掌握EUV光刻核心技术 日本憋出个大招：上马2nm[思考]
据报道，日本将与美国合作，最早在 2025 财年启动国内 2 纳米半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。
东京和华盛顿将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。
台积电在开发 2 纳米芯片的量产技术方面处于领先地位。日本通过实现下一代芯片的国内生产来寻求稳定的半导体供应。
日本和美国企业可以联合成立一家新公司，或者日本公司可以建立一个新的制造中心。日本经济产业省将部分补贴研发成本和资本支出。
联合研究最早将于今年夏天开始，2025财年至2027财年将形成一个研究和量产中心。
全球最大的代工芯片制造商台积电正在日本熊本县建设芯片工厂，但该工厂将只生产从 10nm 到 20nm 范围的不太先进的半导体。
较小的半导体可以实现设备的小型化和改进的性能。2纳米芯片将用于量子计算机、数据中心和尖端智能手机等产品。这些芯片还降低了功耗，减少了碳足迹。
5月初，日美签署了半导体合作基本原则。双方将在即将举行的“二加二”内阁经济官员会议上讨论合作框架的细节。
在 2 纳米研发方面实力雄厚的 IBM 去年开发了原型。同为美国公司的英特尔公司也在进行 2 纳米工艺的研发。
在日本，由国立先进工业科学技术研究所运营的筑波市研究实验室正在开展一项合作，以开发先进半导体生产线的制造技术，包括 2 纳米工艺的生产技术。东京电子和佳能等芯片制造设备制造商与 IBM、英特尔和台积电一起参与了这个集体。
日本拥有信越化学和 Sumco 等强大的芯片材料制造商，而美国则拥有芯片制造设备巨头应用材料公司。芯片制造商和主要供应商之间的这种合作旨在使 2 纳米芯片的量产技术触手可及。
台积电处于下一代芯片量产的前沿。该公司预计今年将在 2 纳米制造设施上破土动工，并有望在今年晚些时候开始大规模制造 3 纳米芯片。
日本的2nm雄心
在去年五月，就有报道日本政府正在寻求吸引国外优秀的芯片制造商能赴日本建立圆晶工厂，以促进日本在半导体行业的发展。台积电后来也做了决定，虽然是28nm工艺，但也是个好的开始。
媒体在今年一月的报道也指出，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂。
而根据报导，台积电是要在日本茨城县筑波市新设技术研发中心， 研发中心包括晶圆制程及3D封装。
从过往的报道看来，日本的这个决定也是有其背后的考量的。因为晶体管微缩受限，过去多年在业界就存在一个观点，那就是借用先进封装可以继续推进芯片性能的提升。
而台积电在去年九月更是推出了其3D Fabric平台，将SoIC、CoWoS、InFO等技术家族囊入其中，能串联高频宽存储、异构整合和3D堆叠，以提升系统能耗，并缩小面积。
台积电研发副总余振华也以TSMC的SoIC技术为例，讲述他们这个平台的优势
。他指出，这个技术可将低温多层存储堆叠在逻辑芯片上，帮助延伸摩尔定律。而公司现在已成功将4层、8层与12层低温多层记忆体堆叠在逻辑芯片上，其中12层总厚度更是低于600微米，这让公司在未来可以实现堆叠更多层的可能。
虽然日本已经紧抱台积电，为未来发展先进芯片制造做好了一部分准备。但从日前的新闻看来，日本的野心并不止于此。
最新报道指出，日本经济产业省最快在本周内，会召开与日本半导体产业有关的检讨会，除了会探索瑞萨电子工厂火灾对汽车生产的影响，以及汽车业供应链不稳定的隐忧外，日本政府还计划府着眼朝着数字化发展的当前经济，让半导体供应链体质更加强韧，并从经济安全保障等观点，重新拟定中长期的政策。
日经进一步指出，日本政府将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术。为实现这个目标，他们除了继续保持和台积电、Intel等半导体大厂进行大范围的意见交换来进行研发外，他们还将与佳能、东电、SCREEN等本土设备巨头携手，重振日本在先进研发方面的实力。
据报道，这支该获得经产省资金援助的研发团队目标在2020年代中期确立2nm以后的次世代半导体的制造技术，并设立测试产线，研发细微电路的加工、洗净等制造技术。
厚积薄发的底气
正如文章开头所说，虽然日本没有先进的晶圆厂，但他们在先进工艺的上游有很重要的布局。以现在炙手可热的EUV光刻为例，虽然大家都知道全球目前荷兰公司ASML能提供领先的EUV光刻机。
但在半导体行业观察之前的报道中，我们可以看到日本公司在这个领域多个环节的实力。
首先来看缺陷检测设备，如果作为原始电路板的光掩模中存在缺陷，则半导体的缺陷率将相应增加。最近几年需求增长尤其旺盛的是EUV光罩（半导体线路的光掩模版、掩膜版）检验设备，在这个领域，日本的Lasertec Corp.是全球唯一的测试机制造商，Lasertec公司持有全球市场100%的份额。
日本另一个占据100%市场份额的是东京电子的EUV涂覆显影设备，该设备用于将特殊的化学液体涂在硅片上作为半导体材料进行显影。
1993年东电开始销售FPD生产设备涂布机/显影机，2000年交付了1000台涂布机/显影机“ CLEAN TRACK ACT 8”。在EUV光刻胶方面，日本的市场份额更是遥遥领先。
据南大光电在今年三月发布的相关报告中披露，如下图所示，全球仅有日本厂商研发出了EUV光刻胶，由此可以看到他们在这方面的实力。而欲了解更多日本在EUV方面的实力，可以参考半导体行业观察之前的文章《不容忽视的日本EUV实力》。
国际主要厂商在半导体光刻胶产品的产业化进度（source：南大光电）在先进工艺研发方面，还有一个重要环节，那就是本节开头谈到的EUV光刻机，这也是日本在先进工艺研发上将佳能纳入其中的原因。虽然这家曾经的光刻机巨头在这个领域已经被ASML抛离，但他们在光刻方面的积累，能某种程度上给日本的先进制造提供指引。
除了上述谈到的一些技术和企业外，如上图所示，日经在昨天的报道中，也披露了日本在半导体制造的多个环节参与其中。
由此可见，对于日本来说，要想在芯片制造上搞出一些浪花，是有其深厚的底气。与此同时，日本富岳“超算”上的富士通的48核Arm芯片A64FX的超强性能表现加上索喜5nm芯片的新闻表示，日本在先进芯片上也有其实力所在。
在这些企业的配合下，相信日本复兴半导体先进芯片技术乃至建造先进工艺晶圆厂，都有潜在的可能。当然，是否真会这样做晶圆厂，又是另一个层面的讨论。
日重振半导体，政府顾问：须880亿美金
台积电赴日建厂并获得日本政府的补助，被视为日本提高自身芯片制造能力的关键，据外媒报导，日本政府半导体小组的高级顾问认为，日本做得还不够多，如果想重振半导体产业，明年就应该提供减税优惠，并订下未来十年鼓励企业投资多达10兆日圆（约880亿美元）。
东哲郎认为，日本的半导体产业已低迷数十年，如今有增加补助经费的动作，应是扭转颓势的开端，“没有政府的初期投资，私营企业不会愿意投资。”
东哲郎建议，在未来的10年内，日本政府及私营部门应投资半导体产业10兆日圆。目前，增加对半导体产业的补助，在日本政界内已形成共识，据报导，日本首相岸田文雄也曾称，将为国内半导体生产提供逾1.4兆日圆的投资。
报导提到，因为芯片短缺，各国都在扩大自身的芯片制造能力，并增加补助经费，美国已投入520亿美元（约新台币1.44兆元），并成功吸引到台积电与三星赴美设厂，而中国也有相关的动作。
报导提到，日本过去为人诟病的一点是，对半导体产业的投资不足，并使得市场份额被抢走，如今日本政府也重新重视半导体产业，并承诺将重振半导体产业列为国家项目，目标是到2030年将国内半导体公司的年收入提高约3倍至13兆日圆（约1100字美元）。
东哲郎认为，在下一步，日本政府应在常规预算中，为芯片制造编列额外资金，而非使用一次性的预算进行帮忙。他认为，人们需要看到对这个项目的长期承诺，否则不会把政府当一回事，“若没有政府的初期投资，私营企业不会愿意投资。”
至于日本政府对半导体产业的减税优惠，应涵盖哪些项目，据东哲郎认为，包括：对芯片制造业免征企业所得税的研发、削减用水及公用事业成本，这都是值得讨论的方向。#半导体#
据报道，日本将与美国合作，最早在 2025 财年启动国内 2 纳米半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。
东京和华盛顿将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。
台积电在开发 2 纳米芯片的量产技术方面处于领先地位。日本通过实现下一代芯片的国内生产来寻求稳定的半导体供应。
日本和美国企业可以联合成立一家新公司，或者日本公司可以建立一个新的制造中心。日本经济产业省将部分补贴研发成本和资本支出。
联合研究最早将于今年夏天开始，2025财年至2027财年将形成一个研究和量产中心。
全球最大的代工芯片制造商台积电正在日本熊本县建设芯片工厂，但该工厂将只生产从 10nm 到 20nm 范围的不太先进的半导体。
较小的半导体可以实现设备的小型化和改进的性能。2纳米芯片将用于量子计算机、数据中心和尖端智能手机等产品。这些芯片还降低了功耗，减少了碳足迹。
5月初，日美签署了半导体合作基本原则。双方将在即将举行的“二加二”内阁经济官员会议上讨论合作框架的细节。
在 2 纳米研发方面实力雄厚的 IBM 去年开发了原型。同为美国公司的英特尔公司也在进行 2 纳米工艺的研发。
在日本，由国立先进工业科学技术研究所运营的筑波市研究实验室正在开展一项合作，以开发先进半导体生产线的制造技术，包括 2 纳米工艺的生产技术。东京电子和佳能等芯片制造设备制造商与 IBM、英特尔和台积电一起参与了这个集体。
日本拥有信越化学和 Sumco 等强大的芯片材料制造商，而美国则拥有芯片制造设备巨头应用材料公司。芯片制造商和主要供应商之间的这种合作旨在使 2 纳米芯片的量产技术触手可及。
台积电处于下一代芯片量产的前沿。该公司预计今年将在 2 纳米制造设施上破土动工，并有望在今年晚些时候开始大规模制造 3 纳米芯片。
日本的2nm雄心
在去年五月，就有报道日本政府正在寻求吸引国外优秀的芯片制造商能赴日本建立圆晶工厂，以促进日本在半导体行业的发展。台积电后来也做了决定，虽然是28nm工艺，但也是个好的开始。
媒体在今年一月的报道也指出，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂。
而根据报导，台积电是要在日本茨城县筑波市新设技术研发中心， 研发中心包括晶圆制程及3D封装。
从过往的报道看来，日本的这个决定也是有其背后的考量的。因为晶体管微缩受限，过去多年在业界就存在一个观点，那就是借用先进封装可以继续推进芯片性能的提升。
而台积电在去年九月更是推出了其3D Fabric平台，将SoIC、CoWoS、InFO等技术家族囊入其中，能串联高频宽存储、异构整合和3D堆叠，以提升系统能耗，并缩小面积。
台积电研发副总余振华也以TSMC的SoIC技术为例，讲述他们这个平台的优势
。他指出，这个技术可将低温多层存储堆叠在逻辑芯片上，帮助延伸摩尔定律。而公司现在已成功将4层、8层与12层低温多层记忆体堆叠在逻辑芯片上，其中12层总厚度更是低于600微米，这让公司在未来可以实现堆叠更多层的可能。
虽然日本已经紧抱台积电，为未来发展先进芯片制造做好了一部分准备。但从日前的新闻看来，日本的野心并不止于此。
最新报道指出，日本经济产业省最快在本周内，会召开与日本半导体产业有关的检讨会，除了会探索瑞萨电子工厂火灾对汽车生产的影响，以及汽车业供应链不稳定的隐忧外，日本政府还计划府着眼朝着数字化发展的当前经济，让半导体供应链体质更加强韧，并从经济安全保障等观点，重新拟定中长期的政策。
日经进一步指出，日本政府将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术。为实现这个目标，他们除了继续保持和台积电、Intel等半导体大厂进行大范围的意见交换来进行研发外，他们还将与佳能、东电、SCREEN等本土设备巨头携手，重振日本在先进研发方面的实力。
据报道，这支该获得经产省资金援助的研发团队目标在2020年代中期确立2nm以后的次世代半导体的制造技术，并设立测试产线，研发细微电路的加工、洗净等制造技术。
厚积薄发的底气
正如文章开头所说，虽然日本没有先进的晶圆厂，但他们在先进工艺的上游有很重要的布局。以现在炙手可热的EUV光刻为例，虽然大家都知道全球目前荷兰公司ASML能提供领先的EUV光刻机。
但在半导体行业观察之前的报道中，我们可以看到日本公司在这个领域多个环节的实力。
首先来看缺陷检测设备，如果作为原始电路板的光掩模中存在缺陷，则半导体的缺陷率将相应增加。最近几年需求增长尤其旺盛的是EUV光罩（半导体线路的光掩模版、掩膜版）检验设备，在这个领域，日本的Lasertec Corp.是全球唯一的测试机制造商，Lasertec公司持有全球市场100%的份额。
日本另一个占据100%市场份额的是东京电子的EUV涂覆显影设备，该设备用于将特殊的化学液体涂在硅片上作为半导体材料进行显影。
1993年东电开始销售FPD生产设备涂布机/显影机，2000年交付了1000台涂布机/显影机“ CLEAN TRACK ACT 8”。在EUV光刻胶方面，日本的市场份额更是遥遥领先。
据南大光电在今年三月发布的相关报告中披露，如下图所示，全球仅有日本厂商研发出了EUV光刻胶，由此可以看到他们在这方面的实力。而欲了解更多日本在EUV方面的实力，可以参考半导体行业观察之前的文章《不容忽视的日本EUV实力》。
国际主要厂商在半导体光刻胶产品的产业化进度（source：南大光电）在先进工艺研发方面，还有一个重要环节，那就是本节开头谈到的EUV光刻机，这也是日本在先进工艺研发上将佳能纳入其中的原因。虽然这家曾经的光刻机巨头在这个领域已经被ASML抛离，但他们在光刻方面的积累，能某种程度上给日本的先进制造提供指引。
除了上述谈到的一些技术和企业外，如上图所示，日经在昨天的报道中，也披露了日本在半导体制造的多个环节参与其中。
由此可见，对于日本来说，要想在芯片制造上搞出一些浪花，是有其深厚的底气。与此同时，日本富岳“超算”上的富士通的48核Arm芯片A64FX的超强性能表现加上索喜5nm芯片的新闻表示，日本在先进芯片上也有其实力所在。
在这些企业的配合下，相信日本复兴半导体先进芯片技术乃至建造先进工艺晶圆厂，都有潜在的可能。当然，是否真会这样做晶圆厂，又是另一个层面的讨论。
日重振半导体，政府顾问：须880亿美金
台积电赴日建厂并获得日本政府的补助，被视为日本提高自身芯片制造能力的关键，据外媒报导，日本政府半导体小组的高级顾问认为，日本做得还不够多，如果想重振半导体产业，明年就应该提供减税优惠，并订下未来十年鼓励企业投资多达10兆日圆（约880亿美元）。
东哲郎认为，日本的半导体产业已低迷数十年，如今有增加补助经费的动作，应是扭转颓势的开端，“没有政府的初期投资，私营企业不会愿意投资。”
东哲郎建议，在未来的10年内，日本政府及私营部门应投资半导体产业10兆日圆。目前，增加对半导体产业的补助，在日本政界内已形成共识，据报导，日本首相岸田文雄也曾称，将为国内半导体生产提供逾1.4兆日圆的投资。
报导提到，因为芯片短缺，各国都在扩大自身的芯片制造能力，并增加补助经费，美国已投入520亿美元（约新台币1.44兆元），并成功吸引到台积电与三星赴美设厂，而中国也有相关的动作。
报导提到，日本过去为人诟病的一点是，对半导体产业的投资不足，并使得市场份额被抢走，如今日本政府也重新重视半导体产业，并承诺将重振半导体产业列为国家项目，目标是到2030年将国内半导体公司的年收入提高约3倍至13兆日圆（约1100字美元）。
东哲郎认为，在下一步，日本政府应在常规预算中，为芯片制造编列额外资金，而非使用一次性的预算进行帮忙。他认为，人们需要看到对这个项目的长期承诺，否则不会把政府当一回事，“若没有政府的初期投资，私营企业不会愿意投资。”
至于日本政府对半导体产业的减税优惠，应涵盖哪些项目，据东哲郎认为，包括：对芯片制造业免征企业所得税的研发、削减用水及公用事业成本，这都是值得讨论的方向。#半导体#
【达沃斯碳交易下午茶：快速行动，将使发展中国家成为领先者】“碳交易将给金融行业创造巨大机会，（中国）未来30年里将卷入相当于人民币470多万亿元的资金。如果错过了这个机会，就将错过（中国）经济增长的很大部分”。
在5月24日于瑞士达沃斯举行的一场探讨新兴市场碳交易的下午茶活动上，G20可持续金融研究小组（SFSG）共同主席兼中国金融学会绿色金融专业委员会主任、北京绿色金融与可持续发展研究院院长马骏做出了上述表述。
这场下午茶会上，G20可持续金融工作组的前共同主席迈克尔·希瑞（Michael Sheren）则承认，在西方国家，围绕气候问题上的分歧近期来变得越来越大。https://t.cn/A6XCQT2X
在5月24日于瑞士达沃斯举行的一场探讨新兴市场碳交易的下午茶活动上，G20可持续金融研究小组（SFSG）共同主席兼中国金融学会绿色金融专业委员会主任、北京绿色金融与可持续发展研究院院长马骏做出了上述表述。
这场下午茶会上，G20可持续金融工作组的前共同主席迈克尔·希瑞（Michael Sheren）则承认，在西方国家，围绕气候问题上的分歧近期来变得越来越大。https://t.cn/A6XCQT2X
汽势原创：第二代GS8双擎系列热销 广汽传祺“全混时代”启幕
汽势Auto-First|林森
去年年底以来，国内油价已经经历了9次上调。就像每天早晨需要查看核酸结果才敢出门一样，燃油车的车主们每天也在紧盯油价，好在涨价之前把油箱加满。
不想过这样“提心吊胆”的日子，干脆买辆电动车？续航焦虑、补能焦虑，加上今年以来新能源车也在频繁涨价，仔细想想还是果断放弃！左右权衡之下，还是混动汽车最靠谱，既能保持燃油车的优势，还节能环保，保值率也比电动车高出不少，成为当下消费者购车的理性之选。
来自乘联会的数据显示，2022年1-3月，中国HEV混动乘用车的销量约为18.2万辆，同比增长57%，可见混动汽车的受欢迎程度。
纵观当前的混动汽车市场，品牌和车型选择也比较多，几乎所有主流品牌旗下都有混动车型可选。但谈到混动，丰田的技术独步天下众所周知，而得益于广汽与丰田良好的合作关系，目前广汽传祺旗下车型也开始搭载丰田先进的混动技术，全新第二代GS8双擎系列就是首款搭载这一技术的车型，也由此开启了广汽传祺全面混动化的序幕。
全新第二代GS8双擎系列的传承与创新
如今的丰田混动技术经过20余年的技术积累，已经发展到了第四代。随着丰田电动化战略的推进，目前，几乎所有丰田在华销售的新车都提供油电混动版本，如汉兰达、凯美瑞、雷凌等，还有豪华品牌雷克萨斯旗下车型。
可以说，丰田的混动汽车畅销全球，目前已经在全球积累了1800万丰田双擎用户。在中国，品质可靠、油耗更低的丰田双擎车型已经成为当前消费者的混动首选。来自乘联会的4月批发数据显示，4月普通混合动力乘用车批发37606辆，其中丰田混动就有27834辆，占总量的74%，足见其强大的产品号召力。
全新第二代GS8双擎系列搭载的就是与目前丰田在售双擎车型汉兰达一样的全新第四代增强版THS Ⅱ 丰田混合动力系统，这是目前丰田最先进的混动技术，这款车也成为首款搭载丰田混动技术的中国品牌车型。
更值得一提的是，广汽传祺使用丰田的混动技术并不是简单的“拿来主义”，而是根据全新第二代GS8的车型定位和特点，做出了技术创新。
全新第二代GS8双擎系列并没有采用丰田惯用的自然吸气发动机,而是搭载了广汽自主研发的第三代米勒循环高效率2.0TM发动机，也是全球首款采用2.0T发动机搭配丰田THS混动技术的车型。
高效率2.0TM发动机倾注了广汽传祺在发动机领域的众多“黑科技”，在广汽GCCS燃烧控制技术、米勒循环、350bar高压直喷系统等先进技术的加持下，其最大功率为140kW，最大扭矩320N·m，最高热效率达40.23%，领先同级。
在2.0TM发动机+全新第四代增强版THS Ⅱ 丰田混合动力系统的高效协作下，从最体现一辆车驾控性能的0-100公里加速看，全新第二代GS8双擎四驱版本百公里加速时间仅为6.9s，已经达到了一款轿跑车的级别，明显优于同级的汉兰达双擎、陆放双擎实测8S级的加速度。
而强劲动力之外，还是超低的油耗。全新第二代GS8双擎系列综合工况节油率达到30%以上，双擎两驱版NEDC油耗低至5.3L/100km，四驱版车型也仅为5.8L，相比汉兰达双擎、陆放双擎等同级车型，全新第二代GS8双擎系列在动力水平优于二者的前提下，还做到了油耗相当，可以说“青出于蓝而胜于蓝”。
而得益于超低油耗，常规状态下，全新第二代GS8双擎系列加满一箱油可跑超过1000km。而在新车上市前的媒体极限挑战中，从内蒙古呼和浩特出发，途径内蒙古、河北、辽宁三省多地，全程不走高速公路，路况涵盖铺装公路、村道、城市道路、山路和少量拥堵路段的工况下，全新第二代GS8双擎一箱油跑出了2022公里的惊人成绩。
自主20万级混动SUV销量榜首
除了搭载丰田混动技术这一亮点外，全新第二代GS8还是广汽传祺“混动化+智能化”双核战略的首款落地车型。
在广汽传祺"混动化+智能化双核发展战略"的指引下，作为广汽传祺的旗舰车型，全新第二代GS8在智能化方面更是领先同级。超感交互智能座舱、AVDC影子车手、AR-HUD等领先智能技术,将中国品牌SUV的智能水平提升到了新的高度，也回应了当前年轻消费者对智能科技的普遍需求。
凭借出色的产品力，全新第二代GS8上市以来持续热销，引领中国品牌中大型SUV市场。更值得关注的是，今年第一季度，全新第二代GS8双擎系列销量更是占据自主20万级混动SUV的销量榜首。
而翻看2022年B级SUV混动车型的销量榜单,汉兰达双擎、陆放双擎以及全新第二代GS8双擎都排在前列，说明全新第二代GS8双擎在消费者心目中的地位已经与丰田两款混动SUV并驾齐驱，这也是消费者对于广汽传祺品牌的认可。
除了销量上的优异表现，传祺GS8在保值率上也是中国品牌中的佼佼者。在中国汽车流通协会与精真估联合发布的《2021年度中国汽车保值率报告》中，第一代传祺GS8以70.03%的三年保值率稳居自主品牌中型SUV保值率榜首，其保值率不仅完胜一般纯电车50%左右的三年保值率,更是高于一般的中型燃油SUV（66.72%）。
汽势观：开启全混时代的广汽传祺品牌向上
从广汽传祺目前的产品系列看，GS8作为品牌旗舰，承载着广汽传祺品牌向上的重任。作为中国品牌率先突破20万元级天花板的中大型SUV，其历经两代进化，全新第二代GS8双擎系列的热销，更是助力广汽传祺今年连续两个月单车均价超过15万，为传祺品牌持续引领中国汽车品牌向上提供了重要助力。
事实上，全新第二代GS8双擎系列只是广汽传祺全混时代的开端，今年4月，广汽传祺正式发布了完全自主研发的混动技术品牌“钜浪混动”，这也使广汽传祺成为国内首家拥有两条混动技术路线的车企。
全新第二代GS8双擎系列是其中消化吸收丰田THS混动系统，并创新突破，实现了涡轮增压发动机和THS系统的完美结合路线的重磅车型。而巨浪混动的另一条路线——正向自研的GMC双电机串并联混动系统，也是传祺混动技术的重要组成部分，搭载钜浪混动GMC2.0的首款SUV影酷已经在不久前正式亮相，充满未来科技感的造型十分吸睛。据汽势Auto-First了解，今年广汽传祺还将陆续推出影豹、M8的混动车型。
随着钜浪混动技术落地和全新第二代GS8双擎系列的持续发力，广汽传祺“2025年全系车型混动化，2030年混动销量占比超60%，2045年实现碳中和”的目标也将稳步实现。
#全新第二代GS8# #广汽传祺#
汽势Auto-First|林森
去年年底以来，国内油价已经经历了9次上调。就像每天早晨需要查看核酸结果才敢出门一样，燃油车的车主们每天也在紧盯油价，好在涨价之前把油箱加满。
不想过这样“提心吊胆”的日子，干脆买辆电动车？续航焦虑、补能焦虑，加上今年以来新能源车也在频繁涨价，仔细想想还是果断放弃！左右权衡之下，还是混动汽车最靠谱，既能保持燃油车的优势，还节能环保，保值率也比电动车高出不少，成为当下消费者购车的理性之选。
来自乘联会的数据显示，2022年1-3月，中国HEV混动乘用车的销量约为18.2万辆，同比增长57%，可见混动汽车的受欢迎程度。
纵观当前的混动汽车市场，品牌和车型选择也比较多，几乎所有主流品牌旗下都有混动车型可选。但谈到混动，丰田的技术独步天下众所周知，而得益于广汽与丰田良好的合作关系，目前广汽传祺旗下车型也开始搭载丰田先进的混动技术，全新第二代GS8双擎系列就是首款搭载这一技术的车型，也由此开启了广汽传祺全面混动化的序幕。
全新第二代GS8双擎系列的传承与创新
如今的丰田混动技术经过20余年的技术积累，已经发展到了第四代。随着丰田电动化战略的推进，目前，几乎所有丰田在华销售的新车都提供油电混动版本，如汉兰达、凯美瑞、雷凌等，还有豪华品牌雷克萨斯旗下车型。
可以说，丰田的混动汽车畅销全球，目前已经在全球积累了1800万丰田双擎用户。在中国，品质可靠、油耗更低的丰田双擎车型已经成为当前消费者的混动首选。来自乘联会的4月批发数据显示，4月普通混合动力乘用车批发37606辆，其中丰田混动就有27834辆，占总量的74%，足见其强大的产品号召力。
全新第二代GS8双擎系列搭载的就是与目前丰田在售双擎车型汉兰达一样的全新第四代增强版THS Ⅱ 丰田混合动力系统，这是目前丰田最先进的混动技术，这款车也成为首款搭载丰田混动技术的中国品牌车型。
更值得一提的是，广汽传祺使用丰田的混动技术并不是简单的“拿来主义”，而是根据全新第二代GS8的车型定位和特点，做出了技术创新。
全新第二代GS8双擎系列并没有采用丰田惯用的自然吸气发动机,而是搭载了广汽自主研发的第三代米勒循环高效率2.0TM发动机，也是全球首款采用2.0T发动机搭配丰田THS混动技术的车型。
高效率2.0TM发动机倾注了广汽传祺在发动机领域的众多“黑科技”，在广汽GCCS燃烧控制技术、米勒循环、350bar高压直喷系统等先进技术的加持下，其最大功率为140kW，最大扭矩320N·m，最高热效率达40.23%，领先同级。
在2.0TM发动机+全新第四代增强版THS Ⅱ 丰田混合动力系统的高效协作下，从最体现一辆车驾控性能的0-100公里加速看，全新第二代GS8双擎四驱版本百公里加速时间仅为6.9s，已经达到了一款轿跑车的级别，明显优于同级的汉兰达双擎、陆放双擎实测8S级的加速度。
而强劲动力之外，还是超低的油耗。全新第二代GS8双擎系列综合工况节油率达到30%以上，双擎两驱版NEDC油耗低至5.3L/100km，四驱版车型也仅为5.8L，相比汉兰达双擎、陆放双擎等同级车型，全新第二代GS8双擎系列在动力水平优于二者的前提下，还做到了油耗相当，可以说“青出于蓝而胜于蓝”。
而得益于超低油耗，常规状态下，全新第二代GS8双擎系列加满一箱油可跑超过1000km。而在新车上市前的媒体极限挑战中，从内蒙古呼和浩特出发，途径内蒙古、河北、辽宁三省多地，全程不走高速公路，路况涵盖铺装公路、村道、城市道路、山路和少量拥堵路段的工况下，全新第二代GS8双擎一箱油跑出了2022公里的惊人成绩。
自主20万级混动SUV销量榜首
除了搭载丰田混动技术这一亮点外，全新第二代GS8还是广汽传祺“混动化+智能化”双核战略的首款落地车型。
在广汽传祺"混动化+智能化双核发展战略"的指引下，作为广汽传祺的旗舰车型，全新第二代GS8在智能化方面更是领先同级。超感交互智能座舱、AVDC影子车手、AR-HUD等领先智能技术,将中国品牌SUV的智能水平提升到了新的高度，也回应了当前年轻消费者对智能科技的普遍需求。
凭借出色的产品力，全新第二代GS8上市以来持续热销，引领中国品牌中大型SUV市场。更值得关注的是，今年第一季度，全新第二代GS8双擎系列销量更是占据自主20万级混动SUV的销量榜首。
而翻看2022年B级SUV混动车型的销量榜单,汉兰达双擎、陆放双擎以及全新第二代GS8双擎都排在前列，说明全新第二代GS8双擎在消费者心目中的地位已经与丰田两款混动SUV并驾齐驱，这也是消费者对于广汽传祺品牌的认可。
除了销量上的优异表现，传祺GS8在保值率上也是中国品牌中的佼佼者。在中国汽车流通协会与精真估联合发布的《2021年度中国汽车保值率报告》中，第一代传祺GS8以70.03%的三年保值率稳居自主品牌中型SUV保值率榜首，其保值率不仅完胜一般纯电车50%左右的三年保值率,更是高于一般的中型燃油SUV（66.72%）。
汽势观：开启全混时代的广汽传祺品牌向上
从广汽传祺目前的产品系列看，GS8作为品牌旗舰，承载着广汽传祺品牌向上的重任。作为中国品牌率先突破20万元级天花板的中大型SUV，其历经两代进化，全新第二代GS8双擎系列的热销，更是助力广汽传祺今年连续两个月单车均价超过15万，为传祺品牌持续引领中国汽车品牌向上提供了重要助力。
事实上，全新第二代GS8双擎系列只是广汽传祺全混时代的开端，今年4月，广汽传祺正式发布了完全自主研发的混动技术品牌“钜浪混动”，这也使广汽传祺成为国内首家拥有两条混动技术路线的车企。
全新第二代GS8双擎系列是其中消化吸收丰田THS混动系统，并创新突破，实现了涡轮增压发动机和THS系统的完美结合路线的重磅车型。而巨浪混动的另一条路线——正向自研的GMC双电机串并联混动系统，也是传祺混动技术的重要组成部分，搭载钜浪混动GMC2.0的首款SUV影酷已经在不久前正式亮相，充满未来科技感的造型十分吸睛。据汽势Auto-First了解，今年广汽传祺还将陆续推出影豹、M8的混动车型。
随着钜浪混动技术落地和全新第二代GS8双擎系列的持续发力，广汽传祺“2025年全系车型混动化，2030年混动销量占比超60%，2045年实现碳中和”的目标也将稳步实现。
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