【比亚迪等新能源车企扎堆布局碳化硅 产业迎来爆发式增长】

近期，新能源车企加快布局碳化硅（SiC）步伐，相关领域投资迎来密集落地。日前，新能源汽车龙头比亚迪入股天域半导体，华为关联公司深圳哈勃科技投资也于去年入股该公司。资料显示，天域半导体是国内第一家获得汽车质量认证（IATF16949）的碳化硅半导体材料供应链企业，目前正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。

作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅材料被认为是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显著提高电能利用率。新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景，碳化硅功率器件可使新能源汽车的系统效率更高、重量更轻及结构更加紧密，有助于节省成本以及续航里程的提升。特斯拉率先在Model3中集成全碳化硅模块，随后国外车企如丰田、本田、福特、大众等，国内如比亚迪、蔚来等陆续宣布将采用碳化硅方案。随着碳化硅器件制造成本的日渐降低、工艺技术的逐步成熟，碳化硅功率器件行业将迎来爆发式增长。据机构测算，2021年到2025年全球碳化硅衬底总市场规模将从19亿元增长至143亿元，需求量将从30万片增长至420万片。（金融界）

【瑞识科技通过IATF 16949认证并获头部新能源车企量产订单】

近日，瑞识科技（深圳）有限公司已顺利通过IATF 16949国际汽车质量管理体系认证和AEC-Q102产品车规认证，为智能座舱中的驾驶员/乘客状态监控（DMS/OMS）、高级驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶汽车激光雷达（LIDAR）等应用场景提供高品质高量产可靠性的VCSEL芯片与光学集成光源产品。https://t.cn/A6a7zZ3U

近期，新能源车企加快布局碳化硅（SiC）步伐，相关领域投资迎来密集落地。日前，新能源汽车龙头比亚迪入股天域半导体，华为关联公司深圳哈勃科技投资也于去年入股该公司。资料显示，天域半导体是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949) 的碳化硅半导体材料供应链企业，目前正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。6月初，碳化硅功率器件公司深圳基本半导体宣布完成C2轮融资，由广汽资本等机构联合投资。5月下旬，由理想汽车及三安光电共同出资组建的碳化硅车规芯片模组公司苏州斯科半导体落户苏州。
点评：随着碳化硅器件制造成本的日渐降低、工艺技术的逐步成熟，碳化硅功率器件行业将迎来爆发式增长。据机构测算，2021年到2025年全球碳化硅衬底总市场规模将从19亿元增长至143亿元，需求量将从30万片增长至420万片。
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