多多上已经连续三天6999元的迪兰6900XT了 。馋得紧，快要绷不住下山了，求大佬看看我这样搭配怎么样，有什么需要补充的。
CPU：R7 5700X
主板：华硕 tuf gaming B550M-plus重炮手
显卡：某多多的迪兰6900XT战神
内存：英睿达新铂胜DDR4 3200 16G*2
固态：SN770 1T
电源：美商艾湃AJ-850M 全模组金牌 850W
机箱：先马小坦克黑色
CPU：R7 5700X
主板：华硕 tuf gaming B550M-plus重炮手
显卡：某多多的迪兰6900XT战神
内存：英睿达新铂胜DDR4 3200 16G*2
固态：SN770 1T
电源：美商艾湃AJ-850M 全模组金牌 850W
机箱：先马小坦克黑色
半导体硅片行业分析：硅片看涨…
1. 硅片是半导体产业基石，国产替代空间广阔
硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实 现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。
硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求。硅片是几乎所有硅基半导体 产品的初始材料，硅基半导体的产品种类众多，包括逻辑电路、模拟电路、微处理器、 存储器、分立器件、光电子器件和传感器等，其应用已经渗透到了消费电子、汽车、医 疗、工业控制等众多领域，为上游硅片产业带来了稳定且广泛的市场需求。
大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了 50mm-300mm（直径）等规格， 其中，200mm 及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已 完成折旧，制造成本优势明显。根据 Semico 的数据，2018 年，逻辑芯片、模拟芯片、 光电器件和分立器件分别占据全球 200mm 晶圆产能 27%、23%、17%和 16%的份额，主要应用包括电源管理 IC、CIS、显示驱动 IC、IGBT、MOSFET 等。
同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝 300mm 及以上的方向不 断发展，在同等工艺条件下，300mm 硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上， 可使用率是 200mm 硅片的 2.5 倍左右，目前，300mm 硅片在 CPU、GPU、DRAM 等先 进制程芯片领域广泛应用。
全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制 造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前， 国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据 Chip Insight 的数据， 2019 年，我国大陆地区的晶圆厂中 12 座已投产、14 座处于产能爬坡阶段、仍在建 15 座、规划建设 7 座，合计 57 座，总投资额达 1.5 万亿元。根据 SEMI 的数据，在 2017~2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26 座，占比 达 42%。
未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能 持续提升。根据 IC Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的半导体制造产能为 270.9 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 13.9%，并且，我国大陆地区的半导体制造产 能将持续扩张，2020 年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022 年有望 超过韩国，跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将 达 410 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%，2019-2022 年我国大陆地区晶 圆制造产能的CAGR为 14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
全球硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010 年由于 智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球半导体需求整体较为 低迷，硅片市场呈现低速发展。2017 年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通 信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、 汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据 SEMI 的数据，2018 年全球硅片出货量达 127.33 亿平方英寸，同比增长 7.82%。
根据 Statistics 的数据，2019 年，全球硅片市场规模约 112 亿美元，同比下降 1.75%， 但市场空间仍十分广阔。
根据 SEMI 的数据，2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83% 和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。
目前，全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空间 广阔。根据 ChipInsights 的数据，2020 年，日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 的市场份额分别为 27.53%、21.51%、14.8%、11.46%、 11.31%。CR5 达 87%。其中，沪硅产业的市场份额为 2.2%，位居全球第七位。
2. 本土厂商陆续扩产，有望受益硅片涨价周期
目前，全球半导体市场供不应求，供需矛盾沿着半导体产业链逐步蔓延，已从晶圆 代工领域传导至上游硅片环节。2020 年 Q4，环球晶圆表示各尺 寸硅片产能到 2021 年上半年均维持满载，其中，300mm 硅片现货价已于 2020 年 Q3 调 涨，其他尺寸也将逐步调涨。2021 年 Q1，中国台湾合晶表示各尺寸的硅片需求强劲，自 2021 年 Q1 起该公司对大多数产品调涨价格，并且后续还可能持续调涨。
2021 年 Q2，立昂微在上证 e 互动平台表示公司 150mm 寸硅片已于于 2021 年初进 行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通， 协商价格上调相关事宜。此外，沪硅产业表示公司目前有部分 品类涨价，并非全部，而公司硅片的订单已经超过了供给能力。
本轮硅片供需关系趋紧的主要原因在于：全球硅片产能虽有扩张但幅度有限，而终 端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，导致硅片供需错位。
近年来，全球硅片产能产能规模虽有扩张，但扩产速度平缓，且扩产主要集中于 300mm 硅片。根据 SUMCO 的数据，2020 年，全球 200mm 硅片总产能在 500 万片/月 左右，产能规模基本维持稳定，300mm 硅片总产能在 600-700 万片/月左右，产能规模 稳重有升。并且，根据 SUMCO 的数据，在 2020 年以后，即使基于现有厂房进行快速 扩产，全球 300mm 硅片的扩产空间也相对有限。
硅片市场呈现上述扩产情形的原因主要在于：在半导体供应链中，硅片生产环节直 接与晶圆制造环节对接，2020 年以来，全球晶圆制造产能整体规模稳定，虽有扩产，但 主要是 300mm 晶圆产能的扩张。根据 IC Insight 的数据，2020 年，全球晶圆产能 2077 万片，同比增长 6.73%，且往年行业产能增速均维持在个位数水平。并且，晶圆制造产 能的扩张，主要由 20nm 及以下制程的晶圆制造产能扩张带动，而该等制程主要基于 300mm 硅片制造。
但从终端市场来看，2020 年以来，以 5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑为代 表的电子产品出货量较往年显著增长。根据 IDC 和 Digitimes 的数据，2020 年，全球 5G 智能手机出货量达到全球出货量的 19％，同比大幅提升，全球 PC 出货量达 3.03 亿台， 同比增长 13.47%，全球平板电脑出货量达 1.64 亿台，同比增长 13.88%，全球笔记本电 脑出货量达 2.01 亿台，同比增长 26.89%，5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑的市场 规模增速均较往年大幅提升。
在终端产品出货量的快速提升，相关半导体产品的需求量激增，带动产品在晶圆的 制造环节的投片量快速增长，但受制于有限的晶圆制造产能，半导体市场开始出现供不 应求，并且，伴随着晶圆制造厂加紧流片和推进扩产，与之配套的硅片原材料需求持续 提升，推动硅片供需关系趋紧。
在半导体产品需求提升带动的景气行情下，半导体产业链已陆续开启扩产规划，硅 片厂商也不例外。
沪硅产业是中国大陆最大的硅片制造企业之一，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了 300mm 硅片的 规模化销售，打破了我国 300mm 硅片国产化率几乎为 0%的局面，目前，公司 300mm 硅片产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，并且正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。2020 年底， 沪硅产业的 300mm 硅片产能约为 20 万片/月，公司预计 2021 年该产能可达 30 万片/月。
2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 50 亿元，开展“集成电路制造用 300mm 高 端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目”等项目，项目实 施后，公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能，同时将建 立 300mm SOI 硅片的供应能力，并完成 40 万片/年的产能建设。
立昂微子公司金瑞泓具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和 生产能力。2004 年，公司 150mm 半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售；2009 年，公司 200mm 半导体硅外延片开始批量生产并销售；2017 年，通过承担十一五国家 02 专项，公司具备了全系列 200mm 硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的 能力，并开发了 300mm 单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系 列关键技术。2018 年底，立昂微子公司浙江金瑞泓具备 12 万片/月 200mm 硅抛光片的 生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 200mm 硅片项目将增加产能 10 万片/月。
2020 年，立昂微上市募集资金约 2 亿元，投入“年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅 片项目”，项目达产后，公司将具备 10 万片/月集成电路用 200mm 硅片的生产能力。2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 52 亿元，开展“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅 片”和“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”等项目，项目达产后，公司预计 将拥有年产集成电路用 300mm 硅片 180 万片的生产能力，以及新增年产 150mm 硅外延 片 240 万片的生产能力。
2017年12月，中环股份启动200-300mm英寸大直径硅片项目建设，整体规划200mm 产能 105 万片/月和 300mm 产能 62 万片/月，其中，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。2020 年，天津工厂 200mm 硅片产能已达 30 万片/月， 300mm 硅片产能已达 2 万片/月，宜兴工厂一期项目的 200mm 硅片规划产能 75 万片/ 月，300mm 硅片规划产能 15 万片/月，2020 年底实现 200mm 硅片产能约 30 万片/月， 2020 年内可实现 300mm 硅片产能 5-10 万片/月，公司预计 2021 年实现 300mm 硅片产 能 15 万片/月。
随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产 能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益。
同时，硅片是半导体制造材料的最大细分市场，在芯片原材料成本中占比较大。根 据 SEMI 的数据，2018 年，硅片市场销售额占全球半导体制造材料市场的 36.64%。根 据晶圆代工厂中芯国际招股书的数据，硅片是其原材料采购占比的最大的品种，2019 年， 硅片占公司原材料采购金额的占比达 40.81%。根据芯片设计公司思瑞浦招股说明书的 数据，2019 年，晶圆在公司采购金额中的占比最大，约为 48.59%。由此可见，上游硅片的价格变动对于下游芯片设计的成本具有较大影响，因此，随着硅片价格的提升，有 望进一步助推芯片价格的上涨。目前，新洁能、富满电子、士兰微、芯朋微、瑞芯微等 一众芯片设计厂商已陆续宣布涨价，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯 片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于 半导体市场的高景气行情。
1. 硅片是半导体产业基石，国产替代空间广阔
硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实 现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。
硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求。硅片是几乎所有硅基半导体 产品的初始材料，硅基半导体的产品种类众多，包括逻辑电路、模拟电路、微处理器、 存储器、分立器件、光电子器件和传感器等，其应用已经渗透到了消费电子、汽车、医 疗、工业控制等众多领域，为上游硅片产业带来了稳定且广泛的市场需求。
大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了 50mm-300mm（直径）等规格， 其中，200mm 及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已 完成折旧，制造成本优势明显。根据 Semico 的数据，2018 年，逻辑芯片、模拟芯片、 光电器件和分立器件分别占据全球 200mm 晶圆产能 27%、23%、17%和 16%的份额，主要应用包括电源管理 IC、CIS、显示驱动 IC、IGBT、MOSFET 等。
同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝 300mm 及以上的方向不 断发展，在同等工艺条件下，300mm 硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上， 可使用率是 200mm 硅片的 2.5 倍左右，目前，300mm 硅片在 CPU、GPU、DRAM 等先 进制程芯片领域广泛应用。
全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制 造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前， 国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据 Chip Insight 的数据， 2019 年，我国大陆地区的晶圆厂中 12 座已投产、14 座处于产能爬坡阶段、仍在建 15 座、规划建设 7 座，合计 57 座，总投资额达 1.5 万亿元。根据 SEMI 的数据，在 2017~2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26 座，占比 达 42%。
未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能 持续提升。根据 IC Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的半导体制造产能为 270.9 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 13.9%，并且，我国大陆地区的半导体制造产 能将持续扩张，2020 年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022 年有望 超过韩国，跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将 达 410 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%，2019-2022 年我国大陆地区晶 圆制造产能的CAGR为 14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
全球硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010 年由于 智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球半导体需求整体较为 低迷，硅片市场呈现低速发展。2017 年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通 信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、 汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据 SEMI 的数据，2018 年全球硅片出货量达 127.33 亿平方英寸，同比增长 7.82%。
根据 Statistics 的数据，2019 年，全球硅片市场规模约 112 亿美元，同比下降 1.75%， 但市场空间仍十分广阔。
根据 SEMI 的数据，2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83% 和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。
目前，全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空间 广阔。根据 ChipInsights 的数据，2020 年，日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 的市场份额分别为 27.53%、21.51%、14.8%、11.46%、 11.31%。CR5 达 87%。其中，沪硅产业的市场份额为 2.2%，位居全球第七位。
2. 本土厂商陆续扩产，有望受益硅片涨价周期
目前，全球半导体市场供不应求，供需矛盾沿着半导体产业链逐步蔓延，已从晶圆 代工领域传导至上游硅片环节。2020 年 Q4，环球晶圆表示各尺 寸硅片产能到 2021 年上半年均维持满载，其中，300mm 硅片现货价已于 2020 年 Q3 调 涨，其他尺寸也将逐步调涨。2021 年 Q1，中国台湾合晶表示各尺寸的硅片需求强劲，自 2021 年 Q1 起该公司对大多数产品调涨价格，并且后续还可能持续调涨。
2021 年 Q2，立昂微在上证 e 互动平台表示公司 150mm 寸硅片已于于 2021 年初进 行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通， 协商价格上调相关事宜。此外，沪硅产业表示公司目前有部分 品类涨价，并非全部，而公司硅片的订单已经超过了供给能力。
本轮硅片供需关系趋紧的主要原因在于：全球硅片产能虽有扩张但幅度有限，而终 端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，导致硅片供需错位。
近年来，全球硅片产能产能规模虽有扩张，但扩产速度平缓，且扩产主要集中于 300mm 硅片。根据 SUMCO 的数据，2020 年，全球 200mm 硅片总产能在 500 万片/月 左右，产能规模基本维持稳定，300mm 硅片总产能在 600-700 万片/月左右，产能规模 稳重有升。并且，根据 SUMCO 的数据，在 2020 年以后，即使基于现有厂房进行快速 扩产，全球 300mm 硅片的扩产空间也相对有限。
硅片市场呈现上述扩产情形的原因主要在于：在半导体供应链中，硅片生产环节直 接与晶圆制造环节对接，2020 年以来，全球晶圆制造产能整体规模稳定，虽有扩产，但 主要是 300mm 晶圆产能的扩张。根据 IC Insight 的数据，2020 年，全球晶圆产能 2077 万片，同比增长 6.73%，且往年行业产能增速均维持在个位数水平。并且，晶圆制造产 能的扩张，主要由 20nm 及以下制程的晶圆制造产能扩张带动，而该等制程主要基于 300mm 硅片制造。
但从终端市场来看，2020 年以来，以 5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑为代 表的电子产品出货量较往年显著增长。根据 IDC 和 Digitimes 的数据，2020 年，全球 5G 智能手机出货量达到全球出货量的 19％，同比大幅提升，全球 PC 出货量达 3.03 亿台， 同比增长 13.47%，全球平板电脑出货量达 1.64 亿台，同比增长 13.88%，全球笔记本电 脑出货量达 2.01 亿台，同比增长 26.89%，5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑的市场 规模增速均较往年大幅提升。
在终端产品出货量的快速提升，相关半导体产品的需求量激增，带动产品在晶圆的 制造环节的投片量快速增长，但受制于有限的晶圆制造产能，半导体市场开始出现供不 应求，并且，伴随着晶圆制造厂加紧流片和推进扩产，与之配套的硅片原材料需求持续 提升，推动硅片供需关系趋紧。
在半导体产品需求提升带动的景气行情下，半导体产业链已陆续开启扩产规划，硅 片厂商也不例外。
沪硅产业是中国大陆最大的硅片制造企业之一，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了 300mm 硅片的 规模化销售，打破了我国 300mm 硅片国产化率几乎为 0%的局面，目前，公司 300mm 硅片产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，并且正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。2020 年底， 沪硅产业的 300mm 硅片产能约为 20 万片/月，公司预计 2021 年该产能可达 30 万片/月。
2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 50 亿元，开展“集成电路制造用 300mm 高 端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目”等项目，项目实 施后，公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能，同时将建 立 300mm SOI 硅片的供应能力，并完成 40 万片/年的产能建设。
立昂微子公司金瑞泓具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和 生产能力。2004 年，公司 150mm 半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售；2009 年，公司 200mm 半导体硅外延片开始批量生产并销售；2017 年，通过承担十一五国家 02 专项，公司具备了全系列 200mm 硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的 能力，并开发了 300mm 单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系 列关键技术。2018 年底，立昂微子公司浙江金瑞泓具备 12 万片/月 200mm 硅抛光片的 生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 200mm 硅片项目将增加产能 10 万片/月。
2020 年，立昂微上市募集资金约 2 亿元，投入“年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅 片项目”，项目达产后，公司将具备 10 万片/月集成电路用 200mm 硅片的生产能力。2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 52 亿元，开展“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅 片”和“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”等项目，项目达产后，公司预计 将拥有年产集成电路用 300mm 硅片 180 万片的生产能力，以及新增年产 150mm 硅外延 片 240 万片的生产能力。
2017年12月，中环股份启动200-300mm英寸大直径硅片项目建设，整体规划200mm 产能 105 万片/月和 300mm 产能 62 万片/月，其中，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。2020 年，天津工厂 200mm 硅片产能已达 30 万片/月， 300mm 硅片产能已达 2 万片/月，宜兴工厂一期项目的 200mm 硅片规划产能 75 万片/ 月，300mm 硅片规划产能 15 万片/月，2020 年底实现 200mm 硅片产能约 30 万片/月， 2020 年内可实现 300mm 硅片产能 5-10 万片/月，公司预计 2021 年实现 300mm 硅片产 能 15 万片/月。
随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产 能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益。
同时，硅片是半导体制造材料的最大细分市场，在芯片原材料成本中占比较大。根 据 SEMI 的数据，2018 年，硅片市场销售额占全球半导体制造材料市场的 36.64%。根 据晶圆代工厂中芯国际招股书的数据，硅片是其原材料采购占比的最大的品种，2019 年， 硅片占公司原材料采购金额的占比达 40.81%。根据芯片设计公司思瑞浦招股说明书的 数据，2019 年，晶圆在公司采购金额中的占比最大，约为 48.59%。由此可见，上游硅片的价格变动对于下游芯片设计的成本具有较大影响，因此，随着硅片价格的提升，有 望进一步助推芯片价格的上涨。目前，新洁能、富满电子、士兰微、芯朋微、瑞芯微等 一众芯片设计厂商已陆续宣布涨价，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯 片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于 半导体市场的高景气行情。
#胸怀千秋伟业 恰是百年风华##铿锵奋进的脚步 续写春天的故事# 固定资产投资领跑全市！金义新区逆袭之路不一般
先来看一组数据：
13亿元，全市第9
22.51亿元，全市第1
前者是今年1—2月
全区固定资产投资额以及全市排名
后者是第一季度的成绩
短短一个月
金义新区发生了什么？
答案就在一个个如火如荼的项目现场……
项目攻坚提升发展能级
挖掘机的轰鸣声从西城传至东城，一台台塔吊屹立在工地，一个个项目建设工地顺利推进，新区每天都有新气象。
昨天，金义新区东城东华大桥正式通车，上周东华街全线贯通，两项“民心工程”的顺利竣工意味着新区东城南北交通有了“主心骨”。“工程的竣工对东城的发展意义重大，能极大地推动工业、农业、旅游业的发展，也成为招商引资的新优势。”孝顺镇副镇长陶金利说。
在新区，这样的“民心工程”不止一处。浙中公铁联运港二期配套的三条道路，两条道路完成进度75%以上；金义中央公园一期完成土方堆坡、地形整平、水系梳理及种植土回填等；金外金东小学建设工程已完成50%……从基础设施到公共服务设施，热火朝天的建设场景背后，是全区上下以“拼争项目攻坚年”专项行动为主抓手，以高质量项目加快推进东城金满湖城市功能平台和西城东湄中央未来区、东孝中央贸创区等核心区块开发，全力赋能城市发展和产业发展。
两年前，浙江省龙芯智慧产业园正式运营，“龙芯中科”“清华同方”“神州信息”“中科曙光”等企业以及围绕龙芯CPU开展研发的物联网公司纷纷在园区安家。如今龙芯智慧产业园一期工程建设如火如荼，预计9月底前完工，项目二期预计6月份开工建设。42家企业62个项目的专业团队纷至沓来，30余家企业正式注册入驻园区。
项目建设没有旁观者。与浙江龙芯智慧产业园一样，在新区661平方公里的土地上，处处涌动着项目建设的热潮：圣都装饰浙中区域总部及工业园项目于去年开工，主体施工已完成50%；大维高新公司总部和智慧工厂建设项目主体厂房完工，建成后年产值将达30亿元……
抓项目就是抓发展，谋项目就是谋未来。“十四五”期间，新区将瞄准全球新一轮科技革命和产业变革趋势，新能源汽车、生命健康、节能环保、新材料、先进装备制造等前沿产业成为项目招引的重中之重。随着金华科技城、金义综保区、东湄中央未来区、东孝中央贸创区、江岭高新智造区等一批重要平台的逐渐崛起，现代化经济体系的战略平台支撑实现更大跃升，而这些都将成为新区经济高质量发展的动力引擎。
招商引智实现“双轮驱动”
今年以来，新区不断拓展招商渠道，实现政府主导招商与市场化招商“双轮驱动”，积极构建全域招商、全面招商、全员招商“三全招商”新格局。数据显示，一季度新区签约引进3亿元以上重大产业项目7个，其中20亿元以上项目2个；1亿元以上制造业项目11个、3亿元以上制造业项目7个、5亿元以上制造业项目6个。
在新引进的项目中，东旭集团OLED载板玻璃生产线项目总投资约100亿元，将建设6条第六代OLED用载板玻璃生产线，该项目建成达产后，可实现年产648万片第六代OLED用载板玻璃的产能，年产值预计48.5亿元；Babycare（夕尔控股）金华母婴用品全产业链项目项目总投资20亿元，主要设置母婴用品生产、电商平台运营、供应链数据结算服务、行政配套等功能区，将成为浙江地区母婴产业供应链设施的标杆项目。
未来优势产业和战略新兴产业项目的不断招引落地，进一步夯实动能转换基础，不断推动新区产业“由小到大”延链式扩张、“由单到全”集群式发展，引领实体经济“壮筋骨” “上台阶”。“今年以来区领导率先垂范，各乡镇部门时时想招商、处处干招商，全区上下掀起一阵招商热潮，招商引资大提效，造血能力节节高。”区投资促进中心主任洪颖俐说。
在人才引育方面，3月中旬，金华市“千榜助企·万岗引才”暨浙江自贸区金义片区全球引才启动仪式在新区举行。该活动集中推出超1000个企业技术难题榜单，发布超10万个人才岗位，积极对接全国百所高校技术成果和创新资源；新区还推出自贸区金义片区（金东）全球引才计划，诚邀数字贸易、跨境电商、高端制造等领域人才深度参与自贸区金义片区（金东）建设，计划推出岗位3万个，招引高层次领军人才100名以上、中高级技术人才1万名以上、大学毕业生5万名以上，为自贸区金义片区建设助力赋能。
生态优化厚植产业沃土
日前，区行政服务中心联合区发改局、资规局金东分局等部门，赴“大众齿轮”“宏电环保”“金厦”等5个项目，帮助企业解难题、谋发展。
在“宏电环保”项目现场，专家团队为企业对接确定红线内高压线迁改方案；在“金厦”项目现场，专家团队帮助企业制定原厂房搬迁计划，并就土地置换、土地落差等问题形成一致意见。
为“一站式”“一次性”解决企业的所有问题，新区统筹涉企部门、金融机构和涉企服务社会组织等25家单位资源，组建打造暖心助企党建总联盟，下设13个专业服务团和12个乡镇（街道）暖心助企党建子联盟，推动服务力量下沉、助推企业发展。
一流的营商生态和发展环境是一个区域产业崛起的核心竞争力。
近年来，金义新区围绕打造营商生态最优区，积极打造“三服务”活动2.0版，探索金东“极简极速”审批验收改革，力争“拿地即开工、完工即竣工”，倾力打造“审批最简、机制最活、成本最低、效率最高、服务最好”的投资创业“软环境”；健全“13X”代办服务体系，为项目建设提供高效、便捷、一流的政务服务，大力发扬现场办、立即办、限时限刻办的工作作风，做到“项目有呼声、我们就有回声，项目有需求、我们就有行动”，让服务企业、服务群众、服务基层在全区上下蔚然成风。
营商环境好不好，企业说了算。“几年前公司也曾想过搬离新区，后来政府部门一次又一次帮我们解决所需所求、所急所忧，我们是看在眼里记在心里的。”“宏电环保”负责人章贞贞说，今年公司的新型MBR膜分离产品、智能净化槽及一体化污水处理设备生产项目已经落地新区，很快便可进场施工。
先来看一组数据：
13亿元，全市第9
22.51亿元，全市第1
前者是今年1—2月
全区固定资产投资额以及全市排名
后者是第一季度的成绩
短短一个月
金义新区发生了什么？
答案就在一个个如火如荼的项目现场……
项目攻坚提升发展能级
挖掘机的轰鸣声从西城传至东城，一台台塔吊屹立在工地，一个个项目建设工地顺利推进，新区每天都有新气象。
昨天，金义新区东城东华大桥正式通车，上周东华街全线贯通，两项“民心工程”的顺利竣工意味着新区东城南北交通有了“主心骨”。“工程的竣工对东城的发展意义重大，能极大地推动工业、农业、旅游业的发展，也成为招商引资的新优势。”孝顺镇副镇长陶金利说。
在新区，这样的“民心工程”不止一处。浙中公铁联运港二期配套的三条道路，两条道路完成进度75%以上；金义中央公园一期完成土方堆坡、地形整平、水系梳理及种植土回填等；金外金东小学建设工程已完成50%……从基础设施到公共服务设施，热火朝天的建设场景背后，是全区上下以“拼争项目攻坚年”专项行动为主抓手，以高质量项目加快推进东城金满湖城市功能平台和西城东湄中央未来区、东孝中央贸创区等核心区块开发，全力赋能城市发展和产业发展。
两年前，浙江省龙芯智慧产业园正式运营，“龙芯中科”“清华同方”“神州信息”“中科曙光”等企业以及围绕龙芯CPU开展研发的物联网公司纷纷在园区安家。如今龙芯智慧产业园一期工程建设如火如荼，预计9月底前完工，项目二期预计6月份开工建设。42家企业62个项目的专业团队纷至沓来，30余家企业正式注册入驻园区。
项目建设没有旁观者。与浙江龙芯智慧产业园一样，在新区661平方公里的土地上，处处涌动着项目建设的热潮：圣都装饰浙中区域总部及工业园项目于去年开工，主体施工已完成50%；大维高新公司总部和智慧工厂建设项目主体厂房完工，建成后年产值将达30亿元……
抓项目就是抓发展，谋项目就是谋未来。“十四五”期间，新区将瞄准全球新一轮科技革命和产业变革趋势，新能源汽车、生命健康、节能环保、新材料、先进装备制造等前沿产业成为项目招引的重中之重。随着金华科技城、金义综保区、东湄中央未来区、东孝中央贸创区、江岭高新智造区等一批重要平台的逐渐崛起，现代化经济体系的战略平台支撑实现更大跃升，而这些都将成为新区经济高质量发展的动力引擎。
招商引智实现“双轮驱动”
今年以来，新区不断拓展招商渠道，实现政府主导招商与市场化招商“双轮驱动”，积极构建全域招商、全面招商、全员招商“三全招商”新格局。数据显示，一季度新区签约引进3亿元以上重大产业项目7个，其中20亿元以上项目2个；1亿元以上制造业项目11个、3亿元以上制造业项目7个、5亿元以上制造业项目6个。
在新引进的项目中，东旭集团OLED载板玻璃生产线项目总投资约100亿元，将建设6条第六代OLED用载板玻璃生产线，该项目建成达产后，可实现年产648万片第六代OLED用载板玻璃的产能，年产值预计48.5亿元；Babycare（夕尔控股）金华母婴用品全产业链项目项目总投资20亿元，主要设置母婴用品生产、电商平台运营、供应链数据结算服务、行政配套等功能区，将成为浙江地区母婴产业供应链设施的标杆项目。
未来优势产业和战略新兴产业项目的不断招引落地，进一步夯实动能转换基础，不断推动新区产业“由小到大”延链式扩张、“由单到全”集群式发展，引领实体经济“壮筋骨” “上台阶”。“今年以来区领导率先垂范，各乡镇部门时时想招商、处处干招商，全区上下掀起一阵招商热潮，招商引资大提效，造血能力节节高。”区投资促进中心主任洪颖俐说。
在人才引育方面，3月中旬，金华市“千榜助企·万岗引才”暨浙江自贸区金义片区全球引才启动仪式在新区举行。该活动集中推出超1000个企业技术难题榜单，发布超10万个人才岗位，积极对接全国百所高校技术成果和创新资源；新区还推出自贸区金义片区（金东）全球引才计划，诚邀数字贸易、跨境电商、高端制造等领域人才深度参与自贸区金义片区（金东）建设，计划推出岗位3万个，招引高层次领军人才100名以上、中高级技术人才1万名以上、大学毕业生5万名以上，为自贸区金义片区建设助力赋能。
生态优化厚植产业沃土
日前，区行政服务中心联合区发改局、资规局金东分局等部门，赴“大众齿轮”“宏电环保”“金厦”等5个项目，帮助企业解难题、谋发展。
在“宏电环保”项目现场，专家团队为企业对接确定红线内高压线迁改方案；在“金厦”项目现场，专家团队帮助企业制定原厂房搬迁计划，并就土地置换、土地落差等问题形成一致意见。
为“一站式”“一次性”解决企业的所有问题，新区统筹涉企部门、金融机构和涉企服务社会组织等25家单位资源，组建打造暖心助企党建总联盟，下设13个专业服务团和12个乡镇（街道）暖心助企党建子联盟，推动服务力量下沉、助推企业发展。
一流的营商生态和发展环境是一个区域产业崛起的核心竞争力。
近年来，金义新区围绕打造营商生态最优区，积极打造“三服务”活动2.0版，探索金东“极简极速”审批验收改革，力争“拿地即开工、完工即竣工”，倾力打造“审批最简、机制最活、成本最低、效率最高、服务最好”的投资创业“软环境”；健全“13X”代办服务体系，为项目建设提供高效、便捷、一流的政务服务，大力发扬现场办、立即办、限时限刻办的工作作风，做到“项目有呼声、我们就有回声，项目有需求、我们就有行动”，让服务企业、服务群众、服务基层在全区上下蔚然成风。
营商环境好不好，企业说了算。“几年前公司也曾想过搬离新区，后来政府部门一次又一次帮我们解决所需所求、所急所忧，我们是看在眼里记在心里的。”“宏电环保”负责人章贞贞说，今年公司的新型MBR膜分离产品、智能净化槽及一体化污水处理设备生产项目已经落地新区，很快便可进场施工。
✋热门推荐