根据世界银行的统计，去年全球大约印了130万亿，算上今年的，估计全球释放的基础货币，300万亿都打不住。国内房价没涨，说明这些钱没有流进#房地产# 领域。随着原材料全面上涨，说明热钱大量流入生产生活领域。但热钱还是过盛，充满激情和非理性的。当生产领域各种物资全部涨价结束，这些钱一定会如洪水般寻找新的风口。在房住不炒高压下，这些热钱有且只剩下了一个选择，那就是股市。牛市已经非常近了，也就最近一两年之内的事。A股目前总市值约80万亿，300万亿就算有一部分进入这个80万亿的市场，那也是洪水猛兽。风口和机会，只属于潜伏的人和提前布局的人，从来不属于追逐的人。
【银杏观赏正当时！#成都发布三级银杏观叶指数# [太阳][太阳]】11月29日，成都市公园城市建设管理局正式发布第三期公园城市银杏观叶指数，全市银杏已基本达到三级观叶指数。据成都市植物园植物研究中心主任、高级工程师朱章顺介绍，受近日成都区域气温影响，按照公园城市银杏观叶指数分级，各区域的银杏叶片已进入Ⅲ级（盛黄）阶段，全面进入最佳观赏时期，预计今年的银杏观赏期将持续到12月中下旬。
据观测结果显示，目前成都各知名银杏观赏点位，如锦里西路、电子科大、锦绣街、银杏路、锦城湖等处的叶片均开始呈现耀眼的金黄色，观叶指数达到Ⅲ级。此外，金堂县云顶山银杏的最佳观赏期已过，建议有前往赏叶意愿的市民选择其他推荐观赏点。（成都日报锦观）
据观测结果显示，目前成都各知名银杏观赏点位，如锦里西路、电子科大、锦绣街、银杏路、锦城湖等处的叶片均开始呈现耀眼的金黄色，观叶指数达到Ⅲ级。此外，金堂县云顶山银杏的最佳观赏期已过，建议有前往赏叶意愿的市民选择其他推荐观赏点。（成都日报锦观）
奥特维三季度业绩交流会20211102
1、单晶炉目标
答：今年12月份单月产出60台，明年2-3月份单月100-120台的目标。目前主要受制一些国外标准件的进口疫情问题。市占率目标是N型市场占比20%。
2、键合机之前说是某家头部企业在验证，现在有多家是否有扩大？
答：之前是在功率器件厂家在验证，现在在华南、华东、西南和西北都找了当地的头部企业来进行客户验证。铝线键合机的问题主要是没有进口产品配件在其中，所以没有相关经验可以参考，需要慢慢来验证，验证范围也会扩大来让客户放心满意。目前试用客户在8家。
3、公司布局方向很多，那未来发展规划主要是哪个方向，有么有先后顺序？
答：研发费用今年投入很多，员工也一直在增长，光伏半导体和锂电都是现在发展很快的几个方向。现在公司发展很好，所以三个大方向目前没有优先等级，会全面发展。4季度会做一个组件封装的市场推广。半导体会开发一个核心设备，叠片的应用已经进行项目立项，还有封装中的超声波焊接等。
4、组件端设备中有没有新的产品介绍？
答：划片到串焊到叠片的一个整体系列规划。未来希望客户是在整个系列产品有个整体认可，来整体销售。这个是基于多主栅的小型生产线。
5、topcorn和HJT等方面客户需求？
答：客户需求肯定有的，目前产品研发进度和客户需求还是步调一致的。晶科发布新产品时我们也在和客户一直进行设备改进。目前客户银耗量比较大，所以降低这个是客户需求。
6、半导体键合机导入客户是需要有软件的导入，后期是否要去配合调整？
答：客户拿到键合机后我们后期不需要进行调整，客户会自己导入参数来生产不同的产品。
7、应收账款和现金流情况对收入和利润进行说明？
答：目前应收账款比较健康。
8、利润率同比增长怎么实现的？
答：目前销售的都是最新型号，所以毛利率比较高，供应的成本压力在上半年还没有完全体现，未来会有一定压力，不过会尽量维持。
9、产品周期是多久？
答：9年7代产品。未来正常情况1.5-2年会更新一代产品，但是客户端不一样会立刻更换，毕竟成本压力比较大。一般情况2-3代设备会共存。
10、光伏上下游博弈比较激烈，为啥公司会一直保持业绩高增长？
答：我们对于客户需求选择了更加贴近客户的设备方向，相比于同行来说更加适合客户发展需求。串焊机营收占比已经下降到70%多，所以未来其余的设备也会有更好的发展。
11、未来是否可以保持高增长及依据？
答：设备竞争优势在新产品上会逐步体现，串焊机的市占率还是会保持在60%-70%，但是行业的景气度还是会比较好，光伏还是高景气度行业，明年新增装机容量还是会有大的增长，所以就算市占率会下降一点，但是本身的业绩不会有下降。功率器件需求大幅提升也会增加半导体设备的需求。
12、销售费用率同比下降是怎么做到的？
答：研发投入占比及销售费用率有所下降，主要是新产品销售数量占比提升，主要是销售增长太快，所以占比下降了。人均销售157多万提升到200多万。
13、晶科最新组件是需要下一代设备还是原有设备改造？
答：都可以实现，就看客户选择，老的设备要看客户的机型，如果新建工厂会购置新机器，近1-2年的机型也可以改造，但是会有费用及时间的限制。看客户具体需求。
14、未来行业景气度有没有量化的数据？
答：组件端明年新增装机容量220GW预测，大约需要440GW组件产能，今年150GW新增装机容量（不一定实现），组件方向很多，对于设备替代速度也不一样。今年300GW产能可能有四分之一会被替换，所以明年大数来看新增140GW替换50GW产能总共190GW，市占率70%的话大概有130GW的市场份额。组件封装小线的建立会再增加10%-20%的销售。
15、单晶炉在N型有没有优势的地方？
答：N型和P型设备区别不大，主要考虑N型需求会更多，对于一个新人来说选择了这个方向。松瓷收购之前一直在研发N型，有2年的基础经验，所以对于这个方向的研发更好，产品更加稳定，技术基础更好。
16、客户端有哪些？
答：除了中环和隆基外都有接触。
17、电池片设备进展情况？
答：半导体和锂电项目都进入了立项和开发阶段。topcorn方向还没完全确定下来。明年可能还不一定能享受这个技术红利。
18、组件设备单线产能有多少？我们提供设备价值量？
答：提供3台串焊机或4台串焊机两种方案，产能在400-600M之间，一般客户端认为就是500M。3台设备的话：1台划片机300万，3台串焊机720-750，,3台排版机95万，一台叠焊机总共1000万-1100万。4台的话差不多增加280万左右。
19、topcorn和HJT招标体量有多少？组件上
答：很难回答，客户端没有公布。在谈的项目串焊机数量国内600台左右，海外还有80台，到明年一季度投产的数量。因为客户不会细说什么技术路线。
20、单晶炉提升市场份额策略？
答：自动化是优势，软控是否可以直接实现。减少对于人工的依赖。晶盛做的很优秀了，所以硬件上突破比较难，所以只能在软控上有所突破，未来引入大数据应用来体现优势。
21、半导体除了键合机还有很多封装设备，键合机占比20%左右，单一产品市场空间有限，有没有新的布局？交付期是多久？
答：键合机往前基本以进口设备为主，未来布局封测解决方案，装片机开发（冷机对应金铜线键合机也会开发），未来肯定是往键合机前端设备来开发。未来晶圆端设备还是会谨慎选择来开发。国外K&S交货期是在10个月左右，今年可能提高到6-8个月。我们控制在2个月左右。#股票##价值投资日志[超话]#
1、单晶炉目标
答：今年12月份单月产出60台，明年2-3月份单月100-120台的目标。目前主要受制一些国外标准件的进口疫情问题。市占率目标是N型市场占比20%。
2、键合机之前说是某家头部企业在验证，现在有多家是否有扩大？
答：之前是在功率器件厂家在验证，现在在华南、华东、西南和西北都找了当地的头部企业来进行客户验证。铝线键合机的问题主要是没有进口产品配件在其中，所以没有相关经验可以参考，需要慢慢来验证，验证范围也会扩大来让客户放心满意。目前试用客户在8家。
3、公司布局方向很多，那未来发展规划主要是哪个方向，有么有先后顺序？
答：研发费用今年投入很多，员工也一直在增长，光伏半导体和锂电都是现在发展很快的几个方向。现在公司发展很好，所以三个大方向目前没有优先等级，会全面发展。4季度会做一个组件封装的市场推广。半导体会开发一个核心设备，叠片的应用已经进行项目立项，还有封装中的超声波焊接等。
4、组件端设备中有没有新的产品介绍？
答：划片到串焊到叠片的一个整体系列规划。未来希望客户是在整个系列产品有个整体认可，来整体销售。这个是基于多主栅的小型生产线。
5、topcorn和HJT等方面客户需求？
答：客户需求肯定有的，目前产品研发进度和客户需求还是步调一致的。晶科发布新产品时我们也在和客户一直进行设备改进。目前客户银耗量比较大，所以降低这个是客户需求。
6、半导体键合机导入客户是需要有软件的导入，后期是否要去配合调整？
答：客户拿到键合机后我们后期不需要进行调整，客户会自己导入参数来生产不同的产品。
7、应收账款和现金流情况对收入和利润进行说明？
答：目前应收账款比较健康。
8、利润率同比增长怎么实现的？
答：目前销售的都是最新型号，所以毛利率比较高，供应的成本压力在上半年还没有完全体现，未来会有一定压力，不过会尽量维持。
9、产品周期是多久？
答：9年7代产品。未来正常情况1.5-2年会更新一代产品，但是客户端不一样会立刻更换，毕竟成本压力比较大。一般情况2-3代设备会共存。
10、光伏上下游博弈比较激烈，为啥公司会一直保持业绩高增长？
答：我们对于客户需求选择了更加贴近客户的设备方向，相比于同行来说更加适合客户发展需求。串焊机营收占比已经下降到70%多，所以未来其余的设备也会有更好的发展。
11、未来是否可以保持高增长及依据？
答：设备竞争优势在新产品上会逐步体现，串焊机的市占率还是会保持在60%-70%，但是行业的景气度还是会比较好，光伏还是高景气度行业，明年新增装机容量还是会有大的增长，所以就算市占率会下降一点，但是本身的业绩不会有下降。功率器件需求大幅提升也会增加半导体设备的需求。
12、销售费用率同比下降是怎么做到的？
答：研发投入占比及销售费用率有所下降，主要是新产品销售数量占比提升，主要是销售增长太快，所以占比下降了。人均销售157多万提升到200多万。
13、晶科最新组件是需要下一代设备还是原有设备改造？
答：都可以实现，就看客户选择，老的设备要看客户的机型，如果新建工厂会购置新机器，近1-2年的机型也可以改造，但是会有费用及时间的限制。看客户具体需求。
14、未来行业景气度有没有量化的数据？
答：组件端明年新增装机容量220GW预测，大约需要440GW组件产能，今年150GW新增装机容量（不一定实现），组件方向很多，对于设备替代速度也不一样。今年300GW产能可能有四分之一会被替换，所以明年大数来看新增140GW替换50GW产能总共190GW，市占率70%的话大概有130GW的市场份额。组件封装小线的建立会再增加10%-20%的销售。
15、单晶炉在N型有没有优势的地方？
答：N型和P型设备区别不大，主要考虑N型需求会更多，对于一个新人来说选择了这个方向。松瓷收购之前一直在研发N型，有2年的基础经验，所以对于这个方向的研发更好，产品更加稳定，技术基础更好。
16、客户端有哪些？
答：除了中环和隆基外都有接触。
17、电池片设备进展情况？
答：半导体和锂电项目都进入了立项和开发阶段。topcorn方向还没完全确定下来。明年可能还不一定能享受这个技术红利。
18、组件设备单线产能有多少？我们提供设备价值量？
答：提供3台串焊机或4台串焊机两种方案，产能在400-600M之间，一般客户端认为就是500M。3台设备的话：1台划片机300万，3台串焊机720-750，,3台排版机95万，一台叠焊机总共1000万-1100万。4台的话差不多增加280万左右。
19、topcorn和HJT招标体量有多少？组件上
答：很难回答，客户端没有公布。在谈的项目串焊机数量国内600台左右，海外还有80台，到明年一季度投产的数量。因为客户不会细说什么技术路线。
20、单晶炉提升市场份额策略？
答：自动化是优势，软控是否可以直接实现。减少对于人工的依赖。晶盛做的很优秀了，所以硬件上突破比较难，所以只能在软控上有所突破，未来引入大数据应用来体现优势。
21、半导体除了键合机还有很多封装设备，键合机占比20%左右，单一产品市场空间有限，有没有新的布局？交付期是多久？
答：键合机往前基本以进口设备为主，未来布局封测解决方案，装片机开发（冷机对应金铜线键合机也会开发），未来肯定是往键合机前端设备来开发。未来晶圆端设备还是会谨慎选择来开发。国外K&S交货期是在10个月左右，今年可能提高到6-8个月。我们控制在2个月左右。#股票##价值投资日志[超话]#
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