【跨界饮酒“梦碎”，*ST宝德终止收购名品世家】又一家上市公司跨界饮酒“梦碎”。

11月2日晚间，专注于石油钻采电控系统的西安宝德自动化股份有限公司（简称“*ST宝德”）发布公告称，曾拟以支付现金方式购买名品世家酒业连锁股份有限公司（简称“名品世家”）控股权，但因市场环境变化，现阶段继续推进本次重组存在较大不确定性风险，遂协商拟终止此次重大资产重组事项。

与1919、酒立方、酒仙网等酒类流通企业发力资本市场的路径相同，专门从事酒类连锁终端建设和运营企业的名品世家成立于2015年8月，于2016年3月挂牌新三板。2020年7月，*ST宝德向名品世家抛出橄榄枝，4个多月后，账面现金仅有2.17亿元的*ST宝德宣布拟以11.22亿元收购名品世家89.76%股份，不过之后又调低了收购比例至51%。

不过，在筹划近一年时间后，双方最终还是以分手告终。https://t.cn/A6xz0804

【贸泽电子联手STMicroelectronics推出全新内容网站聚焦无线解决方案】专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名半导体解决方案制造商STMicroelectronics (ST) 联手推出全新内容网站，致力于为无线领域的工程师提供来自ST的新资源、新产品和技术新知。https://t.cn/A6MhiPCW

芯片封装板块股票2021年名单一览

芯片封装板块股票有：

　　$新易盛 sz300502$ ：公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。

　　$*ST丹邦 sz002618$ ：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

　　$晶方科技 sh603005$ ：

经营范围包括集成电路芯片制造（不得在此住所制造）及检验；集成电路技术领域内的技术开发、技术设计及技术服务；光掩膜制造、测试及封装（不得在此住所经营制造及封装）；通讯设备的设计、技术开发及技术服务；检验检测服务；

摄像头及监控产品的研发、设计；计算机系统软件的研发、设计；销售、租赁：集成电路芯片、电子产品、通信设备、电力设备；医疗仪器研发；医疗技术领域内的技术转让；商务信息咨询；批发：计算机及配件耗材；货物及技术进出口（不含出版物）；经营其他无需行政审批即可经营的一般经营项目。

　　 $华阳集团 sz002906$ ：

华阳现拥有全资、控股、参股企业10余家，在香港等地区建立了分支机构。是中国大型汽车电装企业之一，全球最大的激光头和各类机芯生产制造基地之一；是中国最大的汽车影音产品制造商之一。公司建立了自己的科研开发中心——华阳工业研究院，并与国内著名的高等学府及国际知名公司建立了密切的技术合作关系。

　　$亨通光电 sh600487$ ：公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

　　$联瑞新材 sh688300$ ：主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，是一种性能优异的先进无机非金属材料，可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。#芯片#