【#拜登签署芯片法案影响有多大#？】
经过三年“难产”，近两周前，美国众议院投票通过了《芯片与科学法案》，现已交由拜登正式签署生效。美国众议院议长佩洛西称，这是“美国家庭和美国经济的重大胜利”。#拜登正式签署芯片法案#
具体来看，该法案将为半导体公司提供390亿美元的财政援助。其中，高达60亿美元用于贷款以及贷款担保，110亿美元用于研发，20亿美元用于军事应用。此外，还将为半导体制造投资提供25%的税收抵免。据悉，这笔资金将在五年内陆续发放。
英特尔CEO Pat Gelsinger认为，该法案可能是二战以来美国“最重要的产业政策”。但也有人持不同意见。美国芯片分析师Pat Moorhead表示：“（此法案）没有外界想象的那么大规模”，一家先进芯片制造厂耗资就能超过100亿美元，资金分配将会是肉眼可见的难题。目前为止，仅英特尔一家就希望获得120亿美元的建设补助金，相当于总金额的近三分之一。英特尔希望将这笔钱用于亚利桑那州正在建设中的两个晶圆厂和俄亥俄州的晶圆厂。台积电和三星两家芯片制造商分别计划在亚利桑那州、得克萨斯州建厂，预计2024年开始生产芯片。
美媒称，这透露出美国将要把至关重要的芯片生产端带回国内的决心，美国也将致力于减少对亚洲芯片制造商的依赖。包括英特尔在内的支持者认为，《芯片与科学法案》是非常必要的，其他国家都为半导体行业提供了政府补贴和红利政策，这使得美国本土企业难以与竞争对手相抗衡。不过，要与亚洲竞争，美国半导体制造业还有很长的路要走。
一位资深芯片从业者告诉《国际金融报》记者，这几年，芯片行业供应链问题日趋紧张，美国出政策早有预期，也早有重振芯片行业的打算，以期保护美国供应链安全。但是，建设一座芯片厂的投资规模门槛在100亿美元以上，需要多年持续投入，且回本慢，要落实该法案，应该还需要几年时间。美国供应链软件和咨询公司GEP的电信、媒体和技术副总裁迈克·杰特（Mike Jette）表示，对于芯片买家来说，他们更关心的是“供应稳定”，而不是“美国制造”。
在部分芯片企业举杯相庆的时候，美国媒体却开始批评该法案“挥霍无度”，是“一场骗局”，将造成全球分工混乱。彭博社表示，《芯片与科学法案》可能会是一场高昂的“骗局”，该法案旨在为美国夺回芯片生产端，但美国在芯片领域已经不再像以前那样具有竞争力。尽管美国在芯片设计方面仍然领先世界，但其半导体生产在全球的份额已经从1990年的37%下降到如今的12%。分析师估计，未来几年内，美国将仅能提高约6%的新产能，而中国将提高40%。
1982年，《纽约时报》商业版面报道美国在DRAM技术和市场上已落后于日本美国不得不面对没有足够劳动力来维持产能的现实。大规模兴建晶圆厂需要大量工程师，但该国芯片制造相关的人才较为匮乏，且人力成本高昂。数据显示，美国大约40%的高技能半导体行业工人出生在国外，工人工作签证、人才配套措施等常见问题，使得目前的移民政策很难留住这些人才。
人才缺口的影响正在暴露。此前，台积电计划在亚利桑那州建造的代工厂，由于招不到足够的工程师和技术人员，被延期了好几个月。报告显示，若美国想要在芯片生产方面实现自给自足和制造回流，需要增加大约30万个一线制造工作岗位，即便是更温和的回流，也需要增加数千名高技能外籍工人。那么，美国芯片行业能否有效利用政府给予的红利？
自三年前该法案初具雏形到现在，英特尔等公司高管就一直在呼吁更多的政府补助，更有甚者将政府视作拯救美国芯片制造的唯一希望。美媒表示，《芯片与科学法案》属于典型的保护主义措施，通常来讲，这种措施并不会达到预期，通过政府的保护，公司免受了市场竞争的影响，反而会抑制生产力和创新力，在数年的发展中，制造商会不断向政府要求更多的红利。但制造商需要明白，一次性的挥霍不会变成永久性的补贴；美国政府也应该想清楚，明智的政策不仅仅是开出大笔支票。
集微咨询资深分析师王凌锋向《国际金融报》记者指出，资本、市场和人才是半导体产业发展的三大要素，其中资本又包括民营资本和政府资本，美国的《芯片与科学法案》强行改变产业格局，撕裂全球供应链体系，这种政府资本的单方面行为可能会使得企业在发展中与市场规律相背离。该法案是否能有效提升美国的芯片产能，将取决于相关补贴是否能落到实处。
王凌锋认为，在美国政府态度坚决的情况下，其芯片制造、封装产业仍有较大机会再次崛起，因为美国企业在设备、材料以及软件方面有着巨大的前期优势，再加上制造和封装这两个产业的自动化程度越来越高，相比于中国和东南亚国家，美国“人力成本高昂”的劣势也将越来越小。https://t.cn/A6SZgjM6（作者：国际金融报）#芯片股暴跌#
经过三年“难产”，近两周前，美国众议院投票通过了《芯片与科学法案》，现已交由拜登正式签署生效。美国众议院议长佩洛西称，这是“美国家庭和美国经济的重大胜利”。#拜登正式签署芯片法案#
具体来看，该法案将为半导体公司提供390亿美元的财政援助。其中，高达60亿美元用于贷款以及贷款担保，110亿美元用于研发，20亿美元用于军事应用。此外，还将为半导体制造投资提供25%的税收抵免。据悉，这笔资金将在五年内陆续发放。
英特尔CEO Pat Gelsinger认为，该法案可能是二战以来美国“最重要的产业政策”。但也有人持不同意见。美国芯片分析师Pat Moorhead表示：“（此法案）没有外界想象的那么大规模”，一家先进芯片制造厂耗资就能超过100亿美元，资金分配将会是肉眼可见的难题。目前为止，仅英特尔一家就希望获得120亿美元的建设补助金，相当于总金额的近三分之一。英特尔希望将这笔钱用于亚利桑那州正在建设中的两个晶圆厂和俄亥俄州的晶圆厂。台积电和三星两家芯片制造商分别计划在亚利桑那州、得克萨斯州建厂，预计2024年开始生产芯片。
美媒称，这透露出美国将要把至关重要的芯片生产端带回国内的决心，美国也将致力于减少对亚洲芯片制造商的依赖。包括英特尔在内的支持者认为，《芯片与科学法案》是非常必要的，其他国家都为半导体行业提供了政府补贴和红利政策，这使得美国本土企业难以与竞争对手相抗衡。不过，要与亚洲竞争，美国半导体制造业还有很长的路要走。
一位资深芯片从业者告诉《国际金融报》记者，这几年，芯片行业供应链问题日趋紧张，美国出政策早有预期，也早有重振芯片行业的打算，以期保护美国供应链安全。但是，建设一座芯片厂的投资规模门槛在100亿美元以上，需要多年持续投入，且回本慢，要落实该法案，应该还需要几年时间。美国供应链软件和咨询公司GEP的电信、媒体和技术副总裁迈克·杰特（Mike Jette）表示，对于芯片买家来说，他们更关心的是“供应稳定”，而不是“美国制造”。
在部分芯片企业举杯相庆的时候，美国媒体却开始批评该法案“挥霍无度”，是“一场骗局”，将造成全球分工混乱。彭博社表示，《芯片与科学法案》可能会是一场高昂的“骗局”，该法案旨在为美国夺回芯片生产端，但美国在芯片领域已经不再像以前那样具有竞争力。尽管美国在芯片设计方面仍然领先世界，但其半导体生产在全球的份额已经从1990年的37%下降到如今的12%。分析师估计，未来几年内，美国将仅能提高约6%的新产能，而中国将提高40%。
1982年，《纽约时报》商业版面报道美国在DRAM技术和市场上已落后于日本美国不得不面对没有足够劳动力来维持产能的现实。大规模兴建晶圆厂需要大量工程师，但该国芯片制造相关的人才较为匮乏，且人力成本高昂。数据显示，美国大约40%的高技能半导体行业工人出生在国外，工人工作签证、人才配套措施等常见问题，使得目前的移民政策很难留住这些人才。
人才缺口的影响正在暴露。此前，台积电计划在亚利桑那州建造的代工厂，由于招不到足够的工程师和技术人员，被延期了好几个月。报告显示，若美国想要在芯片生产方面实现自给自足和制造回流，需要增加大约30万个一线制造工作岗位，即便是更温和的回流，也需要增加数千名高技能外籍工人。那么，美国芯片行业能否有效利用政府给予的红利？
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