02CL197 02CL196 02CL030 02CL043 00DH517 00ND095 00ND094 10.8V 63.2wh IBM Flashsystem F900 F840存储柜控制器电池45W7734 45W9607 49Y7430 ST9600105SS ST600MM0026 600GB 10K 2.5寸 SAS DS8870磁盘阵列柜硬盘00DJ365 00DJ355 IBM FlashSystem F840 F900 5.7TB flash module闪存模块硬盘,服务器,刀片,刀箱,小型机,磁盘阵列柜,硬盘扩展柜,工控机,磁带库,磁带机,数据磁带,清洗带,磁带条码,光纤交换机,网络交换机,工业交换机,路由器,防火墙,无线网桥,无线AP,无线接入点,操作系统,数据库软件,工作站,虚拟存储,移动终端,CPU,VRM,稳压模块,散热片,主板,硬盘,内存,内存背板,硬盘背板,阵列卡,RAID卡及电池,线缆,电源,光驱,网卡,HBA卡,HCA卡,IB卡,风扇,控制器,控制器电池,系统板,板卡,光纤模块,模块接口卡,软件许可,硬盘托架,闪存,导轨,面板,切换器,机柜,折叠液晶,PDU,UPS,电源线,显示器等整机及配件批发FSP1200-20FM FSP1200-20ERM FSP550-20ERM FSP2400-20FM全汉 服务器 工作站 热插拔电源模块,冗余电源模块批发及电源维修TEL:13910098771
传OPPO继2021年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算 (NPU) 芯片后,旗下IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器 (AP) 及手机系统单芯片 (SoC) 研发,预计2023年会推出首款AP并采用台积电6纳米米制程生产,2024年再推出整合AP及 Modem的手机 SoC,并进一步采用台积电4纳米制程投片。这样做真的具备经济成本效益吗?还只是为了自研而自研。加个营销噱头?
OPPO 自研手机 SoC 2024年推出#手机资讯##数码资讯##OPPO#
据报道,OPPO 继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算(NPU)芯片后,旗下 IC 设计子公司上海哲库已展开应用处理器(AP)及手机系统单芯片(SoC)研发。
预计 2023 年会推出首款 AP 并采用台积电 6 纳米米制程生产,2024 年再推出整合 AP 及数据机(Modem)的手机 SoC,并进一步采用台积电 4 纳米制程投片。
行业人士分析称,预计 OPPO 在两年后推出 4 纳米手机 SoC 芯片,在制程采用及效能设计上可能仍然无法与高通、联发科相比,但自行开发芯片可先试用在低阶手机产品线,再逐步提高自有 SoC 芯片渗透率。
据报道,OPPO 继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算(NPU)芯片后,旗下 IC 设计子公司上海哲库已展开应用处理器(AP)及手机系统单芯片(SoC)研发。
预计 2023 年会推出首款 AP 并采用台积电 6 纳米米制程生产,2024 年再推出整合 AP 及数据机(Modem)的手机 SoC,并进一步采用台积电 4 纳米制程投片。
行业人士分析称,预计 OPPO 在两年后推出 4 纳米手机 SoC 芯片,在制程采用及效能设计上可能仍然无法与高通、联发科相比,但自行开发芯片可先试用在低阶手机产品线,再逐步提高自有 SoC 芯片渗透率。
✋热门推荐