半导体硅片行业分析：硅片看涨…
1. 硅片是半导体产业基石，国产替代空间广阔
硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实 现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。
硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求。硅片是几乎所有硅基半导体 产品的初始材料，硅基半导体的产品种类众多，包括逻辑电路、模拟电路、微处理器、 存储器、分立器件、光电子器件和传感器等，其应用已经渗透到了消费电子、汽车、医 疗、工业控制等众多领域，为上游硅片产业带来了稳定且广泛的市场需求。
大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了 50mm-300mm（直径）等规格， 其中，200mm 及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已 完成折旧，制造成本优势明显。根据 Semico 的数据，2018 年，逻辑芯片、模拟芯片、 光电器件和分立器件分别占据全球 200mm 晶圆产能 27%、23%、17%和 16%的份额，主要应用包括电源管理 IC、CIS、显示驱动 IC、IGBT、MOSFET 等。
同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝 300mm 及以上的方向不 断发展，在同等工艺条件下，300mm 硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上， 可使用率是 200mm 硅片的 2.5 倍左右，目前，300mm 硅片在 CPU、GPU、DRAM 等先 进制程芯片领域广泛应用。
全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制 造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前， 国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据 Chip Insight 的数据， 2019 年，我国大陆地区的晶圆厂中 12 座已投产、14 座处于产能爬坡阶段、仍在建 15 座、规划建设 7 座，合计 57 座，总投资额达 1.5 万亿元。根据 SEMI 的数据，在 2017~2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26 座，占比 达 42%。
未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能 持续提升。根据 IC Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的半导体制造产能为 270.9 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 13.9%，并且，我国大陆地区的半导体制造产 能将持续扩张，2020 年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022 年有望 超过韩国，跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将 达 410 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%，2019-2022 年我国大陆地区晶 圆制造产能的CAGR为 14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
全球硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010 年由于 智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球半导体需求整体较为 低迷，硅片市场呈现低速发展。2017 年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通 信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、 汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据 SEMI 的数据，2018 年全球硅片出货量达 127.33 亿平方英寸，同比增长 7.82%。
根据 Statistics 的数据，2019 年，全球硅片市场规模约 112 亿美元，同比下降 1.75%， 但市场空间仍十分广阔。
根据 SEMI 的数据，2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83% 和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。
目前，全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空间 广阔。根据 ChipInsights 的数据，2020 年，日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 的市场份额分别为 27.53%、21.51%、14.8%、11.46%、 11.31%。CR5 达 87%。其中，沪硅产业的市场份额为 2.2%，位居全球第七位。
2. 本土厂商陆续扩产，有望受益硅片涨价周期
目前，全球半导体市场供不应求，供需矛盾沿着半导体产业链逐步蔓延，已从晶圆 代工领域传导至上游硅片环节。2020 年 Q4，环球晶圆表示各尺 寸硅片产能到 2021 年上半年均维持满载，其中，300mm 硅片现货价已于 2020 年 Q3 调 涨，其他尺寸也将逐步调涨。2021 年 Q1，中国台湾合晶表示各尺寸的硅片需求强劲，自 2021 年 Q1 起该公司对大多数产品调涨价格，并且后续还可能持续调涨。
2021 年 Q2，立昂微在上证 e 互动平台表示公司 150mm 寸硅片已于于 2021 年初进 行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通， 协商价格上调相关事宜。此外，沪硅产业表示公司目前有部分 品类涨价，并非全部，而公司硅片的订单已经超过了供给能力。
本轮硅片供需关系趋紧的主要原因在于：全球硅片产能虽有扩张但幅度有限，而终 端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，导致硅片供需错位。
近年来，全球硅片产能产能规模虽有扩张，但扩产速度平缓，且扩产主要集中于 300mm 硅片。根据 SUMCO 的数据，2020 年，全球 200mm 硅片总产能在 500 万片/月 左右，产能规模基本维持稳定，300mm 硅片总产能在 600-700 万片/月左右，产能规模 稳重有升。并且，根据 SUMCO 的数据，在 2020 年以后，即使基于现有厂房进行快速 扩产，全球 300mm 硅片的扩产空间也相对有限。
硅片市场呈现上述扩产情形的原因主要在于：在半导体供应链中，硅片生产环节直 接与晶圆制造环节对接，2020 年以来，全球晶圆制造产能整体规模稳定，虽有扩产，但 主要是 300mm 晶圆产能的扩张。根据 IC Insight 的数据，2020 年，全球晶圆产能 2077 万片，同比增长 6.73%，且往年行业产能增速均维持在个位数水平。并且，晶圆制造产 能的扩张，主要由 20nm 及以下制程的晶圆制造产能扩张带动，而该等制程主要基于 300mm 硅片制造。
但从终端市场来看，2020 年以来，以 5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑为代 表的电子产品出货量较往年显著增长。根据 IDC 和 Digitimes 的数据，2020 年，全球 5G 智能手机出货量达到全球出货量的 19％，同比大幅提升，全球 PC 出货量达 3.03 亿台， 同比增长 13.47%，全球平板电脑出货量达 1.64 亿台，同比增长 13.88%，全球笔记本电 脑出货量达 2.01 亿台，同比增长 26.89%，5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑的市场 规模增速均较往年大幅提升。
在终端产品出货量的快速提升，相关半导体产品的需求量激增，带动产品在晶圆的 制造环节的投片量快速增长，但受制于有限的晶圆制造产能，半导体市场开始出现供不 应求，并且，伴随着晶圆制造厂加紧流片和推进扩产，与之配套的硅片原材料需求持续 提升，推动硅片供需关系趋紧。
在半导体产品需求提升带动的景气行情下，半导体产业链已陆续开启扩产规划，硅 片厂商也不例外。
沪硅产业是中国大陆最大的硅片制造企业之一，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了 300mm 硅片的 规模化销售，打破了我国 300mm 硅片国产化率几乎为 0%的局面，目前，公司 300mm 硅片产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，并且正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。2020 年底， 沪硅产业的 300mm 硅片产能约为 20 万片/月，公司预计 2021 年该产能可达 30 万片/月。
2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 50 亿元，开展“集成电路制造用 300mm 高 端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目”等项目，项目实 施后，公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能，同时将建 立 300mm SOI 硅片的供应能力，并完成 40 万片/年的产能建设。
立昂微子公司金瑞泓具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和 生产能力。2004 年，公司 150mm 半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售；2009 年，公司 200mm 半导体硅外延片开始批量生产并销售；2017 年，通过承担十一五国家 02 专项，公司具备了全系列 200mm 硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的 能力，并开发了 300mm 单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系 列关键技术。2018 年底，立昂微子公司浙江金瑞泓具备 12 万片/月 200mm 硅抛光片的 生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 200mm 硅片项目将增加产能 10 万片/月。
2020 年，立昂微上市募集资金约 2 亿元，投入“年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅 片项目”，项目达产后，公司将具备 10 万片/月集成电路用 200mm 硅片的生产能力。2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 52 亿元，开展“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅 片”和“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”等项目，项目达产后，公司预计 将拥有年产集成电路用 300mm 硅片 180 万片的生产能力，以及新增年产 150mm 硅外延 片 240 万片的生产能力。
2017年12月，中环股份启动200-300mm英寸大直径硅片项目建设，整体规划200mm 产能 105 万片/月和 300mm 产能 62 万片/月，其中，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。2020 年，天津工厂 200mm 硅片产能已达 30 万片/月， 300mm 硅片产能已达 2 万片/月，宜兴工厂一期项目的 200mm 硅片规划产能 75 万片/ 月，300mm 硅片规划产能 15 万片/月，2020 年底实现 200mm 硅片产能约 30 万片/月， 2020 年内可实现 300mm 硅片产能 5-10 万片/月，公司预计 2021 年实现 300mm 硅片产 能 15 万片/月。
随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产 能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益。
同时，硅片是半导体制造材料的最大细分市场，在芯片原材料成本中占比较大。根 据 SEMI 的数据，2018 年，硅片市场销售额占全球半导体制造材料市场的 36.64%。根 据晶圆代工厂中芯国际招股书的数据，硅片是其原材料采购占比的最大的品种，2019 年， 硅片占公司原材料采购金额的占比达 40.81%。根据芯片设计公司思瑞浦招股说明书的 数据，2019 年，晶圆在公司采购金额中的占比最大，约为 48.59%。由此可见，上游硅片的价格变动对于下游芯片设计的成本具有较大影响，因此，随着硅片价格的提升，有 望进一步助推芯片价格的上涨。目前，新洁能、富满电子、士兰微、芯朋微、瑞芯微等 一众芯片设计厂商已陆续宣布涨价，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯 片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于 半导体市场的高景气行情。
1. 硅片是半导体产业基石，国产替代空间广阔
硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实 现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。
硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求。硅片是几乎所有硅基半导体 产品的初始材料，硅基半导体的产品种类众多，包括逻辑电路、模拟电路、微处理器、 存储器、分立器件、光电子器件和传感器等，其应用已经渗透到了消费电子、汽车、医 疗、工业控制等众多领域，为上游硅片产业带来了稳定且广泛的市场需求。
大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了 50mm-300mm（直径）等规格， 其中，200mm 及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已 完成折旧，制造成本优势明显。根据 Semico 的数据，2018 年，逻辑芯片、模拟芯片、 光电器件和分立器件分别占据全球 200mm 晶圆产能 27%、23%、17%和 16%的份额，主要应用包括电源管理 IC、CIS、显示驱动 IC、IGBT、MOSFET 等。
同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝 300mm 及以上的方向不 断发展，在同等工艺条件下，300mm 硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上， 可使用率是 200mm 硅片的 2.5 倍左右，目前，300mm 硅片在 CPU、GPU、DRAM 等先 进制程芯片领域广泛应用。
全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制 造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前， 国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据 Chip Insight 的数据， 2019 年，我国大陆地区的晶圆厂中 12 座已投产、14 座处于产能爬坡阶段、仍在建 15 座、规划建设 7 座，合计 57 座，总投资额达 1.5 万亿元。根据 SEMI 的数据，在 2017~2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26 座，占比 达 42%。
未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能 持续提升。根据 IC Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的半导体制造产能为 270.9 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 13.9%，并且，我国大陆地区的半导体制造产 能将持续扩张，2020 年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022 年有望 超过韩国，跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将 达 410 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%，2019-2022 年我国大陆地区晶 圆制造产能的CAGR为 14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
全球硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010 年由于 智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球半导体需求整体较为 低迷，硅片市场呈现低速发展。2017 年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通 信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、 汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据 SEMI 的数据，2018 年全球硅片出货量达 127.33 亿平方英寸，同比增长 7.82%。
根据 Statistics 的数据，2019 年，全球硅片市场规模约 112 亿美元，同比下降 1.75%， 但市场空间仍十分广阔。
根据 SEMI 的数据，2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83% 和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。
目前，全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空间 广阔。根据 ChipInsights 的数据，2020 年，日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 的市场份额分别为 27.53%、21.51%、14.8%、11.46%、 11.31%。CR5 达 87%。其中，沪硅产业的市场份额为 2.2%，位居全球第七位。
2. 本土厂商陆续扩产，有望受益硅片涨价周期
目前，全球半导体市场供不应求，供需矛盾沿着半导体产业链逐步蔓延，已从晶圆 代工领域传导至上游硅片环节。2020 年 Q4，环球晶圆表示各尺 寸硅片产能到 2021 年上半年均维持满载，其中，300mm 硅片现货价已于 2020 年 Q3 调 涨，其他尺寸也将逐步调涨。2021 年 Q1，中国台湾合晶表示各尺寸的硅片需求强劲，自 2021 年 Q1 起该公司对大多数产品调涨价格，并且后续还可能持续调涨。
2021 年 Q2，立昂微在上证 e 互动平台表示公司 150mm 寸硅片已于于 2021 年初进 行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通， 协商价格上调相关事宜。此外，沪硅产业表示公司目前有部分 品类涨价，并非全部，而公司硅片的订单已经超过了供给能力。
本轮硅片供需关系趋紧的主要原因在于：全球硅片产能虽有扩张但幅度有限，而终 端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，导致硅片供需错位。
近年来，全球硅片产能产能规模虽有扩张，但扩产速度平缓，且扩产主要集中于 300mm 硅片。根据 SUMCO 的数据，2020 年，全球 200mm 硅片总产能在 500 万片/月 左右，产能规模基本维持稳定，300mm 硅片总产能在 600-700 万片/月左右，产能规模 稳重有升。并且，根据 SUMCO 的数据，在 2020 年以后，即使基于现有厂房进行快速 扩产，全球 300mm 硅片的扩产空间也相对有限。
硅片市场呈现上述扩产情形的原因主要在于：在半导体供应链中，硅片生产环节直 接与晶圆制造环节对接，2020 年以来，全球晶圆制造产能整体规模稳定，虽有扩产，但 主要是 300mm 晶圆产能的扩张。根据 IC Insight 的数据，2020 年，全球晶圆产能 2077 万片，同比增长 6.73%，且往年行业产能增速均维持在个位数水平。并且，晶圆制造产 能的扩张，主要由 20nm 及以下制程的晶圆制造产能扩张带动，而该等制程主要基于 300mm 硅片制造。
但从终端市场来看，2020 年以来，以 5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑为代 表的电子产品出货量较往年显著增长。根据 IDC 和 Digitimes 的数据，2020 年，全球 5G 智能手机出货量达到全球出货量的 19％，同比大幅提升，全球 PC 出货量达 3.03 亿台， 同比增长 13.47%，全球平板电脑出货量达 1.64 亿台，同比增长 13.88%，全球笔记本电 脑出货量达 2.01 亿台，同比增长 26.89%，5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑的市场 规模增速均较往年大幅提升。
在终端产品出货量的快速提升，相关半导体产品的需求量激增，带动产品在晶圆的 制造环节的投片量快速增长，但受制于有限的晶圆制造产能，半导体市场开始出现供不 应求，并且，伴随着晶圆制造厂加紧流片和推进扩产，与之配套的硅片原材料需求持续 提升，推动硅片供需关系趋紧。
在半导体产品需求提升带动的景气行情下，半导体产业链已陆续开启扩产规划，硅 片厂商也不例外。
沪硅产业是中国大陆最大的硅片制造企业之一，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了 300mm 硅片的 规模化销售，打破了我国 300mm 硅片国产化率几乎为 0%的局面，目前，公司 300mm 硅片产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，并且正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。2020 年底， 沪硅产业的 300mm 硅片产能约为 20 万片/月，公司预计 2021 年该产能可达 30 万片/月。
2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 50 亿元，开展“集成电路制造用 300mm 高 端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目”等项目，项目实 施后，公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能，同时将建 立 300mm SOI 硅片的供应能力，并完成 40 万片/年的产能建设。
立昂微子公司金瑞泓具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和 生产能力。2004 年，公司 150mm 半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售；2009 年，公司 200mm 半导体硅外延片开始批量生产并销售；2017 年，通过承担十一五国家 02 专项，公司具备了全系列 200mm 硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的 能力，并开发了 300mm 单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系 列关键技术。2018 年底，立昂微子公司浙江金瑞泓具备 12 万片/月 200mm 硅抛光片的 生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 200mm 硅片项目将增加产能 10 万片/月。
2020 年，立昂微上市募集资金约 2 亿元，投入“年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅 片项目”，项目达产后，公司将具备 10 万片/月集成电路用 200mm 硅片的生产能力。2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 52 亿元，开展“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅 片”和“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”等项目，项目达产后，公司预计 将拥有年产集成电路用 300mm 硅片 180 万片的生产能力，以及新增年产 150mm 硅外延 片 240 万片的生产能力。
2017年12月，中环股份启动200-300mm英寸大直径硅片项目建设，整体规划200mm 产能 105 万片/月和 300mm 产能 62 万片/月，其中，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。2020 年，天津工厂 200mm 硅片产能已达 30 万片/月， 300mm 硅片产能已达 2 万片/月，宜兴工厂一期项目的 200mm 硅片规划产能 75 万片/ 月，300mm 硅片规划产能 15 万片/月，2020 年底实现 200mm 硅片产能约 30 万片/月， 2020 年内可实现 300mm 硅片产能 5-10 万片/月，公司预计 2021 年实现 300mm 硅片产 能 15 万片/月。
随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产 能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益。
同时，硅片是半导体制造材料的最大细分市场，在芯片原材料成本中占比较大。根 据 SEMI 的数据，2018 年，硅片市场销售额占全球半导体制造材料市场的 36.64%。根 据晶圆代工厂中芯国际招股书的数据，硅片是其原材料采购占比的最大的品种，2019 年， 硅片占公司原材料采购金额的占比达 40.81%。根据芯片设计公司思瑞浦招股说明书的 数据，2019 年，晶圆在公司采购金额中的占比最大，约为 48.59%。由此可见，上游硅片的价格变动对于下游芯片设计的成本具有较大影响，因此，随着硅片价格的提升，有 望进一步助推芯片价格的上涨。目前，新洁能、富满电子、士兰微、芯朋微、瑞芯微等 一众芯片设计厂商已陆续宣布涨价，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯 片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于 半导体市场的高景气行情。
【电子】歌尔股份交流纪要
时间：2021年5月13日
经营情况：
2021上半年和全年增速都比较快，主要原因：
1、AR/VR是今年贡献增量最大的方面，去年今年都可以接近1倍的成长，目前前三大都是公司客户，得益于公司多年的付出。
2、今年会切入日本客户的核心游戏主机业务上去，会在二季度陆续开始做，之前合作的都是周边硬件，手柄、摄像头等，今年做到核心，也是客户对供应链的调整，希望公司成为其第二供应商。
3、现在对TWS耳机预期调的比较低了，但是我们份额在提升，去年在30%左右的份额，今年份额提升到了50%，绝对增量有一定增长。其他业务也在成长，成长没有VR快。今年智能手机比较稳定，在这块业务上，我们维持平稳，结构会有调整，中国客户的份额下降，韩系客户比例上升，做到了一供位置。在非手机业务上，表现还不错，例如平板电脑、笔记本、智能手表。公司也在发育sip模组、光学、马达等其他业务。
Q&A
Q：VR行业目前所处的状态相对于15年有什么改变？
A：VR之前内容比较薄弱，现在内容数量和质量超过了当时，现在内容也不止游戏，也有社交等。现在硬件的质量也好于当时。从工艺端和品牌端来看，非常集中，美国的客户占了先机，在市场上有压倒性优势，在明后年会有一批厂商跟进，但是还是以娱乐生态的厂商为主。从供应链方面来看，产品比较集中，比如目前设备大部分用了高通的方案。至于AR/MR产品，比较贵，B端有一点点市场，后续也不会马上放量，C端还不成熟，要到24年才有比较好的产品出来。VR目前是爆发期。
Q：芯片短缺，对公司VR及游戏机产品的影响？
A：芯片不是全面短缺，主要是电源、显示这一类，总体程度可控。VR端的芯片和手机的主芯片比较共通，主要是规格上的差异，但是数量远远小于手机，所以受影响不大。目前来看，4月份受影响，能很快缓解，但是影响不大。至于主机，公司刚开始准备，目前的量还没有受到影响。
Q：Oculus一季度销售150W台，那二季度到目前为止，销售量在多少，然后销售单价，当时是299美金，现在价格有向下浮动么？
A：这个要看客户披露的数据，我们这边来看，销售比较旺盛，全力以赴的在生产，产能也有缓慢往上提升的趋势。价格是客户定的，我们成本目前比较平稳，没什么变化。
Q：公司VR产品销售较快增长，产能是否能够跟上，未来扩产计划是怎样的，包括公司的游戏主机是什么样的？
A：公司一直在根据客户需求在调整产能。游戏主机方面，公司刚开始做，份额在提升，后续也会扩。
Q：未来公司扩产，自有资金是否能满足，还是会募投？
A：目前还好，没有募投规划，去年转债资金还有。
Q：大宗商品涨价，会影响公司产品的原材料价格么，影响哪些，对公司成本影响多大，影响多少利润率？
A：整机产品上，包括芯片、屏幕和一些核心器件，和客户合作比较灵活，很多是客户直接给我们的，是客户去采购的，所以对我们没啥影响。零件端会有一些影响，但是目前可以消化，会提前采购，或者和客户商量一起消化，而且零部件占比在整体业务中在下降。公司的零组件量主要对外，不用在自己的整机上。
Q：公司智能手表，新的客户进展情况？
A：整机方面主要是中国和美国的客户，在零部件方面，全球前几大都供应。未来可能会加强一下扩张，因为我们预测随着血糖检测功能起来，会给市场带来很大的推动力。现在还在谈，说进展太早，明年会有结果出来。
Q：客户的Quest2产品很成功，明年会不会出一款升级版，下一代产品还没有确定？公司对明年VR产品的增长展望？
A：明年可以期待下，明年发布更高端的产品。明年的增速数字无法确定，但是行业增速会到50%以上，我们会维持份额。
Q：公司去年利率润因为备货较多下降，今年是否趋势向上？
A：盈利能力不比去年差。几个核心项目，随着爬坡，会改善，我们还是比较乐观。VR目前来看还是不错的。
Q：公司提到2024年AR爆发，明年有一些大客户推出AR品，这个时间点怎么判断的？
A：产品定义，AR/VR/MR有差异，据公司了解，明年大客户推出的应该是MR产品，不是AR产品。B端的，定位很高端的AR/MR产品，比如美国的流行的2-3W的产品，这个完全可以做。2024年指的是C端的，C端需要做到轻薄，而且成本和功能都要均衡，所以明年不会看到很好的AR产品，Z这个至少要到24年。
Q：从目前出货情况来看，智能手机会不会继续下探的趋势？
A：公司的感受和终端销售有时差，目前公司看到的波动影响不大，印度疫情比较意外，所以可能有影响，但是看不到下个月情况。一般手机发布在年尾，二季度相对比较淡，会和去年差不多。
Q：汽车在发布新车型和新产品，公司在这方面的布局进展情况？
A：公司主要涉及零组件，麦克风、音响已经做进去了，未来还会做一些光学相关的和触控。目前汽车电子主要涉及这几个。
Q：安卓端的TWS耳机，今年是什么趋势，往后看什么趋势？
A：总量增长，增速比另一边要快，但是增量比较杂，不是所有厂商都在增长。未来还会再保持一个比较快速的增长，但是后续会分化。但是对公司来说，安卓系增速会微增，明年增速会恢复。
Q：日本的游戏主机客户，今年的出货量和盈利能力有没有预期和指引？
A：今年刚开始做，份额不是上的比较快，可能15-20%的份额。盈利方面，算是ems产品，毛利没有其他产品高，公司在努力做好。
Q：歌尔集团下面有个VR品牌pico，占的股份还不低，客户会不会有意见？
A：和客户沟通过，没什么问题。
Q：facebook没有做中国市场，所以不存在竞争，那国内客户会和集团旗下的品牌竞争，会不会影响国内客户的市场机会？
A：集团的pico已经是国内第一大了。有可能影响一些潜在客户订单，但是公司不会放弃pico产品制造，集团也不会放弃这个品牌。
Q：公司现在VR产品走的还是整机代工么？那其中的零部件自供比例多少，未来怎么走？
A：公司整机和零件都做，零件主要声学、光学和结构件，还有一些其他的。不同的产品渗透的比率不一样，总体渗透比率不高，未来空间比较大，公司未来想零部件都做。
Q：Quest2本身已经比较便宜，但是利润率水平还是比ems高的，是不是因为客户对硬件要求比较高，所以价格给的比较高，但是后面数量级继续上去，给我们的价格会不会松动？
A：压价永远都有可能，所有产品都是这样，制造业都这样，我们努力做好。
Q：mems业务要剥离，公司对这块业务的规划是什么？
A：原先以麦克风为主，后续以传感器和sip为主。子公司管理层比较有信心，明年sip起来，盈利结构会有变化。
Q：公司做为ems大厂商，供应链是否话语权越来越强？
A：sip目前还没有到这个阶段，实际上还是零组件自供比例上升问题，但是做为一些核心零组件，还是客户自己把控，一些非核心零组件，我们还是争取自己做。
Q：终端受芯片影响比较大，这块会影响公司的声学么？
A：手机端压力大一点。但是对公司影响不是很大，公司供应链做的比较好，光学方面和结构件不涉及芯片，大宗商品涨价也影响不显著。但是今年平板电脑、笔记本、手表还是维持了销售，补回来了手机端，今年还是有成长。
Q：pico2499，Quest2 3600左右，为啥会有这么大的价格差别？
A：品牌厂商的价格无法评价，是品牌厂商自己评估的，对于公司来说，一体机成本差距不大。
Q：21年资本开支规划，一季度比较高，全年情况怎么样？
A：一季度确实较高17%，，全年40-50%，有很多扩产。
Q：公司研发支出比例是什么规划？
A：高在7、8个点，低在6、7个点，不会有啥变化。
Q：VR高端产品，和现在的产品差一点在哪？
A：传感器更多，显示效果更好，芯片也会升级。
#股票##价值投资日志[超话]#
时间：2021年5月13日
经营情况：
2021上半年和全年增速都比较快，主要原因：
1、AR/VR是今年贡献增量最大的方面，去年今年都可以接近1倍的成长，目前前三大都是公司客户，得益于公司多年的付出。
2、今年会切入日本客户的核心游戏主机业务上去，会在二季度陆续开始做，之前合作的都是周边硬件，手柄、摄像头等，今年做到核心，也是客户对供应链的调整，希望公司成为其第二供应商。
3、现在对TWS耳机预期调的比较低了，但是我们份额在提升，去年在30%左右的份额，今年份额提升到了50%，绝对增量有一定增长。其他业务也在成长，成长没有VR快。今年智能手机比较稳定，在这块业务上，我们维持平稳，结构会有调整，中国客户的份额下降，韩系客户比例上升，做到了一供位置。在非手机业务上，表现还不错，例如平板电脑、笔记本、智能手表。公司也在发育sip模组、光学、马达等其他业务。
Q&A
Q：VR行业目前所处的状态相对于15年有什么改变？
A：VR之前内容比较薄弱，现在内容数量和质量超过了当时，现在内容也不止游戏，也有社交等。现在硬件的质量也好于当时。从工艺端和品牌端来看，非常集中，美国的客户占了先机，在市场上有压倒性优势，在明后年会有一批厂商跟进，但是还是以娱乐生态的厂商为主。从供应链方面来看，产品比较集中，比如目前设备大部分用了高通的方案。至于AR/MR产品，比较贵，B端有一点点市场，后续也不会马上放量，C端还不成熟，要到24年才有比较好的产品出来。VR目前是爆发期。
Q：芯片短缺，对公司VR及游戏机产品的影响？
A：芯片不是全面短缺，主要是电源、显示这一类，总体程度可控。VR端的芯片和手机的主芯片比较共通，主要是规格上的差异，但是数量远远小于手机，所以受影响不大。目前来看，4月份受影响，能很快缓解，但是影响不大。至于主机，公司刚开始准备，目前的量还没有受到影响。
Q：Oculus一季度销售150W台，那二季度到目前为止，销售量在多少，然后销售单价，当时是299美金，现在价格有向下浮动么？
A：这个要看客户披露的数据，我们这边来看，销售比较旺盛，全力以赴的在生产，产能也有缓慢往上提升的趋势。价格是客户定的，我们成本目前比较平稳，没什么变化。
Q：公司VR产品销售较快增长，产能是否能够跟上，未来扩产计划是怎样的，包括公司的游戏主机是什么样的？
A：公司一直在根据客户需求在调整产能。游戏主机方面，公司刚开始做，份额在提升，后续也会扩。
Q：未来公司扩产，自有资金是否能满足，还是会募投？
A：目前还好，没有募投规划，去年转债资金还有。
Q：大宗商品涨价，会影响公司产品的原材料价格么，影响哪些，对公司成本影响多大，影响多少利润率？
A：整机产品上，包括芯片、屏幕和一些核心器件，和客户合作比较灵活，很多是客户直接给我们的，是客户去采购的，所以对我们没啥影响。零件端会有一些影响，但是目前可以消化，会提前采购，或者和客户商量一起消化，而且零部件占比在整体业务中在下降。公司的零组件量主要对外，不用在自己的整机上。
Q：公司智能手表，新的客户进展情况？
A：整机方面主要是中国和美国的客户，在零部件方面，全球前几大都供应。未来可能会加强一下扩张，因为我们预测随着血糖检测功能起来，会给市场带来很大的推动力。现在还在谈，说进展太早，明年会有结果出来。
Q：客户的Quest2产品很成功，明年会不会出一款升级版，下一代产品还没有确定？公司对明年VR产品的增长展望？
A：明年可以期待下，明年发布更高端的产品。明年的增速数字无法确定，但是行业增速会到50%以上，我们会维持份额。
Q：公司去年利率润因为备货较多下降，今年是否趋势向上？
A：盈利能力不比去年差。几个核心项目，随着爬坡，会改善，我们还是比较乐观。VR目前来看还是不错的。
Q：公司提到2024年AR爆发，明年有一些大客户推出AR品，这个时间点怎么判断的？
A：产品定义，AR/VR/MR有差异，据公司了解，明年大客户推出的应该是MR产品，不是AR产品。B端的，定位很高端的AR/MR产品，比如美国的流行的2-3W的产品，这个完全可以做。2024年指的是C端的，C端需要做到轻薄，而且成本和功能都要均衡，所以明年不会看到很好的AR产品，Z这个至少要到24年。
Q：从目前出货情况来看，智能手机会不会继续下探的趋势？
A：公司的感受和终端销售有时差，目前公司看到的波动影响不大，印度疫情比较意外，所以可能有影响，但是看不到下个月情况。一般手机发布在年尾，二季度相对比较淡，会和去年差不多。
Q：汽车在发布新车型和新产品，公司在这方面的布局进展情况？
A：公司主要涉及零组件，麦克风、音响已经做进去了，未来还会做一些光学相关的和触控。目前汽车电子主要涉及这几个。
Q：安卓端的TWS耳机，今年是什么趋势，往后看什么趋势？
A：总量增长，增速比另一边要快，但是增量比较杂，不是所有厂商都在增长。未来还会再保持一个比较快速的增长，但是后续会分化。但是对公司来说，安卓系增速会微增，明年增速会恢复。
Q：日本的游戏主机客户，今年的出货量和盈利能力有没有预期和指引？
A：今年刚开始做，份额不是上的比较快，可能15-20%的份额。盈利方面，算是ems产品，毛利没有其他产品高，公司在努力做好。
Q：歌尔集团下面有个VR品牌pico，占的股份还不低，客户会不会有意见？
A：和客户沟通过，没什么问题。
Q：facebook没有做中国市场，所以不存在竞争，那国内客户会和集团旗下的品牌竞争，会不会影响国内客户的市场机会？
A：集团的pico已经是国内第一大了。有可能影响一些潜在客户订单，但是公司不会放弃pico产品制造，集团也不会放弃这个品牌。
Q：公司现在VR产品走的还是整机代工么？那其中的零部件自供比例多少，未来怎么走？
A：公司整机和零件都做，零件主要声学、光学和结构件，还有一些其他的。不同的产品渗透的比率不一样，总体渗透比率不高，未来空间比较大，公司未来想零部件都做。
Q：Quest2本身已经比较便宜，但是利润率水平还是比ems高的，是不是因为客户对硬件要求比较高，所以价格给的比较高，但是后面数量级继续上去，给我们的价格会不会松动？
A：压价永远都有可能，所有产品都是这样，制造业都这样，我们努力做好。
Q：mems业务要剥离，公司对这块业务的规划是什么？
A：原先以麦克风为主，后续以传感器和sip为主。子公司管理层比较有信心，明年sip起来，盈利结构会有变化。
Q：公司做为ems大厂商，供应链是否话语权越来越强？
A：sip目前还没有到这个阶段，实际上还是零组件自供比例上升问题，但是做为一些核心零组件，还是客户自己把控，一些非核心零组件，我们还是争取自己做。
Q：终端受芯片影响比较大，这块会影响公司的声学么？
A：手机端压力大一点。但是对公司影响不是很大，公司供应链做的比较好，光学方面和结构件不涉及芯片，大宗商品涨价也影响不显著。但是今年平板电脑、笔记本、手表还是维持了销售，补回来了手机端，今年还是有成长。
Q：pico2499，Quest2 3600左右，为啥会有这么大的价格差别？
A：品牌厂商的价格无法评价，是品牌厂商自己评估的，对于公司来说，一体机成本差距不大。
Q：21年资本开支规划，一季度比较高，全年情况怎么样？
A：一季度确实较高17%，，全年40-50%，有很多扩产。
Q：公司研发支出比例是什么规划？
A：高在7、8个点，低在6、7个点，不会有啥变化。
Q：VR高端产品，和现在的产品差一点在哪？
A：传感器更多，显示效果更好，芯片也会升级。
#股票##价值投资日志[超话]#
【宋PLUS EV上市，综合补贴后价格为16.98万元-18.68万元】4月7日，宋PLUS EV上市，新车定位为安全智能纯电SUV。
另据悉，宋 PLUS EV续航突破505km，0到50km加速时间4.4秒。全系配有360°高清全景影像系统、全息透明影像系统、智能遥控驾驶、新能源专属的移动电站、VTOL 220V电源输出等配置。新车综合补贴后价格为16.98万元-18.68万元。
另据悉，宋 PLUS EV续航突破505km，0到50km加速时间4.4秒。全系配有360°高清全景影像系统、全息透明影像系统、智能遥控驾驶、新能源专属的移动电站、VTOL 220V电源输出等配置。新车综合补贴后价格为16.98万元-18.68万元。
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