恩捷股份小范围交流纪要20210902
Q&A
Q：除了一线的隔膜企业，二线的企业是否也在扩产？
A：是，但规模还是有限的，他们开始的时间晚了，没有提前1-2年。另外他们的规模受限于资源等，设备供应商的产能占了很大一部分，能够给他们留下的设备供应能力是非常有限的，随着时间推移，规模的差距会越来越大。
Q：一条线要投多少钱？
A：2.5个亿，包含了涂覆设备、厂房、土地等。
Q：涂覆材料是客户选择吗？
A：都可以，锂电池厂家其实是各种类型的，有技术能力强的，那当然基本上他来主导。但存在客户可以给你建议和引导，也没有固定的一个模式。
Q：涂覆材料里氧化铝和勃姆石对比？
A：首先这两种材料各有千秋，本身表现上没有本质的差异，只不过各自有各自的特长，另外成本也差不多，但贵的那种单位面积的用量要少一些。
Q：方形和圆柱的隔膜供应有差异吗？
A：有差异，隔膜一个非标化的。
Q：给LG供货的时候，出货的产品达到了他们验收的标准，后续它的电池如果出了问题，跟供应商其实也没有太大的责任？
A：说实话很难去追溯，因为它出事的时候，实际上电池已经遭到破坏了，要复原到最原始的状态下，然后追究谁的责任其实很难。
Q：涂布：专利纠纷有没有可能是一种隐患？
A：肯定是有隐患的，有些国家已经判下来了，限制他销售。专利还是很致命的，比如说本身想努力去争取一个项目，但项目拿不下来，客户不敢用，就只有退出市场。
Q：涨价幅度预期会有多少？
A：没有预期，价格不是一个标准，也看不同的客户。
Q：涂覆的比例今年大概规模占多少？
A：可能超过50%。
Q：铝塑膜现在有产能出来吗？
A：有一条线，3000万平米，但现在它不可能有效益，算是在一个初级的准备阶段。大概明年通过一些产能验证，第二个新产能建设出来，可能后年会有一些效果出来。明年年底的话大概新产能建成。
Q：明年年底铝塑膜产能大概有多少？
A：开始建1.5亿平米。全球去年消费3亿多平，今年增长一些4亿多平米。
Q：铝塑膜价格？
A；现在进口的可能最贵也就30块钱，动力的大概20多块钱。
Q：铝塑膜的产能是在哪个基地？
A：在江西。
Q：那些公司做这么多年铝塑膜都做不出来，是突破了什么工艺？
A：现在做的出来，但不太挣钱，因为全套日本的东西（日本的设备，日本的原材料），所以它的成本比较高。
Q：铝塑膜的门槛是设备？
A：工艺比较复杂。它是复合的，要折叠，多层复合铝箔、胶膜、PVDF，然后要达到性能要求，不露不破，要抗压，很多检验项目还是难的。现在动力市场上日本两家占90%，但在未来不一定，中国企业在不断的冲击品质这一块。
铝塑膜的下游是软包电池，软包电池在密度安全性的方面是不错的，最大的问题还是成本。
日本的产能很有限，它一定会成为软包的一个发展限制。一旦做成功了，市场空间是会打开的。所以说我们比同行可能更费力一些，验证时间可能比销售还要长，因为用进口的材料比较简单一些，再用国产的。还希望国产同行、原材料供应商的同行能够跟一起成长。
Q：比亚迪的刀片电池？
A：铝塑膜我觉得还是作为一个战略重点，但还是取决于做不做的好，做的好的市场也做得大，如果你没做好，估计到整个市场都不会太大。
Q：东芝这一类的设备，经过调试后也能做出制钢所的隔膜？
A：现在得不出结论，因为现在安装调试还没正式投产，要投产之后才知道的效果。
Q：自研设备主要用在哪个领域？
A：隔膜后端的几处设备。中国企业目前还不具备生产挤出机等核心设备的能力，一个是中国的材料还不行，比如腔体要高压，同时它的材料要很好，估计是很难；然后还有工艺加工精度，目前中国还有差距。现在只能说展望未来。
Q：干法方面优势在哪里？
A：
1. 压力率高很多，伸展长度可以做到很长，可以做到6千米到1万米；
2. 吹塑法基本上不裁边，但是流延法必须要去裁边，材料耗费很大；
3. 流延法是单边强度，湿法是双向都有强度的，吹塑法可以做到双向强度，而且可以调整，而且制备的过程调整空间很大，产品范围要宽很多。
Q：和Celgard的合作以及管理方式？
A：我们为主，他们提供技术和出钱，占49%。
Q：干法明年出货数量怎么样？
A：看客户。
Q：储能的干法价格是否更便宜？
A：干法会低一些，而且投资比湿法小。
Q：离线涂覆的进展？车速？
A：现在没有什么问题了，能够做到5米多了，后面6米多也能够做完。车速它是跟经过的线保持一致。
Q：铝塑膜的材料与设备有没有什么壁垒？
A：有。材料也不一样，材料因为要求要高很多，原来没做过，不知道要求，还要一步步去改。设备也是，有一个独特的设计，也是几家产品拼在一起弄的。
Q：海外客户像松下、特斯拉这些，明年的预期会不会更高？
A：肯定会，明年特斯拉是一个放大量的。
Q：特斯拉的储能是用圆柱的还是用方形的？
A：圆柱。下一步要生产大圆柱电池。现在公司和特斯拉的合作算是很紧密的。
Q：松下这边？
A：松下来就应该随着特斯拉增长，还有新的和丰田的项目，只不过丰田的动作太慢了没有量产。#股票##价值投资日志[超话]#
Q&A
Q：除了一线的隔膜企业，二线的企业是否也在扩产？
A：是，但规模还是有限的，他们开始的时间晚了，没有提前1-2年。另外他们的规模受限于资源等，设备供应商的产能占了很大一部分，能够给他们留下的设备供应能力是非常有限的，随着时间推移，规模的差距会越来越大。
Q：一条线要投多少钱？
A：2.5个亿，包含了涂覆设备、厂房、土地等。
Q：涂覆材料是客户选择吗？
A：都可以，锂电池厂家其实是各种类型的，有技术能力强的，那当然基本上他来主导。但存在客户可以给你建议和引导，也没有固定的一个模式。
Q：涂覆材料里氧化铝和勃姆石对比？
A：首先这两种材料各有千秋，本身表现上没有本质的差异，只不过各自有各自的特长，另外成本也差不多，但贵的那种单位面积的用量要少一些。
Q：方形和圆柱的隔膜供应有差异吗？
A：有差异，隔膜一个非标化的。
Q：给LG供货的时候，出货的产品达到了他们验收的标准，后续它的电池如果出了问题，跟供应商其实也没有太大的责任？
A：说实话很难去追溯，因为它出事的时候，实际上电池已经遭到破坏了，要复原到最原始的状态下，然后追究谁的责任其实很难。
Q：涂布：专利纠纷有没有可能是一种隐患？
A：肯定是有隐患的，有些国家已经判下来了，限制他销售。专利还是很致命的，比如说本身想努力去争取一个项目，但项目拿不下来，客户不敢用，就只有退出市场。
Q：涨价幅度预期会有多少？
A：没有预期，价格不是一个标准，也看不同的客户。
Q：涂覆的比例今年大概规模占多少？
A：可能超过50%。
Q：铝塑膜现在有产能出来吗？
A：有一条线，3000万平米，但现在它不可能有效益，算是在一个初级的准备阶段。大概明年通过一些产能验证，第二个新产能建设出来，可能后年会有一些效果出来。明年年底的话大概新产能建成。
Q：明年年底铝塑膜产能大概有多少？
A：开始建1.5亿平米。全球去年消费3亿多平，今年增长一些4亿多平米。
Q：铝塑膜价格？
A；现在进口的可能最贵也就30块钱，动力的大概20多块钱。
Q：铝塑膜的产能是在哪个基地？
A：在江西。
Q：那些公司做这么多年铝塑膜都做不出来，是突破了什么工艺？
A：现在做的出来，但不太挣钱，因为全套日本的东西（日本的设备，日本的原材料），所以它的成本比较高。
Q：铝塑膜的门槛是设备？
A：工艺比较复杂。它是复合的，要折叠，多层复合铝箔、胶膜、PVDF，然后要达到性能要求，不露不破，要抗压，很多检验项目还是难的。现在动力市场上日本两家占90%，但在未来不一定，中国企业在不断的冲击品质这一块。
铝塑膜的下游是软包电池，软包电池在密度安全性的方面是不错的，最大的问题还是成本。
日本的产能很有限，它一定会成为软包的一个发展限制。一旦做成功了，市场空间是会打开的。所以说我们比同行可能更费力一些，验证时间可能比销售还要长，因为用进口的材料比较简单一些，再用国产的。还希望国产同行、原材料供应商的同行能够跟一起成长。
Q：比亚迪的刀片电池？
A：铝塑膜我觉得还是作为一个战略重点，但还是取决于做不做的好，做的好的市场也做得大，如果你没做好，估计到整个市场都不会太大。
Q：东芝这一类的设备，经过调试后也能做出制钢所的隔膜？
A：现在得不出结论，因为现在安装调试还没正式投产，要投产之后才知道的效果。
Q：自研设备主要用在哪个领域？
A：隔膜后端的几处设备。中国企业目前还不具备生产挤出机等核心设备的能力，一个是中国的材料还不行，比如腔体要高压，同时它的材料要很好，估计是很难；然后还有工艺加工精度，目前中国还有差距。现在只能说展望未来。
Q：干法方面优势在哪里？
A：
1. 压力率高很多，伸展长度可以做到很长，可以做到6千米到1万米；
2. 吹塑法基本上不裁边，但是流延法必须要去裁边，材料耗费很大；
3. 流延法是单边强度，湿法是双向都有强度的，吹塑法可以做到双向强度，而且可以调整，而且制备的过程调整空间很大，产品范围要宽很多。
Q：和Celgard的合作以及管理方式？
A：我们为主，他们提供技术和出钱，占49%。
Q：干法明年出货数量怎么样？
A：看客户。
Q：储能的干法价格是否更便宜？
A：干法会低一些，而且投资比湿法小。
Q：离线涂覆的进展？车速？
A：现在没有什么问题了，能够做到5米多了，后面6米多也能够做完。车速它是跟经过的线保持一致。
Q：铝塑膜的材料与设备有没有什么壁垒？
A：有。材料也不一样，材料因为要求要高很多，原来没做过，不知道要求，还要一步步去改。设备也是，有一个独特的设计，也是几家产品拼在一起弄的。
Q：海外客户像松下、特斯拉这些，明年的预期会不会更高？
A：肯定会，明年特斯拉是一个放大量的。
Q：特斯拉的储能是用圆柱的还是用方形的？
A：圆柱。下一步要生产大圆柱电池。现在公司和特斯拉的合作算是很紧密的。
Q：松下这边？
A：松下来就应该随着特斯拉增长，还有新的和丰田的项目，只不过丰田的动作太慢了没有量产。#股票##价值投资日志[超话]#
长电科技调研纪要20210705
出席嘉宾：董秘 吴总
公司观点总结：
定增情况：总额50亿的，今年4月份落地，将在第二季度逐步体现，主要是资产负债率会下降，因为可以做存量置换。
经营情况：最近中报预增出来之后很多机构上调营收/盈利预期，公司对此持保守态度。全年营收增速可能不会很大，高于行业平均增长率；但盈利相比收入是会超预期的，Q2毛利率会高于Q1。
股价情况：估值历史洼地，业绩历史高点。
经营展望：下半年扣非净利润继续增加，主要系资本开支的设备逐步到位，Q2增长超预期是因为去年Q4的设备逐步到位，设备交货期一般4个月~半年。因为公司的客户主要是海外的，而海外客户的季节性确实比较明显，所以明年Q1可能会增长平缓。
先进封装：
Q：与国内其他公司先进封装的不同？
A：国内领先的Foundry目前考虑的还是生存的问题，而不是进一步发展。公司配合的更多的是海外的Foundry，像台积电会把一些之后的倒装、高密度SiP等工序交给OSAT来做。因此，Foundry所谓的先进封装跟公司所说的不是完全相同的。相同的地方如2.5/3D，fan-out等，目前只有台积电和三星在做，跟公司是重合的。但更多的是不同的东西，比如WLCSP、倒装、SiP等他们是不会去碰的；而他们有一些所谓的先进封装对公司来讲属于前道的一部分，比如Si interposer（硅转接板）、TSV（硅通孔）等。这个TSV跟晶方做得是完全不一样的，精度的要求要高得多。此外，如公司的SiP：
（1）既要承接中道的工艺；
（2）同时在2cmx2cm的空间内可以集成500多颗有源和无源的器件，这种高精密不是目前一些厂商能做的。
Q：与Foundry的分工情况？
A：至于中芯国际，由于还在美国实体清单上，先进制程遇到发展的困难，而先进封装肯定是配合先进制程去做的。华虹则还在将它成熟制程的故事，无锡厂等。公司最大的前道来自于台积电、UMC等，中芯其实占比不大，原来比较大是海思，但现在重合的比较少了，因为客户技术是相反的。
Q：先进封装的未来发展方向？
A：总共七个核心竞争力：
（1）高密度、高频无线电的系统级封装（SiP）：已经大规模量产，下半年的大客户（高通）指望公司越来越多的产品成为leading source；
（2）超高精密的晶圆级及系统级测试技术（SLT）；
（3）高密度扇出型封装(HDFO)：未来会扩展到2.5/3D，类似于台积电CoWoS技术，为下一步开发chiplet奠定了基础；
（4）大尺寸倒装（FCBGA）：这个技术越大越强，公司67.5mmx67.5mm已经量产，去年底认证通过77.5mmx77.5mm（目前有同样技术的只有台积电、日月光、安靠三家），正在开发100mmx100mm。公司现在已经量产5nm产品，下一步开发3nm。
（5）晶圆凸块技术（Bumping）：公司凸块间距在40um左右，是进入2.5/3D的关键门槛。
（6）高密度存储芯片的多层堆叠；
（7）新型大功率半导体成品制造和模块测试技术。CAPEX会在可控范围内的上调。
Q：先进封装占比？
A：按报表来计算（去除打线）60~70%，毛利率30%+，主要是折旧的原因，按公司自己更高的标准是40%+。
产能和订单：
Q：二季度产能和订单情况？
A：国内满产，海外高通、三星超预期，降本和营运费用下降。
Q：工厂分布？
A：SiP和倒装在韩国，fan-out在国内，FCBGA公司子公司星科金朋（JSCC）也有，可以做5nm的封测，存储则海内外都有，也是在JSCC，给长鑫供货；至于成为一供，公司会朝着这个目标前进，但不会专门投资设厂。上个月JSCC还获得了美国存储大厂西部数据的最佳合作供应商奖，公司是西数在OSAT领域最大的合作商。
Q：韩国和新加坡工厂经营情况？
A：目前韩国工厂产能利用80%+，并持续提升，净利率提升会很快，新加坡方面公司希望今年能继续保持盈利，增量肯定是不如韩国的。新加坡工厂是先做减法再做加法，ADI测试工厂收购完成，营收占比会提高，它是东南亚唯一一家一站式服务提供商。
Q：交货周期？
A：有延长，环比变化不大；有价格提升的因素（主要是国内工厂），但占比不大（1%以内）。台湾厂商认为打线年底之前有所缓解，公司也认为有可能。
Q：资本开支？
A：全年固定资产投资43亿，其中30亿产能扩充：SiP 50%，QFN/DFN 20%。占比10%+，跟日月光差不多，2/3用于先进封装。
Q：材料涨价影响？
A：直接传导，不会体现在利润区间内。
Q：打线的产能？
A：属于快钱，扩张不大。
其他：
Q：客户情况？
A：（1）高通方面：射频前端份额不断提升；结构方面，除AP以外份额都较大。（2）高通之外：国内的PA，填补H空出来的那部分（H由于先进制程太靠前，国内无法替代）。
Q：产品结构调整？
A：以JSCK（长电韩国）为例，最开始做显示模块，19年可穿戴、20年AIP模组、WIFI模块等，待增量业务变存量之后，存量业务的产品又不断迭代。
Q：景气度维持？
A：今年内还可以，明年会下降，外资大机构预期明年10%以内的增长。其实景气度变化主要对扩产非常大的企业有影响，但公司扩产不大。不同之处在于：其他公司PE先升，再提业绩；但公司业绩很扎实，是先提业绩，再提PE。
Q：国产替代？
A:公司2/3是海外的，国产替代只是一小部分。
Q：降本增效？
A：体现在集中采购、精细化管理、ERP数据整合、流程整合等方面，公司每季度会下达子工厂KPI指标：每个厂固定几百万费用的下降，由此会导致成本的增长的速度低于收入增长的速度。管理层考核的包括利润率，现金流等指标。
Q：融资计划？
A：去年54.3亿的OCF，今年不需要外部融资。
Q：封测和成品制造的区别？
A：以前就是打线，现在是晶圆级重构，不是封装这个词能概括的了。现在是前道向后道延伸，但后道也在向前道延伸。封测的range非常大，现在有很多新的厂出来，是因为打线的需求确实非常大，但你看没有几个晶圆厂出来。
Q：投入产出比？
A：公司更注重投资回报周期，按净利润算回收期4年左右。
Q：HPC上涨非常快？
A：从高个位数百分比到双位数的占比，而且营收在提升，高速运算类型。
出席嘉宾：董秘 吴总
公司观点总结：
定增情况：总额50亿的，今年4月份落地，将在第二季度逐步体现，主要是资产负债率会下降，因为可以做存量置换。
经营情况：最近中报预增出来之后很多机构上调营收/盈利预期，公司对此持保守态度。全年营收增速可能不会很大，高于行业平均增长率；但盈利相比收入是会超预期的，Q2毛利率会高于Q1。
股价情况：估值历史洼地，业绩历史高点。
经营展望：下半年扣非净利润继续增加，主要系资本开支的设备逐步到位，Q2增长超预期是因为去年Q4的设备逐步到位，设备交货期一般4个月~半年。因为公司的客户主要是海外的，而海外客户的季节性确实比较明显，所以明年Q1可能会增长平缓。
先进封装：
Q：与国内其他公司先进封装的不同？
A：国内领先的Foundry目前考虑的还是生存的问题，而不是进一步发展。公司配合的更多的是海外的Foundry，像台积电会把一些之后的倒装、高密度SiP等工序交给OSAT来做。因此，Foundry所谓的先进封装跟公司所说的不是完全相同的。相同的地方如2.5/3D，fan-out等，目前只有台积电和三星在做，跟公司是重合的。但更多的是不同的东西，比如WLCSP、倒装、SiP等他们是不会去碰的；而他们有一些所谓的先进封装对公司来讲属于前道的一部分，比如Si interposer（硅转接板）、TSV（硅通孔）等。这个TSV跟晶方做得是完全不一样的，精度的要求要高得多。此外，如公司的SiP：
（1）既要承接中道的工艺；
（2）同时在2cmx2cm的空间内可以集成500多颗有源和无源的器件，这种高精密不是目前一些厂商能做的。
Q：与Foundry的分工情况？
A：至于中芯国际，由于还在美国实体清单上，先进制程遇到发展的困难，而先进封装肯定是配合先进制程去做的。华虹则还在将它成熟制程的故事，无锡厂等。公司最大的前道来自于台积电、UMC等，中芯其实占比不大，原来比较大是海思，但现在重合的比较少了，因为客户技术是相反的。
Q：先进封装的未来发展方向？
A：总共七个核心竞争力：
（1）高密度、高频无线电的系统级封装（SiP）：已经大规模量产，下半年的大客户（高通）指望公司越来越多的产品成为leading source；
（2）超高精密的晶圆级及系统级测试技术（SLT）；
（3）高密度扇出型封装(HDFO)：未来会扩展到2.5/3D，类似于台积电CoWoS技术，为下一步开发chiplet奠定了基础；
（4）大尺寸倒装（FCBGA）：这个技术越大越强，公司67.5mmx67.5mm已经量产，去年底认证通过77.5mmx77.5mm（目前有同样技术的只有台积电、日月光、安靠三家），正在开发100mmx100mm。公司现在已经量产5nm产品，下一步开发3nm。
（5）晶圆凸块技术（Bumping）：公司凸块间距在40um左右，是进入2.5/3D的关键门槛。
（6）高密度存储芯片的多层堆叠；
（7）新型大功率半导体成品制造和模块测试技术。CAPEX会在可控范围内的上调。
Q：先进封装占比？
A：按报表来计算（去除打线）60~70%，毛利率30%+，主要是折旧的原因，按公司自己更高的标准是40%+。
产能和订单：
Q：二季度产能和订单情况？
A：国内满产，海外高通、三星超预期，降本和营运费用下降。
Q：工厂分布？
A：SiP和倒装在韩国，fan-out在国内，FCBGA公司子公司星科金朋（JSCC）也有，可以做5nm的封测，存储则海内外都有，也是在JSCC，给长鑫供货；至于成为一供，公司会朝着这个目标前进，但不会专门投资设厂。上个月JSCC还获得了美国存储大厂西部数据的最佳合作供应商奖，公司是西数在OSAT领域最大的合作商。
Q：韩国和新加坡工厂经营情况？
A：目前韩国工厂产能利用80%+，并持续提升，净利率提升会很快，新加坡方面公司希望今年能继续保持盈利，增量肯定是不如韩国的。新加坡工厂是先做减法再做加法，ADI测试工厂收购完成，营收占比会提高，它是东南亚唯一一家一站式服务提供商。
Q：交货周期？
A：有延长，环比变化不大；有价格提升的因素（主要是国内工厂），但占比不大（1%以内）。台湾厂商认为打线年底之前有所缓解，公司也认为有可能。
Q：资本开支？
A：全年固定资产投资43亿，其中30亿产能扩充：SiP 50%，QFN/DFN 20%。占比10%+，跟日月光差不多，2/3用于先进封装。
Q：材料涨价影响？
A：直接传导，不会体现在利润区间内。
Q：打线的产能？
A：属于快钱，扩张不大。
其他：
Q：客户情况？
A：（1）高通方面：射频前端份额不断提升；结构方面，除AP以外份额都较大。（2）高通之外：国内的PA，填补H空出来的那部分（H由于先进制程太靠前，国内无法替代）。
Q：产品结构调整？
A：以JSCK（长电韩国）为例，最开始做显示模块，19年可穿戴、20年AIP模组、WIFI模块等，待增量业务变存量之后，存量业务的产品又不断迭代。
Q：景气度维持？
A：今年内还可以，明年会下降，外资大机构预期明年10%以内的增长。其实景气度变化主要对扩产非常大的企业有影响，但公司扩产不大。不同之处在于：其他公司PE先升，再提业绩；但公司业绩很扎实，是先提业绩，再提PE。
Q：国产替代？
A:公司2/3是海外的，国产替代只是一小部分。
Q：降本增效？
A：体现在集中采购、精细化管理、ERP数据整合、流程整合等方面，公司每季度会下达子工厂KPI指标：每个厂固定几百万费用的下降，由此会导致成本的增长的速度低于收入增长的速度。管理层考核的包括利润率，现金流等指标。
Q：融资计划？
A：去年54.3亿的OCF，今年不需要外部融资。
Q：封测和成品制造的区别？
A：以前就是打线，现在是晶圆级重构，不是封装这个词能概括的了。现在是前道向后道延伸，但后道也在向前道延伸。封测的range非常大，现在有很多新的厂出来，是因为打线的需求确实非常大，但你看没有几个晶圆厂出来。
Q：投入产出比？
A：公司更注重投资回报周期，按净利润算回收期4年左右。
Q：HPC上涨非常快？
A：从高个位数百分比到双位数的占比，而且营收在提升，高速运算类型。
今天路过东环路与封门路交叉口，看到有个大叔三轮车再卖西瓜，就挑了一个，称了一下，2.5元一斤，算了下，13块钱，我说这有5斤多吗，因为真的很小，大叔说5斤多，好叭，到家我用家里的称称了下，真的，就4.3斤，我真的有点生气，本来就没多重的东西，你还欠我一斤称，我就回去找他，有3人在买东西，我等他们买完我说，大叔，你重新称下我这瓜多重，他称了，称显示还是13块钱，我说，你这称是不是有问题，你用我这称称一下，好了，不知道他按了什么，称一下变成十块九毛了[摊手][摊手]，这操作我都看6了，然后退了我2块钱，真的，要是十斤二十斤的东西，就不计较了，可是5斤多的东西，你还欠我一斤称，这就有点过分了吧 https://t.cn/AiFsg9IN
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