一、安全间距设置
BGA芯片TOP层安全间距设置成3.5mil

二、扇出线宽设置
BGA芯片扇出线宽3.5mil，GND网络线宽15mil;电源网络线宽15mil;
三、扇出过孔大小设置
根据BGA焊盘封装尺寸设置过孔大小如下图
在这里插入图片描述
四、过孔扇出操作
BGA扇出时最外两排可以先扇出，布线时再删除。
五、锁定BGA封装焊盘，开始拉线

1：可以自行的生成多层PCB叠层，默认两层。
2：选择单位（根据个人喜好）
3：pullback：内电层内缩量，这个很重要，在设计的时候遵循20H原则的时候电源层比参考层內缩40~80mil即可，便是设置此参数。
4：可以看到我加的两层都在这里，可以自己命名，第二层为GND层，第三层为POWER层，內缩了80mil。
设置完成之后点击OK

然后来到这两层选择网络，GND层设置网络GND

新专菜单「2022.5.20- 5.27」

Eminem - The Eminem Show (Expanded Edition)
网易云：https://t.cn/A6XpL7bh

Jim Jones & Maino - The Lobby Boyz
Spotify：https://t.cn/A6Xpgy71

Bishop Nehru - Heroin Addiction
网易云：https://t.cn/A6Xpgy73

Z-Ro - Pressure
网易云：https://t.cn/A6Xpgy7m

Millyz - Blanco 5
网易云：https://t.cn/A6Xpgy7m

Sean Paul - Scorcha
网易云：https://t.cn/A6Xpgy7B

Your Old Droog - YOD Stewart
网易云：https://t.cn/A6Xpgy7e