智能手机快要被半导体行业抛弃了
文章来源于品玩 ，作者洪雨晗
智能手机市场仿佛在今年崩塌了。
据中国信通院在5月16日发布的国内手机行业分析报告显示，2022年3月，国内智能手机市场出货量为2150万部，同比下降幅度高达40.5%，这与数日前，中芯国际CEO赵海军在第一季度财报会上表示的全球智能手机今年将骤减2亿台的观点不谋而合，智能手机到底怎么了？
如果说2007年1月9日，第一部iPhone的发布让智能手机获得新生，开创了移动互联网新时代，那么可以确定的是，时隔十四年后，智能手机正缓缓步入中年，步履之间已有些疲态。
变化在2018年时已开始显现。根据市场调研机构Counterpoint数据，全球智能手机的出货量自2017年达到15.66亿台的高点后，出现了连续三年的下跌，到2020年，全球智能手机的出货量已低至13.31亿部，几乎与2014年的智能手机市场持平。
2011年-2020年全球智能手机出货量
有部分人士认为，手机出货量2018、2019两年的下跌原因在于4G已足够成熟而5G普及度不够，消费者没有足够的热情更换新机，2020年的继续下跌则是因为疫情方面的影响，2021年智能手机出货量回暖被视为一个积极的信号，市场研究机构IDC发布的报告数据显示，2021年全年全球智能手机市场出货量13.548亿台，同比增长5.7%。
然而，好景不长，今年第一季度智能手机行业的下行压力骤增，分析机构Canalys发布数据显示，2022年第一季度全球智能手机出货量3.112 亿台，同比下降11%。
此次不仅仅是智能手机出货量第一季度的季节性疲软，不少业内人士对全年出货量也持悲观态度。今年三月，天风国际知名证券分析师郭明錤在其社交媒体账户上表示，今年中国各大安卓手机厂商已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20%。高通CEO Cristiano Amon在接受媒体采访时更是直接表示，智能手机的黄金时代已经结束了，我们将步入后智能手机时代。
01 、牵一发而动全身
智能手机出货量的下跌只是行业不景气下展现的冰山一角，整个智能手机上下游供应链企业已然面临着冲击。
先看占手机成本大头的处理器芯片企业。从为苹果、联发科代工的台积电今年第一季度财报来看，智能手机贡献的营收占比为40%，近年来首次被HPC（高性能个人电脑）业务超越，据统计，在过往几年，台积电智能手机订单贡献的营收占比在逐年下降，2021年为44%，2020年为48%，2019年为49%，过去不声不响的HPC业务却逐渐起势。据CINNO Research数据，2022年第一季中国智能手机系统单芯片（SoC）出货量为7439万套，较2021年同期下滑14.4％。
再看手机CIS芯片，CIS芯片是基于CMOS电路的传感器芯片，近年来随着智能手机中高端市场竞争的白热化，手机的影像功能成为了各厂商发力的重点区域，因而CIS芯片在智能手机的应用也逐渐广泛，据Counterpoint统计，2020年平均每部智能手机的CIS芯片数量在3.7以上，其中四颗及以上摄像头的手机占到市场的29%。
虽然CIS芯片在智能手机中扮演的角色愈加重要，但今年第一季度，国内最大的CIS芯片厂商韦尔股份却迎来了营收下跌。韦尔股份是全球仅次于三星、索尼的CIS芯片厂商，据公司2022Q1财报，公司营业期内营收为55.38亿元，同比下滑10.84%，环比下滑4.33，不难看出，公司营收下滑的原因就在于智能手机的需求疲软。
跌幅更加明显的是全球指纹识别芯片龙头汇顶科技，公司2022年Q1财报，公司营业收入为8.74亿元，同比下降达38.39%，这是汇顶科技五年来，首次第一季度业绩出现亏损。韦尔股份据的CIS芯片业务虽然在智能手机版块受挫，但红火的智能汽车与稳定安防领域对CIS芯片的需求依然很高，但指纹识别芯片应用领域较为单一，汇顶科技的客户基本都分布在智能手机行业，当终端行业波动明显时对其冲击更大。
波动从硬件传到了芯片设计IP领域。据世界半导体贸易协会（WSTS）的统计数据显示，2021年全球设计IP销售额为54.5亿美元，同比增长19.4%，虽然代表智能手机行业的ARM市场份额占据了大头，为40.4%，国际EDA巨头Synopsys与Cadence分列二三，但是相比ARM在2016年占据的48.1%市场份额，占比已然是下跌了不少。
可以说整个手机半导体产业链在此次冲击下都承受了不轻的压力，在全球缺芯，各晶圆厂扩产扩张的大背景下，全球芯片市场的增速也受到了一定的影响。据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022Q1全球芯片市场规模同比增长23%，其中3月的增速从2月的32.4%降至23.0%，而中国市场则从2月的21.8%下降到了17.3%。
确切的说，手机半导体野蛮生长的时代已然过去。
02 、产业链企业谋求出路
疫情大环境、经济承压、手机价格贵了创新速度却慢了……要说到导致目前智能手机销量的原因，上述种种都有关系，终端厂商通过微创新、高端化战略、铺设线下渠道、开拓海外市场等各手段来挽回颓势，而对挪移空间更小的产业链上的半导体企业来说，更重要的是如何在“后智能手机时代”活下去。
事实上，不少产业链上的半导体企业早已开始布局非手机业务。玻璃盖板龙头蓝思科技和伯恩光学都在开拓，除玻璃面板、触摸屏幕、摄像头光学玻璃、手机金属外壳等智能手机产品外的非手机业务。
从果链中壮大的伯恩光学今年冲击港股IPO，其招股书显示，智能手机盖板解决方案是伯恩光学的主要收入来源，但由于智能手机市场已饱和，公司智能手机盖板销量逐年下滑，其表示公司正在积极提高自身科技实力，逐渐摆脱对手机盖板的依赖，紧随新兴行业的发展，加大新技术、新材料研发，积极探索金属、蓝宝石、陶瓷等新材料在汽车领域的应用，并在无人驾驶成像、光学雷达等精密仪器屏幕研发领域均有布局。
蓝思科技对非手机类产品和组装业务布局的更早，其自2015年就开始新能源汽车业务，为新能源汽车提供大尺寸新型汽车玻璃产品，今年四月，蓝思科技还将投入39亿元加码智能穿戴和触控功能面板项目，智能穿戴业务作为公司未来的业务增长重点。
两家公司业务转型的方向不约而同的瞄向了可穿戴设备与新能源汽车产业，可以看到手机半导体产业链上的企业转移方向为当下热门的消费电子产业。据IDC统计，2021年全球可穿戴设备（智能手表、智能腕带、无线耳机等）出货量已达到5.34亿台，较2020年的4.45亿台增长20％，新能源汽车产业的热度更无需赘述，其对各类电子元器件的需求也在大增，据Clean Technica数据，2021年全球新能源汽车销量达到近650万辆，相比2020年猛增108%。
VR/AR虽然很难替代智能手机作为下一代计算平台，但在元宇宙概念及消费级产品出现后在去年迎来了一波发展的红利期，不少手机半导体企业纷纷将VR/AR作为公司的第二、第三业务版块。如歌尔股份已与Meta、索尼等客户在VR/AR领域的多款产品上展开了合作；瑞声科技也在VR/AR领域拓展其声学元器件业务；欧菲光同样将其光学光电业务向VR/AR领域延伸。
随着2007到2017年，智能手机黄金十年的逝去，手机半导体产业虽然体量庞大，但在下一次技术革命来临前，其上升空间已然见顶，手机半导体产业在重新思考其发展方向时，曾经的老牌产业PC竟又悄然崛起，它会取代智能手机成为全球半导体产业发展的推进器吗？
03 、PC复苏，HPC生猛
PC曾在2008年实现了3亿台的销量峰值后，近十来年来的出货量一直呈现出缓慢下滑的趋势，原因很简单，智能手机的出现从PC那切走了移动通讯（QQ、聊天室）、娱乐等职能，PC的用途更多转向工作、生产领域，智能手机则扮演着消费终端的角色。
但让人惊异的是，又过去了十年，智能手机销量开始缓慢下滑，而PC市场的出货量在两年间有了两位数的增长。根据IDC发布的全球一季度个人计算设备跟踪报告，PC的全球出货量连续第七个季度超过8000万，这是过去十年间从没有过的现象。
IDC全球移动设备跟踪团队副总裁Ryan Reith表示，PC2022年第一季度的出货量为8050万台，这个数据“接近同期第一季度的创历史纪录水平”，IDC对未来的PC市场也抱有乐观态度，其预测PC市场在未来5年将实现3.3%的复合年增长率。
其实智能手机厂商也早早注意到了这一趋势，华为、小米、realme等厂商都已陆续推出旗下的笔记本电脑和平板电脑，毕竟在各厂商线上线下渠道完善、产业链摸清、品牌知名度较高以及疫情下在线办公、在线娱乐的发展，各厂商入局PC赛道是必然之举，而PC销量的复苏自然在情理之中。
PC市场的复苏也恰恰显示了数字化浪潮的重心开始向工业、农业等千行百业转移的大趋势。智能手机的便携性决定了其自身体积有限，有限的空间和屏幕大小让诸多硬件领域的创新发挥余地有限，因而其难以扮演工作台、数字化基础的角色，同时，千行百业的数字化是一个缓慢的过程，也需要移动互联网的发展作为先锋来普及其优势。在智能制造、工业物联网和智慧城市的逐步发展下，有更多的工业应用软件需要PC来柘城，PC在十年的蛰伏后终于重新崛起，在新一轮产业升级下开启又一次增长周期。
HPC（High Performance Computing）高性能计算机群，其主要解决海量数据的分析处理以及生物制药、基因测序、气候预测等科学问题，因而数据中心、电子政务、大中型网站、网络游戏、金融电信服务、校园网、大中型网站等等的应用都离不开HPC。
HPC作为计算机群的特征也决定了其对CPU、GPU需求量更大，要求更多高性能、高规格的芯片来为其服务。不管是对晶圆代工厂来说，还是对于英伟达、AMD、英特尔这样的消费级产品厂商来说，HPC都是极为重要的业务版块，从上文台积电的财报就可以看出，2022Q1HPC贡献的营收占比达到41%，创造了约68亿美元的收入，首次超越智能手机，成为台积电的重要营收来源。
英伟达将其数据中心业务作为未来的增长引擎，其数据中心业务曾在2021财年二季度反超游戏收入，成为英伟达的主要营收来源，七第四季度营收更是达到32.6亿美元，创下历史新高。在今年3月的GTC大会上，英伟达推出了首款面向 AI 基础设施和HPC的数据中心专属 CPU——NVIDIA Grace CPU，英伟达预计其应用于数据中心的HPC芯片的年增长率将高达200~250%左右。
研究就够对HPC的未来市场也较为看好。根据MarketsandMarkets的研究报告，其预计全球高性能计算HPC市场规模将从2020年的378亿美元，增长到2025年的494亿美元，这意味HPC市场期内的复合年增长率将达到5.5%。
文章来源于品玩 ，作者洪雨晗
智能手机市场仿佛在今年崩塌了。
据中国信通院在5月16日发布的国内手机行业分析报告显示，2022年3月，国内智能手机市场出货量为2150万部，同比下降幅度高达40.5%，这与数日前，中芯国际CEO赵海军在第一季度财报会上表示的全球智能手机今年将骤减2亿台的观点不谋而合，智能手机到底怎么了？
如果说2007年1月9日，第一部iPhone的发布让智能手机获得新生，开创了移动互联网新时代，那么可以确定的是，时隔十四年后，智能手机正缓缓步入中年，步履之间已有些疲态。
变化在2018年时已开始显现。根据市场调研机构Counterpoint数据，全球智能手机的出货量自2017年达到15.66亿台的高点后，出现了连续三年的下跌，到2020年，全球智能手机的出货量已低至13.31亿部，几乎与2014年的智能手机市场持平。
2011年-2020年全球智能手机出货量
有部分人士认为，手机出货量2018、2019两年的下跌原因在于4G已足够成熟而5G普及度不够，消费者没有足够的热情更换新机，2020年的继续下跌则是因为疫情方面的影响，2021年智能手机出货量回暖被视为一个积极的信号，市场研究机构IDC发布的报告数据显示，2021年全年全球智能手机市场出货量13.548亿台，同比增长5.7%。
然而，好景不长，今年第一季度智能手机行业的下行压力骤增，分析机构Canalys发布数据显示，2022年第一季度全球智能手机出货量3.112 亿台，同比下降11%。
此次不仅仅是智能手机出货量第一季度的季节性疲软，不少业内人士对全年出货量也持悲观态度。今年三月，天风国际知名证券分析师郭明錤在其社交媒体账户上表示，今年中国各大安卓手机厂商已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20%。高通CEO Cristiano Amon在接受媒体采访时更是直接表示，智能手机的黄金时代已经结束了，我们将步入后智能手机时代。
01 、牵一发而动全身
智能手机出货量的下跌只是行业不景气下展现的冰山一角，整个智能手机上下游供应链企业已然面临着冲击。
先看占手机成本大头的处理器芯片企业。从为苹果、联发科代工的台积电今年第一季度财报来看，智能手机贡献的营收占比为40%，近年来首次被HPC（高性能个人电脑）业务超越，据统计，在过往几年，台积电智能手机订单贡献的营收占比在逐年下降，2021年为44%，2020年为48%，2019年为49%，过去不声不响的HPC业务却逐渐起势。据CINNO Research数据，2022年第一季中国智能手机系统单芯片（SoC）出货量为7439万套，较2021年同期下滑14.4％。
再看手机CIS芯片，CIS芯片是基于CMOS电路的传感器芯片，近年来随着智能手机中高端市场竞争的白热化，手机的影像功能成为了各厂商发力的重点区域，因而CIS芯片在智能手机的应用也逐渐广泛，据Counterpoint统计，2020年平均每部智能手机的CIS芯片数量在3.7以上，其中四颗及以上摄像头的手机占到市场的29%。
虽然CIS芯片在智能手机中扮演的角色愈加重要，但今年第一季度，国内最大的CIS芯片厂商韦尔股份却迎来了营收下跌。韦尔股份是全球仅次于三星、索尼的CIS芯片厂商，据公司2022Q1财报，公司营业期内营收为55.38亿元，同比下滑10.84%，环比下滑4.33，不难看出，公司营收下滑的原因就在于智能手机的需求疲软。
跌幅更加明显的是全球指纹识别芯片龙头汇顶科技，公司2022年Q1财报，公司营业收入为8.74亿元，同比下降达38.39%，这是汇顶科技五年来，首次第一季度业绩出现亏损。韦尔股份据的CIS芯片业务虽然在智能手机版块受挫，但红火的智能汽车与稳定安防领域对CIS芯片的需求依然很高，但指纹识别芯片应用领域较为单一，汇顶科技的客户基本都分布在智能手机行业，当终端行业波动明显时对其冲击更大。
波动从硬件传到了芯片设计IP领域。据世界半导体贸易协会（WSTS）的统计数据显示，2021年全球设计IP销售额为54.5亿美元，同比增长19.4%，虽然代表智能手机行业的ARM市场份额占据了大头，为40.4%，国际EDA巨头Synopsys与Cadence分列二三，但是相比ARM在2016年占据的48.1%市场份额，占比已然是下跌了不少。
可以说整个手机半导体产业链在此次冲击下都承受了不轻的压力，在全球缺芯，各晶圆厂扩产扩张的大背景下，全球芯片市场的增速也受到了一定的影响。据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022Q1全球芯片市场规模同比增长23%，其中3月的增速从2月的32.4%降至23.0%，而中国市场则从2月的21.8%下降到了17.3%。
确切的说，手机半导体野蛮生长的时代已然过去。
02 、产业链企业谋求出路
疫情大环境、经济承压、手机价格贵了创新速度却慢了……要说到导致目前智能手机销量的原因，上述种种都有关系，终端厂商通过微创新、高端化战略、铺设线下渠道、开拓海外市场等各手段来挽回颓势，而对挪移空间更小的产业链上的半导体企业来说，更重要的是如何在“后智能手机时代”活下去。
事实上，不少产业链上的半导体企业早已开始布局非手机业务。玻璃盖板龙头蓝思科技和伯恩光学都在开拓，除玻璃面板、触摸屏幕、摄像头光学玻璃、手机金属外壳等智能手机产品外的非手机业务。
从果链中壮大的伯恩光学今年冲击港股IPO，其招股书显示，智能手机盖板解决方案是伯恩光学的主要收入来源，但由于智能手机市场已饱和，公司智能手机盖板销量逐年下滑，其表示公司正在积极提高自身科技实力，逐渐摆脱对手机盖板的依赖，紧随新兴行业的发展，加大新技术、新材料研发，积极探索金属、蓝宝石、陶瓷等新材料在汽车领域的应用，并在无人驾驶成像、光学雷达等精密仪器屏幕研发领域均有布局。
蓝思科技对非手机类产品和组装业务布局的更早，其自2015年就开始新能源汽车业务，为新能源汽车提供大尺寸新型汽车玻璃产品，今年四月，蓝思科技还将投入39亿元加码智能穿戴和触控功能面板项目，智能穿戴业务作为公司未来的业务增长重点。
两家公司业务转型的方向不约而同的瞄向了可穿戴设备与新能源汽车产业，可以看到手机半导体产业链上的企业转移方向为当下热门的消费电子产业。据IDC统计，2021年全球可穿戴设备（智能手表、智能腕带、无线耳机等）出货量已达到5.34亿台，较2020年的4.45亿台增长20％，新能源汽车产业的热度更无需赘述，其对各类电子元器件的需求也在大增，据Clean Technica数据，2021年全球新能源汽车销量达到近650万辆，相比2020年猛增108%。
VR/AR虽然很难替代智能手机作为下一代计算平台，但在元宇宙概念及消费级产品出现后在去年迎来了一波发展的红利期，不少手机半导体企业纷纷将VR/AR作为公司的第二、第三业务版块。如歌尔股份已与Meta、索尼等客户在VR/AR领域的多款产品上展开了合作；瑞声科技也在VR/AR领域拓展其声学元器件业务；欧菲光同样将其光学光电业务向VR/AR领域延伸。
随着2007到2017年，智能手机黄金十年的逝去，手机半导体产业虽然体量庞大，但在下一次技术革命来临前，其上升空间已然见顶，手机半导体产业在重新思考其发展方向时，曾经的老牌产业PC竟又悄然崛起，它会取代智能手机成为全球半导体产业发展的推进器吗？
03 、PC复苏，HPC生猛
PC曾在2008年实现了3亿台的销量峰值后，近十来年来的出货量一直呈现出缓慢下滑的趋势，原因很简单，智能手机的出现从PC那切走了移动通讯（QQ、聊天室）、娱乐等职能，PC的用途更多转向工作、生产领域，智能手机则扮演着消费终端的角色。
但让人惊异的是，又过去了十年，智能手机销量开始缓慢下滑，而PC市场的出货量在两年间有了两位数的增长。根据IDC发布的全球一季度个人计算设备跟踪报告，PC的全球出货量连续第七个季度超过8000万，这是过去十年间从没有过的现象。
IDC全球移动设备跟踪团队副总裁Ryan Reith表示，PC2022年第一季度的出货量为8050万台，这个数据“接近同期第一季度的创历史纪录水平”，IDC对未来的PC市场也抱有乐观态度，其预测PC市场在未来5年将实现3.3%的复合年增长率。
其实智能手机厂商也早早注意到了这一趋势，华为、小米、realme等厂商都已陆续推出旗下的笔记本电脑和平板电脑，毕竟在各厂商线上线下渠道完善、产业链摸清、品牌知名度较高以及疫情下在线办公、在线娱乐的发展，各厂商入局PC赛道是必然之举，而PC销量的复苏自然在情理之中。
PC市场的复苏也恰恰显示了数字化浪潮的重心开始向工业、农业等千行百业转移的大趋势。智能手机的便携性决定了其自身体积有限，有限的空间和屏幕大小让诸多硬件领域的创新发挥余地有限，因而其难以扮演工作台、数字化基础的角色，同时，千行百业的数字化是一个缓慢的过程，也需要移动互联网的发展作为先锋来普及其优势。在智能制造、工业物联网和智慧城市的逐步发展下，有更多的工业应用软件需要PC来柘城，PC在十年的蛰伏后终于重新崛起，在新一轮产业升级下开启又一次增长周期。
HPC（High Performance Computing）高性能计算机群，其主要解决海量数据的分析处理以及生物制药、基因测序、气候预测等科学问题，因而数据中心、电子政务、大中型网站、网络游戏、金融电信服务、校园网、大中型网站等等的应用都离不开HPC。
HPC作为计算机群的特征也决定了其对CPU、GPU需求量更大，要求更多高性能、高规格的芯片来为其服务。不管是对晶圆代工厂来说，还是对于英伟达、AMD、英特尔这样的消费级产品厂商来说，HPC都是极为重要的业务版块，从上文台积电的财报就可以看出，2022Q1HPC贡献的营收占比达到41%，创造了约68亿美元的收入，首次超越智能手机，成为台积电的重要营收来源。
英伟达将其数据中心业务作为未来的增长引擎，其数据中心业务曾在2021财年二季度反超游戏收入，成为英伟达的主要营收来源，七第四季度营收更是达到32.6亿美元，创下历史新高。在今年3月的GTC大会上，英伟达推出了首款面向 AI 基础设施和HPC的数据中心专属 CPU——NVIDIA Grace CPU，英伟达预计其应用于数据中心的HPC芯片的年增长率将高达200~250%左右。
研究就够对HPC的未来市场也较为看好。根据MarketsandMarkets的研究报告，其预计全球高性能计算HPC市场规模将从2020年的378亿美元，增长到2025年的494亿美元，这意味HPC市场期内的复合年增长率将达到5.5%。
#荣耀# Magic4系列 荣耀EarBuds3Pro与昨日举行海外发布会
国内发布会将于3.17举行
国内发布会将会有荣耀Magic4致臻版（超大杯）
荣耀Magic4全系列标配潜望镜长焦
普通版支持5X光变 8MP
Pro版本采用3.5X潜望光变 64MP
Pro首发100W无线充电 国内50W无线充电
荣耀EarBuds3Pro 首款支持测温的耳机
Magic4海外 8+256 899欧（国内预计4999以下 8+128起步 最高12G运存）
Magic4Pro海外版 8+256 1099欧（国内预计6399以下 8+256起步最高支持12+512G）
全系采用超高频pwm调光
国行不支持超声波屏幕指纹
采用多主摄融合摄影技术
国内发布会将于3.17举行
国内发布会将会有荣耀Magic4致臻版（超大杯）
荣耀Magic4全系列标配潜望镜长焦
普通版支持5X光变 8MP
Pro版本采用3.5X潜望光变 64MP
Pro首发100W无线充电 国内50W无线充电
荣耀EarBuds3Pro 首款支持测温的耳机
Magic4海外 8+256 899欧（国内预计4999以下 8+128起步 最高12G运存）
Magic4Pro海外版 8+256 1099欧（国内预计6399以下 8+256起步最高支持12+512G）
全系采用超高频pwm调光
国行不支持超声波屏幕指纹
采用多主摄融合摄影技术
均胜电子1H21业绩纪要20210829
华泰科技2021.08.29
所有内容如与公司公告有区别，请以公司公告内容为准，请投资者注意投资风险。以下纪要严禁转发、转载或自媒体传播，谢谢配合！
时间：2021年8月26日
1H21概览
均胜从营收和订单取得了不错的成绩。营收273亿元，+15.2% yoy。剔除掉去年出售的功能件业务，+24% yoy。
电子业务：营收60.6亿，+43% yoy，毛利率提升4pp。新获得订单接近220亿元。均胜的业务布局包括HMA、车联网系统、BMS、智能座舱、智能驾驶、多合一电控系统。
智能座舱：1H21在智能座舱进展不错，包括和华为签约合作，以及获得其他车厂的订单。说明均胜从传统零部件厂商向算法、软件、硬件、服务全方位升级的供应商，能力获得了上下游广泛认可。
智能驾驶：激光雷达、半导体芯片、仿真等等，期待今年看到具体订单落地。
新能源电控：10亿营收。从BMS做起，电压从48V到220V、400V、800V。从BMS到OBC、DC/DC，再到三合一、四合一综合电控技术。新能源也在向行业纵深发展。
安全业务：营收173亿，+19% yoy，克服了很多困难。上半年在做重组整合，相关费用6.4亿元。也受到了疫情、芯片影响，尤其在北美地区，北美车企产能的临时调整让供应商面临了较大挑战。均胜在北美的业绩平，在其他地区恢复较快。1H21增量主要来自中国和亚太地区。接下来会继续推进重组整合。
费用得到控制，研发费用保持，资本支出也有同比下降；资产负债率同比下降。
2H21坚持安全业务整合、电子业务发展的战略，希望今年收尾整合。
Q&A
Q：2Q21毛利率明显下滑，多少是因为芯片/北美车厂？2H21毛利情况？
定性：2Q21疫情反复、芯片短缺。芯片对安全业务直接影响不大，因为安全业务用到的芯片不多。但是整车厂的产能在做调整，最近博世、大陆也遇到了挑战。安全业务最危险的时候已经过去。我们在和主机厂、芯片供应商持续沟通，我们的定位是不成为产业链上的短板。
定量：没有在报告上有准确数字，具体是哪些主机厂造成的影响不方便讲。绝对金额本身不小，大概在2-3亿量级，包括几家整车厂在欧洲、北美的加急运费、物料调配。
Q：均胜希望不成为短板，那么3Q是否还会有运输、调配方面的费用承压？
我们在大客户有一定分量，德系/美系大客户会帮助push芯片供应商。芯片的体量小，运费不是特别高。刚才谈到的是产品端（我们做好的产品）的调配以及加急运费。上半年库存有所增加，这正是我们应对上下游扰动增加的安全垫。
Q：均联智行分拆上市，今年是否有相关进展？
各项事务在积极推进，在和中介机构探讨方案，以公告为准。
Q：1H21汽车电子表现比较亮眼，超出指引，是否可以详细拆解？
去年疫情影响，所以预期比较谨慎。1H21BMS、电控10亿，HMA17-18亿。
超预期一方面是我们有产品，另一方面有订单。
客户方面也超预期，1）智能座舱渗透率提升，ASP也在提升。2）1H21收到整车企业的RFQ（request for quatation）很多，整车厂对智能座舱有很多新的想法，想作为独特卖点和欧美传统车企形成差异化优势，然后在市场上寻找合适的供应商，均胜是不错的选择，所以我们上半年和造车新势力有很多互动。
Q：和华为后续的合作，何时会在财报上反映？
合作已经落地，获得了一些量产的车型。昨天华为和长安有了具体的合作。我们非常认可国内半导体公司、科技企业在智能汽车的发展，他们也非常认可均胜在智能座舱、智能驾驶的合作。虽然市场上的合作协议签得很多，但是我们和华为的合作是实实在在的。随着后续订单落地，我们会进一步汇报，包括具体车型、合作模式。
合作模式：不同于传统tier1 tier2的定义，和华为一起与整车厂合作。
我们也有其他能力，会和大唐、阿里斑马等上下游企业等等公司探索商业模式。
Q：汽车电子业务细分板块毛利率？
1H21最大的亮点是均联。今年中国区开始放量，有10个点以上毛利率的提升，因为规模效应，之前车联网业务主要服务德系，现在扩展了客户。
HMA虽然受到芯片和疫情影响，但是毛利率回升好于我们的预期。
Q：2Q经营性现金流表现较好，是什么原因？
1H20因为疫情，经营性现金流为负。
今年：1）整合，提高回款周期；2）不错的客户质量。
Q：1H21订单充足，结构是否有亮点，公司和德系绑定较深，在新势力方面的拓展？
我们目前在中国的投入有倾斜。中国市场非常重要是共识。从去年开始整合到现在，不仅安全业务在国内规模越来越大，去年下半年在中国筹建了2个研究院，希望做自主可控的产业链。全球汽车以欧系、美系为主，所以研发跟着欧系美系。随着近年新能源车型崛起，中国的整车、零部件企业话语权提高。因为疫情欧美同事无法到国内做研发，我们国内的同事也很好地完成了工作。
到客户端，从今年开始，已经和蔚小理、小米等新势力做技术demo、拿到RFQ，今年在做更前瞻的项目，过去安全带安全气囊，今年到车机、传感器、智能驾驶传感器、L2/L3域控制，都是中国团队在中国市场面向中国造车新势力进行的。
我们和蔚来共同投资了图达通激光雷达器件，我们也顺利地成为了关键器件的供应商。
总体来说，过去在合资品牌做得不错，去年开始在新势力开始发力。
Q：芯片短缺造成的一次性费用可以向供应商索赔，这方面是否有进展？
我们通过主机厂push芯片供应商，另一方面从价格、成本做综合考量。
Q：1H21新订单330亿元，2H21指引？
订单比较饱满。
整合费用指引：维持年初情况，年初2亿，上半年6400万。
Q：特斯拉、大众MEB平台，是否有更新？
特斯拉方面不方便公开披露。但还是那些产品类别。
MEB平台我们的量很大，沿着几个维度：
智能座舱，过去有HMA、车机。MEB平台分3个域，现在我们在座舱域做了很多工作；
BMS，我们还是MEB平台的主要供应商；
安全类产品，供应很多。
大众的ID4/3/6，在中国和北美有不同的产品组合，有的供应得多，有的供应得少。
Q：均胜研究院最近也在人才引进，公司未来的产品表达？以后会有软件算法的商业模式？3-5年量化的目标指引？利润率提升的主要方面？
智能驾驶：我们在智能驾驶的布局已经做了几年，正在往更深的领域突破。均胜认为的切入点：
1）硬件供应链管理能力，均胜电子在国内有很强的供应链管理能力，这是整车厂非常认同的；
2）算法、模块的积累，例如360环视、泊车等等。很多整车厂在讲全栈能力，其实他们还是在和供应商探讨软件、模块化，但希望是白盒形式。做不同的功能模块我们也受到了整车厂的认可。有一些希望很快切入的主机厂，需要高水平供应商；
3）域控制器的想法和发力，提供完整的解决方案。
安全业务：目标是全球第一。虽然我们和奥托立夫会此消彼长，但是我们认为份额会在35%-40%。在手订单饱满，我们的要求是拿到符合我们毛利要求的订单。我们在全球已经优化了2万多人，还在全球做投入，希望能把产能和订单匹配上。今年希望收尾整合。安全产品挪产线后主机厂需要重新验证，所以整合比我们预计的时间要长。
毛利率：今年已经是见底的状态，相信未来几年会提升。
Q：安全业务和整车厂谈订单，毛利率是一开始就确定，还是随行就市，例如芯片短期内大幅涨价，毛利率反映到财报是什么情况？
拿订单利润率有内部价格测算，对于芯片等扰动因素我们比较有经验。如果出现这种情况，我们会事后和主机厂协商，一个订单的执行周期有5-7年，中间的扰动对整体周期影响不大。
Q：汽车电子，均胜和宝马关系很好，宝马今年底/明年会推出2款纯电车型，未来均胜在宝马电控上的订单获取？
OBC我们在沃尔沃、法拉利拿到量产订单。DC/DC在保时捷拿到订单。宝马毫无疑问是我们的大客户，过去更多是客户对规划在观望，没有明确计划，随着奔驰宝马奥迪的车型明确，我们提出了三合一，也在和一直认可我们的主机厂做了很多探讨合作，希望未来一两年拿到不错的订单，会随时向大家汇报。
Q：未来是否在电控和电池厂合作，向整车厂输出电池+电控的整体解决方案？
我们一直抱着开放的态度，客户需要什么我们做什么。和电池厂商的合作也是顺其自然，基于主机厂的需求。
Q：对于智能驾驶、智能座舱，能否理解均胜电子软硬件能力都有，但是贡献什么取决于整车厂的需求？
准确地说，我们在若干领域具备软硬件能力。我们比大家理解的多半步，例如BMS等等，看到趋势后提前2-3年做demo，展示给整车厂，然后一起定义产品和系统。例如DC/DC，是在15年保时捷想解决快充问题，均胜做出了demo，客户认为做得不错。
Q：和华为的合作，首款车型大约在1Q23量产，营收是否会更早反映在财报上？
会逐季汇报。#股票#
华泰科技2021.08.29
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时间：2021年8月26日
1H21概览
均胜从营收和订单取得了不错的成绩。营收273亿元，+15.2% yoy。剔除掉去年出售的功能件业务，+24% yoy。
电子业务：营收60.6亿，+43% yoy，毛利率提升4pp。新获得订单接近220亿元。均胜的业务布局包括HMA、车联网系统、BMS、智能座舱、智能驾驶、多合一电控系统。
智能座舱：1H21在智能座舱进展不错，包括和华为签约合作，以及获得其他车厂的订单。说明均胜从传统零部件厂商向算法、软件、硬件、服务全方位升级的供应商，能力获得了上下游广泛认可。
智能驾驶：激光雷达、半导体芯片、仿真等等，期待今年看到具体订单落地。
新能源电控：10亿营收。从BMS做起，电压从48V到220V、400V、800V。从BMS到OBC、DC/DC，再到三合一、四合一综合电控技术。新能源也在向行业纵深发展。
安全业务：营收173亿，+19% yoy，克服了很多困难。上半年在做重组整合，相关费用6.4亿元。也受到了疫情、芯片影响，尤其在北美地区，北美车企产能的临时调整让供应商面临了较大挑战。均胜在北美的业绩平，在其他地区恢复较快。1H21增量主要来自中国和亚太地区。接下来会继续推进重组整合。
费用得到控制，研发费用保持，资本支出也有同比下降；资产负债率同比下降。
2H21坚持安全业务整合、电子业务发展的战略，希望今年收尾整合。
Q&A
Q：2Q21毛利率明显下滑，多少是因为芯片/北美车厂？2H21毛利情况？
定性：2Q21疫情反复、芯片短缺。芯片对安全业务直接影响不大，因为安全业务用到的芯片不多。但是整车厂的产能在做调整，最近博世、大陆也遇到了挑战。安全业务最危险的时候已经过去。我们在和主机厂、芯片供应商持续沟通，我们的定位是不成为产业链上的短板。
定量：没有在报告上有准确数字，具体是哪些主机厂造成的影响不方便讲。绝对金额本身不小，大概在2-3亿量级，包括几家整车厂在欧洲、北美的加急运费、物料调配。
Q：均胜希望不成为短板，那么3Q是否还会有运输、调配方面的费用承压？
我们在大客户有一定分量，德系/美系大客户会帮助push芯片供应商。芯片的体量小，运费不是特别高。刚才谈到的是产品端（我们做好的产品）的调配以及加急运费。上半年库存有所增加，这正是我们应对上下游扰动增加的安全垫。
Q：均联智行分拆上市，今年是否有相关进展？
各项事务在积极推进，在和中介机构探讨方案，以公告为准。
Q：1H21汽车电子表现比较亮眼，超出指引，是否可以详细拆解？
去年疫情影响，所以预期比较谨慎。1H21BMS、电控10亿，HMA17-18亿。
超预期一方面是我们有产品，另一方面有订单。
客户方面也超预期，1）智能座舱渗透率提升，ASP也在提升。2）1H21收到整车企业的RFQ（request for quatation）很多，整车厂对智能座舱有很多新的想法，想作为独特卖点和欧美传统车企形成差异化优势，然后在市场上寻找合适的供应商，均胜是不错的选择，所以我们上半年和造车新势力有很多互动。
Q：和华为后续的合作，何时会在财报上反映？
合作已经落地，获得了一些量产的车型。昨天华为和长安有了具体的合作。我们非常认可国内半导体公司、科技企业在智能汽车的发展，他们也非常认可均胜在智能座舱、智能驾驶的合作。虽然市场上的合作协议签得很多，但是我们和华为的合作是实实在在的。随着后续订单落地，我们会进一步汇报，包括具体车型、合作模式。
合作模式：不同于传统tier1 tier2的定义，和华为一起与整车厂合作。
我们也有其他能力，会和大唐、阿里斑马等上下游企业等等公司探索商业模式。
Q：汽车电子业务细分板块毛利率？
1H21最大的亮点是均联。今年中国区开始放量，有10个点以上毛利率的提升，因为规模效应，之前车联网业务主要服务德系，现在扩展了客户。
HMA虽然受到芯片和疫情影响，但是毛利率回升好于我们的预期。
Q：2Q经营性现金流表现较好，是什么原因？
1H20因为疫情，经营性现金流为负。
今年：1）整合，提高回款周期；2）不错的客户质量。
Q：1H21订单充足，结构是否有亮点，公司和德系绑定较深，在新势力方面的拓展？
我们目前在中国的投入有倾斜。中国市场非常重要是共识。从去年开始整合到现在，不仅安全业务在国内规模越来越大，去年下半年在中国筹建了2个研究院，希望做自主可控的产业链。全球汽车以欧系、美系为主，所以研发跟着欧系美系。随着近年新能源车型崛起，中国的整车、零部件企业话语权提高。因为疫情欧美同事无法到国内做研发，我们国内的同事也很好地完成了工作。
到客户端，从今年开始，已经和蔚小理、小米等新势力做技术demo、拿到RFQ，今年在做更前瞻的项目，过去安全带安全气囊，今年到车机、传感器、智能驾驶传感器、L2/L3域控制，都是中国团队在中国市场面向中国造车新势力进行的。
我们和蔚来共同投资了图达通激光雷达器件，我们也顺利地成为了关键器件的供应商。
总体来说，过去在合资品牌做得不错，去年开始在新势力开始发力。
Q：芯片短缺造成的一次性费用可以向供应商索赔，这方面是否有进展？
我们通过主机厂push芯片供应商，另一方面从价格、成本做综合考量。
Q：1H21新订单330亿元，2H21指引？
订单比较饱满。
整合费用指引：维持年初情况，年初2亿，上半年6400万。
Q：特斯拉、大众MEB平台，是否有更新？
特斯拉方面不方便公开披露。但还是那些产品类别。
MEB平台我们的量很大，沿着几个维度：
智能座舱，过去有HMA、车机。MEB平台分3个域，现在我们在座舱域做了很多工作；
BMS，我们还是MEB平台的主要供应商；
安全类产品，供应很多。
大众的ID4/3/6，在中国和北美有不同的产品组合，有的供应得多，有的供应得少。
Q：均胜研究院最近也在人才引进，公司未来的产品表达？以后会有软件算法的商业模式？3-5年量化的目标指引？利润率提升的主要方面？
智能驾驶：我们在智能驾驶的布局已经做了几年，正在往更深的领域突破。均胜认为的切入点：
1）硬件供应链管理能力，均胜电子在国内有很强的供应链管理能力，这是整车厂非常认同的；
2）算法、模块的积累，例如360环视、泊车等等。很多整车厂在讲全栈能力，其实他们还是在和供应商探讨软件、模块化，但希望是白盒形式。做不同的功能模块我们也受到了整车厂的认可。有一些希望很快切入的主机厂，需要高水平供应商；
3）域控制器的想法和发力，提供完整的解决方案。
安全业务：目标是全球第一。虽然我们和奥托立夫会此消彼长，但是我们认为份额会在35%-40%。在手订单饱满，我们的要求是拿到符合我们毛利要求的订单。我们在全球已经优化了2万多人，还在全球做投入，希望能把产能和订单匹配上。今年希望收尾整合。安全产品挪产线后主机厂需要重新验证，所以整合比我们预计的时间要长。
毛利率：今年已经是见底的状态，相信未来几年会提升。
Q：安全业务和整车厂谈订单，毛利率是一开始就确定，还是随行就市，例如芯片短期内大幅涨价，毛利率反映到财报是什么情况？
拿订单利润率有内部价格测算，对于芯片等扰动因素我们比较有经验。如果出现这种情况，我们会事后和主机厂协商，一个订单的执行周期有5-7年，中间的扰动对整体周期影响不大。
Q：汽车电子，均胜和宝马关系很好，宝马今年底/明年会推出2款纯电车型，未来均胜在宝马电控上的订单获取？
OBC我们在沃尔沃、法拉利拿到量产订单。DC/DC在保时捷拿到订单。宝马毫无疑问是我们的大客户，过去更多是客户对规划在观望，没有明确计划，随着奔驰宝马奥迪的车型明确，我们提出了三合一，也在和一直认可我们的主机厂做了很多探讨合作，希望未来一两年拿到不错的订单，会随时向大家汇报。
Q：未来是否在电控和电池厂合作，向整车厂输出电池+电控的整体解决方案？
我们一直抱着开放的态度，客户需要什么我们做什么。和电池厂商的合作也是顺其自然，基于主机厂的需求。
Q：对于智能驾驶、智能座舱，能否理解均胜电子软硬件能力都有，但是贡献什么取决于整车厂的需求？
准确地说，我们在若干领域具备软硬件能力。我们比大家理解的多半步，例如BMS等等，看到趋势后提前2-3年做demo，展示给整车厂，然后一起定义产品和系统。例如DC/DC，是在15年保时捷想解决快充问题，均胜做出了demo，客户认为做得不错。
Q：和华为的合作，首款车型大约在1Q23量产，营收是否会更早反映在财报上？
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