性还是续航都得到了保证，于是规模化与批量化成为了可能，于是ID.系列来了。
销量，上汽大众，ID.
今天，中国市场上的的ID.是主流合资车企中首个基于全新架构的产品，俞经民坚定地认为电动车市场未来的趋势一定是十万元以上的产品要侧重于智能化的配置，为此，从8月开始上汽大众会为ID.提供OTA服务。尽管这是上汽大众首次在产品中为用户提供此项服务，俞经民与同事们依然认为这将为消费者带来更好、更多变、更新鲜的体验，而这也是上汽大众未来努力的方向。
ID.要有一个创新的销售模式
如果只有创新的产品，却没有与之相匹配的销售模式，依旧走传统的特许经销商模式，或许ID.在上汽大众体系内很难迅速呈现出旺盛的生命力。但是当上汽大众为ID.系列产品定制了专属的代理制营销模式之后，来自经销商渠道的良性反馈成为推动这一模式快速发展的最大动力。
销量，上汽大众，ID.
俞经民曾对媒体表示，以往4S店体系下销售团队一半以上的精力与时间被浪费在了“还能再便宜点儿吗”这样讨价还价的往复循环之中，这对于提升服务质量没有任何意义。但是在代理制的营销模式下，厂家拥有唯一定价权，销售终端不会再出现议价的可能，于是大家的精力可以全部放在对客户的服务之上。
这种代理制既不同于传统4S店的特许经营模式，也与新势力的直营模式有着极大的不同。上汽大众可以通过类似蔚来fellow的角色与用户做面对面的互动，代理商则专注于车辆的展示、试乘试驾、交付与售后服务，最终获得来自上汽大众的佣金。从主机厂、代理商与消费者三方来看，这个代理模式都是三全其美的设计。经销商不再需要大量资金囤车，以往的重资产模式摇身一变成为轻资产运作，曾经最为头疼的库存压力消失无踪；消费者面对真正意义上的“一口价”节省了大量购车的时间成本；上汽大众则快速地完成向直营模式的转身，缩短与消费者之间的距离，从而开始向用户型企业转变，俞经民表示希望将ID.组织架构中的更多人员用来做客户运营相关工作，在上汽大众多年打磨而来的成熟的经销商体系下，实现月销量千台以上或许只需要很短的时间。
销量，上汽大众，ID.
针对新能源车的销售模式中无法回避的“新零售”概念，上汽大众并不会为了概念而将自己多年来的渠道优势放在一旁。当下大众品牌千余家经销商中有半数以上都是高星级的经销商，具备销售ID.4的资质，所以ID.系列的新零售模式会与新势力有所不同，更多地是在既有的4S店模式上作出改变，将以往主机厂库存的蓄水池变成与用户直接沟通的渠道，将以往由于议价浪费时间的痛点变成提升用户体验的快捷方式，这对于有着渠道优势的上汽大众而已是另一种先发优势。在这个模式下，用户全部的精力都可以放在体验之上。俞经民笑称在ID.的渠道里一定会出现用户不开不买、不试不卖的场景，这也是上汽大众希望看到的趋势。
*版权声明：本文为盖世汽车原创文章，如欲转载请遵守 转载说明 相关规定。违反转载说明者，盖世汽车将依法追究其法律责任!
本文地址：https://t.cn/A6V4cfFb
中颖电子交流
1、 介绍一下公司晶圆代工由8吋转至12吋部分的情况？
公司部分芯片制程由8吋转至12吋做晶圆代工部分，可望带来新增的产能。公司AMOLED显屏驱动芯片、无线医疗的IOT和32位元的主控芯片采用的是12吋晶圆代工。
公司主要产品为工业控制级别的微控制器芯片，注重产品的安全性和环境承受的抗杂讯能力，大部分还是会在成熟制程的8吋做晶圆代工。
公司自去年起已采取因应措施提前做好产能提升规划布局，积极应对晶圆厂、封装测试厂等上游供应链产能吃紧情况，公司短期争取的新增产能还是无法消化客户订单需求，但预期会逐季有些改善。
2、 公司产品价格情况？
在产业产能供应不足的大背景下，公司因应供应商涨价，为了取得更多晶圆产能，都会适当向下游传导成本的上升。公司大部分产品从2021年1月1日起提过价，调价主要反应上游供应链调涨幅度。将来如产能得到完全纾解后，长期趋势来看产品价格还是每年会有些微向下调整的压力。
3、 公司AMOLED收入是否会提升？
目前国内屏厂的制程良率改善明显，AMOLED显示驱动芯片的手机屏需求成长趋势明确，子公司显屏驱动芯片目前主要流片在国内的晶圆厂，由于已提前取得一定的产能保障，且芯片竞争力佳，能保障今年的增长。子公司会与面板厂紧密交流，及时帮助其解决问题。长期随着国内市场规模扩大，可望迎来更多的销售增长机会。
4、 公司MCU主控芯片市占率是否还会提升？
家电芯片的销售增速受产能限制，公司的变频冰箱、洗衣机应用已量产，变频空调的客户验证时间长，产品稳定性高，现在客户已在小批量生产测试中。公司白色家电芯片晶圆代工长期会有一小部分由相对制程成熟的8吋缓慢逐步转至12吋晶圆，市占份额预计会逐步增加。
公司现有MCU产品型号近100多种，每年还有个位数的增加，传统产品的应用持续扩展，渗透率提升。公司MCU产品性价比高，有利于白色家电的进一步加大进口替代，产品的生命周期长。
5、 公司AMOLED芯片能否用于硬、柔屏？
公司AMOLED芯片可用于硬屏和柔性屏，只是封装形式不一样，如果是用在柔性屏，公司驱动芯片可以放置在特殊封装的软板上，再由软板与柔性屏幕相接。
6、 公司的人员招聘节奏如何？
目前人才竞争确实十分激烈，公司人员也有流动，公司有扩大研发人员的计划，人员招聘工作在持续进行，预期未来研发人员仍会逐步增长。
7、 公司IOT研发情况？
公司已有的MCU蓝牙方案,已用于医疗应用领域，现在开发的WiFi技术主要以低工耗，高兼容，高可靠，传输距离长为主。公司现有的32位MCU主要用于变频空调领域及物联网应用。对于智能家居，公司MCU芯片会预留端口，让客户通过WiFi或蓝牙实现家电的互联互通，希望未来能提供客户MCU加无线传输整合的方案。
8、 公司产品线的毛利率情况？
受产品组合变化影响。家电产品线的毛利率长期一直较接近公司平均毛利率， AMOLED显示驱动芯片，有单一产品量大，毛利率偏低的市场特性。今年一季度，AMOLED显示驱动芯片销售同比增长数倍，由于市场缺货因素，毛利率也小有改善。
公司短期争取的新增产能还是无法消化客户订单需求，但预期会逐季有些改善。新增产能部分的成本还是有所提高。公司也会尽量转嫁给客户。长期来看，公司毛利率会随着产品组合变化而波动加大。利润率能够维持。
9、 锂电池管理芯片的情况？
公司于2007年即开始投入锂电池管理芯片的研发，技术壁垒高，大客户导入的障碍高。公司一季度锂电池管理芯片销售同比成长逾倍，主要是在品牌手机及TWS耳机的国产替代取得较好的进展，产品的各项性能得到了客户的认可；动力锂电池管理芯多用于电动自行车、扫地机器人、电动工具等；笔电的锂电池管理芯片在大品牌客户已有小量生产，今年将会做横向的市场推广。公司锂电池管理芯片产品已从后装市场逐渐进入了前装市场。
10、 公司研发费用的主要投向？
公司研发费用主要用于家电主控、OLED显示驱动、锂电池管理、无线通讯、电脑周边、电机控制、汽车电子及智能电表。
11、 公司汽车电子的研发情况？
公司长期持续准备汽车电子的相关技术，主要研发车身控制MCU部分，公司现有空调控制、变频马达控制、锂电池管理等芯片相关技术积累，各产品线长期也可以往汽车电子技术延伸方向。
12、 公司的库存情况？
公司家电芯片的销售增速受产能限制，一季度家电及电机产品销售同比增长13%，目前库存成品很少，大部分产品都是卖掉的，主要是半成品。公司和经销商基本没库存，公司家电的终端客户可能会有一些成品库存，但是我们难以完全掌握。
13、 公司为何从香港投资来到大陆？
中颖香港于1994年投资设立了上海中颖，至2002年，上海中颖已经拥有强大的应用软件开发工程师团队，在开发自有产品的应用软件方面有着丰富的经验，能够配合客户需求，提供一站式的硬、软件结合的系统SOC解决方案。基于此，公司2002年起决定开始研发自主品牌的MCU主控芯片。
14、 公司芯片是否属于通用性？
不算是。公司主要专注于细分市场，开发行业订制的ASSP产品，集成外围分立元器件，降低BOM成本；和国内新兴崛起的竞争者相比，公司产品在可靠性、品牌认可、供货能力等方面具有一定优势。公司在销售芯片的同时，还会为客户提供开发工具。
15、 董事长和总经理是否一直在公司？
董事长和总经理一直全心投入公司的经营和完善内部控制及管理制度，公司实施的是专业经理人制度，有良好的梯队传承，公司是以建设制度助力达成企业的长期可持续发展为目标。
1、 介绍一下公司晶圆代工由8吋转至12吋部分的情况？
公司部分芯片制程由8吋转至12吋做晶圆代工部分，可望带来新增的产能。公司AMOLED显屏驱动芯片、无线医疗的IOT和32位元的主控芯片采用的是12吋晶圆代工。
公司主要产品为工业控制级别的微控制器芯片，注重产品的安全性和环境承受的抗杂讯能力，大部分还是会在成熟制程的8吋做晶圆代工。
公司自去年起已采取因应措施提前做好产能提升规划布局，积极应对晶圆厂、封装测试厂等上游供应链产能吃紧情况，公司短期争取的新增产能还是无法消化客户订单需求，但预期会逐季有些改善。
2、 公司产品价格情况？
在产业产能供应不足的大背景下，公司因应供应商涨价，为了取得更多晶圆产能，都会适当向下游传导成本的上升。公司大部分产品从2021年1月1日起提过价，调价主要反应上游供应链调涨幅度。将来如产能得到完全纾解后，长期趋势来看产品价格还是每年会有些微向下调整的压力。
3、 公司AMOLED收入是否会提升？
目前国内屏厂的制程良率改善明显，AMOLED显示驱动芯片的手机屏需求成长趋势明确，子公司显屏驱动芯片目前主要流片在国内的晶圆厂，由于已提前取得一定的产能保障，且芯片竞争力佳，能保障今年的增长。子公司会与面板厂紧密交流，及时帮助其解决问题。长期随着国内市场规模扩大，可望迎来更多的销售增长机会。
4、 公司MCU主控芯片市占率是否还会提升？
家电芯片的销售增速受产能限制，公司的变频冰箱、洗衣机应用已量产，变频空调的客户验证时间长，产品稳定性高，现在客户已在小批量生产测试中。公司白色家电芯片晶圆代工长期会有一小部分由相对制程成熟的8吋缓慢逐步转至12吋晶圆，市占份额预计会逐步增加。
公司现有MCU产品型号近100多种，每年还有个位数的增加，传统产品的应用持续扩展，渗透率提升。公司MCU产品性价比高，有利于白色家电的进一步加大进口替代，产品的生命周期长。
5、 公司AMOLED芯片能否用于硬、柔屏？
公司AMOLED芯片可用于硬屏和柔性屏，只是封装形式不一样，如果是用在柔性屏，公司驱动芯片可以放置在特殊封装的软板上，再由软板与柔性屏幕相接。
6、 公司的人员招聘节奏如何？
目前人才竞争确实十分激烈，公司人员也有流动，公司有扩大研发人员的计划，人员招聘工作在持续进行，预期未来研发人员仍会逐步增长。
7、 公司IOT研发情况？
公司已有的MCU蓝牙方案,已用于医疗应用领域，现在开发的WiFi技术主要以低工耗，高兼容，高可靠，传输距离长为主。公司现有的32位MCU主要用于变频空调领域及物联网应用。对于智能家居，公司MCU芯片会预留端口，让客户通过WiFi或蓝牙实现家电的互联互通，希望未来能提供客户MCU加无线传输整合的方案。
8、 公司产品线的毛利率情况？
受产品组合变化影响。家电产品线的毛利率长期一直较接近公司平均毛利率， AMOLED显示驱动芯片，有单一产品量大，毛利率偏低的市场特性。今年一季度，AMOLED显示驱动芯片销售同比增长数倍，由于市场缺货因素，毛利率也小有改善。
公司短期争取的新增产能还是无法消化客户订单需求，但预期会逐季有些改善。新增产能部分的成本还是有所提高。公司也会尽量转嫁给客户。长期来看，公司毛利率会随着产品组合变化而波动加大。利润率能够维持。
9、 锂电池管理芯片的情况？
公司于2007年即开始投入锂电池管理芯片的研发，技术壁垒高，大客户导入的障碍高。公司一季度锂电池管理芯片销售同比成长逾倍，主要是在品牌手机及TWS耳机的国产替代取得较好的进展，产品的各项性能得到了客户的认可；动力锂电池管理芯多用于电动自行车、扫地机器人、电动工具等；笔电的锂电池管理芯片在大品牌客户已有小量生产，今年将会做横向的市场推广。公司锂电池管理芯片产品已从后装市场逐渐进入了前装市场。
10、 公司研发费用的主要投向？
公司研发费用主要用于家电主控、OLED显示驱动、锂电池管理、无线通讯、电脑周边、电机控制、汽车电子及智能电表。
11、 公司汽车电子的研发情况？
公司长期持续准备汽车电子的相关技术，主要研发车身控制MCU部分，公司现有空调控制、变频马达控制、锂电池管理等芯片相关技术积累，各产品线长期也可以往汽车电子技术延伸方向。
12、 公司的库存情况？
公司家电芯片的销售增速受产能限制，一季度家电及电机产品销售同比增长13%，目前库存成品很少，大部分产品都是卖掉的，主要是半成品。公司和经销商基本没库存，公司家电的终端客户可能会有一些成品库存，但是我们难以完全掌握。
13、 公司为何从香港投资来到大陆？
中颖香港于1994年投资设立了上海中颖，至2002年，上海中颖已经拥有强大的应用软件开发工程师团队，在开发自有产品的应用软件方面有着丰富的经验，能够配合客户需求，提供一站式的硬、软件结合的系统SOC解决方案。基于此，公司2002年起决定开始研发自主品牌的MCU主控芯片。
14、 公司芯片是否属于通用性？
不算是。公司主要专注于细分市场，开发行业订制的ASSP产品，集成外围分立元器件，降低BOM成本；和国内新兴崛起的竞争者相比，公司产品在可靠性、品牌认可、供货能力等方面具有一定优势。公司在销售芯片的同时，还会为客户提供开发工具。
15、 董事长和总经理是否一直在公司？
董事长和总经理一直全心投入公司的经营和完善内部控制及管理制度，公司实施的是专业经理人制度，有良好的梯队传承，公司是以建设制度助力达成企业的长期可持续发展为目标。
【中国MEMS将步入黄金机遇期】随着新一轮工业革命和产业变革的蓬勃兴起，智能传感器正在被广泛应用于工业互联网、自动驾驶、生物医疗、5G等众多领域，其发展前景广阔无限。智能传感器是连接物理世界与数字世界的桥梁。其中，以MEMS为代表的智能传感器是传感器的发展趋势。
MEMS产业机遇大于挑战
科创板的设立促进了MEMS产业发展。科创板将对新业态、新模式、新产业、新技术高发的MEMS产业产生直接的促进作用；助力MEMS产业新龙头的产生，加速企业的优胜劣汰，促进行业快速发展。
中国MEMS产线类型占比
国内MEMS产业在“机遇与挑战”中稳步前进。一方面，2020年新冠肺炎疫情爆发，国际贸易环境复杂多变，国内产业的发展面临着诸多挑战，高端芯片、EDA软件、制造与测试设备等有待发展。另一方面，后疫情时代，在“物联网技术的快速推广”和“新基建加速新技术的产业应用”等因素的驱动下，国内MEMS产业迎来了前所未有的发展机遇，稳中求进必然是MEMS产业在2021年的主题。
“智能化、微型化、集成化”已经成为MEMS产业的新共识。全球主要传感器和仪器仪表企业早已加大了MEMS的研发与投入，通过自主研发、收购、合作等方式，不断增强自身在智能传感器和MEMS领域的技术积累。
MEMS产业链逐步完善
MEMS产业主要是伴随着集成电路产业发展起来的，主要分为研发设计、生产制造（晶圆制造和封装测试）、集成应用三个层面，就全产业链概念来说，还包括材料和设备。
研发设计的中坚力量主要集中在北京、上海等地的高校、科研院所和研发中试平台，多数企业都是和这些机构合作研发设计MEMS产品。MEMS技术涉及微电子、材料、物理、化学、生物、机械学诸多学科领域。2020年，射频、3D成像、激光雷达等新应用进一步开拓了MEMS市场空间，吸引了大量企业布局，但目前距离大批量生产仍存在一些尚未攻克的技术难点。
2018-2023年中国MEMS市场发展情况
在生产制造层面，MEMS制造是基于集成电路制造技术发展起来的，分为前段晶圆制造和后段器件封测。晶圆制造主要有三类，纯MEMS代工、IDM企业代工和传统集成电路MEMS代工；封测一般是委托专业的MEMS器件封测厂。2020年一些特色工艺线也开始做MEMS产品，目前，北京silex产线一期准备完毕，中芯绍兴产能逐步释放，MEMS国内晶圆制造产能空间快速提升。
在集成应用层面，主要分为三大类。一是由MEMS产品生产厂商提供解决方案，其解决方案通用性强，能够更有效地发挥产品性能，兼具灵活与轻度定制化的特点，基本实现即插即用；二是由MEMS产品应用厂商进行集成，企业对外采购传感器再集成到整机产品，该类解决方案专注于特定领域、研发成本较高、产品研发周期较长；三是由垂直整合厂商集成，通常属于高精尖领域，企业为旗下航空、发电、运输等业务自行生产专用传感器，该类应用集成专用性强，高度适配自家应用。
未来10年是发展关键
未来十年是中国MEMS产业的黄金十年。国内产业和市场端将面临诸多挑战，也将迎来前所未有的机遇。一是科创板机遇，科创板将加速MEMS企业的优胜劣汰，促进行业快速发展；二是新基建机遇，5G、物联网市场将带来新需求；三是国家扶持的机遇，国家对MEMS产业的支持力度将不断加大。
代工制造是中国MEMS产业的重要特点。未来，MEMS工艺将逐步标准化、兼容化，且MEMS体量远比IC小，因此MEMS企业更适合代工模式。随着国内MEMS制造水平的不断提高，加之本地化服务和成本等优势，MEMS制造环节向中国转移的趋势将更加明显，这也将导致中国的MEMS晶圆厂建设提速，进一步提升国内MEMS的整体制造能力。
MEMS封装工艺是决定MEMS产品成本和性能的重要环节，其需要同时实现芯片保护、外界信号交互等多种功能。与IC封装相比，MEMS封装需考虑的因素更多、更为复杂，且标准不一，往往需要定制化。近年来，3D晶圆级封装技术取得长足进步，可以把MEMS和ASIC整合在一起，未来3D晶圆级封装将进一步提升效率和缩减尺寸，成为MEMS先进封装领域的重要方向。
新材料和传感集成的技术突破及广泛应用，将大幅提高硅基MEMS产品性能、降低成本，为MEMS产业带来巨大的市场机会。如PZT、氮化铝、氧化钒等新材料在MEMS器件上的突破，有望取代部分传统硅基产品，得到快速应用。同时，将多种单一功能传感器组合成多功能合一的传感器模组，再通过集成微控制器、微处理器等芯片的传感器集成技术，也将为MEMS产业带来新的市场机遇。
优化产业生态推动协同发展
首先，优化产业发展的政策环境和金融环境。落实国家政策法规，营造良好的金融生态环境，建立多元化的投融资体系，积极推进银企合作，拓宽企业融资渠道。促进产业集群发展，推动产业链建设。设立创新扶持基金，扶持前期研发创新。
其次，产学研紧密结合，重视知识产权战略布局。联合高校设立科技创新基金，开展新产品研发、科技成果转化等，构筑企业为主体的技术创新体系，走“产学研用”相结合的道路，走自主创新和国际合作相结合的跨越式发展道路。推动并联合企业、大专院校、科研院所、行业协会、支撑机构，成立产业联盟；积极开展关键基础技术联合研发、专利运营、标准制定、知识产权保护等工作，建立标准化工艺库，提升工艺通用性。重视MEMS知识产权的战略布局，强化国际交往，扩大国际知识产权交流合作。
再次，完善并优化产业生态，积极推动产业链协同升级。一方面，积极提升本土产业配套能力，推动新型敏感材料、设计分析软件、核心装备、传感器数据融合等技术的研发和产业化。另一方面，统筹产业链上下游资源，强化产业链上下游合作，增强产业协同发展能力；建立研发与终端消费产品一体化的协同交互发展体系，形成以技术开拓市场、市场促进技术能力提升的循环发展模式。
最后，加强高校人才培养建设，鼓励企业与高校合作培养。搭建高校和企业联合培养人才的模式，支持建立MEMS产学研用育人平台；鼓励和支持MEMS制造商设立研发激励基金，逐步建立研发设计团队，建立与科研院所人才交流与联合培养长效机制，促进研发、工艺难题上行和科研成果应用下行，打通科研院所科技成果转化通道。
MEMS产业机遇大于挑战
科创板的设立促进了MEMS产业发展。科创板将对新业态、新模式、新产业、新技术高发的MEMS产业产生直接的促进作用；助力MEMS产业新龙头的产生，加速企业的优胜劣汰，促进行业快速发展。
中国MEMS产线类型占比
国内MEMS产业在“机遇与挑战”中稳步前进。一方面，2020年新冠肺炎疫情爆发，国际贸易环境复杂多变，国内产业的发展面临着诸多挑战，高端芯片、EDA软件、制造与测试设备等有待发展。另一方面，后疫情时代，在“物联网技术的快速推广”和“新基建加速新技术的产业应用”等因素的驱动下，国内MEMS产业迎来了前所未有的发展机遇，稳中求进必然是MEMS产业在2021年的主题。
“智能化、微型化、集成化”已经成为MEMS产业的新共识。全球主要传感器和仪器仪表企业早已加大了MEMS的研发与投入，通过自主研发、收购、合作等方式，不断增强自身在智能传感器和MEMS领域的技术积累。
MEMS产业链逐步完善
MEMS产业主要是伴随着集成电路产业发展起来的，主要分为研发设计、生产制造（晶圆制造和封装测试）、集成应用三个层面，就全产业链概念来说，还包括材料和设备。
研发设计的中坚力量主要集中在北京、上海等地的高校、科研院所和研发中试平台，多数企业都是和这些机构合作研发设计MEMS产品。MEMS技术涉及微电子、材料、物理、化学、生物、机械学诸多学科领域。2020年，射频、3D成像、激光雷达等新应用进一步开拓了MEMS市场空间，吸引了大量企业布局，但目前距离大批量生产仍存在一些尚未攻克的技术难点。
2018-2023年中国MEMS市场发展情况
在生产制造层面，MEMS制造是基于集成电路制造技术发展起来的，分为前段晶圆制造和后段器件封测。晶圆制造主要有三类，纯MEMS代工、IDM企业代工和传统集成电路MEMS代工；封测一般是委托专业的MEMS器件封测厂。2020年一些特色工艺线也开始做MEMS产品，目前，北京silex产线一期准备完毕，中芯绍兴产能逐步释放，MEMS国内晶圆制造产能空间快速提升。
在集成应用层面，主要分为三大类。一是由MEMS产品生产厂商提供解决方案，其解决方案通用性强，能够更有效地发挥产品性能，兼具灵活与轻度定制化的特点，基本实现即插即用；二是由MEMS产品应用厂商进行集成，企业对外采购传感器再集成到整机产品，该类解决方案专注于特定领域、研发成本较高、产品研发周期较长；三是由垂直整合厂商集成，通常属于高精尖领域，企业为旗下航空、发电、运输等业务自行生产专用传感器，该类应用集成专用性强，高度适配自家应用。
未来10年是发展关键
未来十年是中国MEMS产业的黄金十年。国内产业和市场端将面临诸多挑战，也将迎来前所未有的机遇。一是科创板机遇，科创板将加速MEMS企业的优胜劣汰，促进行业快速发展；二是新基建机遇，5G、物联网市场将带来新需求；三是国家扶持的机遇，国家对MEMS产业的支持力度将不断加大。
代工制造是中国MEMS产业的重要特点。未来，MEMS工艺将逐步标准化、兼容化，且MEMS体量远比IC小，因此MEMS企业更适合代工模式。随着国内MEMS制造水平的不断提高，加之本地化服务和成本等优势，MEMS制造环节向中国转移的趋势将更加明显，这也将导致中国的MEMS晶圆厂建设提速，进一步提升国内MEMS的整体制造能力。
MEMS封装工艺是决定MEMS产品成本和性能的重要环节，其需要同时实现芯片保护、外界信号交互等多种功能。与IC封装相比，MEMS封装需考虑的因素更多、更为复杂，且标准不一，往往需要定制化。近年来，3D晶圆级封装技术取得长足进步，可以把MEMS和ASIC整合在一起，未来3D晶圆级封装将进一步提升效率和缩减尺寸，成为MEMS先进封装领域的重要方向。
新材料和传感集成的技术突破及广泛应用，将大幅提高硅基MEMS产品性能、降低成本，为MEMS产业带来巨大的市场机会。如PZT、氮化铝、氧化钒等新材料在MEMS器件上的突破，有望取代部分传统硅基产品，得到快速应用。同时，将多种单一功能传感器组合成多功能合一的传感器模组，再通过集成微控制器、微处理器等芯片的传感器集成技术，也将为MEMS产业带来新的市场机遇。
优化产业生态推动协同发展
首先，优化产业发展的政策环境和金融环境。落实国家政策法规，营造良好的金融生态环境，建立多元化的投融资体系，积极推进银企合作，拓宽企业融资渠道。促进产业集群发展，推动产业链建设。设立创新扶持基金，扶持前期研发创新。
其次，产学研紧密结合，重视知识产权战略布局。联合高校设立科技创新基金，开展新产品研发、科技成果转化等，构筑企业为主体的技术创新体系，走“产学研用”相结合的道路，走自主创新和国际合作相结合的跨越式发展道路。推动并联合企业、大专院校、科研院所、行业协会、支撑机构，成立产业联盟；积极开展关键基础技术联合研发、专利运营、标准制定、知识产权保护等工作，建立标准化工艺库，提升工艺通用性。重视MEMS知识产权的战略布局，强化国际交往，扩大国际知识产权交流合作。
再次，完善并优化产业生态，积极推动产业链协同升级。一方面，积极提升本土产业配套能力，推动新型敏感材料、设计分析软件、核心装备、传感器数据融合等技术的研发和产业化。另一方面，统筹产业链上下游资源，强化产业链上下游合作，增强产业协同发展能力；建立研发与终端消费产品一体化的协同交互发展体系，形成以技术开拓市场、市场促进技术能力提升的循环发展模式。
最后，加强高校人才培养建设，鼓励企业与高校合作培养。搭建高校和企业联合培养人才的模式，支持建立MEMS产学研用育人平台；鼓励和支持MEMS制造商设立研发激励基金，逐步建立研发设计团队，建立与科研院所人才交流与联合培养长效机制，促进研发、工艺难题上行和科研成果应用下行，打通科研院所科技成果转化通道。
✋热门推荐