金其利教大家如何判断工控主板好坏
对于了解熟悉工控行业的朋友一定知道,工控主板的质量好坏取决于CPU、主板、接口配置等三部分,其中主板就像人的大脑一样,几乎起着决定性作用,那你知道如何判断工控主板的好坏吗?下面金其利就来给大家介绍一下:
标准一:主板用料
电容,电感,主板上提供的电源开关按钮、Debug灯这些都算是用料的一部分,还有一些主板上采用了双BIOS设计,就算一个BIOS坏掉了,还有另一个备用,这些用料上的区别都是值得注意的。各款主板的用料区别:主板上的CPU供电相数是一个重要指标,因为相数越多,一般来说就可以提供更高的供电功率,同时电流的供应也会更加平稳,电压波动较小,从另一个方面来说,供电相数越多,那肯定要使用的电感、电容、Mosfets管都是要更多的,花在这里的成本也会越高。
一般来说,主板上的供电相数是能够很清晰的看到的,不过主板所使用的电容、电感也有所不同,在实际的使用中,效能也会有所不同的。分辨每一种电容、电感的档次,是一个比较复杂的系统工程,没有一篇很长的文章以及大量的图片很难说得清楚,因此只能通过简单的方法来识别了:好的产品在外观上也会更好,成本较低、质量一般的产品,在外观方面也就不是很在意,因此,最简单的区分办法就是从外观来区分。从电容看很多时候,是否采用全固态电容成为了评判一款主板是否好主板的标准。这样的说法有一定的道理,但也非绝对的,因为除了CPU供电单元等电流大、发热量高的部分,主板上其他部位使用固态电容其实并非必要,不需要为了追求全固态电容的用料而选择一款价格更高的主板,除非价格差距不大,并且觉得物有所值。
标准二:做工
好的做工对于一款工控主板必不可少,粗糙的做工对一款主板将会是致命伤。考察主板的做工,应该更多的将目光放在具体的某块主板上,因为做工这种东西不比用料、设计这些方面,因为问题出现在每款主板上的几率相等,你不会知道是否自己恰巧不小心买到了这样一款主板。所以,在买主板的时候,对于自己拿到手的这块主板应该更注重检查细节部分。主板CPU、供电单元、主板内存插槽部分、主板磁盘接口部分、主板扩展插槽部分等细节部位需要大家仔细检查,例如主板上的元件是否排列整齐,在主板上的位置是否对正等等。
标准三:易用性
易用性即主板布局上使用是否简单轻松。PCI-E插槽锁扣、PCI-E卡扣设计、SATA接口、供电电源插槽等等的设计布局是否合理,长时间使用后是否会影响以后的使用等等。在主板的上布局上不是接口与扩展槽不是越多越好,而是适合自己的才是最好的,因为多余的接口可能对于自己毫无意义。
金其利作为麒麟软件的华南技术应用中心,承担着麒麟Linux操作系统国产化落地的使命。主要负责国产麒麟操作系统的市场推广、外设驱动适配、中间件开发和应用适配工作。同时,面向司法、政务、金融、交通和能源等领域的行业客户提供国产化替代整体解决方案。
对于了解熟悉工控行业的朋友一定知道,工控主板的质量好坏取决于CPU、主板、接口配置等三部分,其中主板就像人的大脑一样,几乎起着决定性作用,那你知道如何判断工控主板的好坏吗?下面金其利就来给大家介绍一下:
标准一:主板用料
电容,电感,主板上提供的电源开关按钮、Debug灯这些都算是用料的一部分,还有一些主板上采用了双BIOS设计,就算一个BIOS坏掉了,还有另一个备用,这些用料上的区别都是值得注意的。各款主板的用料区别:主板上的CPU供电相数是一个重要指标,因为相数越多,一般来说就可以提供更高的供电功率,同时电流的供应也会更加平稳,电压波动较小,从另一个方面来说,供电相数越多,那肯定要使用的电感、电容、Mosfets管都是要更多的,花在这里的成本也会越高。
一般来说,主板上的供电相数是能够很清晰的看到的,不过主板所使用的电容、电感也有所不同,在实际的使用中,效能也会有所不同的。分辨每一种电容、电感的档次,是一个比较复杂的系统工程,没有一篇很长的文章以及大量的图片很难说得清楚,因此只能通过简单的方法来识别了:好的产品在外观上也会更好,成本较低、质量一般的产品,在外观方面也就不是很在意,因此,最简单的区分办法就是从外观来区分。从电容看很多时候,是否采用全固态电容成为了评判一款主板是否好主板的标准。这样的说法有一定的道理,但也非绝对的,因为除了CPU供电单元等电流大、发热量高的部分,主板上其他部位使用固态电容其实并非必要,不需要为了追求全固态电容的用料而选择一款价格更高的主板,除非价格差距不大,并且觉得物有所值。
标准二:做工
好的做工对于一款工控主板必不可少,粗糙的做工对一款主板将会是致命伤。考察主板的做工,应该更多的将目光放在具体的某块主板上,因为做工这种东西不比用料、设计这些方面,因为问题出现在每款主板上的几率相等,你不会知道是否自己恰巧不小心买到了这样一款主板。所以,在买主板的时候,对于自己拿到手的这块主板应该更注重检查细节部分。主板CPU、供电单元、主板内存插槽部分、主板磁盘接口部分、主板扩展插槽部分等细节部位需要大家仔细检查,例如主板上的元件是否排列整齐,在主板上的位置是否对正等等。
标准三:易用性
易用性即主板布局上使用是否简单轻松。PCI-E插槽锁扣、PCI-E卡扣设计、SATA接口、供电电源插槽等等的设计布局是否合理,长时间使用后是否会影响以后的使用等等。在主板的上布局上不是接口与扩展槽不是越多越好,而是适合自己的才是最好的,因为多余的接口可能对于自己毫无意义。
金其利作为麒麟软件的华南技术应用中心,承担着麒麟Linux操作系统国产化落地的使命。主要负责国产麒麟操作系统的市场推广、外设驱动适配、中间件开发和应用适配工作。同时,面向司法、政务、金融、交通和能源等领域的行业客户提供国产化替代整体解决方案。
有个客户买了2个SAS服务器硬盘,我们卖之前已经提醒确认接口,对方收到找我们客服说硬盘是坏的不能用。
了解了一下客户没有板载SAS,也没有SAS阵列卡,这种情况下我们就简单介绍了一下SAS需要的使用环境,然后客户贴出了张大妈那里看来的一个科普帖,客服搞的不确定了,我要了链接看了一眼,不看不知道,一看吓一跳。
这位科普大哥,
1,为了卖NAS机箱,拿6T SAS硬盘举例没关系,您倒是说明情况啊。是,您也说了可以淘一个SAS阵列卡,您倒是给插上啊,不插卡也行,那您别上sas啊,插sas也行,您倒是说明仅做演示,实际需要插卡啊?如果机箱不支持,您起码给说明情况啊。
您用那SATA主板,sata背板,还没有SAS阵列卡,配了4个二手6T SAS硬盘,能开机进系统吗请问? 4盘位NAS那破配置还给配600W电源,用的不是自家的电吧?
咱为了卖机箱也不能乱说吧?比如“乔思伯N1 NAS机箱值得点赞的是,一体化硬盘背板除常见的SATA接口外,还支持服务器用的SAS接口”支持啥啊?仅支持插进去不能用也叫支持吗?可把人忽悠惨了,还得我们跟着处理问题,擦。
https://t.cn/A6X3f9ej原文链接。
了解了一下客户没有板载SAS,也没有SAS阵列卡,这种情况下我们就简单介绍了一下SAS需要的使用环境,然后客户贴出了张大妈那里看来的一个科普帖,客服搞的不确定了,我要了链接看了一眼,不看不知道,一看吓一跳。
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1,为了卖NAS机箱,拿6T SAS硬盘举例没关系,您倒是说明情况啊。是,您也说了可以淘一个SAS阵列卡,您倒是给插上啊,不插卡也行,那您别上sas啊,插sas也行,您倒是说明仅做演示,实际需要插卡啊?如果机箱不支持,您起码给说明情况啊。
您用那SATA主板,sata背板,还没有SAS阵列卡,配了4个二手6T SAS硬盘,能开机进系统吗请问? 4盘位NAS那破配置还给配600W电源,用的不是自家的电吧?
咱为了卖机箱也不能乱说吧?比如“乔思伯N1 NAS机箱值得点赞的是,一体化硬盘背板除常见的SATA接口外,还支持服务器用的SAS接口”支持啥啊?仅支持插进去不能用也叫支持吗?可把人忽悠惨了,还得我们跟着处理问题,擦。
https://t.cn/A6X3f9ej原文链接。
#招聘 #serdes #芯片设计 #芯片#
职位名称:SerDes电路设计工程师
招聘人数:2 Base深圳
岗位要求:
1. 3年以上基于深亚微米工艺的SerDes领域设计经验;
2. 具有USB、PCIe、HDMI、DP、SATA等高速接口的设计、验证、调试和量产经验;
3. 具有PLL/DLL/RX/TX/CDR等高速电路的设计经验;
4. 具有混合信号系统建模和仿真的经验,熟悉Verilog/Verilog-A、AMS仿真和Matlab仿真;
5. 熟练使用高速示波器、误码仪和网络分析仪等进行芯片测试验证,有信号完整性方面的理论和实践经验;
6. 具备良好的沟通能力及团队合作意识。
职位描述:
1. 参与SerDes顶层架构的设计建模,各模块Spec定义等。
2. 负责设计SerDes模块,包括并不限于CTLE/TIA/CDR/DFE/SST driver/Low jitter PLL等。
3. 对需要校准的模块给出校准方案,并和数字电路联合仿真验证。
4. 指导Layout工程师进行版图设计优化。
5. 负责芯片测试,以及文档整理撰写等。
职位名称:SerDes电路设计工程师
招聘人数:2 Base深圳
岗位要求:
1. 3年以上基于深亚微米工艺的SerDes领域设计经验;
2. 具有USB、PCIe、HDMI、DP、SATA等高速接口的设计、验证、调试和量产经验;
3. 具有PLL/DLL/RX/TX/CDR等高速电路的设计经验;
4. 具有混合信号系统建模和仿真的经验,熟悉Verilog/Verilog-A、AMS仿真和Matlab仿真;
5. 熟练使用高速示波器、误码仪和网络分析仪等进行芯片测试验证,有信号完整性方面的理论和实践经验;
6. 具备良好的沟通能力及团队合作意识。
职位描述:
1. 参与SerDes顶层架构的设计建模,各模块Spec定义等。
2. 负责设计SerDes模块,包括并不限于CTLE/TIA/CDR/DFE/SST driver/Low jitter PLL等。
3. 对需要校准的模块给出校准方案,并和数字电路联合仿真验证。
4. 指导Layout工程师进行版图设计优化。
5. 负责芯片测试,以及文档整理撰写等。
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