陶瓷电路板的工艺有哪些？主要用于哪些领域？激光工艺陶瓷应用
陶瓷电路路板又分为高温共烧技术（HTCC），低温共烧技术（LTCC），直接压合技术（DBC），真空溅射技术（DPC），和目前获得国家发明专利的激光快速活化金属化技术（LAM技术）。随着陶瓷电路板技术的不断进步，陶瓷电路板的精度，层数，结合力，导热率等都表现出优良的特性，其中，氧化铝的导热率都是15-35w/mk，氮化铝可以达到230w/mk，金属基板的金属基导热率很高，但是金属本身导电，加上绝缘层后导热率大大下降，金属基板的导热率一般是1-2.2w/mk。相对来说，陶瓷电路板具有天然的优势，材料本身就是天然的无机绝缘材料，导热性能好，而且可以耐10kv左右的高压。

陶瓷基板按制作工艺分为：
LTCC陶瓷基板（Low-Temperature Co-fired Ceramic)
HTCC陶瓷基板（High-Temperature Co-fired Ceramic)
DBC陶瓷基板（Direct Bonded Copper)
DPC陶瓷基板（Direct Plate Copper）『DPC陶瓷基板，轻松搞定VCSEL散热』https://t.cn/A6Ub0M6p
厚膜丝印陶瓷基板

　LTCC陶瓷基板　
陶瓷料中含有大量玻璃相，其热导率降至2~3 W/(m·K)，与现有铝基板相比没有太大优势，在市场上已基本被DPC陶瓷基板取代了。

　HTCC陶瓷基板　
又称为高温共烧多层陶瓷基板，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材料，因此HTCC必须在高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路。因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要材料为熔点较高但导电性能较差的钨、钼、锰等金属，最后再叠层烧结成型。

　DBC直接接合铜基板　
经由高温1065~1085℃的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与氧化铝材质产生共晶熔体（Eutectic）。正反面线路不导通，金属铜厚的下限要求在150~300 um之间，而且制作过程对工艺、设备要求高，后处理较为复杂、成本高。

　DPC亦称为直接镀铜基板　
陶瓷料中含有大量玻璃相，其热导率降至2~3 W/(m·K)，与现有铝基板相比没有太大优势，在市场上已基本被DPC陶瓷基板取代了。

　厚膜丝印陶瓷基板　
运用网版印刷技术，在陶瓷基体上做填孔及印刷线路，电极可使用银、铜等金属浆料，放置于850~900℃烧结炉中使金属浆料烧结成型。

【滤波器厂商灿勤科技科创板IPO获受理，募资38亿扩产主业】

6月30日，陶瓷滤波器厂商江苏灿勤科技股份有限公司科创板IPO获受理。此次，灿勤科技拟募资38.36亿元，用于投建灿勤科技园项目、扩建5G通信用陶瓷介质滤波器项目、补充流动资金等，主要用于提升公司介质波导滤波器产能、新建 HTCC、LTCC 产品线、新建电子陶瓷研究院。
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