【#北京将高职纳入公务员招考范围# 】北京市人民政府网站6月6日消息，中共北京市委办公厅、北京市人民政府办公厅发布通知，印发《关于推动职业教育高质量发展的实施方案》。
方案规定，推动职业学校毕业生在就业、落户方面与普通学校毕业生享有平等机会。将本市高等职业学校毕业生纳入公务员招考范围，在公务员招考和企事业单位招聘中，坚持因岗设职，鼓励公平竞争，促进人岗相适，支持事业单位面向高水平技能人才开展定向招聘。在公开招聘中，技工院校预备技师（技师）班、高级工班、中级工班毕业生分别按照本科、大专、中专学历对待，并享受相关就业创业政策。本市职业学校中，被本市重点发展领域用人单位聘用的优秀应届毕业生，可按照一定比例择优申请办理非北京生源毕业生引进；获得世界技能大赛、全国技能大赛或国家级一类技能大赛奖牌的应届毕业生及获得全国职业院校技能大赛一等奖的应届毕业生，可申请办理非北京生源毕业生引进。
关于推动职业教育高质量发展的实施方案
为全面贯彻落实中共中央办公厅、国务院办公厅《关于推动现代职业教育高质量发展的意见》和全国职业教育大会精神，深化本市职业教育体制机制改革，不断提升职业教育服务经济社会发展和产业转型升级的能力，切实提高职业教育的社会重视程度，结合本市实际，制定如下实施方案。
一、贯彻职业教育高质量发展理念
以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻习近平总书记对职业教育工作的重要指示精神，加强党对职业教育的全面领导，坚持社会主义办学方向，落实立德树人根本任务，推动思想政治教育与技术技能培养融合统一。各级党委和政府要进一步提高认识、统一思想，加强统筹协调，把职业教育摆在教育改革创新和经济社会发展更加突出的位置。职业学校举办单位要加强管理，加大对职业教育的保障力度。进一步优化职业教育类型定位，深入推进育人方式、办学模式、管理体制、保障机制改革，为职业教育高质量发展营造良好氛围，为更好服务“四个中心”功能建设提供人才支撑。
二、优化技术技能人才供给结构
紧密围绕首都高精尖产业发展、超大城市运行管理、高品质民生需求对应用型人才的需要，持续优化职业学校的专业布局，不断提升职业教育人才培养与经济社会发展需求的匹配度。优先发展智能制造、新一代信息技术、生物医药、人工智能等产业需要的新兴专业，加快建设养老服务、学前教育、护理和托育等人才紧缺专业，撤并淘汰供给过剩、就业率低、不符合首都产业发展方向的相关专业。人才紧缺专业可面向京外地区，特别是津冀地区适当扩大招生计划，切实增强技术技能人才供给能力。
三、推动中等职业学校教育综合改革
夯实中等职业学校教育的基础地位，稳定中考招生职普比，推动中等职业学校教育综合改革，提升中等职业学校教育的吸引力。结合本市经济社会发展对高层次技术技能人才的需求，优化中等职业学校布局结构，支持在有条件的中等职业学校实施长学制培养高端技术技能人才。打通技工教育与学历教育的人才培养渠道，鼓励符合条件的技师学院纳入高等职业学校序列，支持技工院校与高等职业学校开展“3＋2”中高职衔接培养。深化职普融通，支持普通高中与中等职业学校课程互选，依法依规推动普通高中与中等职业学校的学籍双向互转。
四、提升高等职业学校教育发展水平
充分发挥国家“双高”学校的示范引领作用，支持高等职业学校教育特色化办学、高质量发展。优化高等职业学校教育类型定位，保持办学方向不变、培养模式不变、特色发展不变，稳步推动本科层次职业教育发展，支持符合条件的专科层次高等职业学校整建制升格为本科层次高等职业学校，支持在若干专科层次高等职业学校、技师学院高水平骨干专业群开展职业教育本科专业试点。加大高等职业学校面向中等职业学校、技工院校的招生比例，本科层次高等职业学校的招生规模不低于高等职业学校招生规模的10％。
五、推进应用型本科高校分类发展
按照市属公办本科高校分类发展工作部署，完善分类考核和分类支持机制，推动具备条件的普通本科高校向应用型转变，鼓励有条件的普通高校开办应用技术型专业或课程。支持高水平应用型大学、高等职业学校开展先就业再进修、边工作边进修的学历贯通方式，更加注重学生工作经验积累和实践能力培养，重点培养知行合一、学以致用、具有创新精神的应用型人才。研究高水平应用型大学面向中等职业学校、专科层次高等职业学校毕业生的招生政策，完善“文化素质＋职业技能”考试招生办法，为学生学习提供多样化选择，搭建多路径成才渠道。
六、优化产教融合校企合作政策环境
对纳入产教融合型企业建设培育范围的试点企业，研究制定鼓励支持政策，对符合规定的职业教育投资，可按投资额的30％抵免当年应缴教育费附加和地方教育附加。探索中国特色学徒制，开展“入学即入职、工学结合”培养模式试点，试点项目学生在入学并签订工学结合学徒培养相关协议后，可拥有企业见习职工身份，探索建立见习职工缴纳社保由财政经费进行合理负担的工作机制。积极探索职业学校实习生参加工伤保险办法。推动职业学校在企业设立实习实训基地，企业在职业学校设立培养培训基地，探索校企共建企业学院、产业学院，扩展职业学校办学空间。
七、打通高技能人才职称评价通道
支持在一线岗位从事技术技能工作、取得相应级别职业资格或职业技能等级的高技能人才，参评相关专业领域职称评价，不将学历、论文、外语、计算机等要求作为高技能人才参加职称评价的限制性条件，中等职业学校、技工院校毕业生可申报职称评价。在世界技能大赛、全国技能大赛上获得奖牌的本市职业学校学生，毕业后在京工作，可破格申报高级职称，并享受相关待遇。完善对首席技师、技能竞赛获奖选手等优秀技能人才的奖励机制，探索建立“金蓝领”技术技能人才荣誉体系。
八、完善对职业学校教师的激励制度
加大对职业学校技术创新与服务的激励力度，对职务科技成果转化作出重要贡献的人员，职业学校可按照国家及本市相关规定，给予现金奖励。鼓励职业学校开展补贴性培训和市场化社会培训，职业学校通过校企合作、技术服务、社会培训、自办企业等方式所得收入扣除必要成本外的净收入，可按最高70％比例提取作为绩效工资来源，对相关考核合格的职业学校可每年调整绩效工资总量，调整部分不计入绩效工资总量基数，重点用于激励参与上述工作的人员。保障职业学校兼职教师待遇，允许职业学校依法依规自主聘请兼职教师，确定兼职报酬。
九、拓宽职业学校毕业生就业渠道
推动职业学校毕业生在就业、落户方面与普通学校毕业生享有平等机会。将本市高等职业学校毕业生纳入公务员招考范围，在公务员招考和企事业单位招聘中，坚持因岗设职，鼓励公平竞争，促进人岗相适，支持事业单位面向高水平技能人才开展定向招聘。在公开招聘中，技工院校预备技师（技师）班、高级工班、中级工班毕业生分别按照本科、大专、中专学历对待，并享受相关就业创业政策。本市职业学校中，被本市重点发展领域用人单位聘用的优秀应届毕业生，可按照一定比例择优申请办理非北京生源毕业生引进；获得世界技能大赛、全国技能大赛或国家级一类技能大赛奖牌的应届毕业生及获得全国职业院校技能大赛一等奖的应届毕业生，可申请办理非北京生源毕业生引进。
十、助力打造职业教育示范项目
立足“四个中心”功能建设，聚焦“两区”建设、京津冀协同发展和国际消费中心城市建设，推动本市职业教育做优做精，实现“高质量、有特色、国际化”发展。结合职业教育规划布局和发展需求，支持京津冀三地职业学校在学生培养、师资培训、资源共享、社会服务、交流研讨等方面开展合作，推动京津冀职业教育协同发展。加强与国际高水平职业教育机构和组织合作，支持“丝路工匠”“丝路学堂”等职业教育国际合作交流平台建设，打造一批具有北京特色的教育交流、技能交流和人文交流的职业教育品牌。支持本市职业学校在“一带一路”沿线国家或地区开展境外办学、设立职业教育培训中心，在国际交流合作中发挥示范作用。
方案规定，推动职业学校毕业生在就业、落户方面与普通学校毕业生享有平等机会。将本市高等职业学校毕业生纳入公务员招考范围，在公务员招考和企事业单位招聘中，坚持因岗设职，鼓励公平竞争，促进人岗相适，支持事业单位面向高水平技能人才开展定向招聘。在公开招聘中，技工院校预备技师（技师）班、高级工班、中级工班毕业生分别按照本科、大专、中专学历对待，并享受相关就业创业政策。本市职业学校中，被本市重点发展领域用人单位聘用的优秀应届毕业生，可按照一定比例择优申请办理非北京生源毕业生引进；获得世界技能大赛、全国技能大赛或国家级一类技能大赛奖牌的应届毕业生及获得全国职业院校技能大赛一等奖的应届毕业生，可申请办理非北京生源毕业生引进。
关于推动职业教育高质量发展的实施方案
为全面贯彻落实中共中央办公厅、国务院办公厅《关于推动现代职业教育高质量发展的意见》和全国职业教育大会精神，深化本市职业教育体制机制改革，不断提升职业教育服务经济社会发展和产业转型升级的能力，切实提高职业教育的社会重视程度，结合本市实际，制定如下实施方案。
一、贯彻职业教育高质量发展理念
以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻习近平总书记对职业教育工作的重要指示精神，加强党对职业教育的全面领导，坚持社会主义办学方向，落实立德树人根本任务，推动思想政治教育与技术技能培养融合统一。各级党委和政府要进一步提高认识、统一思想，加强统筹协调，把职业教育摆在教育改革创新和经济社会发展更加突出的位置。职业学校举办单位要加强管理，加大对职业教育的保障力度。进一步优化职业教育类型定位，深入推进育人方式、办学模式、管理体制、保障机制改革，为职业教育高质量发展营造良好氛围，为更好服务“四个中心”功能建设提供人才支撑。
二、优化技术技能人才供给结构
紧密围绕首都高精尖产业发展、超大城市运行管理、高品质民生需求对应用型人才的需要，持续优化职业学校的专业布局，不断提升职业教育人才培养与经济社会发展需求的匹配度。优先发展智能制造、新一代信息技术、生物医药、人工智能等产业需要的新兴专业，加快建设养老服务、学前教育、护理和托育等人才紧缺专业，撤并淘汰供给过剩、就业率低、不符合首都产业发展方向的相关专业。人才紧缺专业可面向京外地区，特别是津冀地区适当扩大招生计划，切实增强技术技能人才供给能力。
三、推动中等职业学校教育综合改革
夯实中等职业学校教育的基础地位，稳定中考招生职普比，推动中等职业学校教育综合改革，提升中等职业学校教育的吸引力。结合本市经济社会发展对高层次技术技能人才的需求，优化中等职业学校布局结构，支持在有条件的中等职业学校实施长学制培养高端技术技能人才。打通技工教育与学历教育的人才培养渠道，鼓励符合条件的技师学院纳入高等职业学校序列，支持技工院校与高等职业学校开展“3＋2”中高职衔接培养。深化职普融通，支持普通高中与中等职业学校课程互选，依法依规推动普通高中与中等职业学校的学籍双向互转。
四、提升高等职业学校教育发展水平
充分发挥国家“双高”学校的示范引领作用，支持高等职业学校教育特色化办学、高质量发展。优化高等职业学校教育类型定位，保持办学方向不变、培养模式不变、特色发展不变，稳步推动本科层次职业教育发展，支持符合条件的专科层次高等职业学校整建制升格为本科层次高等职业学校，支持在若干专科层次高等职业学校、技师学院高水平骨干专业群开展职业教育本科专业试点。加大高等职业学校面向中等职业学校、技工院校的招生比例，本科层次高等职业学校的招生规模不低于高等职业学校招生规模的10％。
五、推进应用型本科高校分类发展
按照市属公办本科高校分类发展工作部署，完善分类考核和分类支持机制，推动具备条件的普通本科高校向应用型转变，鼓励有条件的普通高校开办应用技术型专业或课程。支持高水平应用型大学、高等职业学校开展先就业再进修、边工作边进修的学历贯通方式，更加注重学生工作经验积累和实践能力培养，重点培养知行合一、学以致用、具有创新精神的应用型人才。研究高水平应用型大学面向中等职业学校、专科层次高等职业学校毕业生的招生政策，完善“文化素质＋职业技能”考试招生办法，为学生学习提供多样化选择，搭建多路径成才渠道。
六、优化产教融合校企合作政策环境
对纳入产教融合型企业建设培育范围的试点企业，研究制定鼓励支持政策，对符合规定的职业教育投资，可按投资额的30％抵免当年应缴教育费附加和地方教育附加。探索中国特色学徒制，开展“入学即入职、工学结合”培养模式试点，试点项目学生在入学并签订工学结合学徒培养相关协议后，可拥有企业见习职工身份，探索建立见习职工缴纳社保由财政经费进行合理负担的工作机制。积极探索职业学校实习生参加工伤保险办法。推动职业学校在企业设立实习实训基地，企业在职业学校设立培养培训基地，探索校企共建企业学院、产业学院，扩展职业学校办学空间。
七、打通高技能人才职称评价通道
支持在一线岗位从事技术技能工作、取得相应级别职业资格或职业技能等级的高技能人才，参评相关专业领域职称评价，不将学历、论文、外语、计算机等要求作为高技能人才参加职称评价的限制性条件，中等职业学校、技工院校毕业生可申报职称评价。在世界技能大赛、全国技能大赛上获得奖牌的本市职业学校学生，毕业后在京工作，可破格申报高级职称，并享受相关待遇。完善对首席技师、技能竞赛获奖选手等优秀技能人才的奖励机制，探索建立“金蓝领”技术技能人才荣誉体系。
八、完善对职业学校教师的激励制度
加大对职业学校技术创新与服务的激励力度，对职务科技成果转化作出重要贡献的人员，职业学校可按照国家及本市相关规定，给予现金奖励。鼓励职业学校开展补贴性培训和市场化社会培训，职业学校通过校企合作、技术服务、社会培训、自办企业等方式所得收入扣除必要成本外的净收入，可按最高70％比例提取作为绩效工资来源，对相关考核合格的职业学校可每年调整绩效工资总量，调整部分不计入绩效工资总量基数，重点用于激励参与上述工作的人员。保障职业学校兼职教师待遇，允许职业学校依法依规自主聘请兼职教师，确定兼职报酬。
九、拓宽职业学校毕业生就业渠道
推动职业学校毕业生在就业、落户方面与普通学校毕业生享有平等机会。将本市高等职业学校毕业生纳入公务员招考范围，在公务员招考和企事业单位招聘中，坚持因岗设职，鼓励公平竞争，促进人岗相适，支持事业单位面向高水平技能人才开展定向招聘。在公开招聘中，技工院校预备技师（技师）班、高级工班、中级工班毕业生分别按照本科、大专、中专学历对待，并享受相关就业创业政策。本市职业学校中，被本市重点发展领域用人单位聘用的优秀应届毕业生，可按照一定比例择优申请办理非北京生源毕业生引进；获得世界技能大赛、全国技能大赛或国家级一类技能大赛奖牌的应届毕业生及获得全国职业院校技能大赛一等奖的应届毕业生，可申请办理非北京生源毕业生引进。
十、助力打造职业教育示范项目
立足“四个中心”功能建设，聚焦“两区”建设、京津冀协同发展和国际消费中心城市建设，推动本市职业教育做优做精，实现“高质量、有特色、国际化”发展。结合职业教育规划布局和发展需求，支持京津冀三地职业学校在学生培养、师资培训、资源共享、社会服务、交流研讨等方面开展合作，推动京津冀职业教育协同发展。加强与国际高水平职业教育机构和组织合作，支持“丝路工匠”“丝路学堂”等职业教育国际合作交流平台建设，打造一批具有北京特色的教育交流、技能交流和人文交流的职业教育品牌。支持本市职业学校在“一带一路”沿线国家或地区开展境外办学、设立职业教育培训中心，在国际交流合作中发挥示范作用。
智能手机快要被半导体行业抛弃了
文章来源于品玩 ，作者洪雨晗
智能手机市场仿佛在今年崩塌了。
据中国信通院在5月16日发布的国内手机行业分析报告显示，2022年3月，国内智能手机市场出货量为2150万部，同比下降幅度高达40.5%，这与数日前，中芯国际CEO赵海军在第一季度财报会上表示的全球智能手机今年将骤减2亿台的观点不谋而合，智能手机到底怎么了？
如果说2007年1月9日，第一部iPhone的发布让智能手机获得新生，开创了移动互联网新时代，那么可以确定的是，时隔十四年后，智能手机正缓缓步入中年，步履之间已有些疲态。
变化在2018年时已开始显现。根据市场调研机构Counterpoint数据，全球智能手机的出货量自2017年达到15.66亿台的高点后，出现了连续三年的下跌，到2020年，全球智能手机的出货量已低至13.31亿部，几乎与2014年的智能手机市场持平。
2011年-2020年全球智能手机出货量
有部分人士认为，手机出货量2018、2019两年的下跌原因在于4G已足够成熟而5G普及度不够，消费者没有足够的热情更换新机，2020年的继续下跌则是因为疫情方面的影响，2021年智能手机出货量回暖被视为一个积极的信号，市场研究机构IDC发布的报告数据显示，2021年全年全球智能手机市场出货量13.548亿台，同比增长5.7%。
然而，好景不长，今年第一季度智能手机行业的下行压力骤增，分析机构Canalys发布数据显示，2022年第一季度全球智能手机出货量3.112 亿台，同比下降11%。
此次不仅仅是智能手机出货量第一季度的季节性疲软，不少业内人士对全年出货量也持悲观态度。今年三月，天风国际知名证券分析师郭明錤在其社交媒体账户上表示，今年中国各大安卓手机厂商已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20%。高通CEO Cristiano Amon在接受媒体采访时更是直接表示，智能手机的黄金时代已经结束了，我们将步入后智能手机时代。
01 、牵一发而动全身
智能手机出货量的下跌只是行业不景气下展现的冰山一角，整个智能手机上下游供应链企业已然面临着冲击。
先看占手机成本大头的处理器芯片企业。从为苹果、联发科代工的台积电今年第一季度财报来看，智能手机贡献的营收占比为40%，近年来首次被HPC（高性能个人电脑）业务超越，据统计，在过往几年，台积电智能手机订单贡献的营收占比在逐年下降，2021年为44%，2020年为48%，2019年为49%，过去不声不响的HPC业务却逐渐起势。据CINNO Research数据，2022年第一季中国智能手机系统单芯片（SoC）出货量为7439万套，较2021年同期下滑14.4％。
再看手机CIS芯片，CIS芯片是基于CMOS电路的传感器芯片，近年来随着智能手机中高端市场竞争的白热化，手机的影像功能成为了各厂商发力的重点区域，因而CIS芯片在智能手机的应用也逐渐广泛，据Counterpoint统计，2020年平均每部智能手机的CIS芯片数量在3.7以上，其中四颗及以上摄像头的手机占到市场的29%。
虽然CIS芯片在智能手机中扮演的角色愈加重要，但今年第一季度，国内最大的CIS芯片厂商韦尔股份却迎来了营收下跌。韦尔股份是全球仅次于三星、索尼的CIS芯片厂商，据公司2022Q1财报，公司营业期内营收为55.38亿元，同比下滑10.84%，环比下滑4.33，不难看出，公司营收下滑的原因就在于智能手机的需求疲软。
跌幅更加明显的是全球指纹识别芯片龙头汇顶科技，公司2022年Q1财报，公司营业收入为8.74亿元，同比下降达38.39%，这是汇顶科技五年来，首次第一季度业绩出现亏损。韦尔股份据的CIS芯片业务虽然在智能手机版块受挫，但红火的智能汽车与稳定安防领域对CIS芯片的需求依然很高，但指纹识别芯片应用领域较为单一，汇顶科技的客户基本都分布在智能手机行业，当终端行业波动明显时对其冲击更大。
波动从硬件传到了芯片设计IP领域。据世界半导体贸易协会（WSTS）的统计数据显示，2021年全球设计IP销售额为54.5亿美元，同比增长19.4%，虽然代表智能手机行业的ARM市场份额占据了大头，为40.4%，国际EDA巨头Synopsys与Cadence分列二三，但是相比ARM在2016年占据的48.1%市场份额，占比已然是下跌了不少。
可以说整个手机半导体产业链在此次冲击下都承受了不轻的压力，在全球缺芯，各晶圆厂扩产扩张的大背景下，全球芯片市场的增速也受到了一定的影响。据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022Q1全球芯片市场规模同比增长23%，其中3月的增速从2月的32.4%降至23.0%，而中国市场则从2月的21.8%下降到了17.3%。
确切的说，手机半导体野蛮生长的时代已然过去。
02 、产业链企业谋求出路
疫情大环境、经济承压、手机价格贵了创新速度却慢了……要说到导致目前智能手机销量的原因，上述种种都有关系，终端厂商通过微创新、高端化战略、铺设线下渠道、开拓海外市场等各手段来挽回颓势，而对挪移空间更小的产业链上的半导体企业来说，更重要的是如何在“后智能手机时代”活下去。
事实上，不少产业链上的半导体企业早已开始布局非手机业务。玻璃盖板龙头蓝思科技和伯恩光学都在开拓，除玻璃面板、触摸屏幕、摄像头光学玻璃、手机金属外壳等智能手机产品外的非手机业务。
从果链中壮大的伯恩光学今年冲击港股IPO，其招股书显示，智能手机盖板解决方案是伯恩光学的主要收入来源，但由于智能手机市场已饱和，公司智能手机盖板销量逐年下滑，其表示公司正在积极提高自身科技实力，逐渐摆脱对手机盖板的依赖，紧随新兴行业的发展，加大新技术、新材料研发，积极探索金属、蓝宝石、陶瓷等新材料在汽车领域的应用，并在无人驾驶成像、光学雷达等精密仪器屏幕研发领域均有布局。
蓝思科技对非手机类产品和组装业务布局的更早，其自2015年就开始新能源汽车业务，为新能源汽车提供大尺寸新型汽车玻璃产品，今年四月，蓝思科技还将投入39亿元加码智能穿戴和触控功能面板项目，智能穿戴业务作为公司未来的业务增长重点。
两家公司业务转型的方向不约而同的瞄向了可穿戴设备与新能源汽车产业，可以看到手机半导体产业链上的企业转移方向为当下热门的消费电子产业。据IDC统计，2021年全球可穿戴设备（智能手表、智能腕带、无线耳机等）出货量已达到5.34亿台，较2020年的4.45亿台增长20％，新能源汽车产业的热度更无需赘述，其对各类电子元器件的需求也在大增，据Clean Technica数据，2021年全球新能源汽车销量达到近650万辆，相比2020年猛增108%。
VR/AR虽然很难替代智能手机作为下一代计算平台，但在元宇宙概念及消费级产品出现后在去年迎来了一波发展的红利期，不少手机半导体企业纷纷将VR/AR作为公司的第二、第三业务版块。如歌尔股份已与Meta、索尼等客户在VR/AR领域的多款产品上展开了合作；瑞声科技也在VR/AR领域拓展其声学元器件业务；欧菲光同样将其光学光电业务向VR/AR领域延伸。
随着2007到2017年，智能手机黄金十年的逝去，手机半导体产业虽然体量庞大，但在下一次技术革命来临前，其上升空间已然见顶，手机半导体产业在重新思考其发展方向时，曾经的老牌产业PC竟又悄然崛起，它会取代智能手机成为全球半导体产业发展的推进器吗？
03 、PC复苏，HPC生猛
PC曾在2008年实现了3亿台的销量峰值后，近十来年来的出货量一直呈现出缓慢下滑的趋势，原因很简单，智能手机的出现从PC那切走了移动通讯（QQ、聊天室）、娱乐等职能，PC的用途更多转向工作、生产领域，智能手机则扮演着消费终端的角色。
但让人惊异的是，又过去了十年，智能手机销量开始缓慢下滑，而PC市场的出货量在两年间有了两位数的增长。根据IDC发布的全球一季度个人计算设备跟踪报告，PC的全球出货量连续第七个季度超过8000万，这是过去十年间从没有过的现象。
IDC全球移动设备跟踪团队副总裁Ryan Reith表示，PC2022年第一季度的出货量为8050万台，这个数据“接近同期第一季度的创历史纪录水平”，IDC对未来的PC市场也抱有乐观态度，其预测PC市场在未来5年将实现3.3%的复合年增长率。
其实智能手机厂商也早早注意到了这一趋势，华为、小米、realme等厂商都已陆续推出旗下的笔记本电脑和平板电脑，毕竟在各厂商线上线下渠道完善、产业链摸清、品牌知名度较高以及疫情下在线办公、在线娱乐的发展，各厂商入局PC赛道是必然之举，而PC销量的复苏自然在情理之中。
PC市场的复苏也恰恰显示了数字化浪潮的重心开始向工业、农业等千行百业转移的大趋势。智能手机的便携性决定了其自身体积有限，有限的空间和屏幕大小让诸多硬件领域的创新发挥余地有限，因而其难以扮演工作台、数字化基础的角色，同时，千行百业的数字化是一个缓慢的过程，也需要移动互联网的发展作为先锋来普及其优势。在智能制造、工业物联网和智慧城市的逐步发展下，有更多的工业应用软件需要PC来柘城，PC在十年的蛰伏后终于重新崛起，在新一轮产业升级下开启又一次增长周期。
HPC（High Performance Computing）高性能计算机群，其主要解决海量数据的分析处理以及生物制药、基因测序、气候预测等科学问题，因而数据中心、电子政务、大中型网站、网络游戏、金融电信服务、校园网、大中型网站等等的应用都离不开HPC。
HPC作为计算机群的特征也决定了其对CPU、GPU需求量更大，要求更多高性能、高规格的芯片来为其服务。不管是对晶圆代工厂来说，还是对于英伟达、AMD、英特尔这样的消费级产品厂商来说，HPC都是极为重要的业务版块，从上文台积电的财报就可以看出，2022Q1HPC贡献的营收占比达到41%，创造了约68亿美元的收入，首次超越智能手机，成为台积电的重要营收来源。
英伟达将其数据中心业务作为未来的增长引擎，其数据中心业务曾在2021财年二季度反超游戏收入，成为英伟达的主要营收来源，七第四季度营收更是达到32.6亿美元，创下历史新高。在今年3月的GTC大会上，英伟达推出了首款面向 AI 基础设施和HPC的数据中心专属 CPU——NVIDIA Grace CPU，英伟达预计其应用于数据中心的HPC芯片的年增长率将高达200~250%左右。
研究就够对HPC的未来市场也较为看好。根据MarketsandMarkets的研究报告，其预计全球高性能计算HPC市场规模将从2020年的378亿美元，增长到2025年的494亿美元，这意味HPC市场期内的复合年增长率将达到5.5%。
文章来源于品玩 ，作者洪雨晗
智能手机市场仿佛在今年崩塌了。
据中国信通院在5月16日发布的国内手机行业分析报告显示，2022年3月，国内智能手机市场出货量为2150万部，同比下降幅度高达40.5%，这与数日前，中芯国际CEO赵海军在第一季度财报会上表示的全球智能手机今年将骤减2亿台的观点不谋而合，智能手机到底怎么了？
如果说2007年1月9日，第一部iPhone的发布让智能手机获得新生，开创了移动互联网新时代，那么可以确定的是，时隔十四年后，智能手机正缓缓步入中年，步履之间已有些疲态。
变化在2018年时已开始显现。根据市场调研机构Counterpoint数据，全球智能手机的出货量自2017年达到15.66亿台的高点后，出现了连续三年的下跌，到2020年，全球智能手机的出货量已低至13.31亿部，几乎与2014年的智能手机市场持平。
2011年-2020年全球智能手机出货量
有部分人士认为，手机出货量2018、2019两年的下跌原因在于4G已足够成熟而5G普及度不够，消费者没有足够的热情更换新机，2020年的继续下跌则是因为疫情方面的影响，2021年智能手机出货量回暖被视为一个积极的信号，市场研究机构IDC发布的报告数据显示，2021年全年全球智能手机市场出货量13.548亿台，同比增长5.7%。
然而，好景不长，今年第一季度智能手机行业的下行压力骤增，分析机构Canalys发布数据显示，2022年第一季度全球智能手机出货量3.112 亿台，同比下降11%。
此次不仅仅是智能手机出货量第一季度的季节性疲软，不少业内人士对全年出货量也持悲观态度。今年三月，天风国际知名证券分析师郭明錤在其社交媒体账户上表示，今年中国各大安卓手机厂商已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20%。高通CEO Cristiano Amon在接受媒体采访时更是直接表示，智能手机的黄金时代已经结束了，我们将步入后智能手机时代。
01 、牵一发而动全身
智能手机出货量的下跌只是行业不景气下展现的冰山一角，整个智能手机上下游供应链企业已然面临着冲击。
先看占手机成本大头的处理器芯片企业。从为苹果、联发科代工的台积电今年第一季度财报来看，智能手机贡献的营收占比为40%，近年来首次被HPC（高性能个人电脑）业务超越，据统计，在过往几年，台积电智能手机订单贡献的营收占比在逐年下降，2021年为44%，2020年为48%，2019年为49%，过去不声不响的HPC业务却逐渐起势。据CINNO Research数据，2022年第一季中国智能手机系统单芯片（SoC）出货量为7439万套，较2021年同期下滑14.4％。
再看手机CIS芯片，CIS芯片是基于CMOS电路的传感器芯片，近年来随着智能手机中高端市场竞争的白热化，手机的影像功能成为了各厂商发力的重点区域，因而CIS芯片在智能手机的应用也逐渐广泛，据Counterpoint统计，2020年平均每部智能手机的CIS芯片数量在3.7以上，其中四颗及以上摄像头的手机占到市场的29%。
虽然CIS芯片在智能手机中扮演的角色愈加重要，但今年第一季度，国内最大的CIS芯片厂商韦尔股份却迎来了营收下跌。韦尔股份是全球仅次于三星、索尼的CIS芯片厂商，据公司2022Q1财报，公司营业期内营收为55.38亿元，同比下滑10.84%，环比下滑4.33，不难看出，公司营收下滑的原因就在于智能手机的需求疲软。
跌幅更加明显的是全球指纹识别芯片龙头汇顶科技，公司2022年Q1财报，公司营业收入为8.74亿元，同比下降达38.39%，这是汇顶科技五年来，首次第一季度业绩出现亏损。韦尔股份据的CIS芯片业务虽然在智能手机版块受挫，但红火的智能汽车与稳定安防领域对CIS芯片的需求依然很高，但指纹识别芯片应用领域较为单一，汇顶科技的客户基本都分布在智能手机行业，当终端行业波动明显时对其冲击更大。
波动从硬件传到了芯片设计IP领域。据世界半导体贸易协会（WSTS）的统计数据显示，2021年全球设计IP销售额为54.5亿美元，同比增长19.4%，虽然代表智能手机行业的ARM市场份额占据了大头，为40.4%，国际EDA巨头Synopsys与Cadence分列二三，但是相比ARM在2016年占据的48.1%市场份额，占比已然是下跌了不少。
可以说整个手机半导体产业链在此次冲击下都承受了不轻的压力，在全球缺芯，各晶圆厂扩产扩张的大背景下，全球芯片市场的增速也受到了一定的影响。据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022Q1全球芯片市场规模同比增长23%，其中3月的增速从2月的32.4%降至23.0%，而中国市场则从2月的21.8%下降到了17.3%。
确切的说，手机半导体野蛮生长的时代已然过去。
02 、产业链企业谋求出路
疫情大环境、经济承压、手机价格贵了创新速度却慢了……要说到导致目前智能手机销量的原因，上述种种都有关系，终端厂商通过微创新、高端化战略、铺设线下渠道、开拓海外市场等各手段来挽回颓势，而对挪移空间更小的产业链上的半导体企业来说，更重要的是如何在“后智能手机时代”活下去。
事实上，不少产业链上的半导体企业早已开始布局非手机业务。玻璃盖板龙头蓝思科技和伯恩光学都在开拓，除玻璃面板、触摸屏幕、摄像头光学玻璃、手机金属外壳等智能手机产品外的非手机业务。
从果链中壮大的伯恩光学今年冲击港股IPO，其招股书显示，智能手机盖板解决方案是伯恩光学的主要收入来源，但由于智能手机市场已饱和，公司智能手机盖板销量逐年下滑，其表示公司正在积极提高自身科技实力，逐渐摆脱对手机盖板的依赖，紧随新兴行业的发展，加大新技术、新材料研发，积极探索金属、蓝宝石、陶瓷等新材料在汽车领域的应用，并在无人驾驶成像、光学雷达等精密仪器屏幕研发领域均有布局。
蓝思科技对非手机类产品和组装业务布局的更早，其自2015年就开始新能源汽车业务，为新能源汽车提供大尺寸新型汽车玻璃产品，今年四月，蓝思科技还将投入39亿元加码智能穿戴和触控功能面板项目，智能穿戴业务作为公司未来的业务增长重点。
两家公司业务转型的方向不约而同的瞄向了可穿戴设备与新能源汽车产业，可以看到手机半导体产业链上的企业转移方向为当下热门的消费电子产业。据IDC统计，2021年全球可穿戴设备（智能手表、智能腕带、无线耳机等）出货量已达到5.34亿台，较2020年的4.45亿台增长20％，新能源汽车产业的热度更无需赘述，其对各类电子元器件的需求也在大增，据Clean Technica数据，2021年全球新能源汽车销量达到近650万辆，相比2020年猛增108%。
VR/AR虽然很难替代智能手机作为下一代计算平台，但在元宇宙概念及消费级产品出现后在去年迎来了一波发展的红利期，不少手机半导体企业纷纷将VR/AR作为公司的第二、第三业务版块。如歌尔股份已与Meta、索尼等客户在VR/AR领域的多款产品上展开了合作；瑞声科技也在VR/AR领域拓展其声学元器件业务；欧菲光同样将其光学光电业务向VR/AR领域延伸。
随着2007到2017年，智能手机黄金十年的逝去，手机半导体产业虽然体量庞大，但在下一次技术革命来临前，其上升空间已然见顶，手机半导体产业在重新思考其发展方向时，曾经的老牌产业PC竟又悄然崛起，它会取代智能手机成为全球半导体产业发展的推进器吗？
03 、PC复苏，HPC生猛
PC曾在2008年实现了3亿台的销量峰值后，近十来年来的出货量一直呈现出缓慢下滑的趋势，原因很简单，智能手机的出现从PC那切走了移动通讯（QQ、聊天室）、娱乐等职能，PC的用途更多转向工作、生产领域，智能手机则扮演着消费终端的角色。
但让人惊异的是，又过去了十年，智能手机销量开始缓慢下滑，而PC市场的出货量在两年间有了两位数的增长。根据IDC发布的全球一季度个人计算设备跟踪报告，PC的全球出货量连续第七个季度超过8000万，这是过去十年间从没有过的现象。
IDC全球移动设备跟踪团队副总裁Ryan Reith表示，PC2022年第一季度的出货量为8050万台，这个数据“接近同期第一季度的创历史纪录水平”，IDC对未来的PC市场也抱有乐观态度，其预测PC市场在未来5年将实现3.3%的复合年增长率。
其实智能手机厂商也早早注意到了这一趋势，华为、小米、realme等厂商都已陆续推出旗下的笔记本电脑和平板电脑，毕竟在各厂商线上线下渠道完善、产业链摸清、品牌知名度较高以及疫情下在线办公、在线娱乐的发展，各厂商入局PC赛道是必然之举，而PC销量的复苏自然在情理之中。
PC市场的复苏也恰恰显示了数字化浪潮的重心开始向工业、农业等千行百业转移的大趋势。智能手机的便携性决定了其自身体积有限，有限的空间和屏幕大小让诸多硬件领域的创新发挥余地有限，因而其难以扮演工作台、数字化基础的角色，同时，千行百业的数字化是一个缓慢的过程，也需要移动互联网的发展作为先锋来普及其优势。在智能制造、工业物联网和智慧城市的逐步发展下，有更多的工业应用软件需要PC来柘城，PC在十年的蛰伏后终于重新崛起，在新一轮产业升级下开启又一次增长周期。
HPC（High Performance Computing）高性能计算机群，其主要解决海量数据的分析处理以及生物制药、基因测序、气候预测等科学问题，因而数据中心、电子政务、大中型网站、网络游戏、金融电信服务、校园网、大中型网站等等的应用都离不开HPC。
HPC作为计算机群的特征也决定了其对CPU、GPU需求量更大，要求更多高性能、高规格的芯片来为其服务。不管是对晶圆代工厂来说，还是对于英伟达、AMD、英特尔这样的消费级产品厂商来说，HPC都是极为重要的业务版块，从上文台积电的财报就可以看出，2022Q1HPC贡献的营收占比达到41%，创造了约68亿美元的收入，首次超越智能手机，成为台积电的重要营收来源。
英伟达将其数据中心业务作为未来的增长引擎，其数据中心业务曾在2021财年二季度反超游戏收入，成为英伟达的主要营收来源，七第四季度营收更是达到32.6亿美元，创下历史新高。在今年3月的GTC大会上，英伟达推出了首款面向 AI 基础设施和HPC的数据中心专属 CPU——NVIDIA Grace CPU，英伟达预计其应用于数据中心的HPC芯片的年增长率将高达200~250%左右。
研究就够对HPC的未来市场也较为看好。根据MarketsandMarkets的研究报告，其预计全球高性能计算HPC市场规模将从2020年的378亿美元，增长到2025年的494亿美元，这意味HPC市场期内的复合年增长率将达到5.5%。
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