#KTH研究#能以热能驱动设备的墨水涂层

KTH皇家理工学院的研究人员在《美国化学学会应用材料与界面》（ACS Applied Materials＆Interfaces）上发表报告说，他们已经开发出一种有希望的热电涂层混合物，用于产生热量低于100oC的设备。

热电是将热能直接转化为电能的过程。捕获一个设备产生的热量是可能的，并可以将其转换为可由同一设备或其他设备使用的电力。在这个过程中，所需的是特别设计的热电材料。当热电材料的一端被加热时，电荷载体（电子和空穴）从热端向冷端移动，从而产生电流。一个挑战是如何管理导热性和电阻的材料，使其能够应用于大面积而不随时间推移而失去性能。

KTH的材料化学教授Muhammet Toprak表示，他的团队所进行的研究集中在室温操作的混合热电材料的设计和开发上，它将固态半导体与聚合物等柔性材料整合在一起，以配制油墨。Toprak说，这种涂层可以应用于任何散热的表面，以产生电能。这项研究还在更好地了解用于混合热电材料设计的材料的能力和限制方面取得了进展。

这项研究是KTH皇家理工学院与西班牙瓦伦西亚大学和英国沃里克大学合作进行的。

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出光兴产和JDI合作开发多晶氧化物半导体Poly-OS TFT背板技术

CINNO Research产业资讯，出光兴产株式会社（出光兴产）和日本显示器公司（JDI） 成功合作开发了一种创新的多晶氧化物半导体 Poly-OS TFT背板技术。适用于各种显示器，包括可穿戴设备、智能手机、虚拟现实设备（VR）、笔记本电脑和大尺寸电视等应用。通过整合出光兴产新开发的专有多晶氧化物半导体材料和 JDI 专有的背板技术，新的 Poly-OS 半导体背板技术在第 6 代量产线上通过高迁移率和低截止漏电流，显著提高了显示性能。Poly-OS 还可应用到大尺寸 8 代及以上生产线，可显著降低显示器制造成本。JDI 和出光兴产都致力于在全球范围内积极推广这项创新技术。

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#资讯#
【日本Nidec将统一芯片采购以应对供应紧张】据路透社6月7日报道，日本电机制造商Nidec周二（6月7日）表示，将把半导体采购整合为一个单一的采购部门，以加强与芯片制造商的关系，并确保在供应仍不确定的情况下能够获得关键零部件。

“芯片行业的环境比以往任何时候都更加不确定。”Nidec副首席技术官大村龙二(Ryuji Omura)表示，该公司为电动汽车、家用电器和其他产品生产电机。

该公司集中采购的决定表明，芯片短缺可能会持续下去，迫使企业采取更积极的措施，以确保有足够的零部件满足对其产品和设备的需求，芯片短缺对汽车制造商的影响尤为严重。

（编译：晋阳）