集成灶到底好不好，也许只有用过之后才更有体会。据我身边的朋友反馈，集成灶还是蛮好用的，她家的森歌集成灶i5蒸烤一体款优点也比较多。采用飞翼晶钻设计，立体造型，非常精致，拢烟效果也更好，排烟顺畅不跑烟。蒸烤功能特别实用，3D循环烤设计，美味层层渗透，搭配i-SENG智能烹饪系统，控温恰到好处，无论是烤面包蛋糕还是披萨蛋挞都不在话下。3D独立蒸不仅提供澎湃大蒸汽，激发食材本味留住鲜香，而且其蒸汽动态平衡技术可确保多种食材同蒸不串味。#集成灶##集成灶十大品牌##集成灶[超话]#

#电脑哪些配件可丐且不影响性能#
根据我多年的（翻车）经验
1.内存、固态可以丐
（不过要在正规颗粒正规品牌的前提下）
这两个东西的性能好坏并不会明显地影响日常使用/游戏/创作时的性能表现。
哪怕是能够超频到5000MHz的顶级B-die内存，在日常使用时和便宜的科赋裸条基本没有区别。很多人高估了内存频率对游戏性能的影响，认为用5000MHz内存玩游戏时帧数能比3000MHz强很多。实际上，差距可能只有1-3%，甚至0%，负1%也能有可能。高端内存是硬件发烧友的玩具，普通玩家如果不喜欢折腾，购买高端内存纯属浪费钱。
此外，还有些高端内存卖点其实是颜值！
固态也是如此，980pro 1t也无法让游戏加载速度/日常软件打开速度比入门级固态（比如RC10 1T）快很多，即使有差距，也很小。而且，高端固态并不能提高游戏帧数。如果没有特别的读写需求，高端固态并没有太大意义。
只要没坏，高端/低端的内存/固态在游戏和日常使用中差距很小。但是，我依然不会推荐特别特别丐的内存/固态，尤其是固态，万一坏了，宝贵的数据就没了。
我认为，固态只能买正规颗粒正规品牌的产品，同为正规颗粒+正规品牌的情况下，高端/低端固态的差距很小。内存可以考虑颗粒来路不明的，内存出问题只是死机一次，不会和固态一样导致数据全丢，但是依然建议正规颗粒的，比如科赋、英睿达之类。
2.机箱可以丐
高端机箱散热好吗？其实不然，结构简单的破铁皮机箱散热往往比那些高端的铝合金+钢化玻璃机箱好很多。
高端机箱的唯一好处就是好看，设计感拉满。比如我在CPU测试视频里使用的追风者P600S，真的超级漂亮。
3.显卡可以丐
理论上，同芯片的高配卡和低配卡相比，高配卡的温度更低、超频潜力更好、使用体验更棒。但是现在低配卡的制作水平也越来越高了，低配卡也能把温度和噪音控制得不错。此外，现在RTX3070-RTX3090这种级别的显卡普遍啸叫，即使是高配卡也叫，因而体验也好不到哪去。比如我手头的RTX3070大雕就烦死人。
而最近几年的显卡厂家的技术也在不断进步，显卡出厂时已经被榨干了性能潜力，因而留给玩家操作的空间就很小了。即使是高端卡，超频潜力也非常弱。
那高配卡和乞丐卡的区别是什么？颜值。
有些朋友动不动就超龙、ROG，其实没必要，这些卡价格比普通的卡贵了一大截，性能提升没有，多花的钱基本都用来买漂亮的外壳了。现在我认为七彩虹ultra的性价比才是最高的，颜值也不差。之后映众冰龙超级版可能会大幅度降价，到时候也会非常值得买。
4，散热可以丐（在能压住温度的前提下）
Intel这边，如果不超频，如果不是i9-12900这种顶级CPU，那散热器用一百多元的利民AK140就行，AK140完全能在相对安静的情况下压住满载的i7-12700K。即使用2000元的ROG龙神360，也只是把CPU温度降低几度而已，CPU性能和使用体验上不会有区别。
AMD这边，众生平等。R9 5950X日常用的话，一百多元的AK140依然能轻松压住且维持高频率，持续满载的话，ROG龙神360也无法维持高频率。
其实，水冷的溢价非常高，ROG龙神360和299元的利民240水冷，性能差距也不会很大。随便举个栗子，假如用实体店的垃圾双热管散热器压i9-12900k是100度，利民AK120这种良心风冷可能是75度，猫头鹰D15S高端顶级风冷可能72度，利民240水冷可能62度，ROG龙神360则是60度。
5，主板不能丐
主板的丐体现在两个地方，
1，品牌丐
除了华硕/xx/微星/华擎以外的牌子，都不要买，翻车概率非常高。
首先，需要明确的是，主板比显卡更难做。撇开核心不论，因为核心是Intel/Nvidia/AMD提供的，不是主板/显卡制造商们自己做的。如果只讨论制造商自己负责的那部分，主板的技术含量比显卡高很多很多。说夸张点的话，如果我现在投资一笔钱，收购一些能用的二手核心（或许可以找精影问问门路），找到合适的代工厂，我也能做出以自己名字命名的显卡，比如表哥牌GTX 1080 Ti。
显卡买小众品牌的乞丐版，最多只是体验差点，又不是不能用。而杂牌主板经常是 直 接 无 法 使 用。具体表现为：次品率很高，买到手直接无法点亮。
这是大概是因为提高良品率的成本远比提供免费更换服务要低。每更换一次主板，对于厂家来说只需要承担十几元的物流和仓储费用。但是改良生产线，提高良品率的成本可能是几千万。这其实是把成本转嫁给消费者，多数消费者在装好电脑后再花费大量时间排查才能找到问题所在，这个过程浪费了消费者的时间、精力甚至金钱（检测费）。但是厂家完全不在意这些，反正只要把主板供电堆满，搭配些水军把黑这些主板的知乎回答举报掉（我就被举报过很多次），价格再降低点，就不愁卖不掉。
另外，就算不坏，也不好用，操作反人类，Bug一大堆。因为主板的精髓在BIOS和电路设计，这两项是小厂根本没有能力做好的。他们只能堆料、堆料、再堆料，把主板外表做的很好看，但是内里一塌糊涂。
显卡和主板不同的是，二三线品牌的显卡价格低、用起来和一线大厂没有区别，反而显得性价比很高。这是因为显卡直接套用NV/AMD的公版设计就行，显卡的vBIOS非常简单，和主板的BIOS完全不是一个概念。
2，用料丐
大品牌也有一堆低端板子，这些主板不适合搭配高端CPU
比如下面这个B660M-G，虽然非常值得推荐，性价比很高，但是供电太弱鸡，不适合搭配i7-12700K/i9-12900K之类的CPU。否则供电温度太高，轻则主板寿命下降，CPU频率无法跑满导致性能降低，重则板毁U亡。
供电差的低配板子只适合搭配i3 i5级别的CPU，切莫强行用小马拉大车。
相比之下，B660M MORTAR这种级别的板子，供电比B660M-G强了不止一个档次，而且做工扎实，带i9-12900K也是游刃有余。
6，电源不能丐

Intel 11代酷睿i5-11400开盖，终于开窍了，用上钎焊，Intel近几代处理器只有K系列超频版才是钎焊高级散热封装，其他都是普通硅脂，不利于散热和降温。事实上，11代全系列都已经是钎焊，包括i9、i7、i5系列，而低端的i3、奔腾、赛扬并没有升级到新架构，只是10代酷睿简单提升频率，所以还都是硅脂。
AMD锐龙一直都是全系钎焊，这也是众多玩家一直AMD YES而认为Intel不厚道的一个地方，现在Intel终于醒悟过来了，好饭不怕晚。另外可以看到，11代酷睿的内核面积相对10代增大了不少，这是因为11代全系都是统一设计，最多8核心，6核心、4核心都是屏蔽阉割而来的。