科技正在重塑我们的生活方式，让一切变得更加便捷！智慧生活席卷而来，就像智能家居遍布家里的每一个角落，智能穿戴也在我们的身边触手可及。#趋势大赏#

我日常最喜欢的穿戴设备就是智能手表和AI眼镜，手表可以实时监测我的运动和健康、随时随地控制智能家居，而科技感满满的智能AI眼镜，除了上面的功能，更能让我们沉浸式体验智慧生活的便捷，日常在家打游戏、做运动都不再枯燥无味！

科幻电影的一切正在慢慢变为现实。虚拟现实/人工智能/甚至元宇宙，都在宣告着智能时代的到来！而这一切就是建立在智能硬件和智能穿戴之上。#如果眼镜会说话#，一副眼镜就可以接打电话、听音乐，看电影，随时了解我们的身体健康，乃至感受虚拟现实的种种乐趣，这种全新的智慧交互体验必将成为新的科技方向！现在很多智能眼镜都可以配镜，近视也能体验到科技带来的美好生活，也许过不了多久，走在大街上，智能眼镜将随处可见！眼镜会说话已经成为现实，作为时尚博主和科技数码爱好者，我相信科技的力量！

芯片叠加，英特尔新方案告诉我们什么？

最近英特尔发布了关于芯片封装和晶体管以及新的方案技术突破的消息

我不知道大家有没有仔细看过，从英特尔的表述中我们可以看到几个关键点，例如: 在单位体积相同的情况下，塞进更多的晶体管数量，在2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔公布了其在不懈推进摩尔定律的过程中，在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破：即通过混合键合（hybrid bonding）将在封装中的互连密度提升10倍以上，晶体管微缩面积提升30%至50%；在全新的功率器件和内存技术上已取得重大突破；基于物理学新概念所衍生的新技术，在未来可能会重新定义计算。

这个是不是很熟悉[笑而不语]还记得我之前说过的话吗？假如给14nm芯片塞进更多晶体管会怎样？那个时候很多傻子在嘲讽我无知，现在呢？

英特尔全文中还有关于封装部分的新技术工艺，这个你们也会很熟悉。在7月份制程工艺和封装技术线上发布会”中，英特尔就曾宣布计划推出Foveros Direct，以实现10微米以下的凸点间距，使3D堆叠的互连密度提高一个数量级。这项技术应用于多种芯片混合封装的场景，可以将不同功能、不同制程的芯片以相邻或者层叠的方式结合在一起。Foveros Direct 技术使得上下芯片之间的凸点（连接点）密度提升了 10 倍，每个凸点的间距小于 10 微米。

这项技术支持将 CPU、GPU、IO 芯片紧密结合在一起，同时还兼容来自在不同厂商的芯片混合进行封装。

英特尔在今年7月还展示了新型晶体管架构GAA RibbonFET（Gate-All-Around RibbonFET），作为 FinFET 的替代。全新的封装方式可以将 NMOS 和 PMOS 堆叠在一起，紧密互联，从而在空间上提高芯片的晶体管密度。这种方式能在制程不便的情况下，将晶体管密度提升 30% 至 50%，延续摩尔定律。

所以芯片的堆叠技术是一直存在的，在传统工艺制程即将到顶的情况下，芯片叠加技术便成为新的方案，所以之前某些博主自以为是觉得自己非常聪明，极力否认这种工艺的存在是有多无知和愚蠢？更有甚至直接两杯50度水等于100度，还有人说这个世界就不存在叠加这种技术。

现在我们用英特尔这个实际例子来告诉你，无知不可怕，可怕的是你无知了还要拉着一堆人跟你一起，这就是作为科技数码博主最大的罪孽。

干啥啥不行，带节奏永远第一名，笑死[摊手]

#数码迷##科技快讯##菊厂SHOW[超话]#

#亲爱的原型孙海洋儿子已找到# 科技和坚持都重要
看到报道中有一段描述：“通过监控，他看到孩子被一名约40多岁的男子用零食和玩具拐走，那段监控是孩子留下的最后影像和线索”。
还有这段：“今年9月份，公安机关先是通过人像比对技术找回了符某涛，然后通过这一突破警方顺线深挖找到了犯罪嫌疑人吴某龙。后来也在办符某涛案子的同时，湖南警方的人像专家也比对上了孙卓的信息。侦查破案和技术比对同时有了线索，孙卓被顺利找到，在进行了DNA复核后，孙海洋一家终于可以与孩子团聚。”
作为一个科技数码博主，我发现在这个事件中，科技的进步和当事人、警方的坚持一样重要。第一段描述中我们可以发现，孩子被拐走时，是有监控的，但是并未对破案产生实质性的影响，反而是第二段描述中，在破案技术和科技突破的加持下，案子迅速被破获了。以此印证了我一直以来的想法：科技是双刃剑，用在一个伟大的国度，将创造盛世；用在迟暮的帝国，连病毒都挡不住。