【韩美半导体合作再提速 AMAT在韩国投资成立研发中心[话筒]】全球最大半导体设备生产商美国应用材料(AMAT)将在韩国成立研发中心。借美国总统拜登上月访韩的契机,韩美两国在半导体供应链上的合作升级。目前,全球排名前四位的半导体设备商均在韩国建立起研发中心或生产线。
据政府有关人士7日消息,AMAT最早将于本月正式宣布在京畿道南部地区建立研发中心的计划。韩美两国共同打造供应链同盟速度加快,已就研发中心的选址达成一致,只待最终决定。美国半导体设备大厂泛林集团(Lam Research)和日本半导体制造设备巨头东京电子(TEL)均投资2000亿韩元(约合人民币10.6亿元)左右在韩成立研发中心,预计此次AMAT对韩投资规模将达数千亿韩元。
AMAT韩国法人公司AMAT KOREA从2018年起至去年共招聘超过1000名员工,今年将新招300人。
AMAT选择在韩国成立研发中心,主要是出于加强与专注于新一代半导体开发的韩国大型半导体制造商的合作。在中美两国贸易竞争长期化的背景下,中美两国制造业企业合作困难重重,美国企业转而向三星电子、SK海力士抛来橄榄枝。尤其是上月拜登访韩将首个日程定为参观三星电子平泽半岛体工厂,显示出对于发展韩美半导体同盟的决心。上月21日,AMAT总裁加里·迪克森出席在首尔举行的韩美商务圆桌会议,与三星电子副会长李在镕、SK集团会长崔泰源等商讨合作方案。
AMAT成立于1967年,作为全球最大的半导体与显示行业制造设备供应商,AMAT凭借在材料工程领域的技术专长,产品服务覆盖原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀、快速热处理、离子注入、测量与检测、清洗等贯穿半导体工艺生产的各个步骤。
AMAT韩国研发中心的落户标志着全球四大半导体设备生产商中,已有三家在韩国建立起研发基地。目前仅剩生产EUV光刻机的荷兰阿斯麦尔(ASML),业界预测阿斯麦尔或采取向半导体产业集群投资的方式与韩国展开合作。
据政府有关人士7日消息,AMAT最早将于本月正式宣布在京畿道南部地区建立研发中心的计划。韩美两国共同打造供应链同盟速度加快,已就研发中心的选址达成一致,只待最终决定。美国半导体设备大厂泛林集团(Lam Research)和日本半导体制造设备巨头东京电子(TEL)均投资2000亿韩元(约合人民币10.6亿元)左右在韩成立研发中心,预计此次AMAT对韩投资规模将达数千亿韩元。
AMAT韩国法人公司AMAT KOREA从2018年起至去年共招聘超过1000名员工,今年将新招300人。
AMAT选择在韩国成立研发中心,主要是出于加强与专注于新一代半导体开发的韩国大型半导体制造商的合作。在中美两国贸易竞争长期化的背景下,中美两国制造业企业合作困难重重,美国企业转而向三星电子、SK海力士抛来橄榄枝。尤其是上月拜登访韩将首个日程定为参观三星电子平泽半岛体工厂,显示出对于发展韩美半导体同盟的决心。上月21日,AMAT总裁加里·迪克森出席在首尔举行的韩美商务圆桌会议,与三星电子副会长李在镕、SK集团会长崔泰源等商讨合作方案。
AMAT成立于1967年,作为全球最大的半导体与显示行业制造设备供应商,AMAT凭借在材料工程领域的技术专长,产品服务覆盖原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀、快速热处理、离子注入、测量与检测、清洗等贯穿半导体工艺生产的各个步骤。
AMAT韩国研发中心的落户标志着全球四大半导体设备生产商中,已有三家在韩国建立起研发基地。目前仅剩生产EUV光刻机的荷兰阿斯麦尔(ASML),业界预测阿斯麦尔或采取向半导体产业集群投资的方式与韩国展开合作。
三星集团实际控制人、三星电子副会长李在镕,有望在本周到访光刻机制造商阿斯麦,外媒认为他此行是为了确保高端光刻机的供应。韩国媒体的报道显示,李在镕从6月7日就将开始前往荷兰的商务旅行,一直持续到6月18日。
韩国媒体在报道中表示,光刻机制造商阿斯麦的总部,就在荷兰的费尔德霍芬,阿斯麦是当前高端光刻机的供应商,是全球唯一能生产极紫外光刻机的厂商,因而李在镕此次的商务旅行,预计主要是前往阿斯麦,确保高端光刻机的供应。
https://t.cn/A6XE3AoM
韩国媒体在报道中表示,光刻机制造商阿斯麦的总部,就在荷兰的费尔德霍芬,阿斯麦是当前高端光刻机的供应商,是全球唯一能生产极紫外光刻机的厂商,因而李在镕此次的商务旅行,预计主要是前往阿斯麦,确保高端光刻机的供应。
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三星芯片高层大洗牌:改进3nm芯片良率赶超台积电[思考]
据韩媒BusinessKorea报道,三星近日已经更换了领导下一代芯片开发的半导体负责人,并且对芯片代工业务的主要高管进行了洗牌。
三星Galaxy S22系列今年2月份发布,全球销量尚可,但是口碑与前几代相比大幅下降,主要还是Exynos 2200芯片表现差劲,如今三星意识到问题的严重性,近半年来一直在想补救措施。
据报道,三星电子已经任命总裁兼闪存开发部门负责人Song Jae-hyuk为半导体研发中心的新负责人。按三星的计划,希望在三年内做出一款领先全球的芯片,在2025年达到移动端芯片最高水平。
随后三星任命内存制造技术中心副总裁Kim Hong-shik领导代工技术创新团队。通过改组,三星调动储存半导体专家来领导代工业务的核心部门。
除了内部高层改革,三星可能还要加入收购ARM的战争,甚至不排除和英特尔共同接管ARM业务的可能。此前三星负责人李在镕已经与Intel CEO帕特·基辛格会面,寻求合作的可能性。
据韩国媒体报道,三星计划在未来五年投资3600亿美元(约合23977亿元人民币),希望在半导体、生物医药与通讯设备等领域取得突破。此次芯片代工部门的重组,也是为了改善3nm芯片良率,努力反超台积电,为达成未来的目标更进一步。#三星#
据韩媒BusinessKorea报道,三星近日已经更换了领导下一代芯片开发的半导体负责人,并且对芯片代工业务的主要高管进行了洗牌。
三星Galaxy S22系列今年2月份发布,全球销量尚可,但是口碑与前几代相比大幅下降,主要还是Exynos 2200芯片表现差劲,如今三星意识到问题的严重性,近半年来一直在想补救措施。
据报道,三星电子已经任命总裁兼闪存开发部门负责人Song Jae-hyuk为半导体研发中心的新负责人。按三星的计划,希望在三年内做出一款领先全球的芯片,在2025年达到移动端芯片最高水平。
随后三星任命内存制造技术中心副总裁Kim Hong-shik领导代工技术创新团队。通过改组,三星调动储存半导体专家来领导代工业务的核心部门。
除了内部高层改革,三星可能还要加入收购ARM的战争,甚至不排除和英特尔共同接管ARM业务的可能。此前三星负责人李在镕已经与Intel CEO帕特·基辛格会面,寻求合作的可能性。
据韩国媒体报道,三星计划在未来五年投资3600亿美元(约合23977亿元人民币),希望在半导体、生物医药与通讯设备等领域取得突破。此次芯片代工部门的重组,也是为了改善3nm芯片良率,努力反超台积电,为达成未来的目标更进一步。#三星#
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