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【消息称高通骁龙 8 芯片代工良率只有 35%，三星回应正努力改善】
据集微网，3 月 18 日，据 DIGITIMES 报道，在日前举办的年度股东大会上，三星电子设备体验部门首席执行官 JH Han 为 Galaxy S22 系列上的游戏优化服务（GOS）应用程序限制鞠躬道歉，称该公司未能理解客户的关切。

Han 表示，GOS 的设计是为了优化 CPU 和 GPU 性能，防止长时间玩游戏时的过度发热。目前，三星已经为用户推出了 GOS 更新，以禁用该应用程序。

同样在这次股东大会上，三星设备解决方案部门首席执行官 Kyehyun Kyung 称，越先进的工艺复杂性就越高，因此提高工艺良率需要时间。该公司正在致力于提高先进工艺良率。

据业内人士称，三星在 5nm 以下工艺良率方面继续落后于手台积电，这可能促使高通将其下一代 3nm 芯片订单转移到该代工厂。据报道，三星在高通骁龙 8 代芯片上的代工良率只有 35%。

作为目前唯一能跟台积电掰手腕的晶圆代工厂，三星也量产了5nm、4nm等先进工艺，但是规模上还无法跟台积电相比，而且之前传出了良率偏低，甚至良率造假的消息，三星回应称良率问题正在改善。

据韩国媒体报道，三星电子新人联合CEO Kyung Kye-hyun日前在股东大会上表态，称三星今年芯片及零件部门的增长率有望优于全球芯片市场的9%，三星会设法提高产能，满足市场需求。

针对5nm及以下工艺良率偏低的问题，Kyung Kye-hyun表示芯片扩产需要时间，但三星已经在改善中，他强调半导体芯片工艺越来越精密，复杂度也提高了，5nm以下的芯片工艺正在逼近半导体物理极限。

Kyung Kye-hyun称三星计划将生产线运营最佳化，以改善盈利及供应，并持续提升已经量产的工艺。
此外，Kyung Kye-hyun还提到三星的晶圆代工业务将加大中国市场投入，积极寻求中国客户，认为未来中国市场的需求也会快速增长。#阿谦谈科技##微博公开课##知识buff加成计划#