今天的#60秒半导体新闻#，这是我们的一个金牌栏目，网友评论这是半导体里的”参考消息“！每日精选半导体业界新闻，点击链接可以查看详细内容！#张国斌的芯思考#
1 苹果M2正式发布：8+10核心、2.3倍碾压x86
2 耗时10年、100%全自主！国产GPU第一次进入大飞机！
3 智原强化物联网ASIC推出Soteria!安全IP子系统解决方案
4 中科亿海微完成3亿元B轮融资
5 TCL选择亚马逊云科技为首选云服务供应商，加速推进AIxIoT战略
6 ADI公司精密信号链平台可轻松实现高精度设计
7 Agile Analog宣布Barry Paterson为新任首席执行官
8 Cadence 与 F1 方程赛迈凯伦车队合作掀开新篇章
9 ROHM Semiconductor和贸泽联手发布新电子书探讨工业物联网中的高效功率转换
10 小蒙科技智能护眼台灯获TUV南德台灯类品鉴标签
11 微美全息宣布加入中国通信工业协会信息化科技创新专业委员会
12 惠普第二财季营收165亿美元 净利润同比下降19%
13 莱迪思发布ORAN解决方案集合，加速客户5G部署
14 芯原图像信号处理器IP获得IEC 61508工业功能安全认证
15 Counterpoint：第一季度智能手表市场保持增长 苹果保持第一的位置
16 瑞萨电子率先推出面向下一代服务器、存储和通信系统应用的I3C智能开关产品家族
17 伊顿推出面向48伏商用车辆架构的DC-DC转换器
18 伊顿旗下eMobility业务部门推出电池包切断单元(BDU)，采用升级的Breaktor®电路保护技术
19 金士顿发布包含FIPS 197认证和XTS-AES加密的IronKey Vault Privacy 50闪存盘
20 莱迪思推出MachXO5-NX系列产品，加强在控制FPGA领域的领先地位
https://t.cn/A6XEmALG

【瑞萨电子率先推出面向下一代服务器、存储和 通信系统应用的I3C#智能开关#产品家族】全新芯片极大提升了可扩展性和可靠性，同时降低高性能系统设计的复杂性，使具有多个发起设备控制器的I3C控制平面网络能够通过提高信号完整性和减少电容负载，来支持全速运行大型物理网络中的目标。https://t.cn/A6XjzTag

英韧科技推出新一代 PCIe 5.0 SSD 主控，最高 14GB / s

据英韧科技官方消息，英韧科现已推出 PCIe 5.0 SSD 控制芯片 ——Tacoma IG5669，用于高端计算机、企业级应用、高端数据中心和人工智能领域。

Tacoma 主控芯片采用 4 通道 PCIe 5.0 接口，具有 16/18 个 NAND 通道，在支持 NVMe 2.0、DDR5 及 ONFI 5.0 等最新技术协议的同时，采用 10 核 CPU 并行的命令处理方式，用以发挥 PCIe Gen5 和 DDR5 的带宽优势。

参数方面，Tacoma IG5669 性能将大大提升，其顺序读写速度分别可高达 14GB / s 及 11GB / s。此外，Tacoma IG5669 支持 SLC / MLC / TLC / QLC NAND 以及 MRAM、XL-FLASH 等 Storage Class Memory（SCM），并具备多种高级功能，包括智能高速缓存、多级电源管理、多命名空间、SR-IOV、过热降频保护、多种外围接口（如 I3C）等。