信维通信：积极布局5G时代

泛射频解决方案龙头信维通信于12月9日、11日共接受17家机构调研。

信维通信表示，过去几年，一直加大对5G技术的研发,积极储备相关产品，尤其重视5G天线、射频前端器件、5G射频材料等未来市场需求广阔的产品领域。在天线业务方面，目前已为客户提供LDS工艺和以LCP、MPI为基材等各类天线，预计2020年安卓系客户仍选择以LDS等成熟工艺为主的5G天线解决方案，将积极配合部分客户LCP基材天线方案的研发工作，应对5G天线多样化的需求。

在技术投入方面，信维通信介绍，公司一直大力投入技术研发，特别是射频相关的材料技术。公司在全球设了11个应用研发管理中心、5个前沿研发中心，这些研发中心在有机高分子材料、软磁材料、微波介质陶瓷、EMC/EMI材料等领域已取得重要突破，将巩固公司在射频行业持续领先的地位。

对于未来的布局，信维通信表示，目前公司产品呈现梯次布局，包括5G天线、LCP/MPI相关产品、无线充电、EMI/EMC产品、连接器、射频前端产品等都是未来的重要增长点。

申万宏源证券表示，随着2020年5G手机的大规模放量，天线的量价齐升效应将给信维通信业务带来显著增量，不同天线方案之间的单机价值量变动弹性较大。考虑到5G给信维通信带来的业务弹性高于可比公司，同时兑现度也较为确定，给予公司2020年38倍PE，给予“增持“评级。

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