【芯片市场乱象丛生 监管“重拳”之下价格仍然坚挺 供需紧张短期难缓解】
8月12日，LED显示屏厂商蓝普视讯发布信息，实名举报富满电子(300671.SZ)多次无正当理由拒绝履行IC产品供货合同，并不断要求加价。有电子元器件资深从业人士感叹，“终于有人掀了桌子，芯片市场要变天了。”
市场苦“缺芯”久矣，今年以来，热门型号的芯片涨价几倍甚至几十倍都已不是新鲜事。此前，市场监管总局已发布消息，“将进一步加大监管执法力度，严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为”。但财联社记者连日来走访发现，目前市场上的芯片价格并没有明显下降，经销商囤货现象仍然存在。哄抬价格给上下游各环节均带来显著影响，以致有行业人士感叹供应链已是“乱象丛生”。至于芯片市场何时恢复“正常”，有业内人士向记者表示，目前供应缺口仍在，只要供需问题尚未解决，“炒芯”就难以根治。
供应链乱象丛生 价格仍然坚挺
“现在有货都不愁卖的，不存在清货一说，大家都在找现货，很多货是有钱都买不到的。”一位芯片经销商向记者表示。
记者询价发现，一枚意法半导体生产的型号为STM32F103C8T6的32位MCU芯片，目前价格已高达65-75元之间，而该芯片年初仅售20多元。有经销商向财联社记者透露，“虽然这个月价格有小幅回落，但目前MCU芯片依然严重缺货，且短期内缺口一直存在，价格不大可能继续降下去。”
缺货、涨价“重灾区”——LED驱动芯片的紧俏亦未缓解。“7月已经涨价了5、6个点，（市场监管总局要打击涨价的）消息出来前，厂家曾通知我们9月还要涨”，一位华强北电源销售商铺的店主向记者表示。当记者问及芯片价格是否存在下降趋势时，该店主称“不可能的，只有涨的，没有降的。”同时，一位LED驱动芯经销商向记者表示，记者询价的几款芯片均无价格下降趋势，因为仍是缺货状态。
关于芯片价格持续走高的原因，行业内众说纷纭，除供需紧张外，经销商哄抬价格亦“难辞其咎”。
一位AI语音芯片公司采购负责人则向财联社记者透露，“前期有和给我们供货芯片的原厂沟通过，他们也认为这种涨价不可思议，他们认为实际上市场需求没有特别高，出厂价就涨了一点点，但被中间商炒得很高。”该负责人进一步指出，“对于原厂来说，有时候即使原材料涨价，也很难直接对客户涨价，因为长期大量需求。很多时候，是原厂没有货，因为芯片还在生产中，但是经销商囤了货，他们就可以把价格抬得很高。”
上下游均吃紧，芯片供应链早已乱象丛生。财联社记者走访了解到，部分小经销商为了拿到热门芯片，采取合作手段——拼单订货，从而确保库存供应。也有经销商靠代销赚取利润，通过各种渠道从同行处调货，当然价格也会更高。一位经销商称，“你很难找到一手卖家...都是经过了好几道手，每个人赚点，价格就高了”。
一位电子元器件分销平台负责人透露，“热门物料，如ST，NXP,TI等经常被供应商断供或者大幅涨价，供应链变得脆弱不堪，导致订单投诉率急剧上升。目前，由于供应生产恶化，原厂加大对合作电商紧缺物料的限购、限量，甚至无奈断供。”
A股某从事电子元器件分销的上市公司负责人亦对记者表示：“供应链混乱的确存在，包括之前会有原厂去配合控制货源。国家去年也有出手查，因为的确导致局部公司产生了一些问题。”该负责人进一步指出，“涨价主要还是供需发生变化导致，有一些经销商通过原厂的配合拿了很多货，囤货的同时在市场里去控制流通，自然就加剧了供给的关系。”
经销商不一定是唯一的“始作俑者”。在利益的引诱下，很多原厂相关部门的人也会参与其中。据业内人士透露，国内某头部芯片厂商已经对部分代理商炒作芯片的行为作出了处罚，亦有芯片原厂开除了数十名涉及联手哄抬芯片价格的市场条线人员。
供需仍紧张 “芯价”短期难回落
在监管重拳之下，芯片市场的“乱”或将有所改观，但价格能否回落或许仍要看供需关系的变化。
某AI语音芯片公司采购负责人对记者表示，“芯片缺货主要是由于企业预测造成的，比如说我们需求比预测高，但是原厂一时半会供应不上，就形成了一个缺口。”某SoC芯片公司CEO则指出，“只要供需关系不解决，经销商囤货的现象就会存在。”
该观点也得到了受访经销商的验证，虽然无法判断缺芯现象何时会得到缓解，但大多数受访经销商认为，短期内缺芯依然会是市场的主旋律，价格不大可能大幅回落。
英飞凌、恩智浦8月初在接受彭博社采访时曾宣称，供需要到明年年中才能达到平衡。意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery甚至认为，全球芯片短缺将持续到2023年上半年。一位接近台积电的芯片专家对财联社记者表示，“供给端的扩产调整需要时间，建一座晶圆厂正常需要3-4年，即便是6寸和8寸的低端芯片晶圆厂也得要1-2年，重要的是需要有经验的工程师。”
而关于监管政策对芯片市场的影响，清华国家战略研究院特约研究员刘旭告诉财联社记者，《反垄断法》第14条明文规定，禁止上游经营者对交易相对人的最低转售价格进行限制，或者是固定转售价格。“因此，上游原厂可以在不违反《反垄断法》的情况下，对下游的定价提出一些指导性的建议，但建议本身不具有约束性。”
“至于说反垄断执法部门，它本身没有直接干预市场定价的权限，所以究竟价格会降多少？我觉得这不是反垄断执法机构真正关心的。反垄断调查本身不是为了降价，而是为了恢复价格竞争机制。”刘旭说。
不过，刘旭亦指出，“还不大清楚监管层究竟要怎么做，若执法部门没收违法所得的话，对经销商会是一种毁灭性的打击。因为按照7月15号生效的行政处罚法，所有企业违法行为期间所涉产品的收入都会被没收，只扣除上游采购的成本，而且还有额外罚款。”
“可能会导致一些小型经销商生存不下去了，这些经销商可能会考虑断臂求生，通过低价销售芯片从而避免倒闭，”刘旭进一步指出。
前述电子元器件资深从业人士则认为，监管出重拳或将影响囤货市场芯片价格下落，从二级市场投资者的角度来讲，对芯片板块的担忧情绪也会加重。#股票# #投资#
8月12日，LED显示屏厂商蓝普视讯发布信息，实名举报富满电子(300671.SZ)多次无正当理由拒绝履行IC产品供货合同，并不断要求加价。有电子元器件资深从业人士感叹，“终于有人掀了桌子，芯片市场要变天了。”
市场苦“缺芯”久矣，今年以来，热门型号的芯片涨价几倍甚至几十倍都已不是新鲜事。此前，市场监管总局已发布消息，“将进一步加大监管执法力度，严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为”。但财联社记者连日来走访发现，目前市场上的芯片价格并没有明显下降，经销商囤货现象仍然存在。哄抬价格给上下游各环节均带来显著影响，以致有行业人士感叹供应链已是“乱象丛生”。至于芯片市场何时恢复“正常”，有业内人士向记者表示，目前供应缺口仍在，只要供需问题尚未解决，“炒芯”就难以根治。
供应链乱象丛生 价格仍然坚挺
“现在有货都不愁卖的，不存在清货一说，大家都在找现货，很多货是有钱都买不到的。”一位芯片经销商向记者表示。
记者询价发现，一枚意法半导体生产的型号为STM32F103C8T6的32位MCU芯片，目前价格已高达65-75元之间，而该芯片年初仅售20多元。有经销商向财联社记者透露，“虽然这个月价格有小幅回落，但目前MCU芯片依然严重缺货，且短期内缺口一直存在，价格不大可能继续降下去。”
缺货、涨价“重灾区”——LED驱动芯片的紧俏亦未缓解。“7月已经涨价了5、6个点，（市场监管总局要打击涨价的）消息出来前，厂家曾通知我们9月还要涨”，一位华强北电源销售商铺的店主向记者表示。当记者问及芯片价格是否存在下降趋势时，该店主称“不可能的，只有涨的，没有降的。”同时，一位LED驱动芯经销商向记者表示，记者询价的几款芯片均无价格下降趋势，因为仍是缺货状态。
关于芯片价格持续走高的原因，行业内众说纷纭，除供需紧张外，经销商哄抬价格亦“难辞其咎”。
一位AI语音芯片公司采购负责人则向财联社记者透露，“前期有和给我们供货芯片的原厂沟通过，他们也认为这种涨价不可思议，他们认为实际上市场需求没有特别高，出厂价就涨了一点点，但被中间商炒得很高。”该负责人进一步指出，“对于原厂来说，有时候即使原材料涨价，也很难直接对客户涨价，因为长期大量需求。很多时候，是原厂没有货，因为芯片还在生产中，但是经销商囤了货，他们就可以把价格抬得很高。”
上下游均吃紧，芯片供应链早已乱象丛生。财联社记者走访了解到，部分小经销商为了拿到热门芯片，采取合作手段——拼单订货，从而确保库存供应。也有经销商靠代销赚取利润，通过各种渠道从同行处调货，当然价格也会更高。一位经销商称，“你很难找到一手卖家...都是经过了好几道手，每个人赚点，价格就高了”。
一位电子元器件分销平台负责人透露，“热门物料，如ST，NXP,TI等经常被供应商断供或者大幅涨价，供应链变得脆弱不堪，导致订单投诉率急剧上升。目前，由于供应生产恶化，原厂加大对合作电商紧缺物料的限购、限量，甚至无奈断供。”
A股某从事电子元器件分销的上市公司负责人亦对记者表示：“供应链混乱的确存在，包括之前会有原厂去配合控制货源。国家去年也有出手查，因为的确导致局部公司产生了一些问题。”该负责人进一步指出，“涨价主要还是供需发生变化导致，有一些经销商通过原厂的配合拿了很多货，囤货的同时在市场里去控制流通，自然就加剧了供给的关系。”
经销商不一定是唯一的“始作俑者”。在利益的引诱下，很多原厂相关部门的人也会参与其中。据业内人士透露，国内某头部芯片厂商已经对部分代理商炒作芯片的行为作出了处罚，亦有芯片原厂开除了数十名涉及联手哄抬芯片价格的市场条线人员。
供需仍紧张 “芯价”短期难回落
在监管重拳之下，芯片市场的“乱”或将有所改观，但价格能否回落或许仍要看供需关系的变化。
某AI语音芯片公司采购负责人对记者表示，“芯片缺货主要是由于企业预测造成的，比如说我们需求比预测高，但是原厂一时半会供应不上，就形成了一个缺口。”某SoC芯片公司CEO则指出，“只要供需关系不解决，经销商囤货的现象就会存在。”
该观点也得到了受访经销商的验证，虽然无法判断缺芯现象何时会得到缓解，但大多数受访经销商认为，短期内缺芯依然会是市场的主旋律，价格不大可能大幅回落。
英飞凌、恩智浦8月初在接受彭博社采访时曾宣称，供需要到明年年中才能达到平衡。意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery甚至认为，全球芯片短缺将持续到2023年上半年。一位接近台积电的芯片专家对财联社记者表示，“供给端的扩产调整需要时间，建一座晶圆厂正常需要3-4年，即便是6寸和8寸的低端芯片晶圆厂也得要1-2年，重要的是需要有经验的工程师。”
而关于监管政策对芯片市场的影响，清华国家战略研究院特约研究员刘旭告诉财联社记者，《反垄断法》第14条明文规定，禁止上游经营者对交易相对人的最低转售价格进行限制，或者是固定转售价格。“因此，上游原厂可以在不违反《反垄断法》的情况下，对下游的定价提出一些指导性的建议，但建议本身不具有约束性。”
“至于说反垄断执法部门，它本身没有直接干预市场定价的权限，所以究竟价格会降多少？我觉得这不是反垄断执法机构真正关心的。反垄断调查本身不是为了降价，而是为了恢复价格竞争机制。”刘旭说。
不过，刘旭亦指出，“还不大清楚监管层究竟要怎么做，若执法部门没收违法所得的话，对经销商会是一种毁灭性的打击。因为按照7月15号生效的行政处罚法，所有企业违法行为期间所涉产品的收入都会被没收，只扣除上游采购的成本，而且还有额外罚款。”
“可能会导致一些小型经销商生存不下去了，这些经销商可能会考虑断臂求生，通过低价销售芯片从而避免倒闭，”刘旭进一步指出。
前述电子元器件资深从业人士则认为，监管出重拳或将影响囤货市场芯片价格下落，从二级市场投资者的角度来讲，对芯片板块的担忧情绪也会加重。#股票# #投资#
英特尔先进工艺再次难产，芯片制造为什么难住了一众英雄好汉？
原创 世说芯语IC 2020-08-10 22:35:51
芯片制造的难，就是难在不断地向物理极限发起挑战，而且你不知道这个物理极限到底在哪里。
不同种类的芯片所面临的物理极限的挑战是不一样的，我们来分类看一下。
先来看3D-NAND芯片
NAND这个词在外行的看来比较陌生，但实际上离我们并不遥远，我们买的很多固态硬盘的核心存储芯片，就是3D-NAND芯片。
3D NAND芯片的内部结构就像一座住宅大厦，里面有很多的“小房子”（下图中的memory cell），它们就是电荷存储的物理空间。
为什么叫做3D NAND，因为原来的NAND的“小房子”只能盖一层，是平面型的，故而称作2D NAND，而3D NAND可以在垂直方向上叠加“小房子”，是一个立体的结构。
这些“小房子”是基于半导体制造几大基本模块工艺批量制作的。每一个"小房子"的组成，是经过精确设计的导体/半导体/绝缘材料。
国产3D NAND芯片之所以落后，就是在于国产芯片的堆叠层数较低，目前国产芯片量产最高可以做到64层（长江存储128层QLC 3D NAND 闪存目前仅通过测试，尚未量产），而一线大厂，如三星、海力士、镁光等，已经可以做到128层及以上。
叠加的层数越多，工艺制造上遭遇的难度与问题就会越大，电路搭错的几率就会越高。
3D NAND芯片的制造难度在于：在水平方向上，要解决增加图案密度的问题，以增加存储密度；在垂直方向上，又要解决高深宽比（HAR）刻蚀均匀性的问题。
下图展示的就是一道高深宽比刻蚀的缺陷，正常的情况下，dry etch工艺都会呈现出垂直或者梯形的形貌，而随着深宽比的加大，竟然还观察到了中间刻蚀出“胖肚子”的形貌。
这是长江存储与一些科研机构在联合研发过程中遭遇到的一个真实案例。
实际上，在芯片研发与制造过程中，类似的例子数不胜数，新的工艺失效模型永远在颠覆着我们的认知，有的时候甚至会感叹这是一门玄学，我们要做的，就是不断地挑战微观控制的极限。
再来说一下逻辑芯片
我们日常接触的CPU芯片、显卡芯片都隶属于此范畴。
逻辑芯片在器件上要解决的首要问题就是，随着随着摩尔定律的推进以及尺寸的缩小，CMOS器件在某些电性能方面出现了衰退，这就需要新的器件设计。
但逻辑芯片不仅仅要解决微电子器件的问题，当尺寸缩小之后，工艺难度也会进一步加大。
比如，为了让尺寸缩小，分辨率更高，光刻工艺会采用浸没式光刻。所谓的浸没式，就是让光源与光刻胶之间使用水来充当光路介质，这就对光刻机台以及工艺提出更高的挑战。
尺寸的缩小不仅仅体现在图案的尺寸上，垂直方向上的薄膜高度的要求也越来越高。在这样的背景下，原子层沉积（ALD）技术被发明出来，这样在薄膜厚度上可以精确地控制到只有几层原子的厚度。
但是，工艺越先进，工艺缺陷与失败的几率也会增加，其原因，用业界术语来说，就是工艺的window在缩小。所谓的window，就是允许的工艺参数浮动的范围。在关键的步骤里，一旦工艺指标跑出了限定标准，芯片制造失败的风险就会大大增加。因此，越是先进的工艺，就越要保证工艺的稳定性。
而且，也会出现很多很“玄学”的现象。
比如，在先进节点的dry etch工艺中，往往会出现”pitch walking“现象。
Pitch walking，是指芯片某一层图案的周期结构并没有按照掩膜版的设计呈现，而是出现了个别线条的挪动，它会导致图案的周期性受到破坏。
上述的例子还仅仅是涉及单一模块工艺，更繁琐的是工艺集成。
芯片的制造上是一个成百上千步的过程，前后步之间相互影响非常大。
这里我做一个比喻，方便大家理解。
假如我要挖一口井，原来的时候，我按照标准工艺去挖井就好了，现在有人说，井下的石头层是一种罕见的类型，特别容易渗水，那挖井的工艺就要做相应的调整。
很多时候，前步出现了工艺调整，后步就要相应地做出调整，而调整多少，怎么调整，带来的是正面影响还是负面影响，往往都是未知的。这就需要不断地进行工艺验证以及新工艺的开发。这就会让芯片研发的周期延长。
而消费者那边，还在苦苦盼望着更先进芯片的上市。殊不知，芯片厂里面数百数千的研发工程师，用尽了他们学到的所有科学知识，消耗了本已残存不多的脑细胞，甚至是放弃了美好的个人时间，辛苦搬砖，他们远比消费者还想让芯片尽快面市。
原创 世说芯语IC 2020-08-10 22:35:51
芯片制造的难，就是难在不断地向物理极限发起挑战，而且你不知道这个物理极限到底在哪里。
不同种类的芯片所面临的物理极限的挑战是不一样的，我们来分类看一下。
先来看3D-NAND芯片
NAND这个词在外行的看来比较陌生，但实际上离我们并不遥远，我们买的很多固态硬盘的核心存储芯片，就是3D-NAND芯片。
3D NAND芯片的内部结构就像一座住宅大厦，里面有很多的“小房子”（下图中的memory cell），它们就是电荷存储的物理空间。
为什么叫做3D NAND，因为原来的NAND的“小房子”只能盖一层，是平面型的，故而称作2D NAND，而3D NAND可以在垂直方向上叠加“小房子”，是一个立体的结构。
这些“小房子”是基于半导体制造几大基本模块工艺批量制作的。每一个"小房子"的组成，是经过精确设计的导体/半导体/绝缘材料。
国产3D NAND芯片之所以落后，就是在于国产芯片的堆叠层数较低，目前国产芯片量产最高可以做到64层（长江存储128层QLC 3D NAND 闪存目前仅通过测试，尚未量产），而一线大厂，如三星、海力士、镁光等，已经可以做到128层及以上。
叠加的层数越多，工艺制造上遭遇的难度与问题就会越大，电路搭错的几率就会越高。
3D NAND芯片的制造难度在于：在水平方向上，要解决增加图案密度的问题，以增加存储密度；在垂直方向上，又要解决高深宽比（HAR）刻蚀均匀性的问题。
下图展示的就是一道高深宽比刻蚀的缺陷，正常的情况下，dry etch工艺都会呈现出垂直或者梯形的形貌，而随着深宽比的加大，竟然还观察到了中间刻蚀出“胖肚子”的形貌。
这是长江存储与一些科研机构在联合研发过程中遭遇到的一个真实案例。
实际上，在芯片研发与制造过程中，类似的例子数不胜数，新的工艺失效模型永远在颠覆着我们的认知，有的时候甚至会感叹这是一门玄学，我们要做的，就是不断地挑战微观控制的极限。
再来说一下逻辑芯片
我们日常接触的CPU芯片、显卡芯片都隶属于此范畴。
逻辑芯片在器件上要解决的首要问题就是，随着随着摩尔定律的推进以及尺寸的缩小，CMOS器件在某些电性能方面出现了衰退，这就需要新的器件设计。
但逻辑芯片不仅仅要解决微电子器件的问题，当尺寸缩小之后，工艺难度也会进一步加大。
比如，为了让尺寸缩小，分辨率更高，光刻工艺会采用浸没式光刻。所谓的浸没式，就是让光源与光刻胶之间使用水来充当光路介质，这就对光刻机台以及工艺提出更高的挑战。
尺寸的缩小不仅仅体现在图案的尺寸上，垂直方向上的薄膜高度的要求也越来越高。在这样的背景下，原子层沉积（ALD）技术被发明出来，这样在薄膜厚度上可以精确地控制到只有几层原子的厚度。
但是，工艺越先进，工艺缺陷与失败的几率也会增加，其原因，用业界术语来说，就是工艺的window在缩小。所谓的window，就是允许的工艺参数浮动的范围。在关键的步骤里，一旦工艺指标跑出了限定标准，芯片制造失败的风险就会大大增加。因此，越是先进的工艺，就越要保证工艺的稳定性。
而且，也会出现很多很“玄学”的现象。
比如，在先进节点的dry etch工艺中，往往会出现”pitch walking“现象。
Pitch walking，是指芯片某一层图案的周期结构并没有按照掩膜版的设计呈现，而是出现了个别线条的挪动，它会导致图案的周期性受到破坏。
上述的例子还仅仅是涉及单一模块工艺，更繁琐的是工艺集成。
芯片的制造上是一个成百上千步的过程，前后步之间相互影响非常大。
这里我做一个比喻，方便大家理解。
假如我要挖一口井，原来的时候，我按照标准工艺去挖井就好了，现在有人说，井下的石头层是一种罕见的类型，特别容易渗水，那挖井的工艺就要做相应的调整。
很多时候，前步出现了工艺调整，后步就要相应地做出调整，而调整多少，怎么调整，带来的是正面影响还是负面影响，往往都是未知的。这就需要不断地进行工艺验证以及新工艺的开发。这就会让芯片研发的周期延长。
而消费者那边，还在苦苦盼望着更先进芯片的上市。殊不知，芯片厂里面数百数千的研发工程师，用尽了他们学到的所有科学知识，消耗了本已残存不多的脑细胞，甚至是放弃了美好的个人时间，辛苦搬砖，他们远比消费者还想让芯片尽快面市。
弱电工程数据中心计算机房内布线
一、数据中心计算机房内布线
数据中心计算机房内布线空间包含主配线区，中间配线区（可选），水平配线区，区域配线区和设备配线区。
（1）主配线区（MDA）
主配线区包括主交叉连接（MC）配线设备，它是数据中心布线系统的中心配线点。当设备直接连接到主配线区时，主配线区可以包括水平交叉连接（HC）的配线设备。主配线区可以在数据中心网络核心的路由器、交换机、存储区域网络交换设备和PBX设备的支持下，服务于一个或多个及不同地点的数据中心内部的中间配线区、水平配线区或设备配线区，以及各个数据中心外部的电信间，并为办公区域、操作中心和其它一些外部支持区域提供服务和支持。有时，接入电信业务经营者的通信设备（如通信的传输设施）也被放置在该区域，以避免因缆线超出规定传输距离或考虑数据中心布线系统及通信设备可直接与安装于进线间电信业务经营者的通信业务接入设施实现互通。主配线区位于计算机房内部，为提高其安全性，主配线区也可以设置在计算机房内的一个专属空间内。每一个数据中心应该至少有一个主配线区。
（2）中间配线区（IDA）
可选的中间配线区用于支持中间交叉连接（IC），常见于占据多个建筑物、多个楼层或多个机房的大型数据中心。每间房间、每个楼层甚至每个建筑物可以有一个或多个中间配线区，并服务一个或多个水平配线区和设备配线区，以及计算机房以外的一个或多个电信间。
作为第二级主干，交叉的配线设备位于主配线区和水平配线区之间。
中间配线区可包含有源设备。
（3）水平配线区（HDA）
水平配线区用来服务于不直接连接到主配线区的HC设备。水平配线区主要包括水平配线设备，为终端设备服务的局域网交换机、存储区域网络交换机和KVM交换机。小型的数据中心可以不设水平配线区，而由主配线区来支持。一个数据中心可以有设置于各个楼层的计算机机房， 每一层至少含有一个水平配线区，如果设备配线区的设备水平配线距离超过水平缆线长度限制的要求，可以设置多个水平配线区。
在数据中心中，水平配线区为位于设备配线区的终端设备提供网络连接，连接数量取决于连接的设备端口数量和线槽通道的空间容量，应该为日后的发展预留空间。
（4）区域配线区（ZDA）
在大型计算机房中，为了获得在水平配线区与终端设备之间更高的配置灵活性，水平布线系统中可以包含一个可选择的对接点，叫做区域配线区。区域配线区位于设备经常移动或变化的区域，可以采用通过集合点（CP）的配线设施完成缆线的连接，也可以设置区域插座连接多个相邻区域的设备。区域配线区不可存在交叉连接，在同一个水平缆线布放的路由中，不得超过一个区域配线区。区域配线区中不可使用有源设备。
（5）设备配线区（EDA）
设备配线区是分配给终端设备安装的空间，这些终端设备包含各类服务器，存储设备，小、中、大型计算机及相关的外围设备等。设备配线区的水平缆线终接在固定于机柜或机架的连接硬件上。每个设备配线区的机柜需设置足够数量的电源插座和连接硬件，使设备缆线和电源线的长度减少至最短距离。、
二、支持空间布线
数据中心支持空间（计算机房外）的布线空间包含进线间、电信间、行政管理区、辅助区和支持区。进线间可设置与外部配线网络相连接的入口设施，电信间则配置满足水平缆线连接的FD配线模块，FD处可采用交叉或互连的方式完成设备之间的互通。
（1）进线间
进线间是数据中心布线系统和外部配线及公用网络之间接口与互通交接的场地，主要用于电信缆线的接入和电信业务经营者通信设备以及企事业数据中心自身所需的数据通信接入设备的放置。这些用于分界的连接硬件设施在进线间内经过通信缆线交叉转接，接入数据中心内。进线间可以设置在计算机房内部，也可与主配线（MDA）区合并。
进线间应满足多家接入电信业务经营者的需要。
基于安全目的，进线间宜设置在机房之外。根据冗余级别或层次要求的不同，进线间可设置多个，在数据中心面积非常大的情况下，次进线间就显得非常必要，这是为了让进线间尽量与机房设备靠近，以使设备之间的连接缆线不超过线路的最大传输距离要求。
如果数据中心只占建筑物之中的若干区域，则建筑物进线间、数据中心主进线间和可选的次进线间的关系。若建筑物只有一处外线进口，数据中心主进线间的进线也可经由建筑物进线间引入。
（2）电信间
电信间是数据中心内支持计算机房以外的布线空间，包括行政管理区、辅助区和支持区。电信间用于安置为数据中心的正常办公及操作维护支持提供本地数据、视频、弱电和语音通信服务的各种设备。电信间一般位于计算机房外部，但是如果有需要，它也可以和主配线区或水平配线区合并。
数据中心电信间与建筑物电信间属于功能相同，但服务对象不同的空间。建筑物电信间主要服务于楼层的配线设施。
（3）行政管理区
行政管理区是用于办公、卫生等目的的公用场所。包括：工作人员办公室、门厅、值班室、盥洗室、更衣间等。行政管理区可根据服务人员工位数量设置数据和语音信息点。
（4）辅助区
辅助区是用于电子信息设备和软件的安装、调试、维护、运行监控和管理的场所。包括测试机房、监控中心、备件库、打印室、维修室、装卸室、用户工作室等区域。辅助区可根据工位数量与设备的应用需要设置数据和语音信息点，并且通过水平缆线连至电信间。
（5）支持区
支持区是支持并保障完成信息处理过程和必要的技术作业的场所。包括变配电室、柴油发电机房、UPS室、电池室、空调机房、动力站房、消防设施用房、消防和安防控制室等。
支持区可以整个空间和安装场地的设备机柜（架）或单个设备（台）或控制模块为单位，设置相应的数据和语音信息点，并且通过水平缆线连至电信间。
数据中心内分有计算机房、支持区、辅助区和行政办公区等几个相互关联的组成部分，其中信息机房的综合布线系统是最为关键也是最受重视的，现在这一部分被称为"网络布线"。但数据中心作为一个完整的整体，支持区、辅助区和行政办公区的综合布线系统也是非常重要的，它的设计是否合理，直接决定了数据中心运维工程师的工作难易程度。
一、数据中心计算机房内布线
数据中心计算机房内布线空间包含主配线区，中间配线区（可选），水平配线区，区域配线区和设备配线区。
（1）主配线区（MDA）
主配线区包括主交叉连接（MC）配线设备，它是数据中心布线系统的中心配线点。当设备直接连接到主配线区时，主配线区可以包括水平交叉连接（HC）的配线设备。主配线区可以在数据中心网络核心的路由器、交换机、存储区域网络交换设备和PBX设备的支持下，服务于一个或多个及不同地点的数据中心内部的中间配线区、水平配线区或设备配线区，以及各个数据中心外部的电信间，并为办公区域、操作中心和其它一些外部支持区域提供服务和支持。有时，接入电信业务经营者的通信设备（如通信的传输设施）也被放置在该区域，以避免因缆线超出规定传输距离或考虑数据中心布线系统及通信设备可直接与安装于进线间电信业务经营者的通信业务接入设施实现互通。主配线区位于计算机房内部，为提高其安全性，主配线区也可以设置在计算机房内的一个专属空间内。每一个数据中心应该至少有一个主配线区。
（2）中间配线区（IDA）
可选的中间配线区用于支持中间交叉连接（IC），常见于占据多个建筑物、多个楼层或多个机房的大型数据中心。每间房间、每个楼层甚至每个建筑物可以有一个或多个中间配线区，并服务一个或多个水平配线区和设备配线区，以及计算机房以外的一个或多个电信间。
作为第二级主干，交叉的配线设备位于主配线区和水平配线区之间。
中间配线区可包含有源设备。
（3）水平配线区（HDA）
水平配线区用来服务于不直接连接到主配线区的HC设备。水平配线区主要包括水平配线设备，为终端设备服务的局域网交换机、存储区域网络交换机和KVM交换机。小型的数据中心可以不设水平配线区，而由主配线区来支持。一个数据中心可以有设置于各个楼层的计算机机房， 每一层至少含有一个水平配线区，如果设备配线区的设备水平配线距离超过水平缆线长度限制的要求，可以设置多个水平配线区。
在数据中心中，水平配线区为位于设备配线区的终端设备提供网络连接，连接数量取决于连接的设备端口数量和线槽通道的空间容量，应该为日后的发展预留空间。
（4）区域配线区（ZDA）
在大型计算机房中，为了获得在水平配线区与终端设备之间更高的配置灵活性，水平布线系统中可以包含一个可选择的对接点，叫做区域配线区。区域配线区位于设备经常移动或变化的区域，可以采用通过集合点（CP）的配线设施完成缆线的连接，也可以设置区域插座连接多个相邻区域的设备。区域配线区不可存在交叉连接，在同一个水平缆线布放的路由中，不得超过一个区域配线区。区域配线区中不可使用有源设备。
（5）设备配线区（EDA）
设备配线区是分配给终端设备安装的空间，这些终端设备包含各类服务器，存储设备，小、中、大型计算机及相关的外围设备等。设备配线区的水平缆线终接在固定于机柜或机架的连接硬件上。每个设备配线区的机柜需设置足够数量的电源插座和连接硬件，使设备缆线和电源线的长度减少至最短距离。、
二、支持空间布线
数据中心支持空间（计算机房外）的布线空间包含进线间、电信间、行政管理区、辅助区和支持区。进线间可设置与外部配线网络相连接的入口设施，电信间则配置满足水平缆线连接的FD配线模块，FD处可采用交叉或互连的方式完成设备之间的互通。
（1）进线间
进线间是数据中心布线系统和外部配线及公用网络之间接口与互通交接的场地，主要用于电信缆线的接入和电信业务经营者通信设备以及企事业数据中心自身所需的数据通信接入设备的放置。这些用于分界的连接硬件设施在进线间内经过通信缆线交叉转接，接入数据中心内。进线间可以设置在计算机房内部，也可与主配线（MDA）区合并。
进线间应满足多家接入电信业务经营者的需要。
基于安全目的，进线间宜设置在机房之外。根据冗余级别或层次要求的不同，进线间可设置多个，在数据中心面积非常大的情况下，次进线间就显得非常必要，这是为了让进线间尽量与机房设备靠近，以使设备之间的连接缆线不超过线路的最大传输距离要求。
如果数据中心只占建筑物之中的若干区域，则建筑物进线间、数据中心主进线间和可选的次进线间的关系。若建筑物只有一处外线进口，数据中心主进线间的进线也可经由建筑物进线间引入。
（2）电信间
电信间是数据中心内支持计算机房以外的布线空间，包括行政管理区、辅助区和支持区。电信间用于安置为数据中心的正常办公及操作维护支持提供本地数据、视频、弱电和语音通信服务的各种设备。电信间一般位于计算机房外部，但是如果有需要，它也可以和主配线区或水平配线区合并。
数据中心电信间与建筑物电信间属于功能相同，但服务对象不同的空间。建筑物电信间主要服务于楼层的配线设施。
（3）行政管理区
行政管理区是用于办公、卫生等目的的公用场所。包括：工作人员办公室、门厅、值班室、盥洗室、更衣间等。行政管理区可根据服务人员工位数量设置数据和语音信息点。
（4）辅助区
辅助区是用于电子信息设备和软件的安装、调试、维护、运行监控和管理的场所。包括测试机房、监控中心、备件库、打印室、维修室、装卸室、用户工作室等区域。辅助区可根据工位数量与设备的应用需要设置数据和语音信息点，并且通过水平缆线连至电信间。
（5）支持区
支持区是支持并保障完成信息处理过程和必要的技术作业的场所。包括变配电室、柴油发电机房、UPS室、电池室、空调机房、动力站房、消防设施用房、消防和安防控制室等。
支持区可以整个空间和安装场地的设备机柜（架）或单个设备（台）或控制模块为单位，设置相应的数据和语音信息点，并且通过水平缆线连至电信间。
数据中心内分有计算机房、支持区、辅助区和行政办公区等几个相互关联的组成部分，其中信息机房的综合布线系统是最为关键也是最受重视的，现在这一部分被称为"网络布线"。但数据中心作为一个完整的整体，支持区、辅助区和行政办公区的综合布线系统也是非常重要的，它的设计是否合理，直接决定了数据中心运维工程师的工作难易程度。
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