一、安全间距设置
BGA芯片TOP层安全间距设置成3.5mil
二、扇出线宽设置
BGA芯片扇出线宽3.5mil，GND网络线宽15mil;电源网络线宽15mil;
三、扇出过孔大小设置
根据BGA焊盘封装尺寸设置过孔大小如下图
在这里插入图片描述
四、过孔扇出操作
BGA扇出时最外两排可以先扇出，布线时再删除。
五、锁定BGA封装焊盘，开始拉线
BGA芯片TOP层安全间距设置成3.5mil
二、扇出线宽设置
BGA芯片扇出线宽3.5mil，GND网络线宽15mil;电源网络线宽15mil;
三、扇出过孔大小设置
根据BGA焊盘封装尺寸设置过孔大小如下图
在这里插入图片描述
四、过孔扇出操作
BGA扇出时最外两排可以先扇出，布线时再删除。
五、锁定BGA封装焊盘，开始拉线
1：可以自行的生成多层PCB叠层，默认两层。
2：选择单位（根据个人喜好）
3：pullback：内电层内缩量，这个很重要，在设计的时候遵循20H原则的时候电源层比参考层內缩40~80mil即可，便是设置此参数。
4：可以看到我加的两层都在这里，可以自己命名，第二层为GND层，第三层为POWER层，內缩了80mil。
设置完成之后点击OK
然后来到这两层选择网络，GND层设置网络GND
2：选择单位（根据个人喜好）
3：pullback：内电层内缩量，这个很重要，在设计的时候遵循20H原则的时候电源层比参考层內缩40~80mil即可，便是设置此参数。
4：可以看到我加的两层都在这里，可以自己命名，第二层为GND层，第三层为POWER层，內缩了80mil。
设置完成之后点击OK
然后来到这两层选择网络，GND层设置网络GND
11个年头的翘首期盼，
11个赛季的守护等待，
我们和你都注定经历许多，
我们和你都注定不会分开，
初心永在，红黑不改！
用时间去证明，用冠军去承载！
https://t.cn/A6XpL91p
太古里3D巨屏将因米兰夺冠而闪耀！
四川罗森内里将与米兰共进退！
28日，成都太古里，我们不见不散。
#我们是冠军 Forza Milan!
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