#夏鸣星[超话]#
✨✨✨生日快乐夏鸣星✨✨✨
把信封上英译的《爱人的近旁》(歌德)的德语原版献给小夏:
Nähe des Geliebten
Ich denke dein, wenn mir der Sonne Schimmer
Vom Meere strahlt;
Ich denke dein, wenn sich des Mondes Flimmer
In Quellen mahlt.
Ich sehe dich, wenn auf dem fernen Wege
Der Staub sich hebt;
In tiefer Nacht, wenn auf dem schmalen Stege
Der Wandrer bebt.
Ich höre dich, wenn dort mit dumpfem Rauschen
Die Welle steigt.
Im stillen Haine da geh ich oft zu lauschen,
Wenn alles schweigt.
Ich bin bei dir, du seyst auch noch so ferne,
Du bist mir nah!
Die Sonne sinkt, bald leuchten mir die Sterne.
O wärst du da!
再附上一张小夏漂亮绿眸集[开学季]
✨✨✨生日快乐夏鸣星✨✨✨
把信封上英译的《爱人的近旁》(歌德)的德语原版献给小夏:
Nähe des Geliebten
Ich denke dein, wenn mir der Sonne Schimmer
Vom Meere strahlt;
Ich denke dein, wenn sich des Mondes Flimmer
In Quellen mahlt.
Ich sehe dich, wenn auf dem fernen Wege
Der Staub sich hebt;
In tiefer Nacht, wenn auf dem schmalen Stege
Der Wandrer bebt.
Ich höre dich, wenn dort mit dumpfem Rauschen
Die Welle steigt.
Im stillen Haine da geh ich oft zu lauschen,
Wenn alles schweigt.
Ich bin bei dir, du seyst auch noch so ferne,
Du bist mir nah!
Die Sonne sinkt, bald leuchten mir die Sterne.
O wärst du da!
再附上一张小夏漂亮绿眸集[开学季]
【AMD 锐龙 7000 处理器架构公布:5nm 工艺,IPC 提升 15%】
AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)在 COMPUTEX 2022 上发表主题为“AMD 推进高性能计算体验”的数字主题演讲,此次演讲苏妈正式公布了 AMD 下一代锐龙 7000 处理器的消息。
据悉 ZEN4 架构将为锐龙 7000 处理器带来极大的性能提升,每个核心的二级缓存对比上代提升一倍,达到了 1MB,同时单线程性能直接提升 15% 以上,而且频率将超过 5GHz,官方演示中甚至达到了 5.5GHz,此外 AMD 还为内容创作者引入了 AI 加速指令集。
ZEN4 架构这次将使用 5nm 工艺打造核心,I/O Die 也从 12nm 升级到了 6nm 并使用先进的低功耗架构。还将集成 RNDA2 架构核心显卡,支持 DDR5 和 PCIe 5.0。
这次 ZEN4 也将升级插槽,从 AM4 升级到 AM5,采用 LGA 1718 插槽,支持 PCIe 5.0 和 DDR5,兼容 AM4 时期的散热器。AM5 将提供 24 条 PCIe 5.0 通道,4 个 USB 3.2 20Gbps 接口,支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.2,HDMI 2.1 以及 DP 2.0。
新的主板分为三种 X670 Extreme、X670 以及 B650。X670 Extreme 将面向极限超频爱好者,性能最强。X670 和 B650 也都会支持 PCIe 5.0。这些主板与锐龙 7000 处理器将会在今年秋季推出。
AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)在 COMPUTEX 2022 上发表主题为“AMD 推进高性能计算体验”的数字主题演讲,此次演讲苏妈正式公布了 AMD 下一代锐龙 7000 处理器的消息。
据悉 ZEN4 架构将为锐龙 7000 处理器带来极大的性能提升,每个核心的二级缓存对比上代提升一倍,达到了 1MB,同时单线程性能直接提升 15% 以上,而且频率将超过 5GHz,官方演示中甚至达到了 5.5GHz,此外 AMD 还为内容创作者引入了 AI 加速指令集。
ZEN4 架构这次将使用 5nm 工艺打造核心,I/O Die 也从 12nm 升级到了 6nm 并使用先进的低功耗架构。还将集成 RNDA2 架构核心显卡,支持 DDR5 和 PCIe 5.0。
这次 ZEN4 也将升级插槽,从 AM4 升级到 AM5,采用 LGA 1718 插槽,支持 PCIe 5.0 和 DDR5,兼容 AM4 时期的散热器。AM5 将提供 24 条 PCIe 5.0 通道,4 个 USB 3.2 20Gbps 接口,支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.2,HDMI 2.1 以及 DP 2.0。
新的主板分为三种 X670 Extreme、X670 以及 B650。X670 Extreme 将面向极限超频爱好者,性能最强。X670 和 B650 也都会支持 PCIe 5.0。这些主板与锐龙 7000 处理器将会在今年秋季推出。
https://t.cn/A6Xo1o9m ,从预热来看,本次活动的主角将是5nm Zen 4锐龙7000处理器、X670/B650芯片组主板等。
赶在发布会前,相关内容似乎已经泄露。
Zen 4处理器采用小芯片设计,其中计算核心(CCD)为5nm,I/O Die为6nm,相较前一代的7nm+12nm可谓巨大提升。同时得到确认的有集成RDNA2 GPU单元以及DDR5/PCIe 5.0控制器,号称有着先进的低功耗架构设计。
另外,Zen 4处理器的二级缓存(每核心)提升到1MB,比上一代翻番;单线程性能提升超15%、最高加速频率超5GHz,扩展了AI加速指令集等。
其实上述不少信息已经在此前爆料中得到确认,预计AMD公布的首批Zen 4台机处理器将有至少四款,分别是锐龙9 7950X、锐龙9 7900X、锐龙7 7800X、锐龙5 7600X,其中7950X是24核48线程或16核32线程,功耗基准105W、最高170W,最高加速频率可达5.4GHz。
赶在发布会前,相关内容似乎已经泄露。
Zen 4处理器采用小芯片设计,其中计算核心(CCD)为5nm,I/O Die为6nm,相较前一代的7nm+12nm可谓巨大提升。同时得到确认的有集成RDNA2 GPU单元以及DDR5/PCIe 5.0控制器,号称有着先进的低功耗架构设计。
另外,Zen 4处理器的二级缓存(每核心)提升到1MB,比上一代翻番;单线程性能提升超15%、最高加速频率超5GHz,扩展了AI加速指令集等。
其实上述不少信息已经在此前爆料中得到确认,预计AMD公布的首批Zen 4台机处理器将有至少四款,分别是锐龙9 7950X、锐龙9 7900X、锐龙7 7800X、锐龙5 7600X,其中7950X是24核48线程或16核32线程,功耗基准105W、最高170W,最高加速频率可达5.4GHz。
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