#QNEWS# vivo / 联发科 / vivo双芯×影像技术沟通会
4月22日，vivo与联发科联合举行vivo双芯×影像技术沟通会，针对vivo X80系列、天玑9000、V1+影像芯片等媒体关心的问题进行了回答，具体如下。
Q：为什么X80系列要选择天玑9000？vivo选择与联发科合作的主要原因是什么？在vivo看来，天玑9000给人印象最深的变化是哪里？
A：vivo脚踏实地以用户为导向，天玑9000的表现非常出众，性能和能效比兼具，非常适合vivo，其次vivo与联发科的合作已经持续很长时间了，这也是此次合作的基础，另外，天玑9000的表现非常出众，它既拥有卓越的性能，又有出色的能效比，我们认为天玑9000是非常适合我们的旗舰的。
Q：vivo X80为何没能赶上天玑9000首发或者首批，更多的时间主要花在了哪里？是影像调校吗？
A：主要花在打磨上，为了适配V1+芯片耗费不少经历，vivo有着自己的节奏，也希望让消费者能感受到我们和MediaTek双方的用心。
Q：本次合作中，双方进行了哪些优化？最大差异化？最大挑战？如何克服疫情影响？
A：最大挑战是如何让天玑9000与V1+达成1+1大于2的效果，做到性能与功耗的完美平衡，这次合作一开始就是以释放天玑9000全部潜力为目标，为此在多方面进行优化。
Q：联发科与vivo是否对V1+进行了专门优化？在影像部分打磨的难度如何？联发科提供了哪些硬件级算法支持？
A：vivo通过联发科APU的AI运算能力，联动内外部多枚处理器的协同工作，与GPU共同完成了游戏的画面渲染，进而释放GPU一部分的负载。同时也通过调用自研芯片V1+的硬件及插帧算法，对帧率的稳定性进行优化，双剑合璧，最终达到性能和功耗平衡的效果。
Q：现在的旗舰机都讲究差异化，在芯片方面，联发科有专门的天玑开放架构，会不会专门针对vivo推出比如像天玑9000-vivo这样的芯片？
A：在去年，联发科就和vivo就针对天玑系列的开放架构有一些合作应用在X70身上。不只是接口，未来我们也会跟客户进行协同和深入合作，共同探讨如何打造一个创新的差异化、个性化的体验。
Q：此次与天玑9000开放架构有哪些新的进展？
A：天玑9000开放架构有一个特性就是向前兼容，vivo可以延续上一代技术，天玑9000可以达成低功耗、超旗舰等级的千屏一色表现，影像也可以实现更低功耗与更好的效果。
Q：现在陆续有影像旗舰手机搭载天玑芯片，联发科如何看待手机企业自研芯片的策略以及这种双芯的合作模式？对于接下来的旗舰机市场，联发科有什么样的判断？
A：双芯合作意味着联发科与vivo进入更甚的层次，意义是释放更深的潜能，满足市场个性化需求，有机会与终端厂商探讨更多的可能性对行业有着实质性的创新。
Q：客户愿意选择与联发科在芯片层面深度合作的原因是什么？这在手机行业是一种新的趋势吗？
A：不只在是旗舰市场，在整个手机市场都产生一个新的潮流。而且这意味着天玑9000在性能与能效获得客户认可，联发科也与vivo有着长期深入的合作，S12 Pro、X70等等，联发科与vivo也有着共同的目标，双方在合作中也投入了相当多的资源。
Q：目前天玑9000产能情况如何？天玑9000系列出货情况如何？
A：备货与产能准备相当充足。
Q：vivo自研芯片以及与联发科在芯片领域合作，最大的动力是什么？什么样的方式是手机OEM自研芯片更好的方式？
A：首先动力之一是要给用户带来前所未有的体验，最大化地实现功耗和性能的平衡。动力之二是，我们希望能够互相实现突破，有更多的创新，一起给行业创造更大的价值。至于方式首先，行业内合作伙伴短期内没有资源去做的，vivo去做，比如缺少差异化的，合作伙伴可以做的，vivo优先选择合作。
Q：vivo调教天玑9000性能时，采用合种策略？
A：vivo的目标是覆盖全面场景，包括日常与游戏场景，比如面对游戏用户开放了GPU面板，带来了个性化游戏效果。
Q：业界头部公司都在通过更多的定制化实现产品的差异化，这种差异化有可能最终又变成同质化吗？
A：vivo选择定制化，提高自研率，是为了对产品的使用体验进行全面的提升，是站在用户的角度挖掘并满足更多用户的需求。
Q：天玑9000+V1+芯片对于整机的能效比又何影响？
A：V1+能与GPU合作完成为游戏渲染，分担GPU压力，最终达到性能与能效的平衡。
Q：V1+芯片游戏插帧是否会有体现？与显示处理单元又是如何协同的？未来双方会有对应插帧功能的方案？
A：游戏插帧将会体现在此次新品上，降低功耗，天玑9000也提供全场景HDR效果，与SDR转HDR能力，搭配V1+插帧可以带来流畅度的提升与更好的游戏体验。
Q：vivo今天还有其他天玑机型规划？
A：合作深度上，vivo与联发科在初期就竖立了天玑9000之王的目标，双方也都投入了超过300人的精英团队，将V1+与天玑9000调通，未来规划也请大家期待。
Q：联发科今年在品牌高端化运营方面有何举措？
A：产品性能是品牌的基石，好的产品自然会带来号的口碑，不过酒香也怕巷子深，好的产品想让别人知道也需要时间。
Q：X80系列有骁龙8版本，与天玑9000相比有何不同，vivo对这两款产品的表现有何预期？用户是否可能会出现选择天玑9000版本的倾向？
A：无论哪个版本都充分发挥了各家旗舰SOC的全部实力，为消费者提供更多选择。
Q：V1和V1+好像都只在旗舰上出现？未来是否会下放到中端机型上？
A：vivo也希望更多的用户体验到V1系列芯片的体验，不同机型的需求也不尽相同，只要能为用户带来更好体验，vivo都会进行尝试。
Q：天玑9000已经发布半年，下一代天玑9000迭代版的进度如何？
A：我们旗舰的产品目前的规划大迭代基本上是一年一次，提升基本上会在整体的性能和功耗上都会有所提升。至于天玑9000本身，我们也会有一些优化，老师们近期也可以期待一下。
Q：如何评价天玑9000在市场上表现？
A：天玑9000已经初步达成内部期望，相信伴随X80系列发布，可以让市场再看到一次天玑9000的出色表现。
Q：联发科与厂商联合研发的知识产权问题如何解决？
A：这是一个相当关键的问题。在我们推出天玑开放架构的时候，就做过一个比较深度的探讨。知识产权的保护不论是芯片公司还是我们的客户，都是最重要的任务之一，所以我们制定清晰的开放架构层面，包括不同layer的保护，加上内部跟客户合作保密流程的设计，保护MediaTek跟客户双方的知识产权是非常清晰的。客户基于天玑开放架构上开发出来的差异化性能或应用都是属于客户的知识产权。像这次在双芯技术沟通会上面有提到，双方合作产出了相当多新的专利，所以这都是在保护范围内。
4月22日，vivo与联发科联合举行vivo双芯×影像技术沟通会，针对vivo X80系列、天玑9000、V1+影像芯片等媒体关心的问题进行了回答，具体如下。
Q：为什么X80系列要选择天玑9000？vivo选择与联发科合作的主要原因是什么？在vivo看来，天玑9000给人印象最深的变化是哪里？
A：vivo脚踏实地以用户为导向，天玑9000的表现非常出众，性能和能效比兼具，非常适合vivo，其次vivo与联发科的合作已经持续很长时间了，这也是此次合作的基础，另外，天玑9000的表现非常出众，它既拥有卓越的性能，又有出色的能效比，我们认为天玑9000是非常适合我们的旗舰的。
Q：vivo X80为何没能赶上天玑9000首发或者首批，更多的时间主要花在了哪里？是影像调校吗？
A：主要花在打磨上，为了适配V1+芯片耗费不少经历，vivo有着自己的节奏，也希望让消费者能感受到我们和MediaTek双方的用心。
Q：本次合作中，双方进行了哪些优化？最大差异化？最大挑战？如何克服疫情影响？
A：最大挑战是如何让天玑9000与V1+达成1+1大于2的效果，做到性能与功耗的完美平衡，这次合作一开始就是以释放天玑9000全部潜力为目标，为此在多方面进行优化。
Q：联发科与vivo是否对V1+进行了专门优化？在影像部分打磨的难度如何？联发科提供了哪些硬件级算法支持？
A：vivo通过联发科APU的AI运算能力，联动内外部多枚处理器的协同工作，与GPU共同完成了游戏的画面渲染，进而释放GPU一部分的负载。同时也通过调用自研芯片V1+的硬件及插帧算法，对帧率的稳定性进行优化，双剑合璧，最终达到性能和功耗平衡的效果。
Q：现在的旗舰机都讲究差异化，在芯片方面，联发科有专门的天玑开放架构，会不会专门针对vivo推出比如像天玑9000-vivo这样的芯片？
A：在去年，联发科就和vivo就针对天玑系列的开放架构有一些合作应用在X70身上。不只是接口，未来我们也会跟客户进行协同和深入合作，共同探讨如何打造一个创新的差异化、个性化的体验。
Q：此次与天玑9000开放架构有哪些新的进展？
A：天玑9000开放架构有一个特性就是向前兼容，vivo可以延续上一代技术，天玑9000可以达成低功耗、超旗舰等级的千屏一色表现，影像也可以实现更低功耗与更好的效果。
Q：现在陆续有影像旗舰手机搭载天玑芯片，联发科如何看待手机企业自研芯片的策略以及这种双芯的合作模式？对于接下来的旗舰机市场，联发科有什么样的判断？
A：双芯合作意味着联发科与vivo进入更甚的层次，意义是释放更深的潜能，满足市场个性化需求，有机会与终端厂商探讨更多的可能性对行业有着实质性的创新。
Q：客户愿意选择与联发科在芯片层面深度合作的原因是什么？这在手机行业是一种新的趋势吗？
A：不只在是旗舰市场，在整个手机市场都产生一个新的潮流。而且这意味着天玑9000在性能与能效获得客户认可，联发科也与vivo有着长期深入的合作，S12 Pro、X70等等，联发科与vivo也有着共同的目标，双方在合作中也投入了相当多的资源。
Q：目前天玑9000产能情况如何？天玑9000系列出货情况如何？
A：备货与产能准备相当充足。
Q：vivo自研芯片以及与联发科在芯片领域合作，最大的动力是什么？什么样的方式是手机OEM自研芯片更好的方式？
A：首先动力之一是要给用户带来前所未有的体验，最大化地实现功耗和性能的平衡。动力之二是，我们希望能够互相实现突破，有更多的创新，一起给行业创造更大的价值。至于方式首先，行业内合作伙伴短期内没有资源去做的，vivo去做，比如缺少差异化的，合作伙伴可以做的，vivo优先选择合作。
Q：vivo调教天玑9000性能时，采用合种策略？
A：vivo的目标是覆盖全面场景，包括日常与游戏场景，比如面对游戏用户开放了GPU面板，带来了个性化游戏效果。
Q：业界头部公司都在通过更多的定制化实现产品的差异化，这种差异化有可能最终又变成同质化吗？
A：vivo选择定制化，提高自研率，是为了对产品的使用体验进行全面的提升，是站在用户的角度挖掘并满足更多用户的需求。
Q：天玑9000+V1+芯片对于整机的能效比又何影响？
A：V1+能与GPU合作完成为游戏渲染，分担GPU压力，最终达到性能与能效的平衡。
Q：V1+芯片游戏插帧是否会有体现？与显示处理单元又是如何协同的？未来双方会有对应插帧功能的方案？
A：游戏插帧将会体现在此次新品上，降低功耗，天玑9000也提供全场景HDR效果，与SDR转HDR能力，搭配V1+插帧可以带来流畅度的提升与更好的游戏体验。
Q：vivo今天还有其他天玑机型规划？
A：合作深度上，vivo与联发科在初期就竖立了天玑9000之王的目标，双方也都投入了超过300人的精英团队，将V1+与天玑9000调通，未来规划也请大家期待。
Q：联发科今年在品牌高端化运营方面有何举措？
A：产品性能是品牌的基石，好的产品自然会带来号的口碑，不过酒香也怕巷子深，好的产品想让别人知道也需要时间。
Q：X80系列有骁龙8版本，与天玑9000相比有何不同，vivo对这两款产品的表现有何预期？用户是否可能会出现选择天玑9000版本的倾向？
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苦茶-男款
越是陈年的茶越是苦的人难以下咽。
寄托人情哀思的信封带着陈茶苦涩的茶香在街道上飞舞，顺着风的轨迹飞进翘首以盼的信箱。
是和风拼接现代的着装，无论在哪种场合都可以做到兼具舒适和琳琅的观赏性——纸质折叠设计是新尝试啦wwwink
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#同花顺要闻# 【还在跌！上证季度最大回撤已接近18年 两次日内深V已有指数率先进入筑底阶段】
3月14日，沪指低开后震荡走低，午后加速下跌，截至收盘跌幅扩大至2.61%，创业板收盘跌3.56%。
继3月9日后沪指再度收出长阴线，板块方面，除去受到消息刺激及疫情影响的电子证照，新冠检测表现活跃外，机场航运、旅游等再遭重挫，白酒、锂电抛盘不断，随着港股跌幅的不断扩大，A股调整压力明显加大，大科技全线走低，临近午盘券商异动未果，午后多头再度尝试后无奈弃守，市场重心不断下移，黑色系表现惨烈。
此次市场的快速下跌相比2018年现在的下跌速度也是很快的。自12月中旬的高点以来，上证指数下跌超过12%，这已经超过了2020年下半年以来最大的调整了，并且和2018年熊市中的季度最大回撤幅度差不多。
如此剧烈的波动，一方面反映了股市牛熊格局的变化，另一方面也受到近期乌克兰危机、原油暴涨、疫情恶化等极端事件的冲击。虽然长期来看，2022年股市的盈利、流动性会比2018年好很多，但有可能上半年会比较类似2018年。
虽然在破位之后，当下并没有足够的证据表明市场已经形成了坚固的底部，但是也有部分指数进入逐步筑底的格局中。
根据安信证券测算，以沪深300指数为例，若以去年8月到11月底震荡平台的平均筹码成本位置作为价值中枢，那么上周的低点与2021年2月中旬高点恰好围绕该价值中枢对称，这意味着上周的低点已经是一个与2021年2月中旬高点情绪级别相当的极端位置了。
在已经明显破位且北向资金大幅流出的背景下，上周市场出现了两次日内深V的走势，这个或许代表了部分国内资金的底线思维。从这个视角看，正常而言上周的低点是有比较明确的短线支撑含义的。
兴业证券：最恐慌的时候已经过去，未来一个月市场迎来阶段性修复窗口
1、尽管俄乌谈判未达实质性进展，但俄乌冲突演绎至今，各方态度和制裁举措已基本明朗，形成进一步超预期冲击的可能性减小。并且，从本周海外市场表现看，对俄乌冲突的恐慌情绪已显著释放，海外权益市场也从单边下跌转入双向波动。
2、国内2月社融总量、结构双差，大幅低于市场预期。预示着当前经济下行压力仍大，也意味着后续“稳增长”政策将进一步发力。
2月新增社融规模1.19万亿元，低于预期的2.2万亿元。存量社融同比增长10.2%，低于前值的10.5%。结构上，企业、居民中长期贷款疲弱，政府发债成为主要支撑。但近期“稳增长”政策已在积极出台。
两会明确全年GDP增长目标5.5%，并要求“扩大新增贷款规模”、“综合融资成本实实在在下降”。各省也陆续公布了重大项目投资计划，且整体较去年有明显增长，同时多地出台了针对购房的宽松政策。“宽货币”、“宽信用”已在不断加码，未来进一步的降准降息可期。
3、美联储加息乃至缩表计划靴子落地在即。3月16日美联储将召开3月议息会议，加息25bp基本已是“板上钉钉”，且大概率公布缩表计划，同时市场一直以来对加息的担忧也将靴子落地。若再度冲击市场，反而或是又一次参与跌深反弹的机会。之后一个月，在开年以来连续调整、最恐慌的时点逐渐过去后，市场有望迎来一波修复窗口。
中期，外部的不确定性仍将持续扰动，制约风险偏好
1、全球滞胀风险加剧，或导致超预期的收紧。四月中旬美欧将公布3月CPI数据(美国、德国4月12日公布、欧盟、英国4月13日公布)。通胀压力连续创新高之下，近期欧央行已被迫大幅上调2022年CPI增速预期由3.2%至5.1%，并决定缩减常规资产购买计划下的购债规模，且暗示结束购债后将逐步加息，释放超预期鹰派信号。
对于美联储，由于鲍威尔已在国会山听证会上表示3月只加息25bp，而下一次议息会议要等到5月4日。若3月通胀大幅超预期，不排除出现类似1994年4月美联储通过召开电话会议紧急加息25bp的可能。
2、俄乌冲突下，大国对立的局面加剧，仍在引发全球金融动荡。一方面，本周外资尤其是配置盘代表的海外长钱大幅流出；另一方面，近期美国证监会根据《外国公司问责法》认定五家中概股公司为有退市风险的“被识别主体”，进而引发中概股、港股大跌。
操作策略――寻找业绩确定性的标的做跌深反弹、配置金融地产板块
一方面，科技成长已到底部区域，情绪修复窗口可以找业绩确定性的标的做跌深反弹；另一方面，立足防守反击，配置高股息、低估值、政策预期强化的金融地产板块。两会进一步释放“稳增长”信号，“外乱内稳”的格局确定，国企地产、基建、银行等“稳增长”板块兼具安全性与政策驱动。
对于科技成长，结合我们在《“新半军”择时框架》中提出的十大指标，相关板块已进入底部区域。当前可以沿着业绩确定性强的光伏、风电、半导体等板块做跌深反弹，同时也可在底部区域，立足中期的景气趋势和盈利增速，自下而上寻找“小高新”。
投资策略――建议“稳增长”+“小高新”“哑铃型”配置
一方面，受益于“稳增长”预期的金融地产、新老基金等板块；另一方面，继续在调整较多的医药、计算机、“新半军”中自下而上寻找符合“小高新”特征的标的。长期，继续聚焦科技创新的五大方向。
1、新能源(新能源汽车、光伏、风电、特高压等)，
2、新一代信息通信技术(人工智能、大数据、云计算、5G等)，
3、高端制造(智能数控机床、机器人、先进轨交装备等)，
4、生物医药(创新药、CXO、医疗器械和诊断设备等)，
5、军工(导弹设备、军工电子元器件、空间站、航天飞机等)。
3月14日，沪指低开后震荡走低，午后加速下跌，截至收盘跌幅扩大至2.61%，创业板收盘跌3.56%。
继3月9日后沪指再度收出长阴线，板块方面，除去受到消息刺激及疫情影响的电子证照，新冠检测表现活跃外，机场航运、旅游等再遭重挫，白酒、锂电抛盘不断，随着港股跌幅的不断扩大，A股调整压力明显加大，大科技全线走低，临近午盘券商异动未果，午后多头再度尝试后无奈弃守，市场重心不断下移，黑色系表现惨烈。
此次市场的快速下跌相比2018年现在的下跌速度也是很快的。自12月中旬的高点以来，上证指数下跌超过12%，这已经超过了2020年下半年以来最大的调整了，并且和2018年熊市中的季度最大回撤幅度差不多。
如此剧烈的波动，一方面反映了股市牛熊格局的变化，另一方面也受到近期乌克兰危机、原油暴涨、疫情恶化等极端事件的冲击。虽然长期来看，2022年股市的盈利、流动性会比2018年好很多，但有可能上半年会比较类似2018年。
虽然在破位之后，当下并没有足够的证据表明市场已经形成了坚固的底部，但是也有部分指数进入逐步筑底的格局中。
根据安信证券测算，以沪深300指数为例，若以去年8月到11月底震荡平台的平均筹码成本位置作为价值中枢，那么上周的低点与2021年2月中旬高点恰好围绕该价值中枢对称，这意味着上周的低点已经是一个与2021年2月中旬高点情绪级别相当的极端位置了。
在已经明显破位且北向资金大幅流出的背景下，上周市场出现了两次日内深V的走势，这个或许代表了部分国内资金的底线思维。从这个视角看，正常而言上周的低点是有比较明确的短线支撑含义的。
兴业证券：最恐慌的时候已经过去，未来一个月市场迎来阶段性修复窗口
1、尽管俄乌谈判未达实质性进展，但俄乌冲突演绎至今，各方态度和制裁举措已基本明朗，形成进一步超预期冲击的可能性减小。并且，从本周海外市场表现看，对俄乌冲突的恐慌情绪已显著释放，海外权益市场也从单边下跌转入双向波动。
2、国内2月社融总量、结构双差，大幅低于市场预期。预示着当前经济下行压力仍大，也意味着后续“稳增长”政策将进一步发力。
2月新增社融规模1.19万亿元，低于预期的2.2万亿元。存量社融同比增长10.2%，低于前值的10.5%。结构上，企业、居民中长期贷款疲弱，政府发债成为主要支撑。但近期“稳增长”政策已在积极出台。
两会明确全年GDP增长目标5.5%，并要求“扩大新增贷款规模”、“综合融资成本实实在在下降”。各省也陆续公布了重大项目投资计划，且整体较去年有明显增长，同时多地出台了针对购房的宽松政策。“宽货币”、“宽信用”已在不断加码，未来进一步的降准降息可期。
3、美联储加息乃至缩表计划靴子落地在即。3月16日美联储将召开3月议息会议，加息25bp基本已是“板上钉钉”，且大概率公布缩表计划，同时市场一直以来对加息的担忧也将靴子落地。若再度冲击市场，反而或是又一次参与跌深反弹的机会。之后一个月，在开年以来连续调整、最恐慌的时点逐渐过去后，市场有望迎来一波修复窗口。
中期，外部的不确定性仍将持续扰动，制约风险偏好
1、全球滞胀风险加剧，或导致超预期的收紧。四月中旬美欧将公布3月CPI数据(美国、德国4月12日公布、欧盟、英国4月13日公布)。通胀压力连续创新高之下，近期欧央行已被迫大幅上调2022年CPI增速预期由3.2%至5.1%，并决定缩减常规资产购买计划下的购债规模，且暗示结束购债后将逐步加息，释放超预期鹰派信号。
对于美联储，由于鲍威尔已在国会山听证会上表示3月只加息25bp，而下一次议息会议要等到5月4日。若3月通胀大幅超预期，不排除出现类似1994年4月美联储通过召开电话会议紧急加息25bp的可能。
2、俄乌冲突下，大国对立的局面加剧，仍在引发全球金融动荡。一方面，本周外资尤其是配置盘代表的海外长钱大幅流出；另一方面，近期美国证监会根据《外国公司问责法》认定五家中概股公司为有退市风险的“被识别主体”，进而引发中概股、港股大跌。
操作策略――寻找业绩确定性的标的做跌深反弹、配置金融地产板块
一方面，科技成长已到底部区域，情绪修复窗口可以找业绩确定性的标的做跌深反弹；另一方面，立足防守反击，配置高股息、低估值、政策预期强化的金融地产板块。两会进一步释放“稳增长”信号，“外乱内稳”的格局确定，国企地产、基建、银行等“稳增长”板块兼具安全性与政策驱动。
对于科技成长，结合我们在《“新半军”择时框架》中提出的十大指标，相关板块已进入底部区域。当前可以沿着业绩确定性强的光伏、风电、半导体等板块做跌深反弹，同时也可在底部区域，立足中期的景气趋势和盈利增速，自下而上寻找“小高新”。
投资策略――建议“稳增长”+“小高新”“哑铃型”配置
一方面，受益于“稳增长”预期的金融地产、新老基金等板块；另一方面，继续在调整较多的医药、计算机、“新半军”中自下而上寻找符合“小高新”特征的标的。长期，继续聚焦科技创新的五大方向。
1、新能源(新能源汽车、光伏、风电、特高压等)，
2、新一代信息通信技术(人工智能、大数据、云计算、5G等)，
3、高端制造(智能数控机床、机器人、先进轨交装备等)，
4、生物医药(创新药、CXO、医疗器械和诊断设备等)，
5、军工(导弹设备、军工电子元器件、空间站、航天飞机等)。
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