【2022年量产：地平线L4级自动驾驶芯片流片成功】今天AI芯片公司地平线宣布：第三款车规级面向L4高等级自动驾驶的芯片征程5 Journey 5，比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。基于征程5集成的智能驾驶计算平台算力将达200 Tops-1000 Tops，地平线也成为业界唯一的覆盖从L2到L4的全场景整车智能芯片方案提供商。上海车展现场，地平线合作签约不断，主机厂方面的广汽、奇瑞、东风岚图、智己、江淮、理想等，以及Tier 1领域的大陆、亚太股份、东软睿驰、ADAYO华阳、德赛西威、韦尔股份等纷纷与地平线牵手合作#李海明专栏#
【地平线L4自动驾驶芯片流片成功】5月9日，从地平线官方获悉，地平线第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片，比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮！作为第三代车规级产品征程5系列芯片能够进行L4高等级自动驾驶信息处理，最快可能在今年正式发布，预计在2022年应用征程5的量产车型将会进入市场。
日程密集和信息量爆满的一天，基于学院建筑、城规、景观三个学科的建成环境技术中心前沿技术研究进展交流会成功举办。吴志强院士、石邢教授、达良俊教授的三场精彩特邀主题报告中，向大家分别介绍了未来城市发展的前沿置顶技术、建筑性能与城市能耗优化算法和城市生态学的最新研究进展，受教[作揖][作揖][作揖]（主要图文盗自董楠楠老师[挤眼]）
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