亚马逊英国站部分服装类别将加入欧洲配送网络
#跨境电商##万里汇worldfirst##亚马逊[超话]#
点击下方链接，了解万里汇
https://t.cn/A6Xtw1oD
亚马逊发布公告称，从本周开始，服装、鞋履、手表和运动服装下符合条件的商品将有机会自动加入从英国到欧盟的EFN网络中。便于卖家从英国当地将货件发送至德国、法国、西班牙和意大利。如果卖家有有效的报价或已通过亚马逊物流设置加入了英国与欧盟之间的EFN，则平台建议卖家检查自己报价，以确保能涵盖EFN 费用
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【EQS53闲聊上：这可能是全网对EQS53产品本身最全面的解读】为什么这两天又拍这个车？有些事情我也想征求一下大家意见。
之前EQS53试车视频发出去，我自己有些后悔。为什么？因为起标题的时候觉得，这期视野窄了，格局小了。
我通篇在说这车是个操控极好的豪华性能大GT，但大家最关心的其实是：AMG第一台电动车还AMG吗？没了V8声浪怎么办？这车开起来还有“驾驭猛兽”的感觉吗？其实逐一回答这几个问题就完全可以出一期EQS53的试驾视频了。
虽然我不擅长做流量，但我也能意识到，这几个问题都给正面且确认的回答，是大家最想看到的。而且，也是最容易获得转评赞互动的。
EQS53非常AMG！电动了也有专属声浪！开起来非常硬核炸裂！这依然是AMG！
观众理解成本最低（或者说潜意识想看到的就是这些），厂家开心，我得到互动，三赢。但这么拍有个小问题。
这不是事实。
我不是说EQS53“不好”，而是他不是一台适合给出上述问题答案的车型。
作为AMG第一台纯电动车，我最开始的想法其实就是回答那些问题。甚至，我还想找一台AMG GT R或者AMG GT63s一起出镜来拍EQS53，讲讲后者在电动化时代传承了AMG哪些基因。
但开了真车之后，我发现完全不是这么回事儿，你不能用这个角度来讲。相反，EQS53提醒了我AMG有两类车，一类是C63/AMG GT R这种硬核炸裂的V8性能车/跑车，另一类是更小众的S65 L/S65 Coupe这些低扭强大运转细腻的高品质V12老板代步车。
【很多人都不知道S级还有Coupe，更别说S65 Coupe（这车还有敞篷
版S65 Cabriolet），但就是有（222这代有，223双门和双门敞篷取消了）】
从这两类AMG车型来看，EQS53属于后者。当然他的名字起错了，不应该叫“EQS”这样大家都会联想到“电动S级”，而应该直接叫S65 Coupe四门版的电动版。。。哪怕电动版CLS。。。
基于这样的事实，我一开始就否定了AMG GT R的路线，拍了S65 Coupe方向的试车视频，视频里几个点。
1.在实际零百3.5秒的事实对比下，加速感觉不快，即使弹射起步体感也很柔，很奔驰。绝对是世界上所有电动车里实际加速数据和体感差别最大车型。（我知道这句话纸面上听着像屁话没什么价值，但我100%确定你只要试一下这车弹射起步这一定是你发出的第一句感慨）
2.山路操控逆天，你不会相信是2.7吨重量，不同驾驶模式的动力系统和底盘表现完美，后轮转向/电动4Maitc+/碳陶刹车效果惊人。
3.高速信心极强，适合欧洲高速（德国不限速高速和法国意大利很多你超速也没那么容易被拍的高速），是第一台我觉得能在欧洲大陆做伟大旅程的电动大GT。英国老爷从伦敦德国老爷从斯图加特，到摩纳哥到尼斯到蔚蓝海岸这一片休假，以前开油车，现在开EQS53性能舒适豪华也没有妥协，服务区吃个饭充满电续航也非常够。在此之前没有这样的电车。
总结一句话，就是操控逆天的豪华电动大GT。用起来不输油车，一些方面甚至更好。
（这里插一句很多人问电车了BBA溢价还这么高是不是智商税？我的观点：依然值这个钱（详见EQS53和ET7试车视频），5-7年后下代车不确定）
之前有评论说你这EQS53说了一堆和没说一样，但恰恰相反，这车产品层面最核心最关键最值得说的我都试出来了也都讲了，一个不少，只是他没有听到他想听的。
我也很确定，这些点就是研发这台车的工程团队最满意他们做到的，因为我足够了解德国人尿性，足够了解BBA的工程师。
但真到视频发布的时候我也有些犹豫了，我能感觉到这么拍太平了不如直接回答最开始那几个AMG电动了还AMG吗的问题并想办法给出正面回答（哪怕稍微“润色”一下事实），这才是观众更想看的。
而且讲S65 Coupe方向还有个问题，认知成本太高。国内不像欧洲，就没什么“伟大旅程”的自驾需求（我北京伟大旅程伟大到哪儿去？辽宁锦州？河北秦皇岛？山东烟台？内蒙乌兰巴托？这味儿不对啊），有多少人真对“GT车型”有概念。。。
如果这次我就讲EQS53还很（C63/AMG GT R纬度的）AMG！恐怕也没什么人会质疑，毕竟没多少人开过这车。。。
所以我想知道能看到这里的观众的真实想法，你们是希望我们坚持根据产品本身的“事实”来做内容，还是可以接受顺势讲那些大家“觉得”是事实的东西。
问题是，很多时候前者的理解成本真的是更高的，流量反馈也差，这可能是坚持以事实为依据做内容这个底线的代价。。。
至于为什么这两天又拍这个车？见下条微博。
#汽车资讯##豪车超跑##eqs53# https://t.cn/RI7nYAL
之前EQS53试车视频发出去，我自己有些后悔。为什么？因为起标题的时候觉得，这期视野窄了，格局小了。
我通篇在说这车是个操控极好的豪华性能大GT，但大家最关心的其实是：AMG第一台电动车还AMG吗？没了V8声浪怎么办？这车开起来还有“驾驭猛兽”的感觉吗？其实逐一回答这几个问题就完全可以出一期EQS53的试驾视频了。
虽然我不擅长做流量，但我也能意识到，这几个问题都给正面且确认的回答，是大家最想看到的。而且，也是最容易获得转评赞互动的。
EQS53非常AMG！电动了也有专属声浪！开起来非常硬核炸裂！这依然是AMG！
观众理解成本最低（或者说潜意识想看到的就是这些），厂家开心，我得到互动，三赢。但这么拍有个小问题。
这不是事实。
我不是说EQS53“不好”，而是他不是一台适合给出上述问题答案的车型。
作为AMG第一台纯电动车，我最开始的想法其实就是回答那些问题。甚至，我还想找一台AMG GT R或者AMG GT63s一起出镜来拍EQS53，讲讲后者在电动化时代传承了AMG哪些基因。
但开了真车之后，我发现完全不是这么回事儿，你不能用这个角度来讲。相反，EQS53提醒了我AMG有两类车，一类是C63/AMG GT R这种硬核炸裂的V8性能车/跑车，另一类是更小众的S65 L/S65 Coupe这些低扭强大运转细腻的高品质V12老板代步车。
【很多人都不知道S级还有Coupe，更别说S65 Coupe（这车还有敞篷
版S65 Cabriolet），但就是有（222这代有，223双门和双门敞篷取消了）】
从这两类AMG车型来看，EQS53属于后者。当然他的名字起错了，不应该叫“EQS”这样大家都会联想到“电动S级”，而应该直接叫S65 Coupe四门版的电动版。。。哪怕电动版CLS。。。
基于这样的事实，我一开始就否定了AMG GT R的路线，拍了S65 Coupe方向的试车视频，视频里几个点。
1.在实际零百3.5秒的事实对比下，加速感觉不快，即使弹射起步体感也很柔，很奔驰。绝对是世界上所有电动车里实际加速数据和体感差别最大车型。（我知道这句话纸面上听着像屁话没什么价值，但我100%确定你只要试一下这车弹射起步这一定是你发出的第一句感慨）
2.山路操控逆天，你不会相信是2.7吨重量，不同驾驶模式的动力系统和底盘表现完美，后轮转向/电动4Maitc+/碳陶刹车效果惊人。
3.高速信心极强，适合欧洲高速（德国不限速高速和法国意大利很多你超速也没那么容易被拍的高速），是第一台我觉得能在欧洲大陆做伟大旅程的电动大GT。英国老爷从伦敦德国老爷从斯图加特，到摩纳哥到尼斯到蔚蓝海岸这一片休假，以前开油车，现在开EQS53性能舒适豪华也没有妥协，服务区吃个饭充满电续航也非常够。在此之前没有这样的电车。
总结一句话，就是操控逆天的豪华电动大GT。用起来不输油车，一些方面甚至更好。
（这里插一句很多人问电车了BBA溢价还这么高是不是智商税？我的观点：依然值这个钱（详见EQS53和ET7试车视频），5-7年后下代车不确定）
之前有评论说你这EQS53说了一堆和没说一样，但恰恰相反，这车产品层面最核心最关键最值得说的我都试出来了也都讲了，一个不少，只是他没有听到他想听的。
我也很确定，这些点就是研发这台车的工程团队最满意他们做到的，因为我足够了解德国人尿性，足够了解BBA的工程师。
但真到视频发布的时候我也有些犹豫了，我能感觉到这么拍太平了不如直接回答最开始那几个AMG电动了还AMG吗的问题并想办法给出正面回答（哪怕稍微“润色”一下事实），这才是观众更想看的。
而且讲S65 Coupe方向还有个问题，认知成本太高。国内不像欧洲，就没什么“伟大旅程”的自驾需求（我北京伟大旅程伟大到哪儿去？辽宁锦州？河北秦皇岛？山东烟台？内蒙乌兰巴托？这味儿不对啊），有多少人真对“GT车型”有概念。。。
如果这次我就讲EQS53还很（C63/AMG GT R纬度的）AMG！恐怕也没什么人会质疑，毕竟没多少人开过这车。。。
所以我想知道能看到这里的观众的真实想法，你们是希望我们坚持根据产品本身的“事实”来做内容，还是可以接受顺势讲那些大家“觉得”是事实的东西。
问题是，很多时候前者的理解成本真的是更高的，流量反馈也差，这可能是坚持以事实为依据做内容这个底线的代价。。。
至于为什么这两天又拍这个车？见下条微博。
#汽车资讯##豪车超跑##eqs53# https://t.cn/RI7nYAL
《如何看待半导体硅片后续价格走势？》
核心观点
硅片环节扩产滞后于半导体制造环节是造成硅片价格上涨的重要原因。2017年受益存储等产品拉动，半导体需求旺盛，晶圆厂积极扩产，半导体设备销售额同比增长37%，但硅片厂商资本开支的大幅增长则是在2018年，扩产的滞后性造成硅片产能在其后的2-3年内持续紧张，硅片价格持续上涨。
本轮受益晶圆厂积极扩产，硅片出现供不应求。全球数字化转型加速，半导体需求快速提升，主要晶圆厂产能满载。晶圆厂积极扩产，2021年全年设备开支同比提升39%，2022年之后资本开支有望维持高水平，拉动硅片需求有望持续旺盛。根据SUMCO 21Q3披露信息，8/12英寸硅片在2021年3季度出现供不应求，现货价格均出现上涨。同时SUMCO和信越等日系大厂与客户签订的2022年长约涨价，其中8英寸硅片合约价涨价幅度约10%，12英寸硅片合约价涨价幅度为15%。
未来2年半导体硅片供不应求料将加剧。半导体制造厂商2021年即开启大幅扩产，2021年设备开支同比增39%；而硅片厂商扩产滞后，2021年上半年硅片厂商资本开支同比下降23%，主要扩产规划预计于2022年开始实施。全球前五大硅片厂商中，SUMCO、德国世创至2021年下半年才宣布较大规模的扩产计划，从23年下半年开始才有望逐步达产。而环球晶圆在收购世创失败后，于2月6日才宣布22-24年投资220亿元扩产。由于硅片厂商扩产的滞后性，预计未来2年硅片供不应求将加剧，根据SUMCO的预计，2022、2023年全球12英寸硅片厂商平均产能利用率有望分别达到102%、110%。
投资建议与投资标的
我们看好半导体硅片行业高景气，建议关注立昂微、沪硅产业、神工股份。
立昂微：深耕硅片业务20年，上市后加速发展
1） 重掺硅片竞争力强，规划21年底实现15万片12英寸月产能；
2） 近日公告拟控股国晶，规划新增40万片12英寸轻掺硅片月产能；
3） 化合物半导体、功率半导体在汽车电子、光伏等市场竞争力强。
沪硅产业：领跑先进制程和SOI硅片市场
1）规划21年底实现12英寸装机产能30万片，并实现了国内12英寸客户的全覆盖，应用于14nm制程节点的硅片产品在20年通过认证，21年年初开始有量产订单；
2）高单价的SOI硅片产品广泛应用在RF等领域。
神工股份：刻蚀用硅材料领先企业，布局8英寸轻掺硅片
1）公司刻蚀用材料尺寸涵盖8英寸至19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
2）向下游延伸拓展硅零部件业务，在多家 12 英寸 IC 生产厂家获得送样评估机会，并获得某些客户的小批量订单。
3）布局8 英寸轻掺低缺陷抛光片（技术难度高，国产化待突破），公司8英寸轻掺低缺陷抛光片设备产能5万片/月，2021年底以8000片/月规模生产。
风险提示
下游需求不及预期；国内厂商扩产进度不及预期；数据不全面的风险
报告正文：
1. 如何看待半导体硅片价格后续走势？
硅片环节扩产滞后于半导体制造环节是造成硅片价格上涨的重要原因。2017年受益存储等产品拉动，半导体需求旺盛，晶圆厂积极扩产，半导体设备销售额同比增长37%，但硅片厂商资本开支的大幅增长则是在2018年，扩产的滞后性造成硅片产能在其后的2-3年内持续紧张，硅片价格持续上涨。
本轮受益晶圆厂积极扩产，硅片需求快速提升。全球数字化转型加速，半导体需求快速提升，主要晶圆厂产能满载。晶圆厂积极扩产，2021年全年设备开支同比提升39%，2022年之后资本开支有望维持高水平，拉动硅片需求有望持续旺盛。
硅片出现供不应求。2021年初以来，半导体制造厂商积极扩产，硅片需求随之提升，根据SUMCO 21Q3披露信息，8/12英寸硅片在2021年3季度出现供不应求，现货价格均出现上涨。同时SUMCO和信越等日系大厂与客户签订的2022年长约涨价，其中8英寸硅片合约价涨价幅度约10%，12英寸硅片合约价涨价幅度为15%。
硅片厂商扩产节奏滞后于半导体制造厂商。半导体制造厂商2021年即开启大幅扩产，2021年设备开支同比增39%；而硅片厂商扩产滞后，2021年上半年硅片厂商资本开支同比下降23%，主要扩产规划预计于2022年开始实施。
硅片新建产能（Green Field）需要2年左右时间达产。全球前五大硅片厂商中，SUMCO、德国世创至2021年下半年才宣布较大规模的扩产计划，从23年下半年开始才有望逐步达产。而环球晶圆在收购世创失败后，于2月6日才宣布22-24年投资220亿元扩产。
预计未来2年内硅片供不应求将加剧。由于硅片厂商扩产的滞后性，预计未来2年硅片供不应求将加剧，根据SUMCO的预计，2022、2023年全球12英寸硅片厂商平均产能利用率有望分别达到102%、110%。
投资建议
我们看好半导体硅片行业高景气，建议关注立昂微、沪硅产业、神工股份。
立昂微：深耕硅片业务20年，上市后加速发展
1） 重掺硅片竞争力强，规划21年底实现15万片12英寸月产能；
2） 近日公告拟控股国晶，规划新增40万片12英寸轻掺硅片月产能；
3） 化合物半导体、功率半导体在汽车电子、光伏等市场竞争力强。
沪硅产业：领跑先进制程和SOI硅片市场
1）规划21年底实现12英寸装机产能30万片，并实现了国内12英寸客户的全覆盖，应用于14nm制程节点的硅片产品在20年通过认证，21年年初开始有量产订单；
2）高单价的SOI硅片产品广泛应用在RF等领域。
神工股份：刻蚀用硅材料领先企业，布局8英寸轻掺硅片
1）公司刻蚀用硅材料尺寸涵盖8英寸至19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
2）向下游延伸拓展硅零部件业务，在多家 12 英寸 IC 生产厂家获得送样评估机会，并获得某些客户的小批量订单。
3）布局8 英寸轻掺低缺陷抛光片（技术难度高，国产化待突破），公司8英寸轻掺低缺陷抛光片设备产能5万片/月，2021年底以8000片/月规模生产。
风险提示
下游需求不及预期：半导体需求旺盛，晶圆制造厂商积极扩产，拉动硅片需求，若下游半导体需求不及预期，则硅片厂商收入及盈利能力都将受到负面影响。
国内厂商扩产进度不及预期：国内硅片厂商积极扩产，若扩产进度不及预期，将对公司的预期收入产生负面影响。
数据不全面的风险：受限于数据的可得性，我们的硅片厂商资本开支数据中仅选取环球晶圆、SUMCO、德国世创三家厂商，并不包括全部半导体硅片厂商，可能与全行业实际情况存在偏差，进而影响结论的准确性。
核心观点
硅片环节扩产滞后于半导体制造环节是造成硅片价格上涨的重要原因。2017年受益存储等产品拉动，半导体需求旺盛，晶圆厂积极扩产，半导体设备销售额同比增长37%，但硅片厂商资本开支的大幅增长则是在2018年，扩产的滞后性造成硅片产能在其后的2-3年内持续紧张，硅片价格持续上涨。
本轮受益晶圆厂积极扩产，硅片出现供不应求。全球数字化转型加速，半导体需求快速提升，主要晶圆厂产能满载。晶圆厂积极扩产，2021年全年设备开支同比提升39%，2022年之后资本开支有望维持高水平，拉动硅片需求有望持续旺盛。根据SUMCO 21Q3披露信息，8/12英寸硅片在2021年3季度出现供不应求，现货价格均出现上涨。同时SUMCO和信越等日系大厂与客户签订的2022年长约涨价，其中8英寸硅片合约价涨价幅度约10%，12英寸硅片合约价涨价幅度为15%。
未来2年半导体硅片供不应求料将加剧。半导体制造厂商2021年即开启大幅扩产，2021年设备开支同比增39%；而硅片厂商扩产滞后，2021年上半年硅片厂商资本开支同比下降23%，主要扩产规划预计于2022年开始实施。全球前五大硅片厂商中，SUMCO、德国世创至2021年下半年才宣布较大规模的扩产计划，从23年下半年开始才有望逐步达产。而环球晶圆在收购世创失败后，于2月6日才宣布22-24年投资220亿元扩产。由于硅片厂商扩产的滞后性，预计未来2年硅片供不应求将加剧，根据SUMCO的预计，2022、2023年全球12英寸硅片厂商平均产能利用率有望分别达到102%、110%。
投资建议与投资标的
我们看好半导体硅片行业高景气，建议关注立昂微、沪硅产业、神工股份。
立昂微：深耕硅片业务20年，上市后加速发展
1） 重掺硅片竞争力强，规划21年底实现15万片12英寸月产能；
2） 近日公告拟控股国晶，规划新增40万片12英寸轻掺硅片月产能；
3） 化合物半导体、功率半导体在汽车电子、光伏等市场竞争力强。
沪硅产业：领跑先进制程和SOI硅片市场
1）规划21年底实现12英寸装机产能30万片，并实现了国内12英寸客户的全覆盖，应用于14nm制程节点的硅片产品在20年通过认证，21年年初开始有量产订单；
2）高单价的SOI硅片产品广泛应用在RF等领域。
神工股份：刻蚀用硅材料领先企业，布局8英寸轻掺硅片
1）公司刻蚀用材料尺寸涵盖8英寸至19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
2）向下游延伸拓展硅零部件业务，在多家 12 英寸 IC 生产厂家获得送样评估机会，并获得某些客户的小批量订单。
3）布局8 英寸轻掺低缺陷抛光片（技术难度高，国产化待突破），公司8英寸轻掺低缺陷抛光片设备产能5万片/月，2021年底以8000片/月规模生产。
风险提示
下游需求不及预期；国内厂商扩产进度不及预期；数据不全面的风险
报告正文：
1. 如何看待半导体硅片价格后续走势？
硅片环节扩产滞后于半导体制造环节是造成硅片价格上涨的重要原因。2017年受益存储等产品拉动，半导体需求旺盛，晶圆厂积极扩产，半导体设备销售额同比增长37%，但硅片厂商资本开支的大幅增长则是在2018年，扩产的滞后性造成硅片产能在其后的2-3年内持续紧张，硅片价格持续上涨。
本轮受益晶圆厂积极扩产，硅片需求快速提升。全球数字化转型加速，半导体需求快速提升，主要晶圆厂产能满载。晶圆厂积极扩产，2021年全年设备开支同比提升39%，2022年之后资本开支有望维持高水平，拉动硅片需求有望持续旺盛。
硅片出现供不应求。2021年初以来，半导体制造厂商积极扩产，硅片需求随之提升，根据SUMCO 21Q3披露信息，8/12英寸硅片在2021年3季度出现供不应求，现货价格均出现上涨。同时SUMCO和信越等日系大厂与客户签订的2022年长约涨价，其中8英寸硅片合约价涨价幅度约10%，12英寸硅片合约价涨价幅度为15%。
硅片厂商扩产节奏滞后于半导体制造厂商。半导体制造厂商2021年即开启大幅扩产，2021年设备开支同比增39%；而硅片厂商扩产滞后，2021年上半年硅片厂商资本开支同比下降23%，主要扩产规划预计于2022年开始实施。
硅片新建产能（Green Field）需要2年左右时间达产。全球前五大硅片厂商中，SUMCO、德国世创至2021年下半年才宣布较大规模的扩产计划，从23年下半年开始才有望逐步达产。而环球晶圆在收购世创失败后，于2月6日才宣布22-24年投资220亿元扩产。
预计未来2年内硅片供不应求将加剧。由于硅片厂商扩产的滞后性，预计未来2年硅片供不应求将加剧，根据SUMCO的预计，2022、2023年全球12英寸硅片厂商平均产能利用率有望分别达到102%、110%。
投资建议
我们看好半导体硅片行业高景气，建议关注立昂微、沪硅产业、神工股份。
立昂微：深耕硅片业务20年，上市后加速发展
1） 重掺硅片竞争力强，规划21年底实现15万片12英寸月产能；
2） 近日公告拟控股国晶，规划新增40万片12英寸轻掺硅片月产能；
3） 化合物半导体、功率半导体在汽车电子、光伏等市场竞争力强。
沪硅产业：领跑先进制程和SOI硅片市场
1）规划21年底实现12英寸装机产能30万片，并实现了国内12英寸客户的全覆盖，应用于14nm制程节点的硅片产品在20年通过认证，21年年初开始有量产订单；
2）高单价的SOI硅片产品广泛应用在RF等领域。
神工股份：刻蚀用硅材料领先企业，布局8英寸轻掺硅片
1）公司刻蚀用硅材料尺寸涵盖8英寸至19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
2）向下游延伸拓展硅零部件业务，在多家 12 英寸 IC 生产厂家获得送样评估机会，并获得某些客户的小批量订单。
3）布局8 英寸轻掺低缺陷抛光片（技术难度高，国产化待突破），公司8英寸轻掺低缺陷抛光片设备产能5万片/月，2021年底以8000片/月规模生产。
风险提示
下游需求不及预期：半导体需求旺盛，晶圆制造厂商积极扩产，拉动硅片需求，若下游半导体需求不及预期，则硅片厂商收入及盈利能力都将受到负面影响。
国内厂商扩产进度不及预期：国内硅片厂商积极扩产，若扩产进度不及预期，将对公司的预期收入产生负面影响。
数据不全面的风险：受限于数据的可得性，我们的硅片厂商资本开支数据中仅选取环球晶圆、SUMCO、德国世创三家厂商，并不包括全部半导体硅片厂商，可能与全行业实际情况存在偏差，进而影响结论的准确性。
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