智能手机快要被半导体行业抛弃了
文章来源于品玩 ，作者洪雨晗
智能手机市场仿佛在今年崩塌了。
据中国信通院在5月16日发布的国内手机行业分析报告显示，2022年3月，国内智能手机市场出货量为2150万部，同比下降幅度高达40.5%，这与数日前，中芯国际CEO赵海军在第一季度财报会上表示的全球智能手机今年将骤减2亿台的观点不谋而合，智能手机到底怎么了？
如果说2007年1月9日，第一部iPhone的发布让智能手机获得新生，开创了移动互联网新时代，那么可以确定的是，时隔十四年后，智能手机正缓缓步入中年，步履之间已有些疲态。
变化在2018年时已开始显现。根据市场调研机构Counterpoint数据，全球智能手机的出货量自2017年达到15.66亿台的高点后，出现了连续三年的下跌，到2020年，全球智能手机的出货量已低至13.31亿部，几乎与2014年的智能手机市场持平。
2011年-2020年全球智能手机出货量
有部分人士认为，手机出货量2018、2019两年的下跌原因在于4G已足够成熟而5G普及度不够，消费者没有足够的热情更换新机，2020年的继续下跌则是因为疫情方面的影响，2021年智能手机出货量回暖被视为一个积极的信号，市场研究机构IDC发布的报告数据显示，2021年全年全球智能手机市场出货量13.548亿台，同比增长5.7%。
然而，好景不长，今年第一季度智能手机行业的下行压力骤增，分析机构Canalys发布数据显示，2022年第一季度全球智能手机出货量3.112 亿台，同比下降11%。
此次不仅仅是智能手机出货量第一季度的季节性疲软，不少业内人士对全年出货量也持悲观态度。今年三月，天风国际知名证券分析师郭明錤在其社交媒体账户上表示，今年中国各大安卓手机厂商已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20%。高通CEO Cristiano Amon在接受媒体采访时更是直接表示，智能手机的黄金时代已经结束了，我们将步入后智能手机时代。
01 、牵一发而动全身
智能手机出货量的下跌只是行业不景气下展现的冰山一角，整个智能手机上下游供应链企业已然面临着冲击。
先看占手机成本大头的处理器芯片企业。从为苹果、联发科代工的台积电今年第一季度财报来看，智能手机贡献的营收占比为40%，近年来首次被HPC（高性能个人电脑）业务超越，据统计，在过往几年，台积电智能手机订单贡献的营收占比在逐年下降，2021年为44%，2020年为48%，2019年为49%，过去不声不响的HPC业务却逐渐起势。据CINNO Research数据，2022年第一季中国智能手机系统单芯片（SoC）出货量为7439万套，较2021年同期下滑14.4％。
再看手机CIS芯片，CIS芯片是基于CMOS电路的传感器芯片，近年来随着智能手机中高端市场竞争的白热化，手机的影像功能成为了各厂商发力的重点区域，因而CIS芯片在智能手机的应用也逐渐广泛，据Counterpoint统计，2020年平均每部智能手机的CIS芯片数量在3.7以上，其中四颗及以上摄像头的手机占到市场的29%。
虽然CIS芯片在智能手机中扮演的角色愈加重要，但今年第一季度，国内最大的CIS芯片厂商韦尔股份却迎来了营收下跌。韦尔股份是全球仅次于三星、索尼的CIS芯片厂商，据公司2022Q1财报，公司营业期内营收为55.38亿元，同比下滑10.84%，环比下滑4.33，不难看出，公司营收下滑的原因就在于智能手机的需求疲软。
跌幅更加明显的是全球指纹识别芯片龙头汇顶科技，公司2022年Q1财报，公司营业收入为8.74亿元，同比下降达38.39%，这是汇顶科技五年来，首次第一季度业绩出现亏损。韦尔股份据的CIS芯片业务虽然在智能手机版块受挫，但红火的智能汽车与稳定安防领域对CIS芯片的需求依然很高，但指纹识别芯片应用领域较为单一，汇顶科技的客户基本都分布在智能手机行业，当终端行业波动明显时对其冲击更大。
波动从硬件传到了芯片设计IP领域。据世界半导体贸易协会（WSTS）的统计数据显示，2021年全球设计IP销售额为54.5亿美元，同比增长19.4%，虽然代表智能手机行业的ARM市场份额占据了大头，为40.4%，国际EDA巨头Synopsys与Cadence分列二三，但是相比ARM在2016年占据的48.1%市场份额，占比已然是下跌了不少。
可以说整个手机半导体产业链在此次冲击下都承受了不轻的压力，在全球缺芯，各晶圆厂扩产扩张的大背景下，全球芯片市场的增速也受到了一定的影响。据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022Q1全球芯片市场规模同比增长23%，其中3月的增速从2月的32.4%降至23.0%，而中国市场则从2月的21.8%下降到了17.3%。
确切的说，手机半导体野蛮生长的时代已然过去。
02 、产业链企业谋求出路
疫情大环境、经济承压、手机价格贵了创新速度却慢了……要说到导致目前智能手机销量的原因，上述种种都有关系，终端厂商通过微创新、高端化战略、铺设线下渠道、开拓海外市场等各手段来挽回颓势，而对挪移空间更小的产业链上的半导体企业来说，更重要的是如何在“后智能手机时代”活下去。
事实上，不少产业链上的半导体企业早已开始布局非手机业务。玻璃盖板龙头蓝思科技和伯恩光学都在开拓，除玻璃面板、触摸屏幕、摄像头光学玻璃、手机金属外壳等智能手机产品外的非手机业务。
从果链中壮大的伯恩光学今年冲击港股IPO，其招股书显示，智能手机盖板解决方案是伯恩光学的主要收入来源，但由于智能手机市场已饱和，公司智能手机盖板销量逐年下滑，其表示公司正在积极提高自身科技实力，逐渐摆脱对手机盖板的依赖，紧随新兴行业的发展，加大新技术、新材料研发，积极探索金属、蓝宝石、陶瓷等新材料在汽车领域的应用，并在无人驾驶成像、光学雷达等精密仪器屏幕研发领域均有布局。
蓝思科技对非手机类产品和组装业务布局的更早，其自2015年就开始新能源汽车业务，为新能源汽车提供大尺寸新型汽车玻璃产品，今年四月，蓝思科技还将投入39亿元加码智能穿戴和触控功能面板项目，智能穿戴业务作为公司未来的业务增长重点。
两家公司业务转型的方向不约而同的瞄向了可穿戴设备与新能源汽车产业，可以看到手机半导体产业链上的企业转移方向为当下热门的消费电子产业。据IDC统计，2021年全球可穿戴设备（智能手表、智能腕带、无线耳机等）出货量已达到5.34亿台，较2020年的4.45亿台增长20％，新能源汽车产业的热度更无需赘述，其对各类电子元器件的需求也在大增，据Clean Technica数据，2021年全球新能源汽车销量达到近650万辆，相比2020年猛增108%。
VR/AR虽然很难替代智能手机作为下一代计算平台，但在元宇宙概念及消费级产品出现后在去年迎来了一波发展的红利期，不少手机半导体企业纷纷将VR/AR作为公司的第二、第三业务版块。如歌尔股份已与Meta、索尼等客户在VR/AR领域的多款产品上展开了合作；瑞声科技也在VR/AR领域拓展其声学元器件业务；欧菲光同样将其光学光电业务向VR/AR领域延伸。
随着2007到2017年，智能手机黄金十年的逝去，手机半导体产业虽然体量庞大，但在下一次技术革命来临前，其上升空间已然见顶，手机半导体产业在重新思考其发展方向时，曾经的老牌产业PC竟又悄然崛起，它会取代智能手机成为全球半导体产业发展的推进器吗？
03 、PC复苏，HPC生猛
PC曾在2008年实现了3亿台的销量峰值后，近十来年来的出货量一直呈现出缓慢下滑的趋势，原因很简单，智能手机的出现从PC那切走了移动通讯（QQ、聊天室）、娱乐等职能，PC的用途更多转向工作、生产领域，智能手机则扮演着消费终端的角色。
但让人惊异的是，又过去了十年，智能手机销量开始缓慢下滑，而PC市场的出货量在两年间有了两位数的增长。根据IDC发布的全球一季度个人计算设备跟踪报告，PC的全球出货量连续第七个季度超过8000万，这是过去十年间从没有过的现象。
IDC全球移动设备跟踪团队副总裁Ryan Reith表示，PC2022年第一季度的出货量为8050万台，这个数据“接近同期第一季度的创历史纪录水平”，IDC对未来的PC市场也抱有乐观态度，其预测PC市场在未来5年将实现3.3%的复合年增长率。
其实智能手机厂商也早早注意到了这一趋势，华为、小米、realme等厂商都已陆续推出旗下的笔记本电脑和平板电脑，毕竟在各厂商线上线下渠道完善、产业链摸清、品牌知名度较高以及疫情下在线办公、在线娱乐的发展，各厂商入局PC赛道是必然之举，而PC销量的复苏自然在情理之中。
PC市场的复苏也恰恰显示了数字化浪潮的重心开始向工业、农业等千行百业转移的大趋势。智能手机的便携性决定了其自身体积有限，有限的空间和屏幕大小让诸多硬件领域的创新发挥余地有限，因而其难以扮演工作台、数字化基础的角色，同时，千行百业的数字化是一个缓慢的过程，也需要移动互联网的发展作为先锋来普及其优势。在智能制造、工业物联网和智慧城市的逐步发展下，有更多的工业应用软件需要PC来柘城，PC在十年的蛰伏后终于重新崛起，在新一轮产业升级下开启又一次增长周期。
HPC（High Performance Computing）高性能计算机群，其主要解决海量数据的分析处理以及生物制药、基因测序、气候预测等科学问题，因而数据中心、电子政务、大中型网站、网络游戏、金融电信服务、校园网、大中型网站等等的应用都离不开HPC。
HPC作为计算机群的特征也决定了其对CPU、GPU需求量更大，要求更多高性能、高规格的芯片来为其服务。不管是对晶圆代工厂来说，还是对于英伟达、AMD、英特尔这样的消费级产品厂商来说，HPC都是极为重要的业务版块，从上文台积电的财报就可以看出，2022Q1HPC贡献的营收占比达到41%，创造了约68亿美元的收入，首次超越智能手机，成为台积电的重要营收来源。
英伟达将其数据中心业务作为未来的增长引擎，其数据中心业务曾在2021财年二季度反超游戏收入，成为英伟达的主要营收来源，七第四季度营收更是达到32.6亿美元，创下历史新高。在今年3月的GTC大会上，英伟达推出了首款面向 AI 基础设施和HPC的数据中心专属 CPU——NVIDIA Grace CPU，英伟达预计其应用于数据中心的HPC芯片的年增长率将高达200~250%左右。
研究就够对HPC的未来市场也较为看好。根据MarketsandMarkets的研究报告，其预计全球高性能计算HPC市场规模将从2020年的378亿美元，增长到2025年的494亿美元，这意味HPC市场期内的复合年增长率将达到5.5%。
文章来源于品玩 ，作者洪雨晗
智能手机市场仿佛在今年崩塌了。
据中国信通院在5月16日发布的国内手机行业分析报告显示，2022年3月，国内智能手机市场出货量为2150万部，同比下降幅度高达40.5%，这与数日前，中芯国际CEO赵海军在第一季度财报会上表示的全球智能手机今年将骤减2亿台的观点不谋而合，智能手机到底怎么了？
如果说2007年1月9日，第一部iPhone的发布让智能手机获得新生，开创了移动互联网新时代，那么可以确定的是，时隔十四年后，智能手机正缓缓步入中年，步履之间已有些疲态。
变化在2018年时已开始显现。根据市场调研机构Counterpoint数据，全球智能手机的出货量自2017年达到15.66亿台的高点后，出现了连续三年的下跌，到2020年，全球智能手机的出货量已低至13.31亿部，几乎与2014年的智能手机市场持平。
2011年-2020年全球智能手机出货量
有部分人士认为，手机出货量2018、2019两年的下跌原因在于4G已足够成熟而5G普及度不够，消费者没有足够的热情更换新机，2020年的继续下跌则是因为疫情方面的影响，2021年智能手机出货量回暖被视为一个积极的信号，市场研究机构IDC发布的报告数据显示，2021年全年全球智能手机市场出货量13.548亿台，同比增长5.7%。
然而，好景不长，今年第一季度智能手机行业的下行压力骤增，分析机构Canalys发布数据显示，2022年第一季度全球智能手机出货量3.112 亿台，同比下降11%。
此次不仅仅是智能手机出货量第一季度的季节性疲软，不少业内人士对全年出货量也持悲观态度。今年三月，天风国际知名证券分析师郭明錤在其社交媒体账户上表示，今年中国各大安卓手机厂商已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20%。高通CEO Cristiano Amon在接受媒体采访时更是直接表示，智能手机的黄金时代已经结束了，我们将步入后智能手机时代。
01 、牵一发而动全身
智能手机出货量的下跌只是行业不景气下展现的冰山一角，整个智能手机上下游供应链企业已然面临着冲击。
先看占手机成本大头的处理器芯片企业。从为苹果、联发科代工的台积电今年第一季度财报来看，智能手机贡献的营收占比为40%，近年来首次被HPC（高性能个人电脑）业务超越，据统计，在过往几年，台积电智能手机订单贡献的营收占比在逐年下降，2021年为44%，2020年为48%，2019年为49%，过去不声不响的HPC业务却逐渐起势。据CINNO Research数据，2022年第一季中国智能手机系统单芯片（SoC）出货量为7439万套，较2021年同期下滑14.4％。
再看手机CIS芯片，CIS芯片是基于CMOS电路的传感器芯片，近年来随着智能手机中高端市场竞争的白热化，手机的影像功能成为了各厂商发力的重点区域，因而CIS芯片在智能手机的应用也逐渐广泛，据Counterpoint统计，2020年平均每部智能手机的CIS芯片数量在3.7以上，其中四颗及以上摄像头的手机占到市场的29%。
虽然CIS芯片在智能手机中扮演的角色愈加重要，但今年第一季度，国内最大的CIS芯片厂商韦尔股份却迎来了营收下跌。韦尔股份是全球仅次于三星、索尼的CIS芯片厂商，据公司2022Q1财报，公司营业期内营收为55.38亿元，同比下滑10.84%，环比下滑4.33，不难看出，公司营收下滑的原因就在于智能手机的需求疲软。
跌幅更加明显的是全球指纹识别芯片龙头汇顶科技，公司2022年Q1财报，公司营业收入为8.74亿元，同比下降达38.39%，这是汇顶科技五年来，首次第一季度业绩出现亏损。韦尔股份据的CIS芯片业务虽然在智能手机版块受挫，但红火的智能汽车与稳定安防领域对CIS芯片的需求依然很高，但指纹识别芯片应用领域较为单一，汇顶科技的客户基本都分布在智能手机行业，当终端行业波动明显时对其冲击更大。
波动从硬件传到了芯片设计IP领域。据世界半导体贸易协会（WSTS）的统计数据显示，2021年全球设计IP销售额为54.5亿美元，同比增长19.4%，虽然代表智能手机行业的ARM市场份额占据了大头，为40.4%，国际EDA巨头Synopsys与Cadence分列二三，但是相比ARM在2016年占据的48.1%市场份额，占比已然是下跌了不少。
可以说整个手机半导体产业链在此次冲击下都承受了不轻的压力，在全球缺芯，各晶圆厂扩产扩张的大背景下，全球芯片市场的增速也受到了一定的影响。据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022Q1全球芯片市场规模同比增长23%，其中3月的增速从2月的32.4%降至23.0%，而中国市场则从2月的21.8%下降到了17.3%。
确切的说，手机半导体野蛮生长的时代已然过去。
02 、产业链企业谋求出路
疫情大环境、经济承压、手机价格贵了创新速度却慢了……要说到导致目前智能手机销量的原因，上述种种都有关系，终端厂商通过微创新、高端化战略、铺设线下渠道、开拓海外市场等各手段来挽回颓势，而对挪移空间更小的产业链上的半导体企业来说，更重要的是如何在“后智能手机时代”活下去。
事实上，不少产业链上的半导体企业早已开始布局非手机业务。玻璃盖板龙头蓝思科技和伯恩光学都在开拓，除玻璃面板、触摸屏幕、摄像头光学玻璃、手机金属外壳等智能手机产品外的非手机业务。
从果链中壮大的伯恩光学今年冲击港股IPO，其招股书显示，智能手机盖板解决方案是伯恩光学的主要收入来源，但由于智能手机市场已饱和，公司智能手机盖板销量逐年下滑，其表示公司正在积极提高自身科技实力，逐渐摆脱对手机盖板的依赖，紧随新兴行业的发展，加大新技术、新材料研发，积极探索金属、蓝宝石、陶瓷等新材料在汽车领域的应用，并在无人驾驶成像、光学雷达等精密仪器屏幕研发领域均有布局。
蓝思科技对非手机类产品和组装业务布局的更早，其自2015年就开始新能源汽车业务，为新能源汽车提供大尺寸新型汽车玻璃产品，今年四月，蓝思科技还将投入39亿元加码智能穿戴和触控功能面板项目，智能穿戴业务作为公司未来的业务增长重点。
两家公司业务转型的方向不约而同的瞄向了可穿戴设备与新能源汽车产业，可以看到手机半导体产业链上的企业转移方向为当下热门的消费电子产业。据IDC统计，2021年全球可穿戴设备（智能手表、智能腕带、无线耳机等）出货量已达到5.34亿台，较2020年的4.45亿台增长20％，新能源汽车产业的热度更无需赘述，其对各类电子元器件的需求也在大增，据Clean Technica数据，2021年全球新能源汽车销量达到近650万辆，相比2020年猛增108%。
VR/AR虽然很难替代智能手机作为下一代计算平台，但在元宇宙概念及消费级产品出现后在去年迎来了一波发展的红利期，不少手机半导体企业纷纷将VR/AR作为公司的第二、第三业务版块。如歌尔股份已与Meta、索尼等客户在VR/AR领域的多款产品上展开了合作；瑞声科技也在VR/AR领域拓展其声学元器件业务；欧菲光同样将其光学光电业务向VR/AR领域延伸。
随着2007到2017年，智能手机黄金十年的逝去，手机半导体产业虽然体量庞大，但在下一次技术革命来临前，其上升空间已然见顶，手机半导体产业在重新思考其发展方向时，曾经的老牌产业PC竟又悄然崛起，它会取代智能手机成为全球半导体产业发展的推进器吗？
03 、PC复苏，HPC生猛
PC曾在2008年实现了3亿台的销量峰值后，近十来年来的出货量一直呈现出缓慢下滑的趋势，原因很简单，智能手机的出现从PC那切走了移动通讯（QQ、聊天室）、娱乐等职能，PC的用途更多转向工作、生产领域，智能手机则扮演着消费终端的角色。
但让人惊异的是，又过去了十年，智能手机销量开始缓慢下滑，而PC市场的出货量在两年间有了两位数的增长。根据IDC发布的全球一季度个人计算设备跟踪报告，PC的全球出货量连续第七个季度超过8000万，这是过去十年间从没有过的现象。
IDC全球移动设备跟踪团队副总裁Ryan Reith表示，PC2022年第一季度的出货量为8050万台，这个数据“接近同期第一季度的创历史纪录水平”，IDC对未来的PC市场也抱有乐观态度，其预测PC市场在未来5年将实现3.3%的复合年增长率。
其实智能手机厂商也早早注意到了这一趋势，华为、小米、realme等厂商都已陆续推出旗下的笔记本电脑和平板电脑，毕竟在各厂商线上线下渠道完善、产业链摸清、品牌知名度较高以及疫情下在线办公、在线娱乐的发展，各厂商入局PC赛道是必然之举，而PC销量的复苏自然在情理之中。
PC市场的复苏也恰恰显示了数字化浪潮的重心开始向工业、农业等千行百业转移的大趋势。智能手机的便携性决定了其自身体积有限，有限的空间和屏幕大小让诸多硬件领域的创新发挥余地有限，因而其难以扮演工作台、数字化基础的角色，同时，千行百业的数字化是一个缓慢的过程，也需要移动互联网的发展作为先锋来普及其优势。在智能制造、工业物联网和智慧城市的逐步发展下，有更多的工业应用软件需要PC来柘城，PC在十年的蛰伏后终于重新崛起，在新一轮产业升级下开启又一次增长周期。
HPC（High Performance Computing）高性能计算机群，其主要解决海量数据的分析处理以及生物制药、基因测序、气候预测等科学问题，因而数据中心、电子政务、大中型网站、网络游戏、金融电信服务、校园网、大中型网站等等的应用都离不开HPC。
HPC作为计算机群的特征也决定了其对CPU、GPU需求量更大，要求更多高性能、高规格的芯片来为其服务。不管是对晶圆代工厂来说，还是对于英伟达、AMD、英特尔这样的消费级产品厂商来说，HPC都是极为重要的业务版块，从上文台积电的财报就可以看出，2022Q1HPC贡献的营收占比达到41%，创造了约68亿美元的收入，首次超越智能手机，成为台积电的重要营收来源。
英伟达将其数据中心业务作为未来的增长引擎，其数据中心业务曾在2021财年二季度反超游戏收入，成为英伟达的主要营收来源，七第四季度营收更是达到32.6亿美元，创下历史新高。在今年3月的GTC大会上，英伟达推出了首款面向 AI 基础设施和HPC的数据中心专属 CPU——NVIDIA Grace CPU，英伟达预计其应用于数据中心的HPC芯片的年增长率将高达200~250%左右。
研究就够对HPC的未来市场也较为看好。根据MarketsandMarkets的研究报告，其预计全球高性能计算HPC市场规模将从2020年的378亿美元，增长到2025年的494亿美元，这意味HPC市场期内的复合年增长率将达到5.5%。
嘿嘿，在错误操作掰断了好几个，夹了好几次手指之后，找到了正确的方法，要把两个的缺口相对，然后往一起使劲就可以连上啦[打call]想拆开也是同样的方法，缺口相对往外拉，不要硬掰，会掰断[单身狗]
粗糙的审美请见谅，200个可以做这么多
(其实是想封控期间打发时间的，没想到我都上班了，材料还没来齐[单身狗])
粗糙的审美请见谅，200个可以做这么多
(其实是想封控期间打发时间的，没想到我都上班了，材料还没来齐[单身狗])
《从小玉到杀狐：浅谈FGO七年来的主流体系变化》
图一乐图一乐图一乐！我真是服了我自己
还有五十天，FGO就将迎来七周年庆典，至于新的周年从者，玩家们议论纷纷，有说是徐福的，也有猜是ruler莫里亚蒂的，但在此，笔者想谈一谈六周年落地的Assassin光炮：光之高扬斯卡娅（以下简称杀狐）。谈谈她是如何挽救日落西山的红卡队，以及之后不久奥伯龙的出现，又对fgo造成了什么样的影响。
在梅林出现前，最早期的队伍体系是蓝卡队的明湖。作为当时唯一拥有能给予三回合满级50%色卡性能提升的玉藻前（caster，以下简称小玉），小玉的强势是不言自喻的，更别说还有灭气，变化A和2500回血及宝具的减CD，全体充能和回血这些软生存和辅助技能。尤其是独一份的减CD，虽然绑定了宝具，但在泳装女仆呆出来以前，这是除了御主服装外唯一且具有实战意义减CD手段（同为玉藻系的杀狐也拥有减CD，而且还是不占卡位的技能）
小玉的劣势在于，在当时那个追求过本的年代，没有足够的庇护打手的手段，也没有可以启动的充能。（在C呆出来前，大家普遍认为小玉再加点充能就能挽回蓝卡队的颓势）因此和孔明的搭配就成了固定的combo组合，孔明宝具的灭气，减防和概率眩晕都和当时的蓝卡队相性极佳，更别说50它充和20群充，以及各式buff（50爆伤，30加攻加放和300减伤附伤）。明湖阵容就算梅林落地也没有过时，还活跃了很长一段时间。不过，这都已经是过去式了，狐狸改模之后，斯卡哈·斯卡蒂便横空出世，很久没人再看狐狸跳舞了。
在聊红卡队之前，我们先要搞清楚，梅林是仰仗什么才能在高难上独占鳖头的：宝具的全体充能回血和缓出星（五回合），全体无敌以及3回合红魔放和100 %一回合的爆伤（现在看来或许没什么，但在那时，100%的爆伤算是破格加成）。这让梅林在一管血时代的长线高难场合占尽优势，在之后的情人节以及泳装高难中大放异彩。在梅林之前，红卡暴击队并没有固定的队形，用的最多的是黑贞+安徒生+孔明组成的暴击队。而对比一星的安徒生，五星的梅林显然占尽了优势：稳定的宝具和随oc增长的出星，在车轮战时，只要安排在打手宝具后面便能得到每回合10星的可叠加buff，在梅林到宝具层数叠起来后，红卡队便不缺长线作战的回血，NP和出星了。全体无敌更是独一份的硬生存系统，彼时的蓝卡队应付敌方宝具的办法，便是各种灭气手段。只要敌方放不出宝具，我们就能继续磨，但这样的办法显然是有极限的：在1.5部之后，敌方便增加了多血条设置，血条break的时候会释放break技能，break后立刻释放宝具的也不在少数。很显然，明湖队并没有办法解决。
当时的红卡队可谓是天上天下唯我独尊：坐拥最强的拐，打手本身也相当强势：几乎所有的自充和特攻都给到了红卡打手，红卡弓光炮内部更是卷得不像话，弓凛闪闪特总的个人能力到现在依旧是top
梅林的强势一直持续到C呆落地，但明湖阵容却在CBA落地时衰落了。作为3周年的周年从者，万众瞩目的绿拐，CBA开启了5加成冲浪爆破时代：这本应该是蓝卡队的拿手好戏，但因为缺乏硬资金，只有少数打手搭配苛刻的条件才能够达标（彼时蓝卡队最强势的打手：宇宙凛水武藏都没有落地）。而CBA绿卡队就不同了：只要每面回收到50就可以乱冲，当时强势的绿卡打手（伯爵狂兰塔喵瓦尔基里雪山樱等等）一时风头无两。在高难方面，有了高额绿魔放和WCBA200%爆伤（绿卡限定）的加持下，绿卡出星+NP的特性被发挥到了极致，三回合100A60B200C和100直充的加成，是过去想都不敢想的，可以说，CBA打破了第一层天花板，在此之后的C呆和杀狐都是50它充+50魔放的模式。
C呆和杀狐都是现在进行时的从者，国服正处于C呆时代。笔者认为，C呆的强势是不言自喻的：开启了周回6加成时代。CBA之后，或许是为了限制绿卡，绿卡打手的质量都很堪忧，却出了很多个人能力强势的蓝卡打手。而C呆30群充和宝具的高额加攻，肃正防御以及解弱体，更预示着她并不只适用于蓝卡队，也是高难和多核打法的重要核心。槑的全面是体现在方方面面的，这里不多赘述，懂得都懂，C呆yyds
顺带提一下小番茄，小番茄作为四周年从者，本身的高额自回和20宝具群充+10群充+30宝威可以说是开启了多核冲浪模式。只要在射程之内 宝石翁小番茄+狂娜+孔明就可以说是周回万金油。
C呆之后，红卡队便一直唱衰，梅林也从神坛跌落，从最强拐变成了那个不认识的男人。这时，挽救红卡队的便是杀狐：适应爆破时代的快节奏充能，减CD，出星和3回合50%红卡爆伤都让她成为了红卡队的新宠儿。她甚至是杀阶红卡光炮宝具！我的天，在此之前没人敢想，一个杀阶红卡光炮会是新拐！杀狐除了传统的增伤，更有高额减CD和红卡加NP的新机制，50的C类人特攻作为特定场合下的绝对杀器更是一绝。6周年开启的从者被动，也像是为了红卡队周回量身打造的：W杀狐阵容下，大多数打手都能在3T内开出两轮自充和两轮buff，这样便可凭借纯自充无视敌方血量和职介随便开冲！要知道蓝绿卡队冲浪最愁的就是卡NP！现在的红卡队却可以凭借打手自身的素质毫无顾虑开冲，奥伯龙实装来的70它充更是一绝，说实话我在杀狐实装前真的没想到挽救红卡队周回的居然会是……自充！减CD这一手太绝了，伤害和NP随着多开技能都不再是烦恼……
如果说CBA打破了伤害的第一层天花板，那奥伯龙就打破了第二层。他技能的其它效果，包括70他充20群充30宝威20出星和50红放都很重要，但最重要的果然还是三技能的梦之终结：宝具威力翻倍。这个宝具威力不单是技能，被动和礼装提供的宝威都包含在内。这一下可不得了，要知道fgo除了期间限定倍卡礼装之外，能提供给打手最多buff的便是黑之圣杯：80%的宝具威力提升和满级2400的at k加成，加上奥博龙自身所携带的30宝具威力，便成为了高达220%的强力buff，如果再加上打手自身所携带的军略以及御主礼装的宝威提升还有纹章，这个数字将飙升到更恐怖的境界（就算打手本身没有，我们也可以通过双奥博龙（60%）加上2004的碎片（50%）以及纹章（目前最高25%）和黑杯（80%）将宝具威力堆到430%，几乎达到了该buff的封顶……）
可以看的出来，这七年来，fgo确实产生了不小的变化，长度也开始膨胀，但比起其他游戏来说，他更新迭代的速度也并没有那么快，作为纯PVP游戏，你现在甚至仍然可以用梅林打本。不过不得不承认，现在进行时永远是最强势的……
图一乐图一乐图一乐！我真是服了我自己
还有五十天，FGO就将迎来七周年庆典，至于新的周年从者，玩家们议论纷纷，有说是徐福的，也有猜是ruler莫里亚蒂的，但在此，笔者想谈一谈六周年落地的Assassin光炮：光之高扬斯卡娅（以下简称杀狐）。谈谈她是如何挽救日落西山的红卡队，以及之后不久奥伯龙的出现，又对fgo造成了什么样的影响。
在梅林出现前，最早期的队伍体系是蓝卡队的明湖。作为当时唯一拥有能给予三回合满级50%色卡性能提升的玉藻前（caster，以下简称小玉），小玉的强势是不言自喻的，更别说还有灭气，变化A和2500回血及宝具的减CD，全体充能和回血这些软生存和辅助技能。尤其是独一份的减CD，虽然绑定了宝具，但在泳装女仆呆出来以前，这是除了御主服装外唯一且具有实战意义减CD手段（同为玉藻系的杀狐也拥有减CD，而且还是不占卡位的技能）
小玉的劣势在于，在当时那个追求过本的年代，没有足够的庇护打手的手段，也没有可以启动的充能。（在C呆出来前，大家普遍认为小玉再加点充能就能挽回蓝卡队的颓势）因此和孔明的搭配就成了固定的combo组合，孔明宝具的灭气，减防和概率眩晕都和当时的蓝卡队相性极佳，更别说50它充和20群充，以及各式buff（50爆伤，30加攻加放和300减伤附伤）。明湖阵容就算梅林落地也没有过时，还活跃了很长一段时间。不过，这都已经是过去式了，狐狸改模之后，斯卡哈·斯卡蒂便横空出世，很久没人再看狐狸跳舞了。
在聊红卡队之前，我们先要搞清楚，梅林是仰仗什么才能在高难上独占鳖头的：宝具的全体充能回血和缓出星（五回合），全体无敌以及3回合红魔放和100 %一回合的爆伤（现在看来或许没什么，但在那时，100%的爆伤算是破格加成）。这让梅林在一管血时代的长线高难场合占尽优势，在之后的情人节以及泳装高难中大放异彩。在梅林之前，红卡暴击队并没有固定的队形，用的最多的是黑贞+安徒生+孔明组成的暴击队。而对比一星的安徒生，五星的梅林显然占尽了优势：稳定的宝具和随oc增长的出星，在车轮战时，只要安排在打手宝具后面便能得到每回合10星的可叠加buff，在梅林到宝具层数叠起来后，红卡队便不缺长线作战的回血，NP和出星了。全体无敌更是独一份的硬生存系统，彼时的蓝卡队应付敌方宝具的办法，便是各种灭气手段。只要敌方放不出宝具，我们就能继续磨，但这样的办法显然是有极限的：在1.5部之后，敌方便增加了多血条设置，血条break的时候会释放break技能，break后立刻释放宝具的也不在少数。很显然，明湖队并没有办法解决。
当时的红卡队可谓是天上天下唯我独尊：坐拥最强的拐，打手本身也相当强势：几乎所有的自充和特攻都给到了红卡打手，红卡弓光炮内部更是卷得不像话，弓凛闪闪特总的个人能力到现在依旧是top
梅林的强势一直持续到C呆落地，但明湖阵容却在CBA落地时衰落了。作为3周年的周年从者，万众瞩目的绿拐，CBA开启了5加成冲浪爆破时代：这本应该是蓝卡队的拿手好戏，但因为缺乏硬资金，只有少数打手搭配苛刻的条件才能够达标（彼时蓝卡队最强势的打手：宇宙凛水武藏都没有落地）。而CBA绿卡队就不同了：只要每面回收到50就可以乱冲，当时强势的绿卡打手（伯爵狂兰塔喵瓦尔基里雪山樱等等）一时风头无两。在高难方面，有了高额绿魔放和WCBA200%爆伤（绿卡限定）的加持下，绿卡出星+NP的特性被发挥到了极致，三回合100A60B200C和100直充的加成，是过去想都不敢想的，可以说，CBA打破了第一层天花板，在此之后的C呆和杀狐都是50它充+50魔放的模式。
C呆和杀狐都是现在进行时的从者，国服正处于C呆时代。笔者认为，C呆的强势是不言自喻的：开启了周回6加成时代。CBA之后，或许是为了限制绿卡，绿卡打手的质量都很堪忧，却出了很多个人能力强势的蓝卡打手。而C呆30群充和宝具的高额加攻，肃正防御以及解弱体，更预示着她并不只适用于蓝卡队，也是高难和多核打法的重要核心。槑的全面是体现在方方面面的，这里不多赘述，懂得都懂，C呆yyds
顺带提一下小番茄，小番茄作为四周年从者，本身的高额自回和20宝具群充+10群充+30宝威可以说是开启了多核冲浪模式。只要在射程之内 宝石翁小番茄+狂娜+孔明就可以说是周回万金油。
C呆之后，红卡队便一直唱衰，梅林也从神坛跌落，从最强拐变成了那个不认识的男人。这时，挽救红卡队的便是杀狐：适应爆破时代的快节奏充能，减CD，出星和3回合50%红卡爆伤都让她成为了红卡队的新宠儿。她甚至是杀阶红卡光炮宝具！我的天，在此之前没人敢想，一个杀阶红卡光炮会是新拐！杀狐除了传统的增伤，更有高额减CD和红卡加NP的新机制，50的C类人特攻作为特定场合下的绝对杀器更是一绝。6周年开启的从者被动，也像是为了红卡队周回量身打造的：W杀狐阵容下，大多数打手都能在3T内开出两轮自充和两轮buff，这样便可凭借纯自充无视敌方血量和职介随便开冲！要知道蓝绿卡队冲浪最愁的就是卡NP！现在的红卡队却可以凭借打手自身的素质毫无顾虑开冲，奥伯龙实装来的70它充更是一绝，说实话我在杀狐实装前真的没想到挽救红卡队周回的居然会是……自充！减CD这一手太绝了，伤害和NP随着多开技能都不再是烦恼……
如果说CBA打破了伤害的第一层天花板，那奥伯龙就打破了第二层。他技能的其它效果，包括70他充20群充30宝威20出星和50红放都很重要，但最重要的果然还是三技能的梦之终结：宝具威力翻倍。这个宝具威力不单是技能，被动和礼装提供的宝威都包含在内。这一下可不得了，要知道fgo除了期间限定倍卡礼装之外，能提供给打手最多buff的便是黑之圣杯：80%的宝具威力提升和满级2400的at k加成，加上奥博龙自身所携带的30宝具威力，便成为了高达220%的强力buff，如果再加上打手自身所携带的军略以及御主礼装的宝威提升还有纹章，这个数字将飙升到更恐怖的境界（就算打手本身没有，我们也可以通过双奥博龙（60%）加上2004的碎片（50%）以及纹章（目前最高25%）和黑杯（80%）将宝具威力堆到430%，几乎达到了该buff的封顶……）
可以看的出来，这七年来，fgo确实产生了不小的变化，长度也开始膨胀，但比起其他游戏来说，他更新迭代的速度也并没有那么快，作为纯PVP游戏，你现在甚至仍然可以用梅林打本。不过不得不承认，现在进行时永远是最强势的……
✋热门推荐