深圳在芯片设计上，已经有了非常好的基础。基于深圳电子产业的成熟和市场需求，更多电子企业也在涉足半导体领域，如创维，康佳等公司已经开始研发芯片。还有很多原本不做芯片的企业都在自主研发芯片，如vivo、OPPO等手机企业都在涉足芯片设计。
随着从设计到制造再到封装测试的逐渐成熟，基于完整半导体产业链，更多消费电子、汽车电子等应用企业也在深圳崛起。#oppo首款自研芯片量产#

目前全球IGBT市场格局主要由英飞凌、安森美、意法半导体、富士电机、三菱电机等海外厂商主导。不过，自去年以来，因为上述IGBT大厂供应的持续紧张，国内部分企业开始扩大寻求本土供应商供货。

车规级产品方面，比亚迪在去年底与士兰微签订IGBT供货订单，此外获得订单的还有斯达半导、时代电气、华润微等。其中时代电气今年4月末透露，目前新能源车IGBT订单饱满，2022年落实的车规IGBT交付水平有望超过70万台。

风光储领域的IGBT需求同样强劲。业内人士透露，占全球八成产能的中国光伏行业，IGBT此前全部用的是海外芯片。因为IGBT紧缺，去年国产器件开始被大量导入，今年开始中国IGBT企业大量接到光伏企业的订单。

国内公司中，斯达半导、扬杰科技、新洁能等光伏IGBT目前处于快速放量阶段。斯达半导显示光伏领域在手订单是现有产能的数倍之多；东微半导透露，公司量产的新一代IGBT产品主要应用在光伏逆变等领域，已供应行业内排名靠前的头部客户；新洁能、宏微科技双双提及，已成功开拓光伏储能市场，并实现大量销售。

【东微半导：专注底层结构创新，有望成长为国产高性能功率半导体领航者】

公司年报中重点披露了东微半导原创的Tri-gate IGBT（TGBT）技术进展，其650V、1200V及1350V产品已于2021年第一季度进入小批量量产阶段，第二季度实现批量供货并迅速放量，实现对多个头部客户的第四代至第七代传统IGBT产品的替代。https://t.cn/A6XZGn1d